技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種過孔彎折的小型化PCB?RFID天線，包括PCB基板、饋電芯片，還包括匹配環(huán)，匹配環(huán)位于PCB基板的上表面，其上方連接饋電芯片的兩側(cè)，所述匹配環(huán)右上角連接第一上過孔，第一上過孔底端連接第一下豎向走線，第一下豎向走線的右下方連接第一下橫向走線，第一下橫向走線右側(cè)連接第一下過孔，第一下過孔頂端連接第一上豎向走線，第一上豎向走線的右上方連接第一上橫向走線，第一上橫向走線右側(cè)連接第二上過孔，第二上過孔底端連接第二下豎向走線，第二下豎向走線的右下方連接第二下橫向走線，第二下橫向走線右側(cè)連接第二下過孔，第二下過孔頂端連接第二上豎向走線，第二上豎向走線的頂端連接第三上過孔。

技術(shù)研發(fā)人員：洪濤;張松;蔣天齊
受保護的技術(shù)使用者：中國計量大學(xué)
文檔號碼：201710013040
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.09
技術(shù)公布日：2017.05.24