技術(shù)總結(jié)
一種紫外發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括：支架、LED芯片以及封裝罩體，其特征在于：所述支架上設(shè)有定位卡槽，所述封裝罩體的邊緣設(shè)有卡扣，所述卡扣與定位卡槽配合連接，并且封裝罩體與支架形成容置腔，LED芯片設(shè)在支架上且LED芯片位于容置腔內(nèi)。本實(shí)用新型直接使用機(jī)械力實(shí)現(xiàn)封裝罩體與支架的黏著，配合連接形式可以采用直插或者螺旋方式，無(wú)需在石英玻璃透鏡的表面濺鍍或蒸鍍金屬作為黏著層，從而避免金屬與石英玻璃的難附著性問(wèn)題發(fā)生，且無(wú)需金屬與金屬之間的共晶焊接產(chǎn)生黏著行為，從而簡(jiǎn)化工藝流程，并節(jié)省制作成本。

技術(shù)研發(fā)人員：林秋霞;時(shí)軍朋;徐宸科;趙志偉;黃苡叡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門市三安光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621456819
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.07.14