本實(shí)用新型涉及貼片LED技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種防人體靜電、防設(shè)備靜電、防大自然雷擊的LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED(發(fā)光二級(jí)管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場(chǎng)發(fā)光。白光LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，將白光LED與普通的白熾燈、螺旋節(jié)能燈及三基色熒光燈進(jìn)行對(duì)比，LED的特點(diǎn)非常明顯：壽命長、光效高、低輻射及低功耗，正是因?yàn)長ED的這些優(yōu)點(diǎn)，使得白光LED照明進(jìn)入了高速發(fā)展時(shí)期。

由于LED是靜電敏感器件，當(dāng)其應(yīng)用在高端領(lǐng)域的時(shí)候，需要添加雙向瞬變電壓抑制二極管或起到穩(wěn)壓作用的二極管對(duì)LED靜電保護(hù)。如圖1和圖2所示，圖中為封裝型號(hào)5050的LED，僅設(shè)置一雙向瞬變電壓抑制二極管與一顆LED芯片并聯(lián)，而剩余的LED芯片并未起到保護(hù)作用，仍然容易遭受到人體靜電、設(shè)備靜電、大自然雷電的擊穿而導(dǎo)致LED芯片失效。

鑒于型號(hào)5050的LED封裝結(jié)構(gòu)存在上述的缺陷，亟待一種有效的解決方案解決上述缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，在不增加大量成本的情況下，僅采用一雙向瞬變電壓抑制二極管的情況下對(duì)三顆LED芯片進(jìn)行并聯(lián)，從而同時(shí)保護(hù)三顆LED芯片。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝支架和一雙向瞬變電壓抑制二極管，所述封裝支架內(nèi)設(shè)置有第一陽極引腳、第二陽極引腳、第三陽極引腳以及依次與第一陽極引腳、第二陽極引腳、第三陽極引腳相對(duì)應(yīng)的第一負(fù)極引腳、第二負(fù)極引腳、第三負(fù)極引腳，所述第一陽極引腳、第二陽極引腳、第三陽極引腳的頂部依次對(duì)應(yīng)設(shè)置有第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片，所述雙向瞬變電壓抑制二極管與所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片并聯(lián)設(shè)置。

所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片均設(shè)置有正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，所述第一LED芯片的正極焊點(diǎn)通過焊接金線與第一陽極引腳電性連接，第一LED芯片的負(fù)極焊點(diǎn)通過焊接金線與第一負(fù)極引腳電性連接；所述第二LED芯片的正極焊點(diǎn)通過焊接金線與第二陽極引腳電性連接，第二LED芯片的負(fù)極焊點(diǎn)通過焊接金線與第二負(fù)極引腳電性連接；所述第三LED芯片的正極焊點(diǎn)通過焊接金線與第三陽極引腳電性連接，第三LED芯片的負(fù)極焊點(diǎn)通過焊接金線與第三負(fù)極引腳電性連接；所述雙向瞬變電壓抑制二極管設(shè)置在第一陽極引腳頂部，所述雙向瞬變電壓抑制二極管上設(shè)置有金屬焊點(diǎn)；所述第一陽極引腳與第二陽極引腳之間通過焊接金線電性連接；第二陽極引腳與第三陽極引腳之間通過焊接金線電性連接；所述第二負(fù)極引腳與第三負(fù)極引腳之間通過焊接金線電性連接；所述第一負(fù)極引腳與第二負(fù)極引腳之間通過焊接金線電性連接；所述第一負(fù)極引腳通過焊接金線與雙向瞬變電壓抑制二極管上的金屬焊點(diǎn)電性連接。

作為優(yōu)選方式，所述金線設(shè)置為金絲線。

作為優(yōu)選方式，所述封裝支架采用具有高耐熱性能的EMC塑料。

本實(shí)用新型的有益效果是：所述雙向瞬變電壓抑制二極管與所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片并聯(lián)設(shè)置，由于雙向瞬變電壓抑制二極管的工作電壓一般在5-7V，一旦遭受大電壓或靜電電壓的沖擊，雙向瞬變電壓抑制二極管開啟，電流直接經(jīng)過雙向瞬變電壓抑制二極管而不會(huì)通過第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片，從而起到同時(shí)保護(hù)第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片的作用。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)的電路示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型的電路示意圖。

其中：

封裝支架-1 第二陽極引腳-2 第一陽極引腳-3

雙向瞬變電壓抑制二極管-4 金屬焊點(diǎn)-5 第一LED芯片-6

第一負(fù)極引腳-7 焊接金線-8 第二LED芯片-9

第二負(fù)極引腳-10 第三負(fù)極引腳-11 第三陽極引腳-12

第三LED芯片-13

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說明。本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“頂部”指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

參照?qǐng)D2和圖3所示，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝支架1和一雙向瞬變電壓抑制二極管4，封裝支架1內(nèi)設(shè)置有第一陽極引腳3、第二陽極引腳2、第三陽極引腳12以及依次與第一陽極引腳3、第二陽極引腳2、第三陽極引腳12相對(duì)應(yīng)的第一負(fù)極引腳7、第二負(fù)極引腳10、第三負(fù)極引腳11，第一陽極引腳3、第二陽極引腳2、第三陽極引腳12的頂部依次對(duì)應(yīng)設(shè)置有第一LED芯片6、第二LED芯片9、第三LED芯片13，雙向瞬變電壓抑制二極管4與所述第一LED芯片、第二LED芯片9、第三LED芯片13并聯(lián)設(shè)置第一LED芯片6、第二LED芯片9、第三LED芯片13均設(shè)置有正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，第一LED芯片6的正極焊點(diǎn)通過焊接金線8與第一陽極引腳3電性連接，第一LED芯片6的負(fù)極焊點(diǎn)通過焊接金線8與第一負(fù)極引腳7電性連接；第二LED芯片9的正極焊點(diǎn)通過焊接金線與第二陽極引腳2電性連接，第二LED芯片9的負(fù)極焊點(diǎn)通過焊接金線與第二負(fù)極引腳10電性連接；第三LED芯片13的正極焊點(diǎn)通過焊接金線與第三陽極引腳12電性連接，第三LED芯片13的負(fù)極焊點(diǎn)通過焊接金線與第三負(fù)極引腳11電性連接。

雙向瞬變電壓抑制二極管4設(shè)置在第一陽極引腳3頂部，雙向瞬變電壓抑制二極管4上設(shè)置有金屬焊點(diǎn)5。第一陽極引3腳與第二陽極引腳2之間通過焊接金線8電性連接；第二陽極引腳8與第三陽極引腳12之間通過焊接金線電性連接；第二負(fù)極引腳10與第三負(fù)極引腳11之間通過焊接金線電性連接；第一負(fù)極引腳7與第二負(fù)極引腳10之間通過焊接金線電性連接；第一負(fù)極引腳7通過焊接金線與雙向瞬變電壓抑制二極管4上的金屬焊點(diǎn)5電性連接。通過焊接金線使僅使用一雙向瞬變電壓抑制二極管的情況下實(shí)現(xiàn)雙向瞬變電壓抑制二極管分別與第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片的并聯(lián)，雙向瞬變電壓抑制二極管對(duì)第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片起到穩(wěn)壓雙向保護(hù)。實(shí)際使用時(shí)，由于雙向瞬變電壓抑制二極管的工作電壓一般在5-7V，一旦遭受大電壓或靜電電壓的沖擊，雙向瞬變電壓抑制二極管開啟，電流直接經(jīng)過雙向瞬變電壓抑制二極管而不會(huì)通過第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片，從而起到同時(shí)保護(hù)第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片的作用。

作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述金線8設(shè)置為金絲線。

作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述封裝支架1采用具有高耐熱性能的EMC塑料。

上述實(shí)施例僅是顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。