本發(fā)明涉及樹脂膜形成用復(fù)合片、以及使用了樹脂膜形成用復(fù)合片的帶樹脂膜的芯片的制造方法。

背景技術(shù)：

近年來，使用了被稱為所謂倒裝(facedown)方式的安裝法來進行半導(dǎo)體裝置的制造。在倒裝方式中，在半導(dǎo)體芯片的電路面上搭載有具有凸塊等電極的半導(dǎo)體芯片(以下，也簡稱為“芯片”)，且芯片的電極與基板接合。因此，有時會導(dǎo)致和與基板接合一側(cè)相反側(cè)的芯片的表面(以下，也稱為“芯片的背面”)發(fā)生剝露。

有時在該發(fā)生了剝露的芯片的背面形成由有機材料形成的樹脂膜，從而以帶樹脂膜的芯片的形式組裝在半導(dǎo)體裝置中。對于該樹脂膜，還可以為其賦予用于防止在切割工序、封裝之后產(chǎn)生裂紋的作為保護膜的功能、用于將所得芯片粘接在晶墊部或另外的半導(dǎo)體芯片等其它構(gòu)件上的作為粘接膜的功能。

一般來說，該帶樹脂膜的芯片是通過在將包含樹脂的組合物的溶液利用旋涂法等涂布在晶片的背面而形成涂膜之后，使該涂膜干燥及固化而形成樹脂膜，并對所得帶樹脂膜的晶片進行切割而制造的。

另外，通過將固化性的樹脂膜形成用片粘貼于晶片的背面，并在進行晶片切割的前后通過照射能量線或進行加熱而使該樹脂膜形成用片固化來獲得樹脂膜，由此也可以制造帶樹脂膜的晶片、帶樹脂膜的芯片。

作為在這樣的芯片的背面、晶片的背面上形成樹脂膜的材料，已提出了各種樹脂膜形成用膜。

例如，在專利文獻1中公開了一種芯片保護用膜，其是具有能量線固化型保護膜形成層被2片剝離片夾持而成的結(jié)構(gòu)的芯片保護用膜，所述能量線固化型保護膜形成層包含：包含丙烯酸類共聚物的聚合物成分、能量線固化性成分、染料或顏料、無機填料、及光聚合引發(fā)劑。

根據(jù)專利文獻1的記載，該芯片保護用膜能夠通過照射能量線而形成激光打標識別性、硬度、以及與晶片的密合性良好的保護膜，并且與現(xiàn)有的芯片保護用膜相比，能夠?qū)崿F(xiàn)工序的簡化。

另外，專利文獻2中公開了一種切割膠帶一體型晶片背面保護膜，其具有在基材上具有粘合劑層的切割膠帶，并在該切割膠帶的粘合劑層上具有經(jīng)過了著色、且具有給定彈性模量的晶片背面保護膜。

根據(jù)專利文獻2的記載，該晶片背面保護膜在半導(dǎo)體晶片的切割工序中與半導(dǎo)體晶片之間的保持力良好。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-138026號公報

專利文獻2：日本特開2010-199543號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

然而，在將專利文獻1及2中記載的保護膜粘貼于晶片時，可能會發(fā)生粘貼在晶片上的保護膜產(chǎn)生錯位、或在晶片上附著有異物的狀態(tài)下以在該晶片上還包含異物的形式粘貼了保護膜的情況。在這樣的情況下，有時需要進行將保護膜從晶片上的再剝離(重貼)。

然而，在大多情況下，很難將暫時粘貼在晶片上的保護膜完整地再剝離而不會導(dǎo)致晶片上產(chǎn)生殘渣。

特別是，就專利文獻1及2中公開的保護膜而言，如果出于提高粘貼時與晶片之間的密合性、粘貼后與晶片之間的保持力的目的而暫時地粘貼在晶片上，則由于與晶片之間的密合性高，因而進行再剝離是極其困難的。

也就是說，如果要強行將暫時粘貼在晶片上的保護膜剝離，則會因施加的力而導(dǎo)致晶片發(fā)生破損、或即使剝下了保護膜也會在晶片上殘存部分保護膜，無法對該晶片進行再利用。

在專利文獻1及2中，針對所記載的保護膜，從粘貼時與晶片之間的密合性、粘貼后與晶片之間的保持力的觀點出發(fā)而進行了研究，但完全沒有關(guān)于暫時地粘貼在晶片上的保護膜的再剝離性的研究。

本發(fā)明的目的在于提供再剝離性優(yōu)異、即使在粘貼于硅晶片上之后也能夠剝離的樹脂膜形成用復(fù)合片、以及使用了該樹脂膜形成用復(fù)合片的帶樹脂膜的芯片的制造方法。

解決問題的方法

本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，對于具有在支撐片上直接疊層有樹脂膜形成用膜的結(jié)構(gòu)的樹脂膜形成用復(fù)合片，通過對將樹脂膜形成用膜從作為被粘附物的硅晶片剝離所需要的剝離力、和將樹脂膜形成用膜與支撐片剝開所需要的剝離力進行調(diào)整，可以解決上述課題，進而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明提供下述[1]～[9]。

[1]一種樹脂膜形成用復(fù)合片，其具有在支撐片上直接疊層有能夠形成樹脂膜的樹脂膜形成用膜的結(jié)構(gòu)，且滿足下述要件(i)及(ii)，

要件(i)：將待與硅晶片粘貼一側(cè)的上述樹脂膜形成用膜的表面(α)粘貼在硅晶片上之后，在23℃的環(huán)境中、拉伸速度300mm/分及拉伸角度180°的剝離條件(x)下測定的、將該樹脂膜形成用膜從該硅晶片剝離所需要的剝離力(α1)為0.05～10.0n/25mm；

要件(ii)：在上述剝離條件(x)下測定的、將上述支撐片從與上述支撐片直接疊層一側(cè)的上述樹脂膜形成用膜的表面(β)剝離所需要的剝離力(β1)是剝離力(α1)以上的值。

[2]上述[1]所述的樹脂膜形成用復(fù)合片，其還滿足下述要件(iii)，

要件(iii)：由上述樹脂膜形成用膜形成樹脂膜時，在上述剝離條件(x)下測定的、將上述支撐片從與上述支撐片直接疊層一側(cè)的上述樹脂膜的表面(β’)剝離所需要的剝離力(β2)為0.02～5.0n/25mm。

[3]上述[1]或[2]所述的樹脂膜形成用復(fù)合片，其中，剝離力(β1)為0.05～20.0n/25mm。

[4]上述[1]～[3]中任一項所述的樹脂膜形成用復(fù)合片，其中，上述支撐片是僅由基材構(gòu)成的片。

[5]上述[1]～[3]中任一項所述的樹脂膜形成用復(fù)合片，其中，上述支撐片是在基材上具有粘合劑層的粘合片，

該樹脂膜形成用復(fù)合片具有該粘合片的粘合劑層與上述樹脂膜形成用膜的表面(β)直接疊層的結(jié)構(gòu)。

[6]上述[5]所述的樹脂膜形成用復(fù)合片，其中，上述粘合劑層是由包含能量線固化型樹脂的粘合劑組合物形成的層。

[7]上述[1]～[6]中任一項所述的樹脂膜形成用復(fù)合片，其中，上述樹脂膜形成用膜包含聚合物成分(a)及固化性成分(b)。

[8]上述[1]～[7]中任一項所述的樹脂膜形成用復(fù)合片，其中，上述樹脂膜形成用膜是保護膜或粘接膜的形成材料。

[9]一種帶樹脂膜的芯片的制造方法，其具有下述工序(1)～(4)，

工序(1)：在工件的背面粘貼權(quán)利要求1～8中任一項所述的樹脂膜形成用復(fù)合片的工序；

工序(2)：對工件進行切割的工序；

工序(3)：由樹脂膜形成用膜形成樹脂膜的工序；

工序(4)：拾取經(jīng)工序(2)而得到的經(jīng)過了切割的工件，從而得到芯片的工序。

發(fā)明的效果

本發(fā)明的樹脂膜形成用復(fù)合片的再剝離性優(yōu)異，即使在粘貼于硅晶片之后也能夠?qū)崿F(xiàn)剝離，且能夠?qū)冸x后的硅晶片進行再利用。因此，根據(jù)使用了本發(fā)明的樹脂膜形成用復(fù)合片的帶樹脂膜的芯片的制造方法，從生產(chǎn)性及經(jīng)濟性的觀點出發(fā)具有優(yōu)勢。

附圖說明

[圖1]是本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片的剖面圖。

[圖2]是示出了將本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片粘貼在硅晶片上時的結(jié)構(gòu)的剖面圖。

[圖3]是示出了使用本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片在硅晶片上形成樹脂膜時的結(jié)構(gòu)的剖面圖。

符號說明

1a、1b、1c、1d樹脂膜形成用復(fù)合片(復(fù)合片)

10支撐片

20樹脂膜形成用膜

21表面(α)

22表面(β)

30樹脂膜

31表面(α’)

32表面(β’)

40夾具粘接層

50載片

100硅晶片

具體實施方式

本說明書中，例如在使用“(甲基)丙烯酸酯”的用語時，表示的是“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”這兩者，其它類似用語也同樣。

另外，所述“能量線”是指例如紫外線、電子束等，優(yōu)選紫外線。

[樹脂膜形成用復(fù)合片的構(gòu)成]

圖1是本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片的剖面圖。

正如圖1中也示出的那樣，本發(fā)明的樹脂膜形成用復(fù)合片(以下，也簡稱為“復(fù)合片”)具有在支撐片上直接疊層有能夠形成樹脂層的樹脂膜形成用膜的結(jié)構(gòu)。

需要說明的是，關(guān)于本發(fā)明的復(fù)合片的形態(tài)，并無特殊限制，可以是例如長條帶狀、單葉標簽等形態(tài)。

作為本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片，可列舉如圖1(a)所示那樣的復(fù)合片1a，其具有在支撐片10的表面上直接疊層有樹脂膜形成用膜20的結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片的樹脂膜形成用膜20的形狀，優(yōu)選以下形狀：與作為被粘附物的硅晶片基本相同的形狀、或者能夠包含硅晶片的形狀。

需要說明的是，圖1(a)的復(fù)合片1a中，支撐片10和樹脂膜形成用膜20顯示出基本相同的形狀，但也可以是如圖1(b)所示那樣的樹脂膜形成用膜20的形狀小于支撐片10的形狀的復(fù)合片1b。

另外，作為本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片，可列舉如圖1(c)所示那樣的具有環(huán)狀的夾具粘接層40的復(fù)合片1c。

環(huán)狀的夾具粘接層40是出于在與環(huán)狀框架等夾具粘接時提高相對于該夾具的粘接力的目的而設(shè)置的層，其可以由具有基材(芯材)的雙面粘合片、或者由粘合劑形成。

需要說明的是，在圖1(c)所示的復(fù)合片1c中，夾具粘接層40被設(shè)置于樹脂膜形成用膜20的表面(α)21上，但作為本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片，也可以形成為如圖1(b)所示那樣的在復(fù)合片1b的支撐片10的表面上設(shè)置夾具粘接層40而成的結(jié)構(gòu)。

需要說明的是，例如，圖1(a)所示的復(fù)合片1a所具有的樹脂膜形成用膜20的外露的表面(α)21會成為與作為被粘附物的硅晶片的粘貼面。

因此，為了防止表面(α)21上的異物附著及受損等，也可以形成為如圖1(d)所示那樣的在樹脂膜形成用膜20的表面(α)21上進一步疊層有載片50的復(fù)合片1d，所述載片50的復(fù)合片1d在粘貼于硅晶片時能夠剝離。

圖1(d)所示的復(fù)合片1d示出的是在圖1(a)所示的復(fù)合片1a所具有的樹脂膜形成用膜20的表面(α)21上設(shè)置有載片50的結(jié)構(gòu)。該載片50是為了防止保存時在樹脂膜形成用膜20的表面(α)21上附著污垢等而設(shè)置的，其在將復(fù)合片1d粘貼于硅晶片時被除去。

需要說明的是，圖1(d)所示的復(fù)合片1d所具有的載片50可列舉由樹脂膜等載片用基材構(gòu)成的片，優(yōu)選為對該樹脂膜等載片用基材的表面實施了剝離處理的片。

另外，與復(fù)合片1d的結(jié)構(gòu)同樣地，對于圖1(b)的復(fù)合片1b，也可以以覆蓋表面(α)21和支撐片10的表面的方式進一步設(shè)置該載片，對于圖1(c)所示的復(fù)合片1c，也可以以覆蓋表面(α)21和夾具粘接層40的表面的方式設(shè)置該載片。

這里，本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片所具有的支撐片可以是僅由基材構(gòu)成的片，也可以是在基材上具有粘合劑層的粘合片。

需要說明的是，在使用粘合片作為支撐片的情況下，成為該粘合片的粘合劑層與樹脂膜形成用膜20的表面(β)22直接疊層而成的結(jié)構(gòu)。

另外，作為在本發(fā)明的一個實施方式中使用的支撐片，也可以是由具有實施了剝離處理的表面的基材構(gòu)成的片。對于使用了由具有實施了剝離處理的表面的基材構(gòu)成的片作為支撐片而得到的復(fù)合片而言，成為基材的實施了剝離處理的表面與樹脂膜形成用膜20的表面(β)22直接疊層而成的結(jié)構(gòu)。

[樹脂膜形成用復(fù)合片的剝離力(α1)、(β1)、(β2)]

本發(fā)明的樹脂膜形成用復(fù)合片需要滿足下述要件(i)及(ii)。

條件(i)：將待與硅晶片粘貼一側(cè)的上述樹脂膜形成用膜的表面(α)粘貼在硅晶片上之后，在23℃的環(huán)境中、拉伸速度300mm/分及拉伸角度180°的剝離條件(x)下測定的、將該樹脂膜形成用膜從該硅晶片剝離所需要的剝離力(α1)為0.05～10.0n/25mm。

要件(ii)：在上述剝離條件(x)下測定的、將上述支撐片從與上述支撐片直接疊層一側(cè)的上述樹脂膜形成用膜的表面(β)剝離所需要的剝離力(β1)是剝離力(α1)以上的值。

需要說明的是，本說明書中，上述要件(i)、(ii)中規(guī)定的“剝離力(α1)”及“剝離力(β1)”表示的是通過實施例中記載的條件及方法而測得的值。

圖2是示出了將本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片粘貼在硅晶片上時的結(jié)構(gòu)的剖面圖。

對于要件(i)中規(guī)定的“剝離力(α1)”而言，如圖2所示那樣，規(guī)定的是硅晶片100、和與硅晶片粘貼一側(cè)的樹脂膜形成用膜20的表面(α)21之間的邊界面α1的剝離力。

本發(fā)明中，剝離力(α1)需要為0.05～10.0n/25mm。

例如，對于專利文獻1及2中公開的那樣的以往的樹脂膜形成用膜而言，多數(shù)情況下是出于提高與硅晶片之間的密合性及保持性的目的而設(shè)置的，因而進行了用以提高上述剝離力(α1)的值的材料設(shè)計。

然而，剝離力(α1)超過10.0n/25mm時，實際上會導(dǎo)致難以對暫時粘貼在硅晶片上的樹脂膜形成用膜進行再剝離。也就是說，在這樣的情況下，如果要將粘貼在硅晶片上的該樹脂膜形成用膜強行剝離，則認為會導(dǎo)致在硅晶片上殘存部分的樹脂膜形成用膜、或硅晶片發(fā)生破損，無法對該硅晶片進行再利用。

因此，在本發(fā)明的復(fù)合片中，為了得到再剝離性優(yōu)異、在粘貼于硅晶片之后也能夠剝離的復(fù)合片，將上述的剝離力(α1)調(diào)整為10.0n/25mm以下。

另一方面，上述的剝離力(α1)低于0.05n/25mm時，存在在粘貼于硅晶片之后，特別是在復(fù)合片的端部容易發(fā)生翹起或剝離的傾向。

從上述觀點出發(fā)，在本發(fā)明的一個實施方式中，剝離力(α1)優(yōu)選為0.06～9.5n/25mm、更優(yōu)選為0.07～9.2n/25mm、再優(yōu)選為0.1～9.0n/25mm、進一步優(yōu)選為0.2～8.0n/25mm、更進一步優(yōu)選為0.5～6.0n/25mm、再進一步優(yōu)選為0.5～4.0n/25mm、特別優(yōu)選為0.5～3.0n/25mm。

需要說明的是，在本發(fā)明的一個實施方式中，作為剝離力(α1)的調(diào)整方法，可列舉例如：對樹脂膜形成用膜中所含的聚合物成分、固化性成分、無機填充材料、添加劑等的種類、含量進行適當選擇來加以調(diào)整的方法。關(guān)于具體的剝離力(α1)調(diào)整方法，可以通過適當考慮在后面敘述的各成分的項目中記載的事項來進行調(diào)整。

對于要件(ii)中規(guī)定的“剝離力(β1)”而言，例如，如圖2所示那樣，規(guī)定的是與上述支撐片10直接疊層一側(cè)的樹脂膜形成用膜20的表面(β)22與支撐片10之間的邊界面β1的剝離力。

需要說明的是，在使用粘合片作為支撐片的情況下，該“剝離力(β1)”規(guī)定的是樹脂膜形成用膜的表面(β)與作為支撐片使用的粘合片的粘合劑層之間的邊界面的剝離力。

本發(fā)明中，剝離力(β1)需要為上述剝離力(α1)以上的值。

如果剝離力(β1)為小于剝離力(α1)的值，則在將粘貼于硅晶片的復(fù)合片進行再剝離時，會導(dǎo)致在硅晶片上殘存全部或部分的樹脂膜形成用膜，從而無法對該硅晶片進行再利用。

從進一步提高復(fù)合片的再剝離性的觀點出發(fā)，作為剝離力(β1)與剝離力(α1)之差[(β1)-(α1)]，優(yōu)選為0.01n/25mm以上、更優(yōu)選為0.1n/25mm以上、再優(yōu)選為0.15n/25mm以上、進一步優(yōu)選為0.2n/25mm以上、更進一步優(yōu)選為0.5n/25mm以上、特別優(yōu)選為1.0n/25mm以上。

另外，作為剝離力(β1)與剝離力(α1)之差[β1-α1]，優(yōu)選為20n/25mm以下、更優(yōu)選為12n/25mm以下，但從使對切割得到的硅晶片進行拾取時的拾取性良好的觀點出發(fā)，更優(yōu)選為8.0n/25mm以下、進一步優(yōu)選為6.0n/25mm以下、更進一步優(yōu)選為4.0n/25mm以下、再進一步優(yōu)選為2.5n/25mm以下。

在本發(fā)明的一個實施方式中，作為剝離力(β1)，優(yōu)選為0.05～20.0n/25mm、更優(yōu)選為0.2～18.0n/25mm、進一步優(yōu)選為0.5～16.0n/25mm、更進一步優(yōu)選為1.0～14.0n/25mm。

如果剝離力(β1)為0.05n/25mm以上，則在將粘貼于硅晶片的復(fù)合片進行再剝離時，可以防止在邊界面β1發(fā)生樹脂膜形成用膜與支撐片之間分離的現(xiàn)象。

另一方面，如果剝離力(β1)為20.0n/25mm以下，則可以使對切割得到的硅晶片進行拾取時的拾取性良好。

需要說明的是，在本發(fā)明的一個實施方式中，作為剝離力(β1)的調(diào)整方法，可列舉例如：對樹脂膜形成用膜中所含的上述各成分的種類、含量、所使用的支撐片的種類(也包括成為基材的樹脂膜的種類、構(gòu)成剝離層的樹脂及添加劑的種類及配合量、構(gòu)成粘合劑層的樹脂及添加劑的種類及配合量)進行適當選擇來加以調(diào)整的方法。

關(guān)于具體的剝離力(β1)的調(diào)整方法，可以通過適當考慮在后面敘述的各成分的項目中記載的事項來進行調(diào)整。

另外，本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片優(yōu)選進一步滿足下述要件(iii)。

要件(iii)：由上述樹脂膜形成用膜形成樹脂膜時，在上述剝離條件(x)下測定的、將上述支撐片從與上述支撐片直接疊層一側(cè)的上述樹脂膜的表面(β’)剝離所需要的剝離力(β2)為0.02～5.0n/25mm。

需要說明的是，在本說明書中，上述要件(iii)中規(guī)定的“剝離力(β2)”表示的是通過在實施例中記載的條件及方法而測定的值。

圖3是示出了在使用本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片在硅晶片上形成樹脂膜時的結(jié)構(gòu)的剖面圖。

對于要件(iii)中規(guī)定的“剝離力(β2)”而言，例如，如圖3所示那樣，規(guī)定的是由樹脂膜形成用膜形成的樹脂膜30的表面(β’)32與支撐片10之間的邊界面β2的剝離力。

需要說明的是，在使用粘合片作為支撐片的情況下，該“剝離力(β2)”規(guī)定的是樹脂膜的表面(β’)與作為支撐片使用的粘合片的粘合劑層之間的邊界面的剝離力。

如果剝離力(β2)為0.02n/25mm以上，則在對切割得到的硅晶片進行拾取而得到芯片時，相對于芯片會具有一定程度的保持力，因此可以抑制在即將進行拾取之前芯片零散地分散的現(xiàn)象。

另一方面，如果剝離力(β2)為5.0n/25mm以下，則可以使對切割得到的硅晶片進行拾取時的拾取性良好。

從上述觀點出發(fā)，在本發(fā)明的一個實施方式中，上述的剝離力(β2)優(yōu)選為0.03～4.0n/25mm、更優(yōu)選為0.05～2.5n/25mm、進一步優(yōu)選為0.10～2.0n/25mm、更進一步優(yōu)選為0.15～1.5n/25mm。

另一方面，作為圖3所示的硅晶片100與由樹脂膜形成用膜形成的樹脂膜30的和硅晶片疊層一側(cè)的表面(α’)31之間的邊界面α2的剝離力(α2)，沒有特別限制，但優(yōu)選為至少大于上述的剝離力(α1)及剝離力(β2)的值。

需要說明的是，在本發(fā)明的一個實施方式中，作為剝離力(β2)的調(diào)整方法，沒有特別限制，可列舉與上述的剝離力(β1)同樣的調(diào)整方法。

另外，在使用粘合片作為支撐片的情況下，優(yōu)選使用具有由包含能量線固化型樹脂的粘合劑組合物形成的粘合劑層的粘合片。通過照射能量線，容易使粘合劑層的粘合力降低，將剝離力(β2)調(diào)整至上述范圍。

[構(gòu)成樹脂膜形成用復(fù)合片的各層]

以下，針對構(gòu)成本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片的各層進行說明。

<樹脂膜形成用膜>

作為本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片所具有的樹脂膜形成用膜，只要是剝離力(α1)及(β1)在上述范圍內(nèi)的膜即可，但優(yōu)選為包含聚合物成分(a)及固化性成分(b)的樹脂膜形成用膜。

需要說明的是，在不破壞本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，該樹脂膜形成用膜也可以在包含成分(a)及(b)的同時，進一步包含選自無機填充材料(c)、著色劑(d)、偶聯(lián)劑(e)及通用添加劑(f)中的1種以上。

以下，針對樹脂膜形成用膜中包含的上述成分(a)～(f)進行說明。

另外，對于剝離力(α1)、(β1)及(β2)的值，可以通過將以下各成分中的優(yōu)選事項適當組合考慮來進行調(diào)整。

[聚合物成分(a)]

本說明書中，所述“聚合物成分”是指重均分子量(mw)為2萬以上、且具有至少1種重復(fù)單元的化合物。

通過使本發(fā)明的一個實施方式中使用的樹脂膜形成用膜含有聚合物成分(a)，可以為其賦予撓性及成膜性，從而使片性狀保持性良好。

作為聚合物成分(a)的重均分子量(mw)，從上述觀點出發(fā)，優(yōu)選為2萬以上、更優(yōu)選為2萬～300萬、進一步優(yōu)選為5萬～200萬、更進一步優(yōu)選為10萬～150萬。

需要說明的是，在本說明書的記載中，聚合物成分等的重均分子量(mw)的值是利用凝膠滲透色譜法(gpc)測定并換算為標準聚苯乙烯的值，具體而言，是基于實施例中記載的方法而測定的值。

相對于樹脂膜形成用膜的總質(zhì)量(100質(zhì)量％)，聚合物成分(a)的含量優(yōu)選為5～50質(zhì)量％、更優(yōu)選為8～40質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為10～35質(zhì)量％、更進一步優(yōu)選為15～30質(zhì)量％。

需要說明的是，在本說明書中，例如，上述的“相對于樹脂膜形成用膜的總質(zhì)量(100質(zhì)量％)的成分(a)的含量”與“相對于作為樹脂膜形成用膜的形成材料的組合物中的有效成分的總質(zhì)量(100質(zhì)量％)的、成分(a)的含量”同義，對于以下說明的其它成分的含量，也同樣。

也就是說，在規(guī)定各成分的含量時，可以將“相對于樹脂膜形成用膜的總質(zhì)量(100質(zhì)量％)”的用語替換為“相對于作為樹脂膜形成用膜的形成材料的組合物的有效成分的總質(zhì)量(100質(zhì)量％)”的用語。

進一步，上述的“有效成分”是指組合物中的除了溶劑等不會以直接或間接的方式對反應(yīng)以及所形成的片的物性造成影響的物質(zhì)以外的成分，具體而言，指的是組合物中所含的除了水及有機溶劑等溶劑以外的成分。

作為聚合物成分(a)，優(yōu)選包含丙烯酸類聚合物(a1)，但也可以包含丙烯酸類聚合物(a1)以外的聚酯、苯氧基樹脂、聚碳酸酯、聚醚、聚氨酯、聚硅氧烷、橡膠類聚合物等非丙烯酸類聚合物(a2)。

這些聚合物成分可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

作為相對于本發(fā)明的一個實施方式中使用的樹脂膜形成用膜中包含的聚合物成分(a)的總質(zhì)量(100質(zhì)量％)的丙烯酸類聚合物(a1)的含量，優(yōu)選為50～100質(zhì)量％、更優(yōu)選為60～100質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為70～100質(zhì)量％、更進一步優(yōu)選為80～100質(zhì)量％。

(丙烯酸類聚合物(a1))

從為樹脂膜形成用膜賦予撓性及成膜性的觀點出發(fā)，丙烯酸類聚合物(a1)的重均分子量(mw)優(yōu)選為2萬～300萬、更優(yōu)選為10萬～150萬、進一步優(yōu)選為15萬～120萬、更進一步優(yōu)選為25萬～100萬。

從將剝離力(α1)、(β1)及(β2)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，丙烯酸類聚合物(a1)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)優(yōu)選為-40℃以上、更優(yōu)選為-20～50℃、進一步優(yōu)選為-10～30℃、更進一步優(yōu)選為0～20℃。

需要說明的是，在本說明書中，丙烯酸類聚合物等的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)的值是將利用下述式(1)計算的以絕對溫度(單位：k)表示的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tgk)換算為攝氏溫度(單位：℃)的值。

[數(shù)學(xué)式1]

[上述式(1)中，w1、w2、w3、w4···表示構(gòu)成樹脂成分的單體成分的質(zhì)量分率(質(zhì)量％)，tg1、tg2、tg3、tg4···表示構(gòu)成樹脂成分的各單體成分的均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(單位：k)。]

作為丙烯酸類聚合物(a1)，可列舉以(甲基)丙烯酸烷基酯為主成分的聚合物，具體而言，優(yōu)選為具有源自具有碳原子數(shù)1～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元(a1)的丙烯酸類聚合物，從將剝離力(α1)、(β1)及(β2)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，更優(yōu)選為具有結(jié)構(gòu)單元(a1)、和結(jié)構(gòu)單元(a1)以外的其它結(jié)構(gòu)單元(a2)的丙烯酸類共聚物。

丙烯酸類聚合物(a1)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

需要說明的是，丙烯酸類聚合物(a1)為共聚物的情況下，該共聚物的形態(tài)可以是嵌段共聚物、無規(guī)共聚物、交替共聚物、接枝共聚物中的任意形態(tài)。

從為樹脂膜形成用膜賦予撓性及成膜性的觀點出發(fā)，構(gòu)成結(jié)構(gòu)單元(a1)的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子數(shù)優(yōu)選為1～18、更優(yōu)選為1～12、進一步優(yōu)選為1～8。

作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。

需要說明的是，這些(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

這些當中，優(yōu)選具有碳原子數(shù)1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更優(yōu)選(甲基)丙烯酸甲酯。

相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自具有碳原子數(shù)1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元(a1-1)的含量優(yōu)選為5～98質(zhì)量％、更優(yōu)選為10～95質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為20～90質(zhì)量％。

需要說明的是，從將剝離力(α1)、(β1)及(β2)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，作為本發(fā)明的一個實施方式中使用的丙烯酸類聚合物(a1)，優(yōu)選為同時具有源自具有碳原子數(shù)1～3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元(a1-1)、和源自具有碳原子數(shù)4～18(優(yōu)選為4～12、更優(yōu)選為4～8)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元(a1-2)的共聚物。

作為結(jié)構(gòu)單元(a1-1)與結(jié)構(gòu)單元(a1-2)的含量比[(a1-1)/(a1-2)]，優(yōu)選為1/99～99/1、更優(yōu)選為10/90～90/10、進一步優(yōu)選為15/85～85/15。

相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的結(jié)構(gòu)單元(a1)的含量優(yōu)選為50～100質(zhì)量％、更優(yōu)選為60～99質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為70～95質(zhì)量％。

在不破壞本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，丙烯酸類聚合物(a1)也可以具有除上述結(jié)構(gòu)單元(a1)以外的源自其它單體的結(jié)構(gòu)單元(a2)。

作為構(gòu)成結(jié)構(gòu)單元(a2)的單體，可列舉例如：含羥基單體、含羧基單體、含環(huán)氧基單體等具有官能團的含官能團單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯類單體；乙烯、丙烯、異丁烯等烯烴類單體；苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基單體；丁二烯、異戊二烯等二烯類單體；(甲基)丙烯腈等腈類單體等。

作為含羥基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類；乙烯醇、烯丙醇等不飽和醇類等。

這些當中，優(yōu)選(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。

作為含羧基單體，可列舉：(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸等。

作為含環(huán)氧基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)甲酯、(甲基)丙烯酸3-環(huán)氧環(huán)-2-羥基丙酯等含環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸酯；巴豆酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚等非丙烯酸類含環(huán)氧基單體；等等。

需要說明的是，具有源自含環(huán)氧基單體的結(jié)構(gòu)單元的mw為2萬以上的丙烯酸類聚合物雖具有熱固性，但并不是固化性成分(b)，而是包含在聚合物成分(a)的概念中的成分。

從將剝離力(α1)、(β1)及(β2)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，本發(fā)明的一個實施方式中使用的丙烯酸類聚合物(a1)優(yōu)選為同時具有結(jié)構(gòu)單元(a1)和具有源自含羥基單體的結(jié)構(gòu)單元(a2-1)的共聚物。

相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自含羥基單體的結(jié)構(gòu)單元(a2-1)的含量優(yōu)選為1～40質(zhì)量％、更優(yōu)選為2～30質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為5～25質(zhì)量％。

另外，特別是從將剝離力(α1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，本發(fā)明的一個實施方式中使用的丙烯酸類聚合物(a1)優(yōu)選為同時具有結(jié)構(gòu)單元(a1)和具有源自腈類單體的結(jié)構(gòu)單元(a2-2)的共聚物。

相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自腈類單體的結(jié)構(gòu)單元(a2-2)的含量優(yōu)選為1～40質(zhì)量％、更優(yōu)選為2～35質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為5～30質(zhì)量％。

如果丙烯酸類聚合物(a1)中的源自含環(huán)氧基單體的結(jié)構(gòu)單元的含量增加，則存在所得樹脂膜形成用膜與硅晶片之間的密合性增高、剝離力(α1)的值上升的傾向。因此，在本發(fā)明的一個實施方式中，丙烯酸類聚合物(a1)中的源自含環(huán)氧基單體的結(jié)構(gòu)單元的含量越少越優(yōu)選。

作為丙烯酸類聚合物(a1)中的源自含環(huán)氧基單體的結(jié)構(gòu)單元的含量，相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，優(yōu)選為0～4質(zhì)量％、更優(yōu)選為0～3質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為0～2質(zhì)量％、更進一步優(yōu)選為0質(zhì)量％。

另外，在使用環(huán)氧類熱固性成分作為后面敘述的固化性成分(b)的情況下，羧基與環(huán)氧類熱固性成分中的環(huán)氧基會發(fā)生反應(yīng)，因此，優(yōu)選丙烯酸類聚合物(a1)中的源自含羧基單體的結(jié)構(gòu)單元的含量少的情況。

在使用環(huán)氧類熱固性成分作為固化性成分(b)的情況下，相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，源自含羧基單體的結(jié)構(gòu)單元的含量優(yōu)選為0～10質(zhì)量％、更優(yōu)選為0～5質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為0～2質(zhì)量％、更進一步優(yōu)選為0質(zhì)量％。

相對于丙烯酸類聚合物(a1)的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，丙烯酸類聚合物(a1)中的結(jié)構(gòu)單元(a2)的含量優(yōu)選為1～40質(zhì)量％、更優(yōu)選為2～35質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為5～30質(zhì)量％。

(非丙烯酸類聚合物(a2))

在本發(fā)明中使用的樹脂膜形成用膜中，也可以根據(jù)需要而含有作為上述丙烯酸類聚合物(a1)以外的mw為2萬以上的聚合物成分的非丙烯酸類聚合物(a2)。

作為非丙烯酸類聚合物(a2)，可列舉例如：聚酯、苯氧基樹脂、聚碳酸酯、聚醚、聚氨酯、聚硅氧烷、橡膠類聚合物等。

這些非丙烯酸類聚合物(a2)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

需要說明的是，具有環(huán)氧基的mw為2萬以上的苯氧基樹脂雖具有熱固性，但并不是固化性成分(b)，而是包含在非丙烯酸類聚合物(a2)中的成分。

作為非丙烯酸類聚合物(a2)的重均分子量(mw)，優(yōu)選為2萬以上、更優(yōu)選為2萬～10萬、進一步優(yōu)選為2萬～8萬。

[固化性成分(b)]

固化性成分(b)是起到使樹脂膜形成用膜固化而形成硬質(zhì)的樹脂膜的作用的成分。

本發(fā)明中使用的樹脂膜形成用膜中，作為固化性成分(b)，優(yōu)選包含熱固性成分(b1)及能量線固化性成分(b2)中的至少一者，從抑制由樹脂膜形成用膜形成的樹脂膜的著色的觀點、使固化反應(yīng)充分進行的觀點、以及削減成本的觀點出發(fā)，更優(yōu)選包含熱固性成分(b1)。

作為熱固性成分(b1)，優(yōu)選含有至少具有會通過加熱而發(fā)生反應(yīng)的官能團的化合物，更優(yōu)選含有具有環(huán)氧基的化合物(b11)。

另外，作為能量線固化性成分(b2)，優(yōu)選含有具有會通過照射能量線而發(fā)生反應(yīng)的聚合性官能團的化合物(b21)。

這些固化性成分所具有的官能團彼此發(fā)生反應(yīng)而形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，由此實現(xiàn)固化。

(熱固性成分(b1))

作為熱固性成分(b1)，優(yōu)選環(huán)氧類熱固性成分。

作為環(huán)氧類熱固性成分，優(yōu)選在使用具有環(huán)氧基的化合物(b11)的同時組合使用熱固化劑(b12)。

需要說明的是，具有環(huán)氧基的化合物(b11)及熱固化劑(b12)是重均分子量(mw)小于2萬的化合物，是區(qū)別于上述聚合物成分(a)的成分。

重均分子量(mw)為2萬以上的具有環(huán)氧基的化合物及熱固化劑包含在聚合物成分(a)中。

作為具有環(huán)氧基的化合物(b11)(以下也稱為“環(huán)氧化合物(b11)”)，可列舉例如：多官能性環(huán)氧樹脂、雙酚a二縮水甘油基醚及其加氫物、鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、亞苯基骨架型環(huán)氧樹脂等分子中具有2官能以上的環(huán)氧化合物等。

這些環(huán)氧化合物(b11)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

環(huán)氧化合物(b11)的重均分子量(mw)雖小于20,000，但從通過與成分(a)組合使用而抑制形成樹脂膜形成用膜的組合物的粘度、提高操作性等的觀點出發(fā)，優(yōu)選為10,000以下、更優(yōu)選為100～10,000。

特別是，從將剝離力(α1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，在作為樹脂膜形成用膜的形成材料的組合物中，作為環(huán)氧化合物(b11)，優(yōu)選同時含有在25℃下為液體的環(huán)氧化合物和固體的環(huán)氧化合物。

作為該組合物中包含的液體的環(huán)氧化合物與固體的環(huán)氧化合物的含量比[液體的環(huán)氧化合物/固體的環(huán)氧化合物]，從將剝離力(α1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選為5/95～95/5、更優(yōu)選為10/90～90/10、進一步優(yōu)選為20/80～80/20、更進一步優(yōu)選為30/70～70/30。

需要說明的是，存在下述傾向：越是增大液體的環(huán)氧化合物的比例則剝離力(α1)的值越大，越是增大固體的環(huán)氧化合物的比例則剝離力(α1)的值越小。

相對于成分(a)100質(zhì)量份，環(huán)氧化合物(b11)的含量優(yōu)選為1～500質(zhì)量份、更優(yōu)選為3～300質(zhì)量份、進一步優(yōu)選為10～150質(zhì)量份、更進一步優(yōu)選為20～120質(zhì)量份。

(熱固化劑(b12))

熱固化劑(b12)作為相對于環(huán)氧化合物(b11)的固化劑而發(fā)揮功能。

作為熱固化劑，優(yōu)選1分子中具有2個以上能夠與環(huán)氧基反應(yīng)的官能團的化合物。

作為該官能團，可列舉：酚羥基、醇羥基、氨基、羧基、及酸酐等。這些官能團中，優(yōu)選酚羥基、氨基、或酸酐，更優(yōu)選酚羥基及氨基，進一步優(yōu)選氨基。

作為具有酚基的酚類熱固化劑，可列舉例如：多官能酚醛樹脂、雙酚樹脂、酚醛清漆型酚醛樹脂、雙環(huán)戊二烯型酚醛樹脂、xylok型酚醛樹脂、芳烷基型酚醛樹脂等。

作為具有氨基的胺類熱固化劑，可列舉例如：雙氰胺(dicy)等。

這些熱固化劑(b12)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

熱固化劑(b12)的含量相對于環(huán)氧化合物(b11)100質(zhì)量份優(yōu)選為0.1～500質(zhì)量份、更優(yōu)選為1～200質(zhì)量份。

(固化促進劑(b13))

為了調(diào)整樹脂膜形成用膜的熱固化的速度，也可以使用固化促進劑(b13)。固化促進劑(b13)優(yōu)選作為熱固性成分(b1)而與環(huán)氧化合物(b11)組合使用。

作為固化促進劑(b13)，可列舉例如：三亞乙基二胺、芐基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺類；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等咪唑類；三丁基膦、二苯基膦、三苯基膦等有機膦類；四苯基磷鎓四苯硼酸鹽、三苯基膦四苯基硼酸酯等四苯基硼鹽等。

這些固化促進劑(b13)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

從提高由樹脂膜形成用膜形成的樹脂膜的粘合性、以及提高使用復(fù)合片制造的帶樹脂膜的芯片的可靠性的觀點出發(fā)，相對于環(huán)氧化合物(b11)及熱固化劑(b12)的總量100質(zhì)量份，固化促進劑(b13)的含量優(yōu)選為0.01～10質(zhì)量份、更優(yōu)選為0.1～6質(zhì)量份、進一步優(yōu)選為0.3～4質(zhì)量份。

(能量線固化性成分(b2))

作為能量線固化性成分(b2)，也可以單獨使用具有通過照射能量線而發(fā)生反應(yīng)的聚合性官能團的化合物(b21)，但優(yōu)選在使用化合物(b21)的同時組合使用光聚合引發(fā)劑(b22)。

(具有通過照射能量線而發(fā)生反應(yīng)的官能團的化合物(b21))

作為具有通過照射能量線而發(fā)生反應(yīng)的聚合性官能團的化合物(b21)(以下也稱為“能量線反應(yīng)性化合物(b21)”)，只要是具有(甲基)丙烯酰基、乙烯基等聚合性官能團的化合物即可，可列舉例如：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、低聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯類低聚物、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、衣康酸低聚物等。

這些能量線反應(yīng)性化合物(b21)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

需要說明的是，能量線反應(yīng)性化合物(b21)是重均分子量(mw)小于2萬的化合物，是區(qū)別于上述的聚合物成分(a)的成分。

重均分子量(mw)為2萬以上的能量線反應(yīng)性化合物包含在聚合物成分(a)中。

能量線反應(yīng)性化合物(b21)的重均分子量(mw)小于20,000，優(yōu)選為100～15,000、更優(yōu)選為300～10,000。

相對于成分(a)100質(zhì)量份，能量線反應(yīng)性化合物(b21)的含量優(yōu)選為1～1500質(zhì)量份、更優(yōu)選為3～1200質(zhì)量份。

(光聚合引發(fā)劑(b22))

通過在使用上述能量線反應(yīng)性化合物(b21)的同時組合使用光聚合引發(fā)劑(b22)，可以縮短聚合固化時間，即使減少光線照射量，也能夠使樹脂膜形成用膜的固化進行。

作為光聚合引發(fā)劑(b22)，可列舉例如：苯偶姻化合物、苯乙酮化合物、酰基氧化膦化合物、茂鈦化合物、噻噸酮化合物、過氧化物化合物等。

作為更具體的光聚合引發(fā)劑，可列舉例如：1-羥基環(huán)己基苯基酮、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、芐基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋蘭姆、偶氮二異丁腈、聯(lián)芐、丁二酮、β-氯蒽醌、2,4,6-三甲基芐基二苯基氧化膦等。

這些光聚合引發(fā)劑可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

從使樹脂膜形成用膜的固化反應(yīng)充分進行、同時抑制殘留物的生成的觀點出發(fā)，相對于能量線反應(yīng)性化合物(b21)100質(zhì)量份，光聚合引發(fā)劑(b22)的含量優(yōu)選為0.1～10質(zhì)量份、更優(yōu)選為1～5質(zhì)量份。

相對于樹脂膜形成用膜的總質(zhì)量(100質(zhì)量％)，固化性成分(b)的含量優(yōu)選為5～50質(zhì)量％、更優(yōu)選為8～40質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為10～30質(zhì)量％、更進一步優(yōu)選為12～25質(zhì)量％。

需要說明的是，固化性成分(b)的含量是上述的包含環(huán)氧化合物(b11)、熱固化劑(b12)及固化促進劑(b13)的熱固性成分(b1)、以及包含能量線反應(yīng)性化合物(b21)及光聚合引發(fā)劑(b22)的能量線固化性成分(b2)的總含量。

[無機填充材料(c)]

本發(fā)明的一個實施方式中使用的樹脂膜形成用膜優(yōu)選進一步包含無機填充材料(c)。

通過包含無機填充材料(c)，能夠?qū)⒂蓸渲ば纬捎媚ば纬傻臉渲さ臒崤蛎浵禂?shù)調(diào)整至適當?shù)姆秶箮渲さ男酒臒崤蛎浵禂?shù)達到最優(yōu)化，由此能夠提高組裝有該芯片的半導(dǎo)體裝置的可靠性。另外，還能夠降低由樹脂膜形成用膜形成的樹脂膜的吸濕率。

作為無機填充材料(c)，可列舉例如：二氧化硅、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鐵、碳化硅、氮化硼等的粉末、將這些材料進行球形化而成的珠子、單晶纖維及玻璃纖維等。

這些無機填充材料(c)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

這些無機填充材料中，優(yōu)選二氧化硅及氧化鋁。

作為無機填充材料(c)的平均粒徑，優(yōu)選為0.01～50μm、更優(yōu)選為0.05～30μm、進一步優(yōu)選為0.1～10μm。

需要說明的是，在本發(fā)明中，無機填充材料(c)的平均粒徑是使用激光衍射散射式粒度分布測定裝置而測定的值，是指體積中值粒徑(d50)。

相對于樹脂膜形成用膜的總質(zhì)量(100質(zhì)量％)，無機填充材料(c)的含量優(yōu)選為15～80質(zhì)量％、更優(yōu)選為20～75質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為30～70質(zhì)量％、更進一步優(yōu)選為40～65質(zhì)量％、特別優(yōu)選為45～60質(zhì)量％。

需要說明的是，存在越是增大樹脂膜形成用膜中的無機填充材料的含量，則剝離力(α1)及(β1)的值(特別是剝離力(β1)的值)越小的傾向。

[著色劑(d)]

本發(fā)明的一個實施方式中使用的樹脂膜形成用膜優(yōu)選進一步包含著色劑(d)。

通過使樹脂膜形成用膜含有著色劑(d)，在將具有由樹脂膜形成用膜形成的樹脂膜的半導(dǎo)體芯片組裝到設(shè)備中時，能夠屏蔽由周圍的裝置產(chǎn)生的紅外線等，從而防止半導(dǎo)體芯片的誤工作。

作為著色劑(d)，可使用有機或無機的顏料及染料。

作為染料，例如酸性染料、活性染料、直接染料、分散染料、陽離子染料等中的任意染料均可以使用。

另外，作為顏料，沒有特殊限制，可以從公知的顏料中適當選擇使用。

這些當中，從對電磁波、紅外線的屏蔽性良好、且可進一步提高基于激光打標法的識別性的觀點出發(fā)，優(yōu)選黑色顏料。

作為黑色顏料，可列舉例如：炭黑、氧化鐵、二氧化錳、苯胺黑、活性炭等，但從提高半導(dǎo)體芯片的可靠性的觀點出發(fā)，優(yōu)選炭黑。

需要說明的是，這些著色劑(d)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

相對于樹脂膜形成用膜的總質(zhì)量(100質(zhì)量％)，著色劑(d)的含量優(yōu)選為0.01～30質(zhì)量％、更優(yōu)選為0.05～25質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為0.1～15質(zhì)量％、更進一步優(yōu)選為0.15～5質(zhì)量％。

[偶聯(lián)劑(e)]

本發(fā)明的一個實施方式中使用的樹脂膜形成用膜優(yōu)選進一步包含偶聯(lián)劑(e)。

通過包含偶聯(lián)劑(e)，對于所得由樹脂膜形成用膜形成的樹脂膜，可以在不破壞耐熱性的情況下使其耐水性也得到提高。

作為偶聯(lián)劑(e)，優(yōu)選為與成分(a)、成分(b)所具有的官能團發(fā)生反應(yīng)的化合物，更優(yōu)選為硅烷偶聯(lián)劑。

作為硅烷偶聯(lián)劑，可列舉例如：γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-6-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、n-6-(氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、n-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-脲丙基三乙氧基硅烷、γ-巰丙基三甲氧基硅烷、γ-巰丙基甲基二甲氧基硅烷、雙(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、咪唑硅烷等。

這些偶聯(lián)劑(e)可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

作為偶聯(lián)劑(e)，優(yōu)選低聚物型偶聯(lián)劑。

作為也包括低聚物型偶聯(lián)劑的偶聯(lián)劑(e)的分子量，優(yōu)選為100～15000、更優(yōu)選為150～10000、進一步優(yōu)選為200～5000、更進一步優(yōu)選為250～3000、再進一步優(yōu)選為350～2000。

需要說明的是，通過含有偶聯(lián)劑(e)，可以認為，由于會與樹脂膜形成用膜中的聚合物成分(a)、作為被粘附物的硅晶片的表面、樹脂膜形成用片中任選包含的無機填充材料(c)的表面結(jié)合而使粘接性、凝聚性提高，因此剝離力(α1)的值也增加。

因此，從將剝離力(α1)、(β1)及(β2)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，特別是從調(diào)整剝離力(α1)的觀點出發(fā)，優(yōu)選偶聯(lián)劑(e)的含量少的情況。

從上述觀點出發(fā)，相對于樹脂膜形成用膜的總質(zhì)量(100質(zhì)量％)，偶聯(lián)劑(e)的含量優(yōu)選為0.01～4質(zhì)量％、更優(yōu)選為0.05～2質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為0.10～1.5質(zhì)量％、更進一步優(yōu)選為0.15～1質(zhì)量％。

[通用添加劑(f)]

在本發(fā)明的一個實施方式中使用的樹脂膜形成用膜中，在不破壞本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，除了上述成分以外，還可以根據(jù)需要而含有通用添加劑(f)。

作為通用添加劑(f)，可列舉例如：交聯(lián)劑、流平劑、增塑劑、抗靜電劑、抗氧劑、離子捕獲劑、吸氣劑、鏈轉(zhuǎn)移劑等。

這些通用添加劑(f)各自的含量相對于樹脂膜形成用膜的總質(zhì)量(100質(zhì)量％)優(yōu)選為0～10質(zhì)量％、更優(yōu)選為0～5質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為0～2質(zhì)量％。

<樹脂膜形成用膜的制造方法>

作為本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用膜的制造方法，沒有特別限制，可利用公知的方法來制造。

例如，在制備包含上述各成分的樹脂膜形成用組合物之后，適當加入有機溶劑進行稀釋，得到樹脂膜形成用組合物的溶液。然后，將該樹脂膜形成用組合物的溶液利用公知的涂布方法涂布在圖1中所示的支撐片10、10’上而形成涂膜，并使該涂膜干燥，由此可形成樹脂膜形成用膜。

作為用于制備樹脂膜形成用組合物的溶液的有機溶劑，可列舉例如：甲苯、乙酸乙酯、甲乙酮等。

配合有機溶劑的情況下的樹脂膜形成用組合物的溶液的固體成分濃度優(yōu)選為10～80質(zhì)量％、更優(yōu)選為20～70質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為30～65質(zhì)量％。

作為涂布方法，可列舉例如：旋涂法、噴涂法、棒涂法、刮刀涂布法、輥涂法、輥刀涂布法、刮涂法、模涂法、凹版涂布法等。

該樹脂膜形成用膜可以為單層、也可以為2層以上的多層結(jié)構(gòu)。

在制造2層以上的多層結(jié)構(gòu)的樹脂膜形成用膜時，例如，通過在2片以上的支撐片上分別涂布樹脂膜形成用組合物的溶液而形成涂膜，并將形成的各涂膜疊合而進行涂膜的疊膜，然后進行干燥，由此可以制造由多層結(jié)構(gòu)構(gòu)成的樹脂膜形成用膜。

需要說明的是，本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片所具有的樹脂膜形成用膜的厚度可根據(jù)用途而適當設(shè)定，優(yōu)選為3～300μm、更優(yōu)選為5～250μm、進一步優(yōu)選為7～200μm。需要說明的是，樹脂膜形成用膜為多層結(jié)構(gòu)的情況下，也優(yōu)選其總厚度在上述范圍內(nèi)。

<支撐片>

作為本發(fā)明的一個實施方式中使用的支撐片，可列舉僅由基材構(gòu)成的片、在基材上具有粘合劑層的粘合片。

本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片所具有的支撐片是起到防止在樹脂膜形成用片的表面附著灰塵等的剝離片、或用于在切割工序等中對樹脂膜形成用片的面進行保護的切割片等的作用的片材。

作為支撐片的厚度，可根據(jù)用途而適當選擇，但從為復(fù)合片賦予充分的撓性、使相對于硅晶片的粘貼性良好的觀點出發(fā)，優(yōu)選為10～500μm、更優(yōu)選為20～350μm、進一步優(yōu)選為30～200μm。

需要說明的是，就上述的支撐片的厚度而言，不僅包含構(gòu)成支撐片的基材的厚度，在具有粘合劑層的情況下，還包含這些層或膜的厚度。

(基材)

作為構(gòu)成支撐片的基材，優(yōu)選為樹脂膜。

作為該樹脂膜，可列舉例如：低密度聚乙烯(ldpe)膜、直鏈低密度聚乙烯(lldpe)膜等聚乙烯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、離聚物樹脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亞胺膜、氟樹脂膜等。

本發(fā)明的一個實施方式中使用的基材可以是由1種樹脂膜構(gòu)成的單層膜，也可以是將2種以上樹脂膜疊層而成的疊層膜。

另外，在本發(fā)明的一個實施方式中，也可以使用對上述的樹脂膜等基材的表面實施表面處理而得到的片作為支撐片。

這些樹脂膜也可以是交聯(lián)膜。

另外，還可以使用對這些樹脂膜進行著色而得到的片、或?qū)嵤┯∷⒍玫降钠取?/p>

進一步，樹脂膜可以是通過擠出成型將熱塑性樹脂制成片而得到的膜，也可以是經(jīng)過拉伸的膜，還可以使用將固化性樹脂利用給定方法進行薄膜化及固化后制成片而得到的膜。

這些樹脂膜中，從耐熱性優(yōu)異、且由于具有適度的柔軟性而具有膨脹適應(yīng)性、還容易保持拾取適應(yīng)性的觀點出發(fā)，優(yōu)選包含聚丙烯膜的基材。

需要說明的是，作為包含聚丙烯膜的基材的結(jié)構(gòu)，可以是僅由聚丙烯膜構(gòu)成的單層結(jié)構(gòu)，也可以是由聚丙烯膜和其它樹脂膜構(gòu)成的多層結(jié)構(gòu)。

樹脂膜形成用膜為熱固性的情況下，構(gòu)成基材的樹脂膜具有耐熱性，由此可抑制由熱引起的基材的損傷，從而能夠抑制在半導(dǎo)體裝置的制造工藝中不良狀況的發(fā)生。

作為支撐片，在使用僅由基材構(gòu)成的片的情況下，作為該基材與樹脂膜形成用膜的表面(β)接觸的面的表面張力，從將剝離力(β1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選為20～50mn/m、更優(yōu)選為23～45mn/m、進一步優(yōu)選為25～40mn/m。

作為構(gòu)成支撐片的基材的厚度，優(yōu)選為10～500μm、更優(yōu)選為15～300μm、進一步優(yōu)選為20～200μm。

(粘合片)

作為在本發(fā)明的一個實施方式中用作支撐片的粘合片，可列舉在上述的樹脂膜等基材上具有由粘合劑形成的粘合劑層的粘合片。

作為粘合劑層的形成材料即粘合劑，可列舉包含粘合性樹脂的粘合劑組合物，該粘合劑組合物中可以進一步含有上述的交聯(lián)劑、增粘劑等通用添加劑。

作為該粘合性樹脂，在著眼于該樹脂的結(jié)構(gòu)的情況下，可列舉例如丙烯酸類樹脂、氨基甲酸酯類樹脂、橡膠類樹脂、有機硅類樹脂、乙烯基醚類樹脂等，在著眼于該樹脂的功能的情況下，可列舉例如能量線固化型粘合劑等。

在本發(fā)明的一個實施方式中，從將剝離力(β2)調(diào)整至上述范圍的觀點、以及使拾取性良好的觀點出發(fā)，優(yōu)選具有由包含能量線固化型樹脂的粘合劑組合物形成的粘合劑層的粘合片。

作為能量線固化型樹脂，只要是具有(甲基)丙烯?；?、乙烯基等聚合性基團的樹脂即可，但優(yōu)選為具有聚合性基團的粘合性樹脂。

另外，從將剝離力(β1)及(β2)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選包含丙烯酸類樹脂的粘合劑。

作為該丙烯酸類樹脂，優(yōu)選為具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)單元(x1)的丙烯酸類聚合物，更優(yōu)選為具有結(jié)構(gòu)單元(x1)、和源自含官能團單體的結(jié)構(gòu)單元(x2)的丙烯酸類共聚物。

作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯所具有的烷基的碳原子數(shù)，優(yōu)選為1～18、更優(yōu)選為1～12、進一步優(yōu)選為1～8。

作為該(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉與構(gòu)成上述結(jié)構(gòu)單元(a1)的(甲基)丙烯酸烷基酯相同的那些(甲基)丙烯酸烷基酯。

需要說明的是，(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

相對于丙烯酸類聚合物的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，結(jié)構(gòu)單元(x1)的含量通常為50～100質(zhì)量％、優(yōu)選為50～99.9質(zhì)量％、更優(yōu)選為60～99質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為70～95質(zhì)量％。

作為上述含官能團單體，可列舉例如：含羥基單體、含羧基單體、含環(huán)氧基單體等，各個單體的具體例可列舉與作為構(gòu)成結(jié)構(gòu)單元(a2)的單體而示例的相同的那些單體。

需要說明的是，這些單體可以單獨使用或?qū)?種以上組合使用。

相對于丙烯酸類聚合物的全部結(jié)構(gòu)單元(100質(zhì)量％)，結(jié)構(gòu)單元(x2)的含量通常為0～40質(zhì)量％、優(yōu)選為0.1～40質(zhì)量％、更優(yōu)選為1～30質(zhì)量％、進一步優(yōu)選為5～20質(zhì)量％。

另外，作為本發(fā)明的一個實施方式中使用的丙烯酸類樹脂，可以是使具有上述結(jié)構(gòu)單元(x1)及(x2)的丙烯酸類共聚物進一步與具有能量線聚合性基團的化合物反應(yīng)而得到的能量線固化型丙烯酸類樹脂。

作為具有能量線聚合性基團的化合物，只要是具有(甲基)丙烯?；⒁蚁┗染酆闲曰鶊F的化合物即可。

使用包含丙烯酸類樹脂的粘合劑的情況下，從將剝離力(β1)及(β2)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選在含有丙烯酸類樹脂的同時還含有交聯(lián)劑。

作為該交聯(lián)劑，可列舉例如：異氰酸酯類交聯(lián)劑、亞胺類交聯(lián)劑、環(huán)氧類交聯(lián)劑、噁唑啉類交聯(lián)劑、碳化二亞胺類交聯(lián)劑等，從將剝離力(β1)及(β2)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選異氰酸酯類交聯(lián)劑。

相對于上述粘合劑中所含的丙烯酸類樹脂的總質(zhì)量(100質(zhì)量份)，交聯(lián)劑的含量優(yōu)選為0.01～20質(zhì)量份、更優(yōu)選為0.1～15質(zhì)量份、進一步優(yōu)選為0.5～10質(zhì)量份、更進一步優(yōu)選為1～8質(zhì)量份。

通過在作為基材的上述樹脂膜上利用公知的涂布方法涂布粘合劑，并使所形成的涂膜干燥而形成剝離膜，由此可以得到由實施了剝離處理的基材構(gòu)成的支撐片。

需要說明的是，對于粘合劑，也可以進一步加入稀釋溶劑而制成溶液形態(tài)、或制成乳液的形態(tài)。

需要說明的是，為了使作為基材的樹脂膜與粘合劑層之間的粘接強固，也可以根據(jù)需要對樹脂膜的欲設(shè)置粘合劑層的面實施基于噴砂、溶劑處理等的凹凸化處理；電暈放電處理、電子束照射、等離子體處理、臭氧處理、紫外線照射處理、火焰處理、鉻酸處理、熱風處理等氧化處理；及底涂處理等。

作為粘合片的粘合劑層的表面張力，從將剝離力(β1)調(diào)整至上述范圍的觀點出發(fā)，優(yōu)選為20～50mn/m、更優(yōu)選為23～45mn/m、進一步優(yōu)選為25～40mn/m。

粘合劑層的厚度優(yōu)選為1～100μm、進一步優(yōu)選為2～80μm、特別優(yōu)選為3～50μm。

<夾具粘接層>

夾具粘接層可以由具有基材(芯材)的雙面粘合片形成、或者由粘合劑形成。

作為該基材(芯材)，可列舉能夠用作上述基材的樹脂膜，優(yōu)選為聚丙烯膜、及聚氯乙烯膜。

另外，作為上述粘合劑，可列舉與作為上述粘合片的粘合劑層的形成材料的粘合劑相同的粘合劑。

夾具粘接層的厚度優(yōu)選為1～200μm、更優(yōu)選為5～100μm、進一步優(yōu)選為10～70μm。

<載片>

作為載片，只要是在使用時能夠剝離的材料即可，沒有特別限制，可列舉能夠用作上述基材的樹脂膜、在該樹脂膜的表面上實施了剝離處理而得到的片等。

載片的厚度沒有特別限制，優(yōu)選為1～200μm、更優(yōu)選為5～150μm、進一步優(yōu)選為10～100μm。

[樹脂膜形成用復(fù)合片的用途]

本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片能夠粘貼于倒裝方式的芯片用半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體芯片等工件的背面而在工件上形成樹脂膜。該樹脂膜具有保護半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體芯片等工件的背面的作為保護膜的功能。例如，在粘貼于半導(dǎo)體晶片的情況下，樹脂膜具有補強晶片的功能，因此能夠防止晶片的破損等。

本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片的由樹脂膜形成用膜形成的樹脂膜還能夠賦予作為粘接膜的功能。粘接膜通常被粘貼于半導(dǎo)體晶片的背面等，在經(jīng)過切割工序而被切割成一個一個的芯片之后，被載置(焊接)于基板等的給定的被粘附部，經(jīng)過熱固化工序而被用于半導(dǎo)體芯片的粘接固定。

另外，本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片在進行刀片切割、激光切割時可作為用于固定半導(dǎo)體晶片等工件的片使用，無需另外貼合切割片進行切割，能夠簡化半導(dǎo)體裝置的制造工序。

此外，在所謂的dbg(dicingbeforegrinding)法(通過從半導(dǎo)體晶片的電路面?zhèn)刃纬杀扔@得的芯片厚度深的槽、并從半導(dǎo)體晶片的背面?zhèn)冗M行至少到達槽的薄化處理，從而得到芯片組的方法)中，也可以使用本發(fā)明的復(fù)合片，可以將其粘貼于經(jīng)過了單片化的芯片組而使用。

[帶樹脂膜的芯片的制造方法]

以下，針對使用本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片制造帶樹脂膜的芯片的方法的一例進行說明。

例如，作為本發(fā)明的一個實施方式的帶樹脂膜的芯片的制造方法，可列舉具有下述工序(1)～(4)的基于刀片切割的方法。

工序(1)：在工件的背面粘貼本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片的工序

工序(2)：對工件進行切割的工序

工序(3)：由樹脂膜形成用膜形成樹脂膜的工序

工序(4)：拾取經(jīng)工序(2)而得到的經(jīng)過了切割的工件而得到芯片的工序

需要說明的是，在本發(fā)明的一個實施方式的帶樹脂膜的芯片的制造方法中，工序(1)之后的工序(2)～(4)的順序不受限定，例如，可以是“工序(1)、(2)、(3)、(4)”的順序，也可以是“工序(1)、(3)、(2)、(4)”的順序，還可以是“工序(1)、(2)、(4)、(3)”的順序。

<工序(1)>

工序(1)是在硅晶片等工件的背面粘貼本發(fā)明的一個實施方式的復(fù)合片的樹脂膜形成用膜的工序。

本工序中使用的工件可以是硅晶片，另外，也可以是鎵及砷等的化合物半導(dǎo)體晶片。此外，對于半導(dǎo)體晶片而言，也可以在其表面形成電路、同時對其背面進行適當磨削等，從而使其厚度達到50～500μm左右。

這里，本發(fā)明的復(fù)合片的再剝離性優(yōu)異，因此在本工序中，在工件和復(fù)合片的粘貼未能順利進行的情況下，可以進行重貼。也就是說，即使在工件的背面上暫時粘貼了復(fù)合片的樹脂膜形成用膜，也能夠?qū)⒃搹?fù)合片從工件上徹底地剝離。由于在剝離復(fù)合片后的工件的表面不易產(chǎn)生樹脂膜形成用膜的殘渣，因此能夠?qū)崿F(xiàn)該工件的再利用。

<工序(2)>

工序(2)是將工件連同其表面形成的電路一起進行切割，從而對芯片進行加工的工序。

需要說明的是，作為本工序中進行切割的對象物的工件可以是經(jīng)過工序(1)而得到的帶樹脂膜形成用膜的工件，也可以是在工序(1)之后先經(jīng)過工序(3)而得到的帶樹脂膜的工件。

需要說明的是，工件的切割可利用公知的方法進行。

這里，在工序(1)之后經(jīng)過本工序的情況下，得到經(jīng)過了切割的帶樹脂膜形成用膜的工件，并在其后的工序(3)中由樹脂膜形成用膜形成樹脂膜，從而可得到經(jīng)過了切割的帶樹脂膜的工件。

另一方面，在工序(1)之后經(jīng)過工序(3)的情況下，在本工序中，進行帶樹脂膜的工件的切割，從而可得到經(jīng)過了切割的帶樹脂膜的工件。

<工序(3)>

工序(3)是由粘貼于工件的復(fù)合片的樹脂膜形成用膜形成樹脂膜的工序。

通常，樹脂膜是使樹脂膜形成用膜固化而形成的，但如果樹脂膜形成用膜自身具有保護膜、粘接膜的功能，則也可以直接將未固化的樹脂膜形成用膜作為樹脂膜。

需要說明的是，所形成的樹脂膜可以是完全發(fā)生了固化的膜，也可以是部分發(fā)生了固化的膜，但優(yōu)選為完全發(fā)生了固化的膜。

就樹脂膜形成用膜的固化而言，根據(jù)樹脂膜形成用膜中所含的固化性成分的種類，可以通過熱固化及基于能量線的照射的固化中的任意固化方式來進行。

作為進行熱固化的情況下的條件，固化溫度優(yōu)選為100～150℃，固化時間優(yōu)選為1～3小時。

另外，作為進行基于能量線的照射的固化的情況下的條件，可根據(jù)所使用的能量線的種類而適當設(shè)定。例如，在使用紫外線的情況下，照度優(yōu)選為170～250mw/cm²，光量為600～1000mj/cm²。

<工序(4)>

工序(4)是對經(jīng)工序(2)而得到的經(jīng)過了切割的工件利用筒夾(collet)等通用機構(gòu)進行拾取而得到芯片的工序。通過經(jīng)過本工序，可得到經(jīng)過了單片化的芯片。

在工序(3)中使樹脂膜形成用膜固化而形成了樹脂膜的情況下，如果從樹脂膜的表面(β’)剝離上述支撐片所需要的剝離力(β2)的值在上述范圍，則拾取適應(yīng)性良好，能夠使帶樹脂膜的芯片的生產(chǎn)性提高。

需要說明的是，關(guān)于從未固化的樹脂膜形成用膜的表面剝離支撐片所需要的剝離力的值，也優(yōu)選為與上述的剝離力(β2)相同的范圍。

在使用了由未固化的樹脂膜形成用膜與作為支撐片的粘合片疊層而成的復(fù)合片的情況下，該粘合片優(yōu)選為具有由包含能量線固化型樹脂的粘合劑組合物形成的粘合劑層。

只要是具有這樣的粘合劑層的粘合片，則可以通過在本工序的拾取作業(yè)之前照射能量線而使粘合劑層的粘合力降低，從而獲得良好的拾取性?？梢哉J為，通過這樣地照射能量線，容易將從未固化的樹脂膜形成用膜的表面剝離該粘合片所需要的剝離力的值調(diào)整為與上述的剝離力(β2)同樣地范圍。

對于經(jīng)過以上工序而得到的帶樹脂膜的芯片而言，可以通過以倒裝方式安裝在基材等上而制造半導(dǎo)體裝置。另外，對于樹脂膜具有作為粘接膜的功能的帶樹脂膜的芯片而言，也可以通過粘接在晶墊部或其它的半導(dǎo)體芯片等其它構(gòu)件上(芯片搭載部上)而制造半導(dǎo)體裝置。

實施例

在以下的記載中，各成分的重均分子量(mw)及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)是通過以下所示的方法測定或算出的值。

<重均分子量(mw)>

使用凝膠滲透色譜裝置(東曹株式會社制、制品名“hlc-8220gpc”)在下述的條件下進行測定，使用了經(jīng)標準聚苯乙烯換算而測定的值。

(測定條件)

·色譜柱：“tskguardcolumnhxl-h”“tskgelgmhxl(×2)”“tskgelg2000hxl”(均由東曹株式會社制造)

·柱溫：40℃

·展開溶劑：四氫呋喃

·流速：1.0ml/min

<玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)>

使用了由上述式(1)算出的值。

實施例1～9、比較例1

將表1所示的種類及配合量(有效成分比)的各成分進行混合，并利用甲乙酮進行稀釋，制備了固體成分濃度61質(zhì)量％的樹脂膜形成用膜的樹脂膜形成用組合物的溶液。

然后，在由具有實施了剝離處理的表面的樹脂膜構(gòu)成的載片(琳得科株式會社制、商品名“sp-pet3811”、厚度：38μm)的實施了剝離處理的表面上，涂布該樹脂膜形成用組合物的溶液，并于120℃進行了2分鐘干燥處理。然后，在該載片上形成厚度25μm的樹脂膜形成用膜，制作了由載片及樹脂膜形成用膜構(gòu)成的疊層體(1)。

然后，在疊層體(1)的樹脂膜形成用膜上貼合表1所示種類的支撐片(i)～(vii)中的任意支撐片，制作了依次疊層有支撐片、樹脂膜形成用膜及載片的疊層體(2)。

需要說明的是，在使用支撐片(i)、(ii)、(iv)～(vii)的情況下，該樹脂膜形成用膜和這些支撐片的粘合劑層以直接疊層的方式貼合，從而制作了疊層體(2)。

實施例及比較例的樹脂膜形成用組合物的制備中使用的表1中記載的各成分的詳情如下所述。

<聚合物成分>

·(a-1)：由丙烯酸乙酯(ea)、丙烯酸正丁酯(ba)及丙烯腈(an)形成的丙烯酸共聚物(mw＝85萬、tg＝12℃)。

·(a-2)：由丙烯酸甲酯(ma)及丙烯酸2-羥基乙酯(hea)形成的丙烯酸共聚物(ma/hea＝85/15(質(zhì)量％)、mw＝37萬、tg＝6℃)。

·(a-3)：由丙烯酸甲酯(ma)、丙烯酸正丁酯(ba)、丙烯酸2-羥基乙酯(hea)及甲基丙烯酸縮水甘油酯(gma)形成的丙烯酸共聚物(ma/ba/hea/gma＝70/10/15/5(質(zhì)量％)、mw＝80萬、tg＝-1℃)。

<固化性成分>

·(b-1)：雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會社制、商品名“jer828”、25℃下為液體、相當于環(huán)氧化合物(b11)的化合物)。

·(b-2)：雙酚a型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)株式會社制、商品名“jer1055”、25℃下為固體、相當于環(huán)氧化合物(b11)的化合物)。

·(b-3)：雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂(dic(株)制、商品名“epiclonhp-7200hh”、25℃下為固體、相當于氧化合物(b11)的化合物)。

·(b-4)：胺系固化劑(adeka(株)制、商品名“adekahardener3636as”、相當于熱固化劑(b12)的化合物)。

·(b-5)：固化促進劑(四國化成工業(yè)株式會社制、商品名“curezol2phz”、相當于固化促進劑(b13)的化合物)。

<無機填充材料>

·(c-1)：二氧化硅填料(admatechs公司制、商品名“sc2050ma”)。

<著色劑>

·(d-1)：炭黑(三菱化學(xué)株式會社制、商品名“#ma650”)。

<硅烷偶聯(lián)劑>

·(e-1)：硅烷偶聯(lián)劑(nipponunicar(株)制、商品名“a-1110”)。

另外，實施例及比較例中使用的表1中記載的支撐片的詳情如下所述。

·支撐片(i)：

在厚度80μm的聚丙烯膜(三菱樹脂株式會社制)的一側(cè)表面上具有由粘合劑(i)形成的厚度90μm的粘合劑層的粘合片(粘合劑層的表面的表面張力＝30mn/m)。

該粘合劑(i)包含由丙烯酸2-乙基己酯(2eha)、甲基丙烯酸甲酯(mma)、及丙烯酸2-羥基乙酯(hea)形成的丙烯酸類樹脂(2eha/mma/hea＝60/30/10(質(zhì)量％)、mw＝50萬)100質(zhì)量份(固體成分)、及3官能苯二亞甲基二異氰酸酯類交聯(lián)劑(mitsuitakedachemical(株)制、商品名“takenated110n”)10質(zhì)量份(固體成分)。

·支撐片(ii)：

在厚度80μm的聚丙烯膜(三菱樹脂株式會社制)的一側(cè)表面上具有由粘合劑(ii)形成的厚度90μm的粘合劑層的粘合片(粘合劑層的表面的表面張力＝33mn/m)。

該粘合劑(ii)包含由丙烯酸2-乙基己酯(2eha)、甲基丙烯酸甲酯(mma)、及丙烯酸2-羥基乙酯(hea)形成的丙烯酸類樹脂(2eha/mma/hea＝60/30/10(質(zhì)量％)、mw＝50萬)100質(zhì)量份(固體成分)、及3官能苯二亞甲基二異氰酸酯類交聯(lián)劑(mitsuitakedachemical(株)制、商品名“takenated110n”)5質(zhì)量份(固體成分比)。

·支撐片(iii)：

僅由厚度80μm的聚丙烯膜(三菱樹脂株式會社制、表面張力＝35mn/m)構(gòu)成的支撐片。

·支撐片(iv)：

在厚度80μm的聚丙烯膜(三菱樹脂株式會社制)的一側(cè)表面上具有由能量線固化型粘合劑(iii)形成的厚度90μm的粘合劑層的粘合片。

該能量線固化型粘合劑(iii)包含：使將丙烯酸2-乙基己酯(2eha)40質(zhì)量份、乙酸乙烯酯(vac)40質(zhì)量份、丙烯酸2-羥基乙酯(hea)20質(zhì)量份共聚而得到的預(yù)聚物(2eha/vac/hea＝40/40/20(質(zhì)量％))進一步與甲基丙烯酸2-異氰酸根合乙酯21.4質(zhì)量份(使甲基丙烯酸2-異氰酸根合乙酯的異氰酸根合基相對于hea的羥基100摩爾％為80摩爾％的量)反應(yīng)而得到的能量線固化型丙烯酸類共聚物(重均分子量:60萬)100質(zhì)量份(固體成分)；以及3官能苯二亞甲基二異氰酸酯類交聯(lián)劑(mitsuitakedachemical(株)制、商品名“takenated110n”)5質(zhì)量份(固體成分)。

·支撐片(v)：

在厚度80μm的聚丙烯膜(三菱樹脂株式會社制)的一側(cè)表面上具有由粘合劑(iv)形成的厚度10μm的粘合劑層的粘合片(粘合劑層的表面的表面張力＝33mn/m)。

該粘合劑(iv)包含由丙烯酸丁酯(ba)、丙烯酸甲酯(ma)及丙烯酸2-羥基乙酯(hea)形成的丙烯酸類樹脂(ba/ma/hea＝60/30/10(質(zhì)量％)、mw＝80萬)100質(zhì)量份(固體成分)、及3官能苯二亞甲基二異氰酸酯類交聯(lián)劑(mitsuitakedachemical(株)制、商品名“takenated110n”)1質(zhì)量份(固體成分)。

·支撐片(vi)：

在厚度80μm的聚丙烯膜(三菱樹脂株式會社制)的一側(cè)表面上具有由粘合劑(v)形成的厚度10μm的粘合劑層的粘合片(粘合劑層的表面的表面張力＝29mn/m)。

該粘合劑(v)包含由丙烯酸2-乙基己酯(2eha)、甲基丙烯酸甲酯(mma)及丙烯酸2-羥基乙酯(hea)形成的丙烯酸類樹脂(2eha/mma/hea＝50/40/10(質(zhì)量％)、mw＝80萬)100質(zhì)量份(固體成分)、及3官能苯二亞甲基二異氰酸酯類交聯(lián)劑(mitsuitakedachemical(株)制、商品名“takenated110n”)10質(zhì)量份(固體成分)。

·支撐片(vii)：

在厚度80μm的聚丙烯膜(三菱樹脂株式會社制)的一側(cè)表面上具有由粘合劑(vi)形成的厚度10μm的粘合劑層的粘合片(粘合劑層的表面的表面張力＝33mn/m)。

該粘合劑(vi)包含由丙烯酸丁酯(ba)、丙烯酸甲酯(ma)及丙烯酸2-羥基乙酯(hea)形成的丙烯酸類樹脂(ba/ma/hea＝60/30/10(質(zhì)量％)、mw＝80萬)100質(zhì)量份(固體成分)、及3官能苯二亞甲基二異氰酸酯類交聯(lián)劑(mitsuitakedachemical(株)制、商品名“takenated110n”)2質(zhì)量份(固體成分)。

使用實施例及比較例中制作的疊層體(1)及(2)，利用以下方法進行了剝離力(α1)、(β1)、及(β2)的測定。另外，使用疊層體(2)，利用以下方法進行了相對于硅晶片的再剝離性的評價。這些結(jié)果如表1所示。

<剝離力(α1)的測定>

在疊層體(1)的外露的樹脂膜形成用膜的表面上粘貼作為襯帶的粘合帶(琳得科株式會社制、商品名“pet25plshin”、在厚度25μm的pet膜上具有包含丙烯酸類樹脂的厚度20μm的粘合劑層的粘合片)，并裁切為橫25mm×縱150mm的大小，制作了試驗用樣品。

將該試驗樣品的載片除去，使用層壓機(fuji株式會社制、制品名“l(fā)amipackerlpd3214”)將外露的樹脂膜形成用膜的表面與實施了干式拋光研磨的硅晶片(直徑：6英寸、厚度：500μm)的表面進行粘貼，并靜置30分鐘。

靜置后，使用精密萬能試驗機(株式會社島津制作所制、制品名“autographag-is”)，以剝離角度180°、測定溫度23℃、拉伸速度300mm/分進行拉伸試驗，測定了將上述襯帶及試驗樣品一起從硅晶片剝離時的載荷。

測定長度設(shè)為100mm，將測定的最初10mm和最后10mm從有效值中去除。將所得測定值中的最大值作為剝離力(α1)，記載于表1。

<剝離力(β1)的測定>

將疊層體(2)裁切為橫25mm×縱150mm的大小，除去載片，將露出樹脂膜形成用膜的表面的樣品作為試驗樣品。

將由聚甲基丙烯酸甲酯形成的支撐板和該試驗樣品的外露的樹脂膜形成用膜的表面經(jīng)由雙面膠帶(在由聚對苯二甲酸乙二醇酯形成的厚度25μm的基材的兩面分別具有由丙烯酸類粘合劑形成的厚度10μm的粘合劑層的雙面膠帶)進行貼合，并靜置30分鐘。

需要說明的是，該雙面膠帶是具有在拉伸試驗時能夠?qū)⒅伟迮c樹脂膜形成用膜固定的粘合力的膠帶。

靜置后，使用精密萬能試驗機(株式會社島津制作所制、制品名“autographag-is”)，以剝離角度180°、測定溫度23℃、拉伸速度300mm/分進行拉伸試驗，測定了從樹脂膜形成用膜的表面(β)將支撐片(i)～(iv)中的任意支撐片剝離時的載荷。

測定長度設(shè)為100mm，將測定的最初10mm和最后10mm從有效值中去除。將所得測定值中的最小值作為剝離力(β1)，記載于表1。

<剝離力(β2)的測定>

將疊層體(2)裁切為橫25mm×縱150mm的大小，除去載片，將露出樹脂膜形成用膜的表面的樣品作為試驗樣品。

使用層壓機(fuji株式會社制、制品名“l(fā)amipackerlpd3214”)將外露的樹脂膜形成用膜的表面與實施了干式拋光研磨的硅晶片(直徑：6英寸、厚度：500μm)的表面進行粘貼，并靜置30分鐘。

靜置后，于130℃進行2小時加熱，使樹脂膜形成用膜固化而形成樹脂膜，與剝離力(β1)的測定同樣地進行，測定了從該樹脂膜的表面(β’)將支撐片(i)～(iv)剝離時的載荷。

需要說明的是，對于實施例4，在形成樹脂膜之后，使用uv照射裝置(琳得科株式會社制、商品名“rad2000m/8”)照射紫外線(照度：220mw/cm²、光量：190mj/cm²)后，進行了上述測定。

測定長度設(shè)為100mm，將測定的最初10mm和最后10mm從有效值中去除。將所得測定值中的最小值作為剝離力(β2)，記載于表1。

<相對于硅晶片的再剝離性的評價>

將疊層體(2)裁切為橫25mm×縱150mm的大小，除去載片，將露出樹脂膜形成用膜的表面(β)的樣品作為試驗樣品。

使用層壓機(fuji株式會社制、制品名“l(fā)amipackerlpd3214”)將外露的樹脂膜形成用膜的表面與實施了干式拋光研磨的硅晶片(直徑：6英寸、厚度:500μm)的表面進行粘貼，并靜置30分鐘。

靜置后，使用精密萬能試驗機(株式會社島津制作所制、制品名“autographag-is”)，以剝離角度180°、測定溫度23℃、拉伸速度300mm/分從硅晶片將該試驗樣品(支撐片及樹脂膜形成用膜)剝離，對于在硅晶片的表面上是否附著有樹脂膜形成用膜的一部分進行了肉眼觀察。在此基礎(chǔ)上，根據(jù)下述基準對相對于硅晶片的再剝離性進行了評價。

·“a+”：在硅晶片的表面上未觀察到樹脂膜形成用膜的附著物。

·“a”：在硅晶片的表面上未觀察到樹脂膜形成用膜的直徑5mm以上的附著物，雖然極少地確認到了直徑小于5mm的附著物，但為能夠利用醇等充分除去的程度。

·“b”：在硅晶片的表面上未觀察到樹脂膜形成用膜的直徑10mm以上的附著物，雖然確認到了少許直徑小于10mm的附著物，但為能夠利用醇等充分除去的程度。

·“c”：在硅晶片的表面上確認到了樹脂膜形成用膜的直徑10mm以上的附著物，并且也難以利用醇等除去。

由表1可知，與比較例1的樹脂膜形成用膜相比，在作為本發(fā)明的一個實施方式的實施例1～9中制作的樹脂膜形成用膜的再剝離性優(yōu)異。

工業(yè)實用性

本發(fā)明的一個實施方式的樹脂膜形成用復(fù)合片適宜作為保護半導(dǎo)體芯片的背面的保護膜的形成材料、或能夠粘接于晶墊部或其它部位上的粘接膜的形成材料。