本實(shí)用新型涉及電容模具，尤其涉及一種適用于多個(gè)鉭電容并聯(lián)后二次封裝的模具。

背景技術(shù)：
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鉭電容在日常生活中的許多電器、設(shè)備上都要用到，傳統(tǒng)的鉭電容用在電壓和電流不大的地方，隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，很多設(shè)備、汽車等都要用到等電壓大電容的鉭電容，而在這個(gè)時(shí)候，多數(shù)廠家選擇將數(shù)個(gè)小電容并聯(lián)后逐個(gè)焊接在電路板上，有的設(shè)備在一塊電路板上甚至需要焊接10個(gè)以上的小電容，在追求產(chǎn)品輕薄、外形美觀的現(xiàn)今，此種方法已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場的需求了，而且裸露在外的小電容也易損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種適用于多個(gè)鉭電容并聯(lián)后二次封裝的模具，結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)計(jì)新穎，將并聯(lián)的小電容用環(huán)氧樹脂保護(hù)起來，并且之間的縫隙不留有氣孔、氣泡或者表面疏松，提高使用時(shí)的電性能。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

適用于多個(gè)鉭電容并聯(lián)后二次封裝的模具，包括安裝于塑封壓機(jī)上的支撐板，其特征在于，所述的支撐板上端面安裝有固定座，固定座由上下兩半構(gòu)成，每半固定座上間隔設(shè)置有左右兩個(gè)模芯，每個(gè)模芯中部設(shè)有電容封裝腔體，每個(gè)模芯靠近四個(gè)拐角處均設(shè)置有一根模芯PIN；固定座中間設(shè)有橫向流道，橫向流道末端封閉，橫向流道中部設(shè)有相互連通的縱向流道，縱向流道上下端延伸至上下固定座上兩個(gè)模芯之間且與二者聯(lián)通；所述的縱向流道兩端封閉，縱向流道上間隔設(shè)置有流道PIN。

所述的適用于多個(gè)鉭電容并聯(lián)后二次封裝的模具，其特征在于，所述的模芯中部橫向設(shè)置有EDM加工出用于包封小電容的腔體，腔體的大小按每邊包封厚度0.28~0.35mm，上下則按包封厚度0.18~0.25mm。

所述的適用于多個(gè)鉭電容并聯(lián)后二次封裝的模具，其特征在于，所述的流道PIN與產(chǎn)品非打印面上的四個(gè)角設(shè)計(jì)了四根PIN位置對應(yīng)。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)計(jì)新穎，將并聯(lián)的小電容用環(huán)氧樹脂保護(hù)起來，并且之間的縫隙不留有氣孔、氣泡或者表面疏松，提高使用時(shí)的電性能。

附圖說明：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

參見附圖：

適用于多個(gè)鉭電容并聯(lián)后二次封裝的模具，包括安裝于塑封壓機(jī)上的支撐板1，支撐板1上端面安裝有固定座2，固定座2由上下兩半構(gòu)成，每半固定座上間隔設(shè)置有左右兩個(gè)模芯3，每個(gè)模芯2中部設(shè)有電容封裝腔體4，每個(gè)模芯靠2近四個(gè)拐角處均設(shè)置有一根模芯PIN 5；固定座2中間設(shè)有橫向流道6，橫向流道6末端封閉，橫向流道6中部設(shè)有相互連通的縱向流道7，縱向流道7上下端延伸至上下固定座上兩個(gè)模芯2之間且與二者聯(lián)通；縱向流道7兩端封閉，縱向流道7上間隔設(shè)置有流道PIN 8。

模芯3中部橫向設(shè)置有EDM加工出用于包封小電容的腔體4，腔體4的大小按每邊包封厚度0.28~0.35mm，上下則按包封厚度0.18~0.25mm。

流道PIN 8與產(chǎn)品非打印面上的四個(gè)角設(shè)計(jì)了四根PIN位置對應(yīng)。

本實(shí)用新型主要是指以上所說的整個(gè)工藝流程中的二次封裝模具這部分，目的在于將并聯(lián)的小電容用環(huán)氧樹脂保護(hù)起來，并且之間的縫隙不能留有氣孔、氣泡或者表面疏松，這樣都會影響到電性能。

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)緊湊，主要有以下幾個(gè)部位組成，

（一）模芯部分，該部分用EDM加工出包封小電容的腔體，腔體的大小按每邊包封厚度0.3mm左右，上下則按包封厚度0.2mm左右來設(shè)計(jì)，包封的厚度太后對其電性能和散熱有很大的影響。

（二）頂出部分，該類產(chǎn)品的腔體很深，且脫模角度很小，制品在封裝結(jié)束后比較難取出，這就要通過設(shè)計(jì)合理的頂出機(jī)構(gòu)，我們在產(chǎn)品非打印面上的四個(gè)角設(shè)計(jì)了四根PIN，且在載體的對應(yīng)位置也分別設(shè)置了頂流道的PIN，確保制品在頂出過程中不會卡料，缺損等。

（三）流道、澆口以及排氣部分，由于該產(chǎn)品的充填環(huán)境特別，只有相鄰兩個(gè)小電容之間的縫隙可以充填，整個(gè)充填路線是“井”字型，因此采用超寬薄型的澆口灌填腔體，澆口的對面位置設(shè)計(jì)0.015mm~0.02mm深的排氣槽，使各個(gè)縫隙以及邊緣部分填充密實(shí)。模芯、流道、澆道部分的鑲件均安裝在固定座上，方便拆卸。

（四）支撐部分，固定座部分通過螺釘和銷釘安裝在支撐部分上，該部分與塑封壓機(jī)相連，壓機(jī)通過該部分傳遞動作。

首先設(shè)計(jì)一個(gè)金屬框架載體，將多個(gè)小電容按載體上預(yù)留的位置一個(gè)個(gè)焊接好，使之串聯(lián)，兩個(gè)相鄰的小電容之間留出0.2mm~0.4mm的空間，然后將焊接后的載體放置在二次封裝的模具上，使用環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝，將所有并聯(lián)好的小電容封裝到樹脂里，形成一個(gè)封裝模塊，最后修整載體，去除不要的支架，只留下正負(fù)極貼片用。