本發(fā)明屬于RFID天線領域，具體是一種過孔彎折小型化PCB RFID天線。

背景技術(shù)：

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，RFID技術(shù)被應用于各個領域。RFID技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)中的關(guān)鍵技術(shù)，它是一種無線通信技術(shù)，通過電磁場傳播，能夠在RFID電子標簽和讀寫器之間實現(xiàn)非觸式的自動識別。天線是RFID系統(tǒng)中最重要的組成部分，天線和芯片共同組成了RFID電子標簽，被廣泛地運用到各個領域中進行物品的標識。制造業(yè)在實施智能制造戰(zhàn)略時大量采用RFID技術(shù)，而電子產(chǎn)品作為制造業(yè)中必不可少的一部分，其特點是體積較小而且種類復雜，因此很難利用傳統(tǒng)的黏貼式電子標簽對電子產(chǎn)品進行標識。為了方便對產(chǎn)品整個生命周期進行信息追溯，所以需要利用RFID電子標簽在產(chǎn)品制造的最初環(huán)節(jié)進行標識。在產(chǎn)品的PCB板上設計出RFID天線，貼芯片完成RFID標簽，可以方便有效地實現(xiàn)這一目標。由于電子產(chǎn)品本身可以利用的PCB板面積十分有限，所以縮小RFID天線尺寸是關(guān)鍵。

單極子天線或是縫隙天線尺寸相對較小，但是需要產(chǎn)品的PCB板上存在完整的覆銅接地板，因此這兩類天線通用性較差。普通偶極子天線的性能較好，但是尺寸過大，不能直接應用，利用彎折技術(shù)可以有效縮小RFID天線的尺寸。將偶極子天線進行多次彎折處理，調(diào)整其長度，使電子標簽工作在中心頻率上，并實現(xiàn)較寬帶寬和較低回波損耗。雖然經(jīng)過單面的彎折技術(shù)處理，但對于集成度較大的電子產(chǎn)品，RFID天線的尺寸還是稍顯過大，而且形式單一不具有美感。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明基于過孔、彎折和匹配環(huán)技術(shù)，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點，本發(fā)明提供了一種過孔彎折的小型化PCB RFID天線，包括PCB基板，該天線由基板中上方的饋電芯片進行饋電，并且關(guān)于饋電芯片的豎向中線對稱，還包括匹配環(huán)，匹配環(huán)位于PCB基板的上表面，其上方連接饋電芯片的兩側(cè)，所述匹配環(huán)右上角連接第一上過孔，第一上過孔底端連接第一下豎向走線，第一下豎向走線的右下方連接第一下橫向走線，第一下橫向走線右側(cè)連接第一下過孔，第一下過孔頂端連接第一上豎向走線，第一上豎向走線的右上方連接第一上橫向走線，第一上橫向走線右側(cè)連接第二上過孔，第二上過孔底端連接第二下豎向走線，第二下豎向走線的右下方連接第二下橫向走線，第二下橫向走線右側(cè)連接第二下過孔，第二下過孔頂端連接第二上豎向走線，第二上豎向走線的頂端連接第三上過孔。

進一步的，該 PCB基板為聚酰亞胺或玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料，長度為20mm，寬度為10mm，厚度為1.6mm。

進一步的，該饋電芯片長度和寬度均為2mm。

進一步的，所述匹配環(huán)高度為0.035mm-0.036mm，外環(huán)長度為11mm-12mm，外環(huán)寬度為9mm-9.5mm，內(nèi)環(huán)長度為9mm-10mm，內(nèi)環(huán)寬度為7mm-7.5mm。

進一步的，該第一上過孔為圓柱過孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm，該第一下豎向走線長度為8mm-9mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。

進一步的，該第一下橫向走線長度為1mm-1.5mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm，該第一下過孔為圓柱過孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm。

進一步的，該第一上豎向走線長度為8mm-9mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm，該第一上橫向走線長度為1mm-1.5mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。

進一步的，該第二上過孔為圓柱過孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm，該第二下豎向走線長度為8mm-9mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。

進一步的，該第二下橫向走線長度為1mm-1.5mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm，該第二下過孔為圓柱過孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm。

進一步的，該第二上豎向走線長度為8mm-9mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm，該第三上過孔為圓柱過孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm。

本發(fā)明不需要覆銅接地板，將性能較好的偶極子天線利用PCB板的雙面進行彎折，結(jié)合過孔實現(xiàn)天線的小型化，充分縮小了RFID天線的尺寸，天線面積可以縮小到20mm×10mm，并且性能良好，利用匹配環(huán)可以匹配各類電子芯片及電路，可以集成于眾多電子產(chǎn)品的PCB板上，實現(xiàn)產(chǎn)品整個生命周期的標識和追蹤。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的過孔彎折小型化PCB RFID天線結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是該過孔彎折小型化PCB RFID天線的正面圖；

圖3是該過孔彎折小型化PCB RFID天線的反面圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。

如圖1-3所示，本發(fā)明的過孔彎折的小型化PCB RFID天線，包括PCB基板1，該 PCB基板1為聚酰亞胺或玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料，長度為20mm，寬度為10mm，厚度為1.6mm。天線由基板中上方的饋電芯片2進行饋電，并且關(guān)于饋電芯片2的豎向中線對稱，因此只標注的PCB RFID天線的右半部分，左半部分結(jié)構(gòu)參數(shù)完全相同，饋電芯片長度和寬度均為2mm。匹配環(huán)3位于PCB基板1的上表面，其上方連接饋電芯片的兩側(cè)，高度為0.035mm-0.036mm，外環(huán)長度為11mm-12mm，外環(huán)寬度為9mm-9.5mm，內(nèi)環(huán)長度為9mm-10mm，內(nèi)環(huán)寬度為7mm-7.5mm。匹配環(huán)3右上角連接第一上過孔4，該第一上過孔4為圓柱過孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm。第一上過孔4底端連接第一下豎向走線5，其長度為8mm-9mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。第一下豎向走線5的右下方連接第一下橫向走線6，其長度為1mm-1.5mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。第一下橫向走線6右側(cè)連接第一下過孔7，該第一下過孔7為圓柱過孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm。第一下過孔7頂端連接第一上豎向走線8，其長度為8mm-9mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。第一上豎向走線8的右上方連接第一上橫向走線9，其長度為1mm-1.5mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。第一上橫向走線9右側(cè)連接第二上過孔10，該第二上過孔10為圓柱過孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm。第二上過孔底端連接第二下豎向走線11，其長度為8mm-9mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。第二下豎向走線11的右下方連接第二下橫向走線12，其長度為1mm-1.5mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。第二下橫向走線12右側(cè)連接第二下過孔13，該第二下過孔13為圓柱過孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm。第二下過孔13頂端連接第二上豎向走線14，其長度為8mm-9mm，寬度為1mm，高度為0.035mm-0.036mm。第二上豎向走線14的頂端連接第三上過孔15，該第三上過孔15為圓柱過孔，半徑為0.4mm-0.5mm，高度為1.6mm。

本發(fā)明利用匹配環(huán)技術(shù)，彎折技術(shù)和過孔技術(shù)，在PCB板的雙面進行彎折，集成了一種過孔彎折的小型化PCB RFID天線，具有多種優(yōu)點。本發(fā)明充分縮小了RFID天線的尺寸，面積可以縮小到20mm×10mm，實現(xiàn)了RFID天線的小型化，不僅性能良好且具有美觀性，利用調(diào)整匹配環(huán)可以匹配多種芯片和電路，可以集成于不同類型和型號的電子產(chǎn)品PCB板上，實現(xiàn)產(chǎn)品整個生命周期的標識和追蹤。本發(fā)明性能良好，具有較低回波損耗達到了-29dB，較寬帶寬，回波損耗低于-20dB以下的頻帶寬度達到了260MHz。