1.一種LED封裝器件，其特征在于，包括支架、芯片和透鏡，所述支架包括碗杯、以及間隔設(shè)置的第一引腳和第二引腳，所述碗杯設(shè)于所述第一引腳的一端，所述芯片安裝于所述碗杯中，所述透鏡封裝所述碗杯、部分所述第一引腳和部分所述第二引腳，所述第一引腳折彎設(shè)置而使所述碗杯中的芯片的法線偏離所述透鏡的中心線。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述第一引腳和第二引腳均由折彎設(shè)置而形成第一折彎段和第二折彎段，
所述第一引腳的第一折彎段和所述第二引腳的第一折彎段均位于第一平面上、且關(guān)于第二平面呈對稱設(shè)置，所述第一平面和第二平面相互垂直設(shè)置、且均為經(jīng)過所述透鏡的中心線的平面；
所述第一引腳的第二折彎段遠離所述第一引腳的第一折彎段的一端與所述碗杯連接。
3.如權(quán)利要求2所述的LED封裝器件，其特征在于，所述第一引腳的第二折彎段與所述第一平面的夾角θ為0.1°~10°。
4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝器件，其特征在于，所述第一引腳的第二折彎段與所述第一平面的夾角θ為3°~7°。
5.如權(quán)利要求3所述的LED封裝器件，其特征在于，所述第一引腳的第二折彎段與所述第二平面的夾角β為0°~10°。
6.如權(quán)利要求2至5任意一項所述的LED封裝器件，其特征在于，所述透鏡包括用于出光的出光部以及與所述出光部連接的封裝部，所述出光部經(jīng)所述第一平面劃分為第一部分和第二部分；
所述碗杯位于所述出光部中，且所述芯片位于所述第二部分中，所述第二部分的體積大于所述第一部分的體積。
7.如權(quán)利要求2至5任意一項所述的LED封裝器件，其特征在于，所述透鏡包括用于出光的出光部以及與所述出光部連接的封裝部，所述出光部經(jīng)所述第一平面劃分為第一部分和第二部分；
所述碗杯位于所述封裝部中，且所述芯片朝向所述第二部分設(shè)置，所述第二部分的體積小于所述第一部分的體積。
8.如權(quán)利要求7所述的LED封裝器件，其特征在于，所述出光部具有出光曲面，所述第二部分的出光曲面延伸至所述封裝部的表面。
9.如權(quán)利要求2至5任意一項所述的LED封裝器件，其特征在于，
每一所述第二折彎段完全封裝于所述透鏡中，每一所述第一折彎段部分封裝于所述透鏡中；或者，
每一所述第二折彎段部分封裝于所述透鏡中。
10.一種LED顯示裝置，包括電路板和LED封裝器件，所述LED封裝器件的第一引腳和第二引腳插接于所述電路板中，其特征在于，所述LED封裝器件為權(quán)利要求1至9任意一項所述的LED封裝器件。