1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：
基板，包括第一表面、與第一表面背對的第二表面以及在基板中延伸以連接第一表面和第二表面的導電柱；
介質(zhì)層，位于基板的第一表面上；
再布線結構，設置在介質(zhì)層中并電連接到導電柱；
半導體芯片，設置在介質(zhì)層上方并電連接到再布線結構；
包封層，位于介質(zhì)層上并包封半導體芯片，
其中，基板和包封層中的每個由模塑材料形成。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝件，其中，包封層的厚度和基板的厚度被形成為抵消彼此之間的應力以防止翹曲。
3.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝件，其中，半導體芯片通過設置在有效表面上的導電凸塊而電連接到再布線結構。
4.根據(jù)權利要求3所述的半導體封裝件，其中，包封層填充半導體芯片的有效表面與介質(zhì)層之間的空間。
5.根據(jù)權利要求3所述的半導體封裝件，其中，半導體芯片的導電凸塊連接到設置在介質(zhì)層的頂表面上的再布線結構。
6.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括設置在基板的第二表面上并電連接到導電柱的焊球。
7.一種制造半導體封裝件的方法，所述方法包括以下步驟：
準備基板，所述基板包括第一表面和與第一表面背對的第二表面；
在基板中形成導電柱；
在基板的第一表面上形成介質(zhì)層和再布線結構，所述再布線結構設置在介質(zhì)層中并電連接到導電柱；
將半導體芯片設置在再布線結構上并使彼此電連接；
在介質(zhì)層上形成包封層以包封半導體芯片，
其中，基板和包封層中的每個由模塑材料形成。
8.根據(jù)權利要求7所述的方法，其中，將包封層的厚度和基板的厚度形成為抵消彼此之間的應力以防止翹曲。
9.根據(jù)權利要求7所述的方法，其中，在形成導電柱時，通過鉆孔工藝在基板中形成孔隙，利用導電材料填充孔隙以形成導電柱。
10.根據(jù)權利要求9所述的方法，其中，將導電柱形成為靠近基板的第一表面并使導電柱的頂表面與基板的第一表面處于同一水平。