本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，特別涉及一種紫外發(fā)光二極管器件封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管（英文簡(jiǎn)稱LED），是一種固體半導(dǎo)體發(fā)光器件。隨著LED 技術(shù)的發(fā)展，LED 的封裝波段逐漸往近紫外甚至深紫外方向發(fā)展。目前紫外UVC LED成為了業(yè)界重要研究熱點(diǎn)，國(guó)內(nèi)外多家公司也投入研發(fā)。由于紫外UVC的波長(zhǎng)很短，會(huì)使照明封裝普遍采用的硅膠黃化甚至裂化。因此多數(shù)廠家都采用了玻璃等無(wú)機(jī)材料代替封裝硅膠，但是基板和玻璃之間的結(jié)合卻成為一個(gè)問(wèn)題。當(dāng)前有兩種封裝方式，一種是采用有機(jī)膠，但是由于被UVC輻照，會(huì)出現(xiàn)可靠性問(wèn)題（如圖1所示）；另一種方式是采用AuSn共晶等方式，但是需要在玻璃和基板上鍍金屬，因此需要全新的機(jī)臺(tái)和工藝，而且這種接觸還存在CTE不匹配的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于：提供一種紫外發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有紫外發(fā)光二極管器件存在無(wú)機(jī)封裝層與支架間黏著難的問(wèn)題，增加器件的可靠性，并避免光損失。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種紫外發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括：支架、LED芯片以及封裝罩體，其特征在于：所述支架上設(shè)有定位卡槽，所述封裝罩體的邊緣設(shè)有卡扣，所述卡扣與定位卡槽配合連接，并且封裝罩體與支架形成容置腔，LED芯片設(shè)在支架上且LED芯片位于容置腔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述卡扣與卡槽采用直插或者螺旋方式連接。

優(yōu)選地，所述螺旋方式為1/4或者1/2或者1/3或者3/4或者1/1方式旋緊。

優(yōu)選地，所述支架為陶瓷或者石英玻璃。

優(yōu)選地，所述封裝罩體為透鏡或者蓋板。

優(yōu)選地，所述透鏡為凸透鏡或者凹透鏡或者菲涅爾透鏡。

優(yōu)選地，所述卡扣與卡槽填充膠材，以增加密封性。

與現(xiàn)有紫外發(fā)光二極管器件封裝形式通常采用平板玻璃結(jié)構(gòu)，且其石英玻璃與石英玻璃之間的貼合需要用金屬焊接方式黏著相比，本實(shí)用新型直接使用機(jī)械力實(shí)現(xiàn)封裝罩體與支架的黏著，配合連接形式可以采用直插或者螺旋方式，無(wú)需在石英玻璃透鏡的表面濺鍍或蒸鍍金屬作為黏著層，從而解決金屬與石英玻璃的難附著性問(wèn)題，且無(wú)需金屬與金屬之間的共晶焊接產(chǎn)生黏著行為，從而簡(jiǎn)化工藝流程，并節(jié)省制作成本。

本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書中闡述，并且，部分地從說(shuō)明書中變得顯而易見，或者通過(guò)實(shí)施本實(shí)用新型而了解。本實(shí)用新型的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)在說(shuō)明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。

附圖說(shuō)明

附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，附圖數(shù)據(jù)是描述概要，不是按比例繪制。

圖1是現(xiàn)有的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是實(shí)施例1的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是實(shí)施例2的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是實(shí)施例3的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中各標(biāo)號(hào)標(biāo)示如下：100：支架；101：卡槽；200：LED芯片；300：封裝罩體；301：卡扣；400：容置腔；500：膠材。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合示意圖對(duì)本實(shí)用新型的紫外LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的描述，在進(jìn)一步介紹本實(shí)用新型之前，應(yīng)當(dāng)理解，由于可以對(duì)特定的實(shí)施例進(jìn)行改造，因此，本實(shí)用新型并不限于下述的特定實(shí)施例。還應(yīng)當(dāng)理解，由于本實(shí)用新型的范圍只由所附權(quán)利要求限定，因此所采用的實(shí)施例只是介紹性的，而不是限制性的。除非另有說(shuō)明，否則這里所用的所有技術(shù)和科學(xué)用語(yǔ)與本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所普遍理解的意義相同。

實(shí)施例1

如圖2所示，本實(shí)施例提供的一種紫外發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括：支架100、紫外LED芯片200以及封裝罩體300，其中支架上設(shè)有“L字形”定位卡槽101，封裝罩體300的邊緣設(shè)有卡扣301，卡扣301與定位卡槽101采用直插方式配合連接，并且封裝罩體300與支架100形成容置腔400，LED芯片200設(shè)在支架100上且LED芯片200位于容置腔400內(nèi)。

在本實(shí)用新型中，支架100可以選用陶瓷或者石英玻璃，本實(shí)施例支架優(yōu)選石英玻璃材質(zhì)，以提高封裝器件的可靠性；封裝罩體400，可以選用透鏡或者蓋板，透鏡可以為凸透鏡或者凹透鏡或者菲涅爾透鏡，本實(shí)施例優(yōu)選石英玻璃凹透鏡作為封裝罩體；藉由封裝罩體的卡扣301與支架100上的定位卡槽101采用直插方式配合連接，如此LED芯片200發(fā)出的光可以透過(guò)封裝罩體300發(fā)出去，使發(fā)光角度可以達(dá)到180°，此外，由于紫外LED芯片無(wú)法照射到位于支架邊緣的定位卡槽101，在卡扣與卡槽可以填充膠材（圖中未示出），以進(jìn)一步增加密封性，且不會(huì)被紫外LED芯片照射到，從而避免膠材老化出現(xiàn)可靠性問(wèn)題。

與現(xiàn)有紫外發(fā)光二極管器件封裝形式通常采用平板玻璃結(jié)構(gòu)，且其石英玻璃與石英玻璃之間的貼合需要用金屬焊接方式黏著相比，本實(shí)施例直接使用機(jī)械力實(shí)現(xiàn)透鏡與支架的黏著，無(wú)需在石英玻璃透鏡的表面濺鍍或蒸鍍金屬作為黏著層，從而避免金屬與石英玻璃的難附著性問(wèn)題發(fā)生，且無(wú)需金屬與金屬之間的共晶焊接產(chǎn)生黏著行為，從而簡(jiǎn)化工藝流程，并節(jié)省制作成本。

實(shí)施例2

如圖3所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1區(qū)別在于：本實(shí)施例的支架100選用陶瓷，由于紫外UVC LED的電光轉(zhuǎn)化效率（英文全稱為wall-plug efficiency，簡(jiǎn)稱WPE）很低（一般<10%），發(fā)熱較多，因此支架耐溫性很重要，而陶瓷支架的耐溫性優(yōu)于塑料支架，故可以提高封裝器件的可靠性；本實(shí)施例的支架100的定位卡槽101為“倒T字形”，進(jìn)一步增加了卡扣301與定位卡槽101配合連接的接觸面積，從而提高牢固性。

實(shí)施例3

如圖4所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1區(qū)別在于：實(shí)施例1的卡扣301與定位卡槽101采用直插方式配合連接，而本實(shí)施例的卡扣301與定位卡槽101采用螺旋方式配合連接，螺旋方式可以選用1/4或者1/2或者1/3或者3/4或者1/1方式旋緊，本實(shí)施例優(yōu)選1/1方式旋緊。與直插方式配合連接相比，通過(guò)螺旋方式增大了增強(qiáng)支架100與封裝罩體300的接觸面積，更有利于增強(qiáng)機(jī)構(gòu)強(qiáng)度、氣密性以及牢固性，此外，螺旋方式可以不需填充膠材，仍能保持良好的連接密封性，從而簡(jiǎn)化工藝過(guò)程，節(jié)省成本；再者，螺旋方式對(duì)位迅速簡(jiǎn)單，容許工藝對(duì)位公差大，有利于工藝量產(chǎn)性。

應(yīng)當(dāng)理解的是，上述具體實(shí)施方案僅為本實(shí)用新型的部分優(yōu)選實(shí)施例，以上實(shí)施例還可以進(jìn)行各種組合、變形。本實(shí)用新型的范圍不限于以上實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型所做的任何變更，皆屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。