本發(fā)明屬于通信領域，尤其涉及一種NFC天線制造方法。

背景技術(shù)：

近年來，隨著無線終端和通訊技術(shù)的發(fā)展，近距離無線通信(Near Field Communication，NFC)得到了越來越多的研究和應用，NFC技術(shù)已廣泛應用在各類型的終端電子設備上。

NFC設備中，NFC天線是其核心部分，通常它是由制有NFC線路的PCB或者FPC等NFC電路板與鐵氧體貼合在一起組成。NFC天線中由于安裝要求和鐵氧體的成本考慮，NFC電路板上需要貼鐵氧體的尺寸約40*50左右，因而現(xiàn)有技術(shù)一般是將制作有多個NFC電路的大片印刷電路板切割成小塊的NFC電路板；將大片的鐵氧體磁片也切割成小片的鐵氧體片，將分別將各鐵氧體片貼合在各NFC電路板。這種制作方法效率低，容易發(fā)生粘貼時位置偏移的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種NFC天線制造方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)NFC天線加工效率低、容易發(fā)生粘貼時位置偏移的問題。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種NFC天線制造方法，包括如下步驟：

S1)制板：制作具有多個NFC電路的印刷電路板；提供基片，在所述基片上，根據(jù)所述印刷電路板上各NFC電路的位置對應設置磁體區(qū)，并在各磁體區(qū)上設置鐵氧體；

S2)對正：將所述基片與所述印刷電路板進行對位，使各所述鐵氧體與相應的各所述NFC電路對正；

S3)貼合：將所述基片貼合在所述印刷電路板上，并使各所述鐵氧體貼合在相應的各所述NFC電路上；

S4)切片：對貼合后的所述印刷電路板及所述基片進行切割，分割出各NFC電路及對應貼合的鐵氧體，以形成NFC天線。

本發(fā)明通過在印刷電路板上設置多個NFC電路，而在基片上設置與各NFC電路對應的磁體區(qū)，并在各磁體區(qū)上設置鐵氧體；將基片對正貼合在印刷電路板上，即可以實現(xiàn)將各鐵氧體貼合在相應的NFC電路上，再將NFC電路及對應的鐵氧體整體切割出，即可得到多個NFC天線。加工效率高，通過基片與印刷電路板的對正，可以降低鐵氧體貼合在相應NFC電器上的位置偏移。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種NFC天線制造方法的流程圖。

圖2是本發(fā)明實施例一提供一種基片與印刷電路板對正貼合的過程示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例二提供一種基片與印刷電路板對正貼合的過程示意圖。

圖4是本發(fā)明實施例三提供一種基片與印刷電路板對正貼合的過程示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請參閱圖1，本發(fā)明實施例提供的一種NFC天線制造方法，包括如下步驟：

S1)制板：制作具有多個NFC電路的印刷電路板；提供基片，在所述基片上，根據(jù)所述印刷電路板上各NFC電路的位置對應設置磁體區(qū)，并在各磁體區(qū) 上設置鐵氧體；

S2)對正：將所述基片與所述印刷電路板進行對位，使各所述鐵氧體與相應的各所述NFC電路對正；

S3)貼合：將所述基片貼合在所述印刷電路板上，并使各所述鐵氧體貼合在相應的各所述NFC電路上；

S4)切片：對貼合后的所述印刷電路板及所述基片進行切割，分割出各NFC電路及對應貼合的鐵氧體，以形成NFC天線。

通過在印刷電路板上設置多個NFC電路，而在基片上設置與各NFC電路對應的磁體區(qū)，并在各磁體區(qū)上設置鐵氧體；將基片對正貼合在印刷電路板上，即可以實現(xiàn)將各鐵氧體貼合在相應的NFC電路上，再將NFC電路及對應的鐵氧體整體切割出，即可得到多個NFC天線。加工效率高，通過基片與印刷電路板的對正，可以降低鐵氧體貼合在相應NFC電器上的位置偏移。

進一步地，印刷電路板可以是柔性電路板(簡稱FPC)。FPC可以使用現(xiàn)有標準的FPC。在另一些實施例中，也可以進行單獨制作出FPC。同理的，鐵氧體可以使用現(xiàn)有標準的鐵氧體，并貼合在基片上相應的磁體區(qū)。另一些實施例中，鐵氧體也可以在基片的磁體區(qū)直接制作出鐵氧體。

進一步地，在各NFC天線制造好后，還包括將NFC天線進行包裝的步驟，以方便用戶使用。在包裝時，可以在NFC天線上標示使用頻率，使用方法，使用條件等參數(shù)。

進一步地，該NFC天線制造方法還包括步驟S5檢測是否合格：對剪切得到的各所述NFC天線進行工作頻率檢測，如果不合格則進行步驟S6)修整：采用激光對相應的所述NFC天線上的NFC電路進行蝕刻，以修復該NFC天線的工作頻率。通過設置S5檢測是否合格步驟，以保證制造的NFC天線的質(zhì)量。

NFC天線的標準頻率是13.5MHz，由于在將基片貼合在印刷電路板上時，即進行S3貼合步驟時，鐵氧體貼合在對應的NFC電路上時，可能會存在誤差，從而導致NFC天線的工作頻率發(fā)生偏移，導致通訊質(zhì)量下降或報廢。而通過 S6修整步驟，使用激光對NFC電路進行蝕刻、修整，從而對NFC天線工作頻率進行調(diào)整，以有效保證產(chǎn)品的質(zhì)量和良率，降低制勝的NFC天線的報廢率。

上述S6)修整步驟中，具體為：由于NFC電路一般為多圈線圈形成的電路；而經(jīng)大量實驗測得，NFC電路中線圈的寬度與NFC的工作頻率直接相關(guān)。可以對NFC電路中部分線圈進行激光蝕刻，減小其部分區(qū)域的寬度，從而增加該NFC電路中線圈的電感量和直流電阻，以達到改變其工作頻率。另外，在相鄰兩線圈中，激光蝕刻該相鄰兩線圈的相對內(nèi)側(cè)的某區(qū)域上，還可以降低其電容量，即降低該NFC電路的電容量，從而更好的改變其工作頻率，以達到修整的目的。

進一步地，該NFC天線制造方法還包括步驟S7膠層整合：在所述NFC天線的一面上貼合雙面膠層，并在所述雙面膠層上貼合保護膜。通過在NFC天線的一面上貼合雙面膠層，以方便在使用時將該NFC天線貼合安裝在NFC設備上。而在雙面膠層上貼合保護膜，可以保護雙面膠層，防止雜質(zhì)粘在雙面膠層上，保證NFC天線能良好的貼合在NFC設備上。保護膜可以為蠟紙。一般來說可以在NFC天線制作好后，再進行S7膠層整合步驟，在其它實施例中，還可以在S3貼合步驟后進行S7膠層整合步驟。進一步地，若要進行S5檢測是否合格步驟，則在所述步驟S5中，若檢測合格，則進行步驟S7膠層整合：在所述NFC天線的一面上貼合雙面膠層，并在所述雙面膠層上貼合保護膜。當然，對于另一些實施例中，也可以不進行S7膠層整合步驟，而在要使用NFC天線時，再使用雙面膠或其它膠將NFC天線粘貼在NFC設備上。

進一步了，所述S1制板步驟之后，于所述S2對正步驟之前還包括步驟：在所述基片上貼合雙面粘膠，并使所述雙面粘膠覆蓋各所述鐵氧體。設置雙面粘膠，以保證鐵氧體能良好的粘貼在對應的NFC電路上。而使用雙面粘膠，成本低，可以直接使用，組裝效率高。在其它一些實施例中，也可以在基片上涂膠液，從而將基片粘貼在印刷電路板上。

進一步地，所述S3貼合步驟之后，于所述S4切片步驟之前還包括抵壓步 驟：朝向所述印刷電路板的方向抵壓所述基片，將各所述鐵氧體與相應的所述NFC電路之間壓實。在基片貼在印刷電路板上后，基片與印刷電路板之間可能會存在氣泡等，而影響鐵氧體粘貼在對應的NFC電路上的質(zhì)量。而通過抵壓步驟，將基片向印刷電路板上抵壓，可以使基片更好的貼合在印刷電路板上，即可以使鐵氧體更好的貼合在對應的NFC電路上，以保護制作的NFC天線的質(zhì)量。

進一步地，所述抵壓步驟中使用輥軸碾壓所述基片。使用輥軸碾壓基片，可以保證基片上均勻受力，不僅可以使基片上的鐵氧體可以更好的貼合在對應的NFC電器上，還要以防止壓壞鐵氧體或NFC電路。

進一步地，所述步驟S4切片中使用激光切割器剪切所述印刷電路板及所述基片。使用激光切割器來剪切貼合在一起的印刷電路板與基片，可以更好的保證切割質(zhì)量，切割效率更好。另外，使用激光來切割，可以避免切割印刷電路板或基片時，移動鐵氧體或NFC電路，以提高制作的NFC天線的品質(zhì)。

進一步地，所述S1制板步驟中印刷電路板的制造包括提供基板，在所述基板上設置多個電路區(qū)，并在各所述電路區(qū)上電鍍金屬層，再蝕刻出所述NFC電路。在印刷電路板制作時，設置好電路區(qū)，則在基片上設置磁體區(qū)時，可以與印刷電路板上的電路區(qū)相對應，即可以使基片上磁體區(qū)與相應的NFC電路相對應，從而可以方便基片上磁體區(qū)的設置。

請參閱圖2，本發(fā)明實施例一提供的將基片20與印刷電路板10對正貼合形成大片NFC天線100的過程示意圖：

選放置固定印刷電路板10，將基片20的相鄰兩邊中的第一邊21與印刷電路板10的相鄰兩邊中的第一邊11對正，將基片20的相鄰兩邊中的第二邊22與印刷電路板10的相鄰兩邊中的第二邊12對正，從而將基片20與印刷電路板10對正，再將基片20貼合在印刷電器板上，形成大片NFC天線100。

請參閱圖3，本發(fā)明實施例二提供的將基片20與印刷電路板10對正貼合形成大片NFC天線100的過程示意圖：

選放置固定印刷電路板10，并在印刷電路板10上開設間隔設置的兩個第一通孔13，而在基片20上對應開設兩個第二通孔23，將基片20的兩個第二通孔23與印刷電路板10上的兩個第一通孔13對正，相鄰兩邊中的第一邊21與印刷電路板10的相鄰兩邊中的第一邊11對正，再將基片20貼合在印刷電器板上，形成大片NFC天線100。為方便對應，還可以設置兩個定位柱，使兩個定位柱穿插在印刷電路板10的兩個第一通孔13中，再將基片20的兩個第二通孔23套在兩個定位柱上，實現(xiàn)基片20與印刷電路板10的對正。

請參閱圖4，本發(fā)明實施例一提供的將基片20與印刷電路板10對正貼合形成大片NFC天線100的過程示意圖：

并在印刷電路板10上開設間隔設置的兩個第一定位點15，而在基片20上對應開設兩個第二定位點25，將基片20置于印刷電路板10上，使用CCD攝像儀30攝取兩個第一定位點15的位置和兩個第二定位點25的位置，移動基片20，使兩個第二定位點25與兩個第一定位點15對正，從而將基片20與印刷電路板10對正，再將基片20貼合在印刷電器板上，形成大片NFC天線100。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。