本發(fā)明涉及光電技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬化陶瓷立方體的制備方法。

背景技術(shù)：

隨著光電通信技術(shù)的發(fā)展，使用的頻率越來(lái)越高，器件及模塊尺寸越來(lái)越小，同時(shí)結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜，使得陶瓷金屬載體從二維結(jié)構(gòu)逐漸向三維結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化。然而，目前光電器件、光電模塊所用的三維陶瓷金屬載體，往往由于體積小而使得金屬化加工困難。

現(xiàn)有的陶瓷三維結(jié)構(gòu)載體金屬化加工主要是采用薄膜金屬化技術(shù)，需通過(guò)多次濺射、多次涂膠、多次光刻才能完成，不但程序繁瑣，并且存在頂面和底面金屬圖形涂膠困難、難以保證頂面、底面金屬圖形與正面金屬圖形的精準(zhǔn)對(duì)位等問(wèn)題，同時(shí)設(shè)備投資大、制作難度高，難以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；呐可a(chǎn)，無(wú)法滿足厚度小于或者等于1mm的陶瓷金屬化三維結(jié)構(gòu)載體的生產(chǎn)加工要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，為解決微型陶瓷表面金屬化加工困難的問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種表面金屬化陶瓷立方體和制作方法。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種表面金屬化陶瓷立方體制作方法，所述立方體頂面覆蓋金屬層、正面包含金屬圖形一、底面包含金屬圖形二，所述正面兩水平邊的距離為高度、兩垂直邊的距離為長(zhǎng)度，所述圖形一與圖形二相連，所述圖形二與至少一個(gè)側(cè)面相接，制作方法包含以下步驟：在陶瓷基板正面印制圖形一和正面工藝線，所述立方體正面的范圍由兩條水平切割線和兩條垂直切割線圍成，所述正面工藝線在所述范圍之外，所述正面工藝線與所述兩條水平切割線分別相交；固化、燒結(jié)所述圖形一和正面工藝線；將所述陶瓷基板沿所述水平切割線切割成條，所述陶瓷基板正面與陶瓷條的正面共面；在陶瓷條的頂面印制金屬層，陶瓷條的頂面與立方體頂面共面；在陶瓷條的底面印制圖形二和底面工藝線，陶瓷條的底面與所述立方體底面共面，所述立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對(duì)齊，所述底面工藝線與所述正面工藝線相連，所述底面工藝線與所述圖形二相連；固化、燒結(jié)所述金屬層、圖形二和底面工藝線；在所述金屬層、圖形一和圖形二表面電鍍金屬；將陶瓷條沿所述垂直切割線切割斷開(kāi)。

進(jìn)一步地，所述圖形一和正面工藝線在所述陶瓷基板正面沿水平方向重復(fù)排列，所述圖形二和底面工藝線在陶瓷條的底面沿水平方向重復(fù)排列。

可選擇地，所述圖形一在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重復(fù)排列，所述圖形一的重復(fù)間距大于或等于所述高度。

進(jìn)一步地，所述表面金屬化陶瓷立方體制作方法，還包括在所述陶瓷基板或陶瓷條的正面切割對(duì)位槽，所述對(duì)位槽垂直于所述水平切割線并與所述水平切割線相交。

本申請(qǐng)還提出一種表面金屬化陶瓷立方體，使用本發(fā)明實(shí)施例所述方法，所述立方體的長(zhǎng)度、高度和寬度中至少一項(xiàng)小于或等于1mm。

本申請(qǐng)實(shí)施例采用的上述至少一個(gè)技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：

為制備光電技術(shù)領(lǐng)域使用的微型陶瓷金屬化三維結(jié)構(gòu)載體，本發(fā)明所述的方法，與現(xiàn)有的技術(shù)相比，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低，生產(chǎn)效率高。在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中，由于采取了厚膜的生產(chǎn)技術(shù)和切割定位槽等措施達(dá)到優(yōu)化正面圖形和側(cè)面圖形的精準(zhǔn)對(duì)位的效果，解決了微型陶瓷載體制作難度大、生產(chǎn)成本高的問(wèn)題，大大提高了生產(chǎn)效率，使批量化生產(chǎn)成為可能。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。

在附圖中：

圖1是一種表面金屬化陶瓷立方體制作方法實(shí)施例流程圖；

圖2是在陶瓷基板切割對(duì)位槽的表面金屬化陶瓷立方體制作方法實(shí)施例流程圖；

圖3是在陶瓷條切割對(duì)位槽的表面金屬化陶瓷立方體制作方法實(shí)施例流程圖；

圖4是表面金屬化陶瓷立方體正面示意圖；

圖5是印制有正面金屬圖形一和正面工藝線的陶瓷基板示意圖；

圖6是切割后的陶瓷條示意圖；

圖7是頂面印制有金屬層的陶瓷條示意圖；

圖8是底面印制有圖形二和底面工藝線的陶瓷條示意圖；

圖9是沿所述垂直切割線切割后立方體示意圖；

圖10是圖形一、正面工藝線、圖形二和底面工藝線沿水平方向重復(fù)排列示意圖；

圖11是圖形一在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重復(fù)排列示意圖；

圖12是切有對(duì)位槽的陶瓷基板示意圖；

圖13是切有對(duì)位槽的陶瓷條示意圖；

圖14是且有對(duì)位槽、印制二維金屬圖形陣列的陶瓷基板示意圖，其中

圖14a為陶瓷基板正面視圖；

圖14b為陶瓷條切割面視圖；

圖14c為包含定位線的陶瓷條底面印刷絲網(wǎng)圖案；

圖15是本發(fā)明表面金屬化陶瓷立方體實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖，其中

圖15a是一種表面金屬化陶瓷立方體實(shí)施例頂面示意圖；

圖15b是一種表面金屬化陶瓷立方體實(shí)施例正面示意圖；

圖15c是一種表面金屬化陶瓷立方體實(shí)施例底面示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本申請(qǐng)具體實(shí)施例及相應(yīng)的附圖對(duì)本申請(qǐng)技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本申請(qǐng)各實(shí)施例提供的技術(shù)方案。

圖1是一種表面金屬化陶瓷立方體制作方法示意圖，所述立方體頂面覆蓋金屬層、正面包含金屬圖形一、底面包含金屬圖形二，所述正面兩水平邊的距離為立方體高度、兩垂直邊的距離為立方體長(zhǎng)度，與所述立方體正面垂直的棱長(zhǎng)為立方體寬度；所述圖形一與圖形二相連，所述圖形二與至少一個(gè)側(cè)面相接，包含以下步驟：

步驟101、在陶瓷基板正面印制圖形一和正面工藝線，所述立方體正面的范圍由兩條水平切割線和兩條垂直切割線圍成，所述正面工藝線在所述范圍之外，所述正面工藝線與所述兩條水平切割線分別相交。

在步驟101中，例如選擇厚度合適的50mm×50mm的陶瓷基板印制圖形，所述厚度不小于立方體寬度。

兩條水平切割線，分別是沿立方體正面范圍下邊長(zhǎng)切割線、沿立方體正面范圍上邊長(zhǎng)切割線。

兩條垂直切割線，分別是沿立方體正面范圍左邊長(zhǎng)切割線、沿立方體正面范圍右邊長(zhǎng)切割線。

在步驟101中，制作正面金屬化印刷絲網(wǎng)；然后將絲網(wǎng)覆蓋在陶瓷基板上，使用鎢漿料，用全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)在陶瓷基板上精細(xì)印刷鎢金屬圖形。

為了提高效率，在本發(fā)明的最佳實(shí)施例中，在所述陶瓷基板上一次印刷多組圖形一和正面工藝線。

步驟102、固化、燒結(jié)所述圖形一和正面工藝線。

固化溫度優(yōu)選80～120℃，時(shí)間優(yōu)選30～40分鐘，固化裝置優(yōu)選烘箱。

在高溫爐中將金屬漿料燒結(jié)，在陶瓷表面形成結(jié)合良好的金屬化層。溫度優(yōu)選1600～1650℃，時(shí)間優(yōu)選2～4小時(shí)，燒結(jié)氣優(yōu)選氫氣。

步驟103、將所述陶瓷基板沿所述水平切割線切割成條，所述陶瓷基板正面與陶瓷條的正面共面。

步驟104、在陶瓷條的頂面印制金屬層，陶瓷條的頂面與立方體頂面共面。

切割后的陶瓷條，將切割面朝上，使用夾具把陶瓷條緊密固定；當(dāng)切割面用作立方體頂面時(shí)，在切割面覆蓋金屬漿料，例如鎢漿料。

為了提高效率，使用夾具把多個(gè)陶瓷條緊密固定，一次對(duì)多個(gè)陶瓷條的切割面覆蓋金屬漿料。

由于在陶瓷基板上，正面工藝線與水平切割線相交，因此在陶瓷條上，所述正面工藝線與陶瓷條的頂面相接。在頂面覆蓋金屬漿料后，形成金屬層，所述正面工藝線與頂面金屬層相連。

步驟105、在陶瓷條的底面印制圖形二和底面工藝線，陶瓷條的底面與所述立方體底面共面，所述立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對(duì)齊，所述底面工藝線與所述正面工藝線相連，所述底面工藝線與所述圖形二相連。

切割后的陶瓷條，將切割面朝上，使用夾具把陶瓷條緊密固定；當(dāng)切割面用作立方體底面時(shí)，覆蓋絲網(wǎng)，印制出相應(yīng)的立方體底面金屬圖形。

由于在陶瓷基板上，正面工藝線與水平切割線相交，因此在陶瓷條上，所述正面工藝線與陶瓷條的底面也相接。印制底面工藝線時(shí)，底面工藝線的位置與正面工藝線的位置相對(duì)，使所述底面工藝線與所述正面工藝線相連。

為了提高效率，在陶瓷條的切割面一次印刷多組圖形二和底面工藝線；此時(shí)，需將多個(gè)立方體底面和多個(gè)立方體正面在陶瓷條上的位置分別對(duì)齊。

為了進(jìn)一步提高效率，使用夾具把多個(gè)陶瓷條緊密固定，一次對(duì)多個(gè)陶瓷條的切割面印制多組圖形二和底面工藝線。

步驟106、固化、燒結(jié)所述金屬層、圖形二和底面工藝線。

固化、燒結(jié)的條件和方案同步驟102。

步驟107、在所述金屬層、圖形一和圖形二表面電鍍金屬。

使用陶瓷條進(jìn)行電鍍，由于圖形一與圖形二相連、圖形二與底面工藝線相連、底面工藝線與正面工藝線相連、正面工藝線與頂面金屬層相連，因此所述陶瓷條表面的全部金屬圖形、工藝線實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。

步驟108、將陶瓷條沿所述垂直切割線切割斷開(kāi)。

例如，用砂輪劃片機(jī)按照設(shè)計(jì)的切割線將鍍金的陶瓷條切割成單元成品。

再經(jīng)過(guò)鏡檢、清洗、烘干的步驟，一個(gè)陶瓷金屬厚膜三維結(jié)構(gòu)的載體由此加工完成。

作為進(jìn)一步優(yōu)化的實(shí)施例，在步驟101、105后，還包括所述圖形一、圖形二、正面工藝線、底面工藝線流平的步驟，所述流平時(shí)間優(yōu)選10～15分鐘。

在本申請(qǐng)方法的實(shí)施例中，所述圖形一、圖形二、正面工藝線、底面工藝線、金屬層優(yōu)選使用金屬鎢漿料印刷。

作為進(jìn)一步優(yōu)化的實(shí)施例，在本申請(qǐng)方法的實(shí)施例中，所述電鍍金屬優(yōu)選使用金屬鎳或金。

圖2是在陶瓷基板切割對(duì)位槽的表面金屬化陶瓷立方體制作方法實(shí)施例流程圖。所述立方體頂面覆蓋金屬層、正面包含金屬圖形一、底面包含金屬圖形二，所述正面兩水平邊的距離為高度、兩垂直邊的距離為長(zhǎng)度，與所述立方體正面垂直的棱長(zhǎng)為立方體寬度；所述圖形一與圖形二相連，所述圖形二與至少一個(gè)側(cè)面相接，包含以下步驟：

步驟201、在陶瓷基板正面印制圖形一和正面工藝線，所述立方體正面的范圍由兩條水平切割線和兩條垂直切割線圍成，所述正面工藝線在所述范圍之外，所述正面工藝線與所述兩條水平切割線分別相交。步驟201的具體方案同步驟101。

步驟202、固化、燒結(jié)所述圖形一和正面工藝線。步驟202的具體方案同步驟102。

步驟203、在所述陶瓷基板的正面切割對(duì)位槽，所述對(duì)位槽垂直于所述水平切割線并與所述水平切割線相交。

例如，用砂輪劃片機(jī)按照設(shè)計(jì)的切割標(biāo)記在燒結(jié)好的陣列陶瓷基板上沿著正面工藝線切出一定深度的槽，用于其它面印刷圖形定位，所述對(duì)位槽與所述正面工藝線平行或共線。由于對(duì)位槽存在一定深度，在陶瓷基板沿水平切割線割斷后形成的切割面，在對(duì)位槽的位置呈現(xiàn)凹形口。

步驟204、將所述陶瓷基板沿所述水平切割線切割成條，所述陶瓷基板正面與陶瓷條的正面共面。步驟204的具體方案同步驟103。

步驟205、在陶瓷條的頂面印制金屬層，陶瓷條的頂面與立方體頂面共面。步驟205的具體方案同步驟104。

步驟206、在陶瓷條的底面印制圖形二和底面工藝線，陶瓷條的底面與所述立方體底面共面，所述立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對(duì)齊，所述底面工藝線與所述正面工藝線相連，所述底面工藝線與所述圖形二相連。

切割后的陶瓷條，將切割面朝上，使用夾具把陶瓷條緊密固定；當(dāng)切割面用作立方體底面時(shí)，覆蓋底面金屬化印刷絲網(wǎng)，印制出相應(yīng)的立方體底面金屬圖形。

在將立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對(duì)齊時(shí)，使用底面金屬化印刷絲網(wǎng)。所述底面金屬化印刷絲網(wǎng)上包含圖形二和定位線，將底面金屬化印刷絲網(wǎng)覆蓋在陶瓷條底面上，將所述定位線與所述對(duì)位槽的凹形口對(duì)齊。

由于在陶瓷基板上，正面工藝線與水平切割線相交，因此在陶瓷條上，所述正面工藝線與陶瓷條的底面相接。印制底面工藝線時(shí)，底面工藝線的位置與正面工藝線的位置相對(duì)，使所述底面工藝線與所述正面工藝線相連。

為了提高效率，在陶瓷條的切割面一次印刷多組圖形二和底面工藝線；此時(shí)，需要將多個(gè)立方體底面和多個(gè)立方體正面在陶瓷條上的位置分別對(duì)齊。

為了進(jìn)一步提高效率，使用夾具把多個(gè)陶瓷條緊密固定，一次對(duì)多個(gè)陶瓷條的切割面印制多組圖形二和底面工藝線。

步驟207、固化、燒結(jié)所述金屬層、圖形二和底面工藝線。具體方案同步驟106。

步驟208、在所述金屬層、圖形一和圖形二表面電鍍金屬。具體方案同步驟107。

步驟209、將陶瓷條沿所述垂直切割線切割斷開(kāi)。

進(jìn)一步地，在步驟201、206后，還包括所述圖形一、圖形二、正面工藝線、底面工藝線流平的步驟，所述流平時(shí)間優(yōu)選10～15分鐘。

圖3是在陶瓷條切割對(duì)位槽的表面金屬化陶瓷立方體制作方法實(shí)施例流程圖。所述立方體頂面覆蓋金屬層、正面包含金屬圖形一、底面包含金屬圖形二，所述正面兩水平邊的距離為高度、兩垂直邊的距離為長(zhǎng)度，與所述立方體正面垂直的棱長(zhǎng)為立方體寬度；所述圖形一與圖形二相連，所述圖形二與至少一個(gè)側(cè)面相接，包含以下步驟：

步驟301、在陶瓷基板正面印制圖形一和正面工藝線，所述立方體正面的范圍由兩條水平切割線和兩條垂直切割線圍成，所述正面工藝線在所述范圍之外，所述正面工藝線與所述兩條水平切割線分別相交。具體方案同步驟101。

步驟302、固化、燒結(jié)所述圖形一和正面工藝線。具體方案同步驟102。

步驟303、將所述陶瓷基板沿所述水平切割線切割成條，所述陶瓷基板正面與陶瓷條的正面共面。具體方案同步驟103。

步驟304、在陶瓷條的正面切割對(duì)位槽，所述對(duì)位槽垂直于所述水平切割線并與所述水平切割線相交。

例如，用砂輪劃片機(jī)按照設(shè)計(jì)的切割標(biāo)記在燒結(jié)好的陶瓷條上沿著正面工藝線切出一定深度的槽，用于其它面印刷圖形定位，所述對(duì)位槽與所述正面工藝線平行或共線。由于對(duì)位槽的深度，在陶瓷條的切割面對(duì)位槽的位置呈現(xiàn)凹形口。

步驟305、在陶瓷條的頂面印制金屬層，陶瓷條的頂面與立方體頂面共面。具體方案同步驟104。

步驟306、在陶瓷條的底面印制圖形二和底面工藝線，陶瓷條的底面與所述立方體底面共面，所述立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對(duì)齊，所述底面工藝線與所述正面工藝線相連，所述底面工藝線與所述圖形二相連。具體方案同步驟206。

步驟307、固化、燒結(jié)所述金屬層、圖形二和底面工藝線。具體方案同步驟106。

步驟308、在所述金屬層、圖形一和圖形二表面電鍍金屬。具體方案同步驟107。

步驟309、將陶瓷條沿所述垂直切割線切割斷開(kāi)。

進(jìn)一步地，在步驟301、306后，還包括所述圖形一、圖形二、正面工藝線、底面工藝線流平的步驟，所述流平時(shí)間優(yōu)選10～15分鐘。

圖4是表面金屬化陶瓷立方體正面示意圖，所述正面包含金屬圖形一406，所述正面兩水平邊402，403的距離為立方體高度；兩垂直邊404，405的距離為立方體長(zhǎng)度；兩水平邊和兩垂直邊圍成立方體正面范圍401。

與所述立方體正面垂直的棱長(zhǎng)為所述立方體的寬度(圖4中未表示出)。

圖5是印制有正面金屬圖形一和正面工藝線的陶瓷基板示意圖。圖5是為進(jìn)一步解釋本發(fā)明所述方法的步驟101、201和301。

在所述陶瓷基板正面501印制圖形一406和正面工藝線503，所述立方體正面的范圍由兩條水平切割線504，505和兩條垂直切割線506，507圍成，所述正面工藝線在所述范圍之外，所述正面工藝線與所述兩條水平切割線分別相交。

兩條水平切割線分別為立方體正面范圍的上邊長(zhǎng)水平切割線504、下邊長(zhǎng)水平切割線505；兩條垂直切割線分別為立方體正面范圍的左邊長(zhǎng)垂直切割線506、右邊長(zhǎng)垂直切割線507。

圖6是切割后的陶瓷條示意圖。圖6是為進(jìn)一步解釋本發(fā)明所述方法的步驟103、204和303。

將所述陶瓷基板沿所述水平切割線切割成條，所述陶瓷條的正面601即所述陶瓷基板正面，切割面構(gòu)成陶瓷條的底面和頂面，所述陶瓷條的底面603為沿立方體正面范圍下邊長(zhǎng)水平切割線505切割形成的切割面，陶瓷條的頂面602為沿立方體正面范圍上邊長(zhǎng)水平切割線504切割形成的切割面。所述陶瓷條的頂面602與所述陶瓷條的底面603相對(duì)。由于陶瓷條的頂面602在圖6中處于正面不可見(jiàn)位置，因此附圖標(biāo)記602的引出線用虛線表示。

圖7是頂面印制有金屬層的陶瓷條示意圖。圖7是為進(jìn)一步解釋本發(fā)明所述方法的步驟104、205和305。

在陶瓷條的頂面602印制金屬層701，陶瓷條的頂面即所述立方體頂面。

圖8是底面印制有圖形二和底面工藝線的陶瓷條示意圖。圖8是為進(jìn)一步解釋本發(fā)明所述方法的步驟105、206和306。

在陶瓷條的底面603印制圖形二801和底面工藝線802，陶瓷條的底面與所述立方體底面共面，所述立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對(duì)齊，所述底面工藝線802與所述正面工藝線503相連，所述底面工藝線802與所述圖形二801相連。

在所述立方體上，所述圖形二與至少一個(gè)側(cè)面相接。具體為：在所述陶瓷條上，所述圖形二與至少一個(gè)側(cè)面切割線803，804相接；所述側(cè)面切割線為沿著陶瓷基板正面的左、右邊長(zhǎng)垂直切割線506，507將所述陶瓷條切斷時(shí)形成的左、右切割面與陶瓷條底面603的交線。

在所述立方體上，當(dāng)圖形二為一個(gè)整體，且與所述立方體右側(cè)面相接時(shí)，則在陶瓷條上，圖形二與右側(cè)面切割線804相接。在底面范圍的右邊印制底面工藝線；對(duì)應(yīng)地，正面工藝線也在正面范圍的右邊，使所述底面工藝線與所述正面工藝線相連；

在所述立方體上，當(dāng)圖二為一個(gè)整體，且與立方體左側(cè)面相接時(shí)，則在陶瓷條上，圖形二與左側(cè)面切割線803相接。在底面范圍的左邊印制底面工藝線；對(duì)應(yīng)地，正面工藝線也在正面范圍的左邊，使所述底面工藝線與所述正面工藝線相連；

在所述立方體上，當(dāng)圖形二為一個(gè)整體與立方體兩個(gè)側(cè)面均相接時(shí)，則在陶瓷條上，圖形二與左側(cè)面切割線803、右側(cè)面切割線804均相接。在底面范圍的左邊和/或右邊印制底面工藝線，對(duì)應(yīng)地，正面工藝線也處在正面范圍的左邊和/或右邊，使所述底面工藝線與所述正面工藝線相連；

在所述立方體上，當(dāng)圖形二包含分離的部分，且各部分分別與立方體兩個(gè)側(cè)面相接時(shí)，則在陶瓷條上，圖形二的各部分分別與左側(cè)面切割線803、右側(cè)面切割線804相接。在底面范圍的右側(cè)和左側(cè)均印制底面工藝線，對(duì)應(yīng)地，在正面范圍的右側(cè)和左側(cè)均有正面工藝線，使所述底面工藝線與所述正面工藝線相連。

圖8中表示，圖形二包含分離的兩部分8011，8012，且第一部分8011、第二部分8012分別與右側(cè)面、左側(cè)面相接。為說(shuō)明問(wèn)題，圖8中只表示出位于底面范圍右邊的底面工藝線、對(duì)應(yīng)地，在正面范圍右邊有正面工藝線；且位于底面范圍右邊的底面工藝線與圖形二中的第一部分8011相連；位于底面范圍右邊的底面工藝線和位于正面范圍右邊的正面工藝線相連。同理，在底面范圍左邊印制底面工藝線(圖8中未畫(huà)出)、對(duì)應(yīng)地，在正面范圍左邊有正面工藝線(圖8中未畫(huà)出)；且位于底面范圍左側(cè)的底面工藝線與圖形二中的第二部分8012相連；位于底面范圍左側(cè)的底面工藝線和位于正面范圍左側(cè)的正面工藝線相連。

圖9是沿所述垂直切割線切割后形成的立方體示意圖。所述立方體頂面902覆蓋金屬層、正面901包含金屬圖形一、底面903包含金屬圖形二，所述圖形一與圖形二相連。由于所述立方體的頂面902在圖9中處于正面不可見(jiàn)位置，因此附圖標(biāo)記902的引出線用虛線表示。

切割成立方體后，保留了陶瓷條正面所包含的立方體正面范圍、及陶瓷條底面所包含的立方體底面范圍；去除了陶瓷條的正面、底面上所包含正面工藝線、底面工藝線。

圖10是圖形一、正面工藝線、圖形二和底面工藝線沿水平方向重復(fù)排列示意圖。為了提高制作效率，所述圖形一406和正面工藝線503在所述陶瓷基板正面沿水平方向重復(fù)排列；所述圖形二801和底面工藝線802在陶瓷條的底面沿水平方向重復(fù)排列。所述圖形一的水平重復(fù)間距l(xiāng)大于所述長(zhǎng)度。所述水平重復(fù)間距，為相鄰兩條左邊長(zhǎng)垂直切割線之間的距離、或相鄰兩條右邊長(zhǎng)垂直割線之間的距離。

所述水平重復(fù)間距l(xiāng)大于所述長(zhǎng)度，超出的范圍用于印制底面工藝線。

圖11是圖形一、正面工藝線在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重復(fù)排列示意圖。為了提高制作效率，所述圖形一406在所述陶瓷基板正面501沿垂直方向重復(fù)排列，所述圖形一的垂直重復(fù)間距h大于或等于所述高度。所述垂直重復(fù)間距，為相鄰兩條下邊長(zhǎng)水平切割線之間的距離、或相鄰兩條上邊長(zhǎng)水平切割線之間的距離。

正面工藝線在所述陶瓷基板正面沿垂直方向重復(fù)排列，且與所述上邊長(zhǎng)水平切割線、下邊長(zhǎng)水平切割線分別相交。為便于加工，在所述陶瓷基板正面印制一條正面工藝線，與全部水平切割線分別相交。

當(dāng)所述圖形一、正面工藝線在陶瓷基板正面沿水平重復(fù)排列、沿垂直方向重復(fù)排列或二者的組合(既沿水平重復(fù)排列、又沿垂直方向重復(fù)排列)，分別構(gòu)成立方體正面水平金屬圖形陣列、立方體正面垂直金屬圖形陣列或立方體正面二維金屬圖形陣列。

按照水平、垂直方向重復(fù)間距的要求，印制立方體正面金屬圖形陣列，要首先按照金屬圖形陣列制作相應(yīng)的印刷絲網(wǎng)；然后將印刷絲網(wǎng)覆蓋在陶瓷基板上，用全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)在陶瓷基板上印刷鎢金屬圖形陣列。

當(dāng)所述圖形二、底面工藝線在陶瓷條底面沿水平重復(fù)排列時(shí)，構(gòu)成立方體底面水平金屬圖形陣列；

為進(jìn)一步提高效率，在印制圖形二時(shí)，切割后的陶瓷條，切割面用作立方體底面時(shí)，將底面朝上，一次印刷多個(gè)陶瓷條。此時(shí)，圖形二、底面工藝線在陶瓷條底面沿垂直方向重復(fù)排列，構(gòu)成立方體底面垂直金屬圖形陣列；當(dāng)所述圖形二、底面工藝線既沿水平重復(fù)排列、又沿垂直方向重復(fù)排列，則構(gòu)成立方體底面二維金屬圖形陣列。首先按照金屬圖形陣列制作相應(yīng)的印刷絲網(wǎng)；使用夾具把多個(gè)陶瓷條緊密固定；覆蓋印刷絲網(wǎng)，印制出相應(yīng)的金屬圖形陣列。

圖12是切有對(duì)位槽的陶瓷基板示意圖。圖12中表示出一條對(duì)位槽。在所述陶瓷基板正面501切割對(duì)位槽121，所述對(duì)位槽垂直于所述水平切割線504并與所述水平切割線相交。

優(yōu)選地，所述對(duì)位槽不少于2個(gè)。

圖13是切有對(duì)位槽的陶瓷條示意圖。圖13中表示出一條對(duì)位槽。在陶瓷條正面601切割對(duì)位槽131，所述對(duì)位槽垂直于所述水平切割線504，505并與所述水平切割線相交。

優(yōu)選地，所述對(duì)位槽不少于2個(gè)。

圖14是切有對(duì)位槽、印制二維金屬圖形陣列的陶瓷基板示意圖，其中圖14a為陶瓷基板正面視圖，所述陶瓷基板正面用作立方體正面，也是陶瓷條正面；圖中表示出兩條對(duì)位槽。圖14b為陶瓷條切割面視圖，圖14b所示切割面用作立方體底面，也是陶瓷條底面。在印制底面金屬圖形(圖形二)時(shí)，使用對(duì)位槽，將印刷絲網(wǎng)與對(duì)位槽對(duì)齊，則使所述立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對(duì)齊；在印制金屬圖形陣列時(shí)，多個(gè)立方體底面和多個(gè)立方體正面在陶瓷條上的位置分別對(duì)齊。圖14c為包含立方體底面金屬圖形陣列的陶瓷條底面印刷絲網(wǎng)圖案實(shí)施例，為了簡(jiǎn)化，圖中只表示出用于一個(gè)陶瓷條底面范圍的印刷圖案，立方體底面水平金屬圖形陣列。在將立方體底面、正面在陶瓷條上的位置對(duì)齊時(shí)，使用底面金屬化印刷絲網(wǎng)，所述底面金屬化印刷絲網(wǎng)上包含周期性的圖形二陣列和定位線122，將底面金屬化印刷絲網(wǎng)覆蓋在陶瓷條底面上，將所述定位線122與所述對(duì)位槽121的凹形口對(duì)齊。定位線至少為1個(gè)，優(yōu)選方案為2個(gè)。

圖15是本發(fā)明表面金屬化陶瓷立方體實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖15a是一種表面金屬化陶瓷立方體實(shí)施例頂面示意圖；圖15b是一種表面金屬化陶瓷立方體實(shí)施例正面示意圖；圖15c是一種表面金屬化陶瓷立方體實(shí)施例底面示意圖。所述立方體頂面覆蓋金屬層、正面包含金屬圖形一、底面包含金屬圖形二，所述圖形一與圖形二相連。所述圖形二與至少一個(gè)側(cè)面相接，具體地，在圖15c中，圖形二包含兩個(gè)部分，第一部分與右側(cè)面相接、第二部分與左側(cè)面相接。所述立方體的長(zhǎng)度、高度和寬度中至少一項(xiàng)小于或等于1mm，所述立方體，使用本申請(qǐng)任意一個(gè)實(shí)施例所述表面金屬化陶瓷立方體制作方法制成。

所述圖形一、圖形二、正面工藝線、底面工藝線、金屬層優(yōu)選使用金屬鎢漿料印刷。所述電鍍金屬優(yōu)選金屬鎳或金。

還需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本申請(qǐng)的實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。