本實(shí)用新型涉及一種電阻，具體是一種耐高溫防潮熱敏電阻。

背景技術(shù)：

熱敏電阻是開(kāi)發(fā)早、種類(lèi)多、發(fā)展較成熟的敏感元器件。一般熱敏電阻由半導(dǎo)體陶瓷材料組成。熱敏電阻的主要特點(diǎn)是：靈敏度較高，其電阻溫度系數(shù)要比金屬大10～100倍以上，能檢測(cè)出10-6℃的溫度變化；工作溫度范圍寬，常溫器 件適用于-55℃～315℃，高溫器件適用溫度高于315℃(目前最高可達(dá)到 2000℃)，低溫器件適用于-273℃～55℃；體積小，能夠測(cè)量其他溫度計(jì) 無(wú)法測(cè)量的空隙、腔體及生物體內(nèi)血管的溫度；使用方便，電阻值可在0.1～100kΩ間任意選擇；⑤易加工成復(fù)雜的形狀，可大批量生產(chǎn)；穩(wěn)定性好、過(guò)載能力強(qiáng)。

現(xiàn)有技術(shù)制造的熱敏電阻器在潮濕的環(huán)境應(yīng)用產(chǎn)品防潮防濕能力差，在潮濕的環(huán)境下工作時(shí)，水很容易滲透到熱敏電阻，影響熱敏電阻準(zhǔn)確的性能，不能滿(mǎn)足探測(cè)、保護(hù)、控制等工作的要求。另外，一般環(huán)氧樹(shù)脂包封的耐高溫最高只能達(dá)到200℃，長(zhǎng)期使用一般不允許超過(guò)125℃。而且其包封頭容易破損，產(chǎn)品使用壽命低，實(shí)用性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種耐高溫防潮熱敏電阻。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種耐高溫防潮熱敏電阻，包括熱敏芯片、引線、第一包封層、第二包封層，其特征在于：所述熱敏芯片的兩側(cè)分別焊接有一根引線，所述熱敏芯片與引線的焊接處的外側(cè)由內(nèi)到外包裹有第一包封層和第二包封層。

進(jìn)一步地，所述引線為鍍銀的銅線。

進(jìn)一步地，所述第一包封層的耐高溫范圍值是280-330℃。

進(jìn)一步地，所述第二包封層的耐高溫范圍值是260-300℃。

進(jìn)一步地，所述第一包封層的包封膠由J-106、J106B、J-04X按照100:（25-40）:（0-40）的比例配置而成。

進(jìn)一步地，所述第二包封層的包封膠由J-106、J106B、J-04X按照100:（20-25）:（0-20）的比例配置而成。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型通過(guò)采用兩端鍍錫的引線以及耐高溫包封膠進(jìn)行包封，使熱敏電阻不但具有較好的耐高溫性能，而且其防潮防濕性能也非常好，能有效阻止水及水蒸汽滲入，給熱敏電阻更好的保護(hù)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)用新型的一種耐高溫防潮熱敏電阻，包括熱敏芯片1、引線2、第一包封層3、第二包封層4，其特征在于：所述熱敏芯片1的兩側(cè)分別焊接有一根鍍銀的引線2，所述熱敏芯片1與引線2的焊接處的外側(cè)由內(nèi)到外包裹有第一包封層3和第二包封層4。

進(jìn)一步地，所述第一包封層3的耐高溫范圍值是280-330℃。

進(jìn)一步地，所述第二包封層4的耐高溫范圍值是260-300℃。

進(jìn)一步地，所述第一包封層3的包封膠由J-106、J106B、J-04X按照100:（25-40）:（0-40）的比例配置而成。

進(jìn)一步地，所述第二包封層4的包封膠由J-106、J106B、J-04X按照100:（20-25）:（0-20）的比例配置而成。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。