本實用新型涉及LED燈組裝的部件，尤其是指一種可降低受損率的LED晶片封裝殼。

背景技術：

LED晶片為LED燈的主要原材料，LED燈主要依靠該晶片來發(fā)光。要使該LED晶片能夠發(fā)光，則需要設置與該LED晶片配合使用的封裝殼。

現(xiàn)有的封裝殼一般包括一個主殼體以及設于該主殼體上側的正、負電極，LED晶片封裝在該主殼體上與正、負電極連接，再通過位于主殼體下側的正、負電極引腳與市電連接。但是現(xiàn)有技術中的正、負電極引腳為了保持其散熱與導電效果，往往裸露設置，這使得封裝殼在運輸、安裝過程中，其上的正、負電極引腳容易由于受到碰撞而損傷進而影響使用效果。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種可降低受損率的LED晶片封裝殼，其主要目的在于克服現(xiàn)有LED晶片封裝殼上的正、負電極引腳容易受損的缺陷。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種可降低受損率的LED晶片封裝殼，包括一主殼體，所述主殼體的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽內(nèi)設有電極層，還包括一凹形導電體以及一裝設于該凹形導電體內(nèi)側的填充塊，所述凹形導電體裝設于所述主殼體下側并與所述電極層電連接，所述凹形導電體兩邊的底端各具有一組向內(nèi)彎折的彈性包腳，兩組彈性包腳相對稱并且之間具有一開口，所述填充塊的底端裝設有一延伸至所述開口內(nèi)的環(huán)狀體，所述彈性包腳可彎折至其端部的上側與所述填充塊抵接，并在抵接時其端部的下側與所述環(huán)狀體的底端相齊平。

進一步的，所述環(huán)狀體底端與所述彈性包腳的端部下側所在的水平線之間的距離為0～0.2mm。

進一步的，所述電極層包括三個正電極與一負電極。

進一步的，所述兩對彈性包腳中，其中三個彈性包腳為分別與三個所述正電極一一連接的正電極引腳，另外一個彈性包腳為與所述負電極連接的負電極引腳。

進一步的，所述環(huán)狀體位于四個所述彈性包腳之間。

進一步的，所述環(huán)狀體與填充塊一體成型。

和現(xiàn)有技術相比，本實用新型產(chǎn)生的有益效果在于:

本實用新型結構簡單、實用性強，通過設置兩對彈性包腳可彎折至其端部的上側與填充塊抵接，可以有效避免彈性包腳的端部受到碰撞而損壞；環(huán)狀體可以起到支撐點的作用，避免四個彈性包腳受力過大而減少使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的頂面示意圖。

圖2為本實用新型的底面示意圖。

圖3為圖2的A-A截面圖。

具體實施方式

下面參照附圖說明本實用新型的具體實施方式。

參照圖1、圖2和圖3。一種可降低受損率的LED晶片封裝殼，包括一主殼體1，所述主殼體1的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽11，所述置物槽11內(nèi)設有電極層2，還包括一凹形導電體3以及一裝設于該凹形導電體3內(nèi)側的填充塊4，所述凹形導電體3裝設于所述主殼體1下側并與所述電極層2電連接，所述凹形導電體3兩邊的底端各具有一組向內(nèi)彎折的彈性包腳31，兩組彈性包腳31相對稱并且之間具有一開口32，所述填充塊4的底端裝設有一延伸至所述開口內(nèi)的環(huán)狀體5，所述彈性包腳31可彎折至其端部的上側33與所述填充塊4抵接，并在抵接時其端部的下側34與所述環(huán)狀體5的底端相齊平。環(huán)狀體5與填充塊4一體成型。本實施例為環(huán)狀體5底端與所述彈性包腳31的端部下側所在的水平線之間的距離為0～0.2mm。通過設置兩對彈性包腳31可彎折至其端部的上側與填充塊抵接，可以有效避免彈性包腳31的端部受到碰撞而損壞；環(huán)狀體5可以起到支撐點的作用，避免四個彈性包腳31受力過大而減少使用壽命。本實施例中每個彈性包腳31的尺寸均為：長度0.48mm、寬度0.50mm，這一數(shù)值可達到最佳的導電效果。

參照圖1、圖2和圖3。所述置物槽11的底部開口111大致呈正方形，并且其邊長為1.34mm，頂部開口112也大致呈正方形，且其邊長為1.616mm，通過設置頂部開口邊長大于底部開口邊長，可以有效增強本實用新型使用時的散熱效果。

參照圖1、圖2和圖3。所述電極層2包括三個正電極21與一負電極22，相鄰的兩個電極均通過絕緣帶23隔開。所述兩對彈性包腳31中，其中三個彈性包腳為分別與三個所述正電極21一一連接的正電極引腳311，另外一個彈性包腳為與所述負電極22連接的負電極引腳312。另外，所述環(huán)狀體5位于四個彈性包腳31之間，使四個彈性包腳31受力均勻，避免出現(xiàn)發(fā)光效果不穩(wěn)定的情況。

上述僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的設計構思并不局限于此，凡利用此構思對本實用新型進行非實質(zhì)性的改動，均應屬于侵犯本實用新型保護范圍的行為。