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薄膜晶體管、陣列基板及制備方法與流程

文檔序號(hào):12681002閱讀:425來(lái)源:國(guó)知局
薄膜晶體管、陣列基板及制備方法與流程

本申請(qǐng)涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種薄膜晶體管、陣列基板及制備方法。



背景技術(shù):

薄膜晶體管(Thin-film transistor,TFT)是場(chǎng)效應(yīng)晶體管的一種,被廣泛應(yīng)用于顯示領(lǐng)域,對(duì)顯示器件的工作性能具有十分重要的作用。

現(xiàn)有技術(shù)中薄膜晶體管可分為底柵型薄膜晶體管(如圖1所示)和頂柵型薄膜晶體管(如圖2所示),一般包括:柵極1、柵絕緣層2、有源層3、源極4、和漏極5。通常使用銦鎵鋅氧化物(IGZO)作為有源層,而薄膜晶體管中的絕緣層的材料通常使用氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)其中之一或組合,一方面,SiO2、SiNx、SiON本身含有H、O等影響TFT的性能的元素,另一方面,SiO2、SiNx、SiON對(duì)水、氧的阻隔能力有限,以致H、O等容易擴(kuò)散到有源層中,從而影響TFT的性能和穩(wěn)定性。

基于此,如何提高TFT的性能和穩(wěn)定性,是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種薄膜晶體管、陣列基板及制備方法,用以提高TFT的性能和穩(wěn)定性。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種薄膜晶體管,包括:柵極、柵絕緣層、有源層和源漏極,所述柵絕緣層的材料為摻氟石墨烯材料。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的薄膜晶體管,包括:柵極、柵絕緣層、有源層和源漏極,所述柵絕緣層的材料為摻氟石墨烯材料,由于柵絕緣層的材料為摻氟石墨烯材料,而摻氟石墨烯材料本身不含有H、O等影響TFT的性能的元素,且對(duì)水、氧的阻隔能力強(qiáng),使得H、O等不容易擴(kuò)散到有源層中,從而可以提高TFT的性能和穩(wěn)定性。

較佳地,所述源漏極的整個(gè)表面與所述有源層的表面接觸。

本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種陣列基板,包括:本申請(qǐng)任意實(shí)施例提供的薄膜晶體管,設(shè)置于所述薄膜晶體管上方的鈍化層,以及與所述薄膜晶體管的漏極電連接的像素電極。

由于本申請(qǐng)實(shí)施例提供的陣列基板采用了上述的薄膜晶體管,而上述的薄膜晶體管包括:柵極、柵絕緣層、有源層和源漏極,所述柵絕緣層的材料為摻氟石墨烯材料,由于柵絕緣層的材料為摻氟石墨烯材料,而摻氟石墨烯材料本身不含有H、O等影響TFT的性能的元素,且對(duì)水、氧的阻隔能力強(qiáng),使得H、O等不容易擴(kuò)散到有源層中,從而可以提高TFT的性能和穩(wěn)定性。

較佳地,所述鈍化層的材料為摻氟石墨烯材料。

由于薄膜晶體管上方的鈍化層的材料也為摻氟石墨烯材料,這樣可以使得H、O等更加不容易擴(kuò)散到有源層中,從而可以進(jìn)一步提高TFT的性能和穩(wěn)定性。

較佳地,所述像素電極的材料為石墨烯材料,所述鈍化層與所述像素電極同層設(shè)置。

由于鈍化層與像素電極同層設(shè)置,因此可以簡(jiǎn)化工藝。

本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種薄膜晶體管的制備方法,包括:在基板上形成柵極、柵絕緣層、有源層、和源漏極,其中,形成柵絕緣層,具體包括:

形成石墨烯層,將氟離子摻雜到所述石墨烯層,形成柵絕緣層。

采用該方法制備的薄膜晶體管,包括:柵極、柵絕緣層、有源層和源漏極,所述柵絕緣層的材料為摻氟石墨烯材料,由于柵絕緣層的材料為摻氟石墨烯材料,而摻氟石墨烯材料本身不含有H、O等影響TFT的性能的元素,且對(duì)水、氧的阻隔能力強(qiáng),使得H、O等不容易擴(kuò)散到有源層中,從而可以提高TFT的性能和穩(wěn)定性。

較佳地,形成有源層和源漏極,具體包括:

采用半色調(diào)掩膜工藝,共用一張掩膜板形成有源層和源漏極。

該方法采用半色調(diào)掩膜工藝形成有源層和源漏極,只需使用一張掩膜板,通過(guò)一次工藝,就可形成有源層和源漏極,因此,可以簡(jiǎn)化工藝,節(jié)約生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)能力。

本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種陣列基板的制備方法,包括:

本申請(qǐng)任意實(shí)施例提供的制備薄膜晶體管的步驟,在所述薄膜晶體管上方制備鈍化層的步驟,以及制備與所述薄膜晶體管的漏極電連接的像素電極的步驟。

采用該方法制備的陣列基板,包括薄膜晶體管,而薄膜晶體管包括:柵極、柵絕緣層、有源層和源漏極,所述柵絕緣層的材料為摻氟石墨烯材料,由于柵絕緣層的材料為摻氟石墨烯材料,而摻氟石墨烯材料本身不含有H、O等影響TFT的性能的元素,且對(duì)水、氧的阻隔能力強(qiáng),使得H、O等不容易擴(kuò)散到有源層中,從而可以提高TFT的性能和穩(wěn)定性。

較佳地,形成鈍化層,具體包括:

形成石墨烯層,將氟離子摻雜到所述石墨烯層,形成鈍化層。

采用該方法形成的鈍化層的材料也為摻氟石墨烯材料,這樣可以使得H、O等更加不容易擴(kuò)散到有源層中,從而可以進(jìn)一步提高TFT的性能和穩(wěn)定性。

較佳地,形成鈍化層和像素電極,具體包括:

形成石墨烯層;

通過(guò)一張掩膜板,在用于形成像素電極的區(qū)域之外的所述石墨烯層中摻雜氟離子,將所述石墨烯層中摻雜氟離子的部分作為鈍化層,未摻雜氟離子的部分作為像素電極。

采用該方法制備的陣列基板,形成鈍化層和像素電極時(shí)僅使用了一張掩膜板,可通過(guò)一次工藝完成,因此,可以簡(jiǎn)化工藝,節(jié)約生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)能力。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中底柵型薄膜晶體管的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中頂柵型薄膜晶體管的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種薄膜晶體管的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第一種陣列基板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的第二種陣列基板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖6(a)~圖6(g)為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的陣列基板的制備工藝流程示意圖。

具體實(shí)施方式

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種薄膜晶體管、陣列基板及制備方法,用以提高TFT的性能和穩(wěn)定性。

下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖,對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本申請(qǐng)中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明的是,本申請(qǐng)附圖中各層的厚度和形狀不反映真實(shí)比例,目的只是示意說(shuō)明本申請(qǐng)內(nèi)容。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案即適用于底柵型薄膜晶體管,也適用于頂柵型薄膜晶體管,下面以底柵型薄膜晶體管為例來(lái)說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案。

參見(jiàn)圖3,本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種薄膜晶體管,包括:柵極11、柵絕緣層12、有源層13和源漏極14,柵絕緣層12的材料為摻氟石墨烯材料。

由于柵絕緣層12的材料為摻氟石墨烯材料,而摻氟石墨烯材料本身不含有H、O等影響TFT的性能的元素,且對(duì)水、氧的阻隔能力強(qiáng),使得H、O等不容易擴(kuò)散到有源層中,從而可以提高TFT的性能和穩(wěn)定性。

在一較佳實(shí)施方式中,如圖3所示,源漏極14的整個(gè)表面與有源層13的表面接觸。

基于同一發(fā)明構(gòu)思,本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種薄膜晶體管的制備方法,包括:在基板上形成柵極、柵絕緣層、有源層、和源漏極,其中,形成柵絕緣層,具體包括:

形成石墨烯層,將氟離子摻雜到所述石墨烯層,形成柵絕緣層。

其中,將氟離子摻雜到石墨烯層,例如可以包括:采用離子注入工藝將氟離子注入到石墨烯層,以在石墨烯層中摻雜氟離子。

具體地,例如可以是采用SF6等離子體通過(guò)離子注入工藝,將氟離子注入到石墨烯層,以在石墨烯層中摻雜氟離子。

當(dāng)然,也可以采取其它的方式將氟離子摻雜到石墨烯層,本申請(qǐng)實(shí)施例對(duì)此并不進(jìn)行限定。

在一較佳實(shí)施方式中,形成有源層和源漏極,具體包括:

采用半色調(diào)掩膜工藝,共用一張掩膜板形成有源層和源漏極。

該方法采用半色調(diào)掩膜工藝形成有源層和源漏極,只需使用一張掩膜板,通過(guò)一次工藝,就可形成有源層和源漏極,因此,可以簡(jiǎn)化工藝,節(jié)約生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)能力。

當(dāng)然,本申請(qǐng)實(shí)施例中形成有源層和源漏極也可采用現(xiàn)有技術(shù)中的兩張掩膜板來(lái)分別形成,本申請(qǐng)實(shí)施例對(duì)此并不進(jìn)行限定。

基于同一發(fā)明構(gòu)思,參見(jiàn)圖4,本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種陣列基板,包括:本申請(qǐng)任意實(shí)施例提供的薄膜晶體管15(如圖4中虛線框所示),設(shè)置于薄膜晶體管15上方的鈍化層16,以及與薄膜晶體管15的漏極141電連接的像素電極17。

在一較佳實(shí)施方式中,如圖4所示,鈍化層16的材料為摻氟石墨烯材料。

在一較佳實(shí)施方式中,為了提高TFT的性能,以及便于生產(chǎn),柵絕緣層12和鈍化層16的材料均為摻氟石墨烯材料,且柵絕緣層12和鈍化層16的材料的摻氟比例相同。

在一較佳實(shí)施方式中,如圖4所示,鈍化層16的材料為摻氟石墨烯材料,像素電極17的材料為石墨烯材料,鈍化層16與像素電極17同層設(shè)置。

需要指出的是,上述較佳實(shí)施方式中鈍化層16與像素電極17同層設(shè)置,若薄膜晶體管為底柵型薄膜晶體管,像素電極17與漏極可以直接電連接,若薄膜晶體管為頂柵型薄膜晶體管,像素電極17與漏極之間還需要通過(guò)過(guò)孔18才能電連接,如圖5所示。

另外,鈍化層16與像素電極17的材料也可不為摻氟石墨烯材料,而為現(xiàn)有技術(shù)中的材料,本申請(qǐng)實(shí)施例對(duì)此并不進(jìn)行限定。

基于同一發(fā)明構(gòu)思,本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種陣列基板的制備方法,包括:

本申請(qǐng)任意實(shí)施例提供的制備薄膜晶體管的步驟,在所述薄膜晶體管上方制備鈍化層的步驟,以及制備與所述薄膜晶體管的漏極電連接的像素電極的步驟。

在一較佳實(shí)施方式中,形成鈍化層,具體包括:

形成石墨烯層,將氟離子摻雜到所述石墨烯層,形成鈍化層。

在一較佳實(shí)施方式中,形成鈍化層和像素電極,具體包括:

形成石墨烯層;

通過(guò)一張掩膜板,在用于形成像素電極的區(qū)域之外的所述石墨烯層中摻雜氟離子,將所述石墨烯層中摻雜氟離子的部分作為鈍化層,未摻雜氟離子的部分作為像素電極。

下面以底柵型薄膜晶體管為例,結(jié)合圖6(a)~圖6(g)來(lái)具體說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例提供的陣列基板的制備工藝流程。其制備工藝包括如下步驟:

步驟一、參見(jiàn)圖6(a),在基板01上形成柵極02;

步驟二、參見(jiàn)圖6(b),在柵極02上形成石墨烯層03;

步驟三、參見(jiàn)圖6(c),采用SF6等離子體通過(guò)離子注入工藝,將氟離子注入到石墨烯層03,形成柵絕緣層04;

步驟四、參見(jiàn)圖6(d),在柵絕緣層04上形成有源層薄膜05,以及在有源層薄膜05上形成源漏極薄膜06;

步驟五、參見(jiàn)圖6(e),針對(duì)有源層薄膜05與源漏極薄膜06,采用半色調(diào)掩膜工藝,共用一張掩膜板形成有源層07和源漏極08;

步驟六、參見(jiàn)圖6(f),在源漏極08上形成石墨烯層09;

步驟七、參見(jiàn)圖6(g),通過(guò)一張掩膜板,在用于形成像素電極010的區(qū)域之外的石墨烯層中采用離子注入工藝注入氟離子,將石墨烯層中注入氟離子的部分作為鈍化層011,未注入氟離子的部分作為像素電極010。

其中,形成柵極02的工藝流程與現(xiàn)有技術(shù)的工藝流程完全相同,在此不再贅述。

綜上所述,本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案中,薄膜晶體管包括:柵極、柵絕緣層、有源層和源漏極,所述柵絕緣層的材料為摻氟石墨烯材料,由于柵絕緣層的材料為摻氟石墨烯材料,而摻氟石墨烯材料本身不含有H、O等影響TFT的性能的元素,且對(duì)水、氧的阻隔能力強(qiáng),使得H、O等不容易擴(kuò)散到有源層中,從而可以提高TFT的性能和穩(wěn)定性。

顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本申請(qǐng)的精神和范圍。這樣,倘若本申請(qǐng)的這些修改和變型屬于本申請(qǐng)權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本申請(qǐng)也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。

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