本發(fā)明涉及一種緊湊型的高速連接器組合及其線(xiàn)端連接器的生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)：

4X/8X SlimSAS傳輸線(xiàn)是新一代高速數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸線(xiàn)及連接器，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)、存儲(chǔ)設(shè)備及工作站等領(lǐng)域，但現(xiàn)有4X/8X SlimSAS傳輸線(xiàn)及連接器在實(shí)際應(yīng)用存在以下不足：如圖1所示，現(xiàn)有的PCB板與殼體同軸且線(xiàn)端連接器內(nèi)外膜均采用注塑工藝，使得PCB板長(zhǎng)度較長(zhǎng)，進(jìn)而使得現(xiàn)有的連接器組合不僅整體外形尺寸較大，占用空間大，其使用環(huán)境受到限制，同時(shí)現(xiàn)有產(chǎn)品傳輸密度也不夠高，通常只能傳輸4X/8X 24Gbit/s的傳輸密度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種尺寸小、傳輸密度高的緊湊型高速連接器組合及其線(xiàn)端連接器的生產(chǎn)方法。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種緊湊型的高速連接器組合，包括板端連接器和線(xiàn)端連接器，所述線(xiàn)端連接器包括組裝式殼體、填充在殼體內(nèi)的內(nèi)膜 、被內(nèi)膜包覆的PCB板和焊接固定在PCB板上的連接線(xiàn)纜，所述組裝式殼體包括上殼和下殼，所述下殼包括第一下表面、第一左側(cè)面、第一右側(cè)面、第一前側(cè)面及第一后側(cè)面，所述第一下表面設(shè)有一導(dǎo)向孔，所述PCB板通過(guò)導(dǎo)向孔延伸出殼體外且與第一下表面垂直，所述第一前側(cè)面向外延伸出一與PCB板平行的固定舌片，固定舌片上設(shè)有用于與板端連接器卡接固定的金屬?gòu)椘?/p>

進(jìn)一步的，所述板端連接器包括金屬外殼和置于金屬外殼內(nèi)的板端連接器主體，所述金屬外殼內(nèi)設(shè)有用于容置固定舌片的安裝槽。

進(jìn)一步的，所述線(xiàn)端連接器的金屬?gòu)椘显O(shè)有用于卡接固定的凸包，所述板端連接器的金屬外殼上設(shè)有與凸包配合固定的方孔。

進(jìn)一步的，所述線(xiàn)端連接器的下殼的第一左側(cè)面和第一右側(cè)面的內(nèi)表面均設(shè)有用于定位PCB板的滑槽。

進(jìn)一步的，所述線(xiàn)端連接器的上殼包括第二上表面、第二左側(cè)面和第二右側(cè)面，所述第二左側(cè)面和第二右側(cè)面上均設(shè)有卡口，線(xiàn)端連接器下殼的第一左側(cè)面和第一右側(cè)面的外表面對(duì)應(yīng)設(shè)有與卡口卡接固定的卡鉤。

進(jìn)一步的，所述PCB板上設(shè)有用于固定的凸起，線(xiàn)端連接器上殼的第二左側(cè)面和第二右側(cè)面的內(nèi)表面均設(shè)有用于容置該凸起的固定槽。

進(jìn)一步的，所述線(xiàn)端連接器上殼的第二左側(cè)面和第二右側(cè)面均設(shè)有上半圓孔，線(xiàn)端連接器下殼的第一左側(cè)面和第一右側(cè)面對(duì)應(yīng)設(shè)有下半圓孔，所述的上半圓孔和下半圓孔組合成用于填充內(nèi)膜的注塑孔。

一種緊湊型的高速線(xiàn)端連接器的生產(chǎn)方法，包括以下步驟：

步驟1：將連接線(xiàn)纜焊接在PCB板上；

步驟2：將焊接完成的PCB板通過(guò)滑槽和導(dǎo)向孔裝入下殼中；

步驟3：將上殼和下殼裝配，上殼的固定槽與PCB板上的凸起配合固定，同時(shí)下殼的卡鉤卡入上殼的卡口內(nèi)，卡接固定；

步驟4：通過(guò)注塑孔往組裝好的殼體內(nèi)低壓注塑內(nèi)膜，直至膠料填滿(mǎn)殼體內(nèi)部，并包覆所有連接線(xiàn)纜與PCB板之間的焊接點(diǎn)；

步驟5：將金屬?gòu)椘惭b到固定舌片上。

本發(fā)明通過(guò)PCB板與線(xiàn)端連接器下殼的垂直設(shè)計(jì)及采用裝配而成的組裝式殼體，使得PCB板長(zhǎng)度大大減小，進(jìn)而使得連接器組合整體的尺寸大大減小，同時(shí)其傳輸密度也顯著提高，可達(dá)25Gbit/s。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)線(xiàn)端連接器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖4是本發(fā)明下殼結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明板端連接器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明上殼結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明PCB板和連接線(xiàn)纜示意圖。

圖中：10-線(xiàn)端連接器，11-下殼，111-第一下表面，112-第一左側(cè)面，113-第一右側(cè)面，114-第一前側(cè)面，115-第一后側(cè)面，116-導(dǎo)向孔，117-卡鉤，118-滑槽，119-下半圓孔，12-上殼，121-第二上表面，122-第二左側(cè)面，123-第二右側(cè)面，124-卡口，125-固定槽，126-上半圓孔，13-內(nèi)膜，14-PCB板，141-凸起，15-連接線(xiàn)纜，16-固定舌片，17-金屬?gòu)椘?71-凸包，20-板端連接器，21-金屬外殼，211-方孔，212-安裝槽，22-板端連接器主體。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖2、圖3、圖4、圖5所示，一種緊湊型的高速連接器組合，包括板端連接器20和線(xiàn)端連接器10，所述線(xiàn)端連接器10包括組裝式殼體、填充在殼體內(nèi)的內(nèi)膜13 、被內(nèi)膜13包覆的PCB板14和焊接固定在PCB板14上的連接線(xiàn)纜15，所述組裝式殼體包括上殼12與下殼11，所述下殼11包括第一下表面111、第一左側(cè)面112、第一右側(cè)面113、第一前側(cè)面114及第一后側(cè)面115，所述第一下表面111設(shè)有一導(dǎo)向孔116，所述PCB板14通過(guò)導(dǎo)向孔116延伸出殼體外且與第一下表面111垂直。相較于現(xiàn)有PCB板14與殼體同軸且線(xiàn)端連接器內(nèi)外膜均采用注塑工藝，為了防止PCB板14在注塑外模時(shí)歪斜， 在模具中需要對(duì)PCB板14定位，因此PCB板14需要一定的長(zhǎng)度。而本發(fā)明PCB板14與線(xiàn)端連接器10下殼11的垂直設(shè)計(jì)及采用裝配而成的組裝式殼體，使得PCB板14的長(zhǎng)度大大減小，進(jìn)而使得線(xiàn)端連接器10的整體尺寸減小，同時(shí)PCB板14的傳輸密度也顯著提高。

本實(shí)施例中，所述下殼11的第一前側(cè)面114向外延伸設(shè)有一與PCB板14平行的固定舌片16，且固定舌片16上設(shè)有用于與板端連接器20卡接固定的金屬?gòu)椘?7，金屬?gòu)椘?7上設(shè)有用于與板端連接器20卡接固定的凸包171。所述的板端連接器20包括金屬外殼21和置于金屬外殼21內(nèi)的板端連接器主體22，金屬外殼21上設(shè)有與線(xiàn)端連接器10金屬?gòu)椘?7的凸包171配合固定的方孔211，金屬外殼21內(nèi)部還設(shè)有用于容置線(xiàn)端連接器10固定舌片16的安裝槽212。相較于現(xiàn)有設(shè)計(jì)，如圖1所示，現(xiàn)有線(xiàn)端連接器10的金屬?gòu)椘?7通常直接設(shè)在外殼上，而為了使板端連接器20金屬外殼21上的方孔211與線(xiàn)端連接器10金屬?gòu)椘?7上的凸包171卡接固定，板端連接器20的整體長(zhǎng)度通常都比較長(zhǎng)，這使得現(xiàn)有的連接器組合整體尺寸更大。而本實(shí)施例中，線(xiàn)端連接器10固定舌片16的巧妙設(shè)置，同時(shí)將金屬?gòu)椘?7設(shè)于固定舌片16上，可使板端連接器20整體長(zhǎng)度長(zhǎng)度縮減到約為原來(lái)的一半，進(jìn)一步減小了連接器組合的整體尺寸。

本實(shí)施例中，所述線(xiàn)端連接器10下殼11的第一左側(cè)面112和第一右側(cè)面113的內(nèi)表面均設(shè)有用于定位PCB板14的滑槽118，滑槽118與導(dǎo)向孔116共同作用，使PCB在下殼11內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)左右晃動(dòng)或者旋轉(zhuǎn)。

如圖6所示，本實(shí)施例中線(xiàn)端連接器10上殼12包括第二上表面121、第二左側(cè)面122和第二右側(cè)面123，所述第二左側(cè)面122和第二右側(cè)面123上均設(shè)有卡口124，線(xiàn)端連接器10下殼11的第一左側(cè)面112和第一右側(cè)面113的外表面對(duì)應(yīng)設(shè)有與卡口124卡接固定的卡鉤117。卡口124和卡鉤117配合固定上殼12與下殼11的組裝關(guān)系。

本實(shí)施例中，所述線(xiàn)端連接器10上殼12的第二左側(cè)面122和第二右側(cè)面123均設(shè)有上半圓孔126，線(xiàn)端連接器10下殼11的第一左側(cè)面112和第一右側(cè)面113對(duì)應(yīng)設(shè)有下半圓孔119，所述的上半圓孔126和下半圓孔119組合成用于填充內(nèi)膜13的注塑孔。待PCB板14與線(xiàn)端連接器10外殼組裝完成后，便通過(guò)該注塑孔往外殼內(nèi)低壓注塑內(nèi)膜13，直至膠料填滿(mǎn)上殼12與下殼11組成的內(nèi)腔，并包覆所有線(xiàn)纜與PCB板14之間的焊接點(diǎn)，從而保護(hù)焊接點(diǎn)。

如圖7所示，本實(shí)施例中PCB板14焊接有連接線(xiàn)纜15那端還設(shè)有用于定位的凸起141，線(xiàn)端連接器10上殼12的第二左側(cè)面122和第二右側(cè)面123的內(nèi)表面均設(shè)有與該凸起141配合的固定槽125。該凸起141與固定槽125的配合進(jìn)一步限制PCB板14在殼體中的晃動(dòng)量。

上述實(shí)施例中的線(xiàn)端連接器的生產(chǎn)方法，包括以下步驟：

步驟1：將連接線(xiàn)纜15焊接在PCB板14上；

步驟2：將焊接完成的PCB板14通過(guò)滑槽118和導(dǎo)向孔116裝入下殼11中，PCB板14與下殼11的第一下表面111垂直；

步驟3：將上殼12和下殼11裝配，上殼12的固定槽125與PCB板14上的凸起141配合固定，下殼11的卡鉤117卡入上殼12的卡口124內(nèi)，卡接固定；

步驟4：通過(guò)注塑孔往組裝好的殼體內(nèi)低壓注塑內(nèi)膜，直至膠料填滿(mǎn)殼體內(nèi)部，并包覆所有連接線(xiàn)纜15與PCB板14之間的焊接點(diǎn)，可有效保護(hù)焊接點(diǎn)；

步驟5：將金屬?gòu)椘?7安裝到固定舌片16上。

線(xiàn)端連接器10和板端連接器20組合裝配時(shí)，線(xiàn)端連接器10的固定舌片16插入到板端連接器20的安裝槽212，同時(shí)金屬?gòu)椘?7上的凸包171與板端連接器20的方孔211卡接固定，以此可限制住線(xiàn)端連接器10前后左右的自由度，從而實(shí)現(xiàn)線(xiàn)端連接器10和板端連接器20的組合固定。

盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護(hù)范圍。