一種端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，包含：（1）得到具備正負(fù)極的鉭芯子雛形；（2）將與鉭芯子雛形同寬的高溫膠帶緊貼于鉭芯子底部，然后預(yù)熱鉭芯子；（3）將預(yù)熱后的鉭芯子埋入環(huán)氧樹脂粉末中2s～5s，然后將鉭芯子底部的高溫膠帶撕掉；（4）固化環(huán)氧樹脂；（5）固化負(fù)極銀膏；（6）固化正極銀膏；（7）分離鉭芯子，使之成為具有規(guī)定尺寸大小的完整個(gè)體；（8）將（7）步驟所得鉭芯子進(jìn)行電鍍處理。本發(fā)明的有益效果是：改良了現(xiàn)有鉭電容器的正負(fù)極引出工藝，不需借助正負(fù)極焊片和引出線，利用環(huán)氧樹脂對(duì)鉭電容器中間部分絕緣，兩端銀膏直接引出電容器的正負(fù)極，增大了鉭電容器的設(shè)計(jì)空間。
【專利說(shuō)明】—種端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，屬于固體電解質(zhì)鉭電容器術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]鉭電容器具有體積小、電容量大、漏電流小、壽命長(zhǎng)、貯存穩(wěn)定性好等諸多優(yōu)異性能而被廣泛地應(yīng)用于各種宇航、航天、航空、兵器、船舶、通訊、儀器儀表等軍用以及民用電子領(lǐng)域中。近年來(lái)，隨著微電子行業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子整機(jī)要求的體積越來(lái)越小。目前，鉭電容器正朝著小體積、高可靠性方向發(fā)展。
[0003]在現(xiàn)有的模壓鉭電容器制備工藝中，如圖1所示，其正負(fù)極的都是利用焊片或引出線方式引出，正負(fù)極端頭處全是厚厚的模壓料填充，大大浪費(fèi)了鉭電容器陽(yáng)極設(shè)計(jì)的空間，未能將鉭電容器的性能發(fā)揮到極致。
[0004]目前，如何采用全新的方式設(shè)計(jì)片式鉭電容器，如何高效利用鉭電容器有限的空間，進(jìn)一提高鉭電容器的電參數(shù)性能已成片式鉭電容器的一個(gè)研究方向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，實(shí)現(xiàn)鉭電容器正負(fù)極無(wú)焊片和無(wú)引出線的直接引出，增大鉭電容器的設(shè)計(jì)空間。
[0006]本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，它包含以下步驟:
[0007](I)、按現(xiàn)有工藝步驟完成成型、燒結(jié)、點(diǎn)焊、形成、被膜、浸石墨銀漿，得到具備正負(fù)極的鉭芯子雛形；
[0008](2)、將與鉭芯子雛形同寬的高溫膠帶緊貼于鉭芯子底部，然后預(yù)熱鉭芯子，使之溫度達(dá)到100°C?200°C ；
[0009](3)、將預(yù)熱后的鉭芯子埋入環(huán)氧樹脂粉末中2s?5s，然后將鉭芯子底部的高溫膠帶撕掉；
[0010](4)、將表面帶有環(huán)氧樹脂粉末的鉭芯子放入50°C?150°C的烘箱中保溫60min?150min,固化環(huán)氧樹脂；
[0011](5)、將(4)步驟所得鉭芯子下面部分1/5?1/3浸潰銀膏，放入150°C?250°C的烘箱中保溫20min?60min,固化負(fù)極銀膏；
[0012](6)、將(5)步驟所得鉭芯子倒立，下面部分1/5?1/3浸潰銀膏，放入150°C?250°C的烘箱中保溫20min?60min,固化正極銀膏；
[0013](7)、將(6)步驟所得鉭芯子按所需長(zhǎng)度切割鉭絲，分離鉭芯子，使之成為具有規(guī)定尺寸大小的完整個(gè)體；
[0014](8)、將(7)步驟所得鉭芯子進(jìn)行電鍍處理，鍍層厚度為5μπι?15 μ m。
[0015]步驟(2)中所述的預(yù)熱溫度為130°C?180°C。[0016]步驟(4)中所述環(huán)氧樹脂粉末的溫度為80°C?130°C，保溫時(shí)間為90min?150mino
[0017]步驟(5)和步驟(6)中所述銀膏的溫度為180°C?220°C，固化時(shí)間為25min?50mino
[0018]步驟(8)中電鍍處理采用錫或錫鉛合金。
[0019]本發(fā)明的有益效果在于:改良了現(xiàn)有鉭電容器的正負(fù)極引出工藝，不需借助正負(fù)極焊片和引出線，利用環(huán)氧樹脂對(duì)鉭電容器中間部分絕緣，兩端銀膏直接引出電容器的正負(fù)極，增大了鉭電容器的設(shè)計(jì)空間。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為現(xiàn)有的片式模壓鉭電容器結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明應(yīng)用在端帽式鉭電容器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]其中，1-正極焊片，2-模壓料，3-負(fù)極焊片，4-鉭芯子，5-鍍層，6_正極銀層，7_環(huán)氧樹脂，8-負(fù)極銀層。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合實(shí)施和附圖例進(jìn)一步描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。
[0024]實(shí)施例1
[0025]以端帽式鉭電容器25V47 μ F為例，一種端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，它包含以下步驟:
[0026](I)、按現(xiàn)有工藝步驟完成成型、燒結(jié)、點(diǎn)焊、形成、被膜、浸石墨銀漿，得到具備正負(fù)極的鉭芯子雛形；
[0027](2)、將與鉭芯子雛形同寬的高溫膠帶緊貼于鉭芯子底部，然后預(yù)熱鉭芯子，使之溫度達(dá)到160°C ；
[0028](3)、將預(yù)熱后的鉭芯子埋入環(huán)氧樹脂粉末中2s，然后將鉭芯子底部的高溫膠帶撕掉；
[0029](4)、將表面帶有環(huán)氧樹脂粉末的鉭芯子放入120°C的烘箱中保溫120min，固化環(huán)氧樹脂；
[0030](5)、將(4)步驟所得鉭芯子下面部分1/4浸潰銀膏，放入180°C的烘箱中保溫30min,固化負(fù)極銀膏；
[0031](6)、將(5)步驟所得鉭芯子倒立，下面部分1/4浸潰銀膏，放入180°C的烘箱中保溫30min,固化正極銀膏；
[0032](7)、將(6)步驟所得鉭芯子按所需長(zhǎng)度切割鉭絲，分離鉭芯子，使之成為具有規(guī)定尺寸大小的完整個(gè)體；
[0033](8)、將(7)步驟所得鉭芯子進(jìn)行電鍍處理，鍍層厚度為ΙΟμπι。
[0034]實(shí)施例2
[0035]以端帽式鉭電容器6.3V330 μ F為例，一種端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，它包含以下步驟:[0036](I)、按現(xiàn)有工藝步驟完成成型、燒結(jié)、點(diǎn)焊、形成、被膜、浸石墨銀漿，得到具備正負(fù)極的鉭芯子雛形；
[0037](2)、將與鉭芯子雛形同寬的高溫膠帶緊貼于鉭芯子底部，然后預(yù)熱鉭芯子，使之溫度達(dá)到120°C ;
[0038](3)、將預(yù)熱后的鉭芯子埋入環(huán)氧樹脂粉末中4s，然后將鉭芯子底部的高溫膠帶撕掉；
[0039](4)、將表面帶有環(huán)氧樹脂粉末的鉭芯子放入90°C的烘箱中保溫150min，固化環(huán)氧樹脂；
[0040](5)、將(4)步驟所得鉭芯子下面部分1/3浸潰銀膏，放入200°C的烘箱中保溫25min,固化負(fù)極銀膏；
[0041](6)、將(5)步驟所得鉭芯子倒立，下面部分1/3浸潰銀膏，放入200°C的烘箱中保溫40min,固化正極銀膏；
[0042](7)、將(6)步驟所得鉭芯子按所需長(zhǎng)度切割鉭絲，分離鉭芯子，使之成為具有規(guī)定尺寸大小的完整個(gè)體；
[0043](8)、將(7)步驟所得鉭芯子進(jìn)行電鍍處理，鍍層厚度為15μπι。
[0044]實(shí)施例3
[0045]一種端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，它包含以下步驟:
[0046](I)、按現(xiàn)有工藝步驟完成成型、燒結(jié)、點(diǎn)焊、形成、被膜、浸石墨銀漿，得到具備正負(fù)極的鉭芯子雛形；
[0047](2)、將與鉭芯子雛形同寬的高溫膠帶緊貼于鉭芯子底部，然后預(yù)熱鉭芯子，使之溫度達(dá)到200°C ；
[0048](3)、將預(yù)熱后的鉭芯子埋入環(huán)氧樹脂粉末中3s，然后將鉭芯子底部的高溫膠帶撕掉；
[0049](4)、將表面帶有環(huán)氧樹脂粉末的鉭芯子放入150°C的烘箱中保溫60min，固化環(huán)氧樹脂；
[0050](5)、將(4)步驟所得鉭芯子下面部分1/5浸潰銀膏，放入250°C的烘箱中保溫20min,固化負(fù)極銀膏；
[0051](6)、將(5)步驟所得鉭芯子倒立，下面部分1/5浸潰銀膏，放入250°C的烘箱中保溫25min,固化正極銀膏；
[0052](7)、將(6)步驟所得鉭芯子按所需長(zhǎng)度切割鉭絲，分離鉭芯子，使之成為具有規(guī)定尺寸大小的完整個(gè)體；
[0053](8)、將(7)步驟所得鉭芯子進(jìn)行電鍍處理，鍍層厚度為5 μ m。
[0054]實(shí)施例4
[0055]一種端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，它包含以下步驟:
[0056](I)、按現(xiàn)有工藝步驟完成成型、燒結(jié)、點(diǎn)焊、形成、被膜、浸石墨銀漿，得到具備正負(fù)極的鉭芯子雛形；
[0057](2)、將與鉭芯子雛形同寬的高溫膠帶緊貼于鉭芯子底部，然后預(yù)熱鉭芯子，使之溫度達(dá)到100°C ；
[0058](3)、將預(yù)熱后的鉭芯子埋入環(huán)氧樹脂粉末中5s，然后將鉭芯子底部的高溫膠帶撕掉；
[0059](4)、將表面帶有環(huán)氧樹脂粉末的鉭芯子放入50°C的烘箱中保溫150min，固化環(huán)氧樹脂；
[0060](5)、將(4)步驟所得鉭芯子下面部分1/4浸潰銀膏，放入150°C的烘箱中保溫60min,固化負(fù)極銀膏；
[0061](6)、將(5)步驟所得鉭芯子倒立，下面部分1/4浸潰銀膏，放入150°C的烘箱中保溫60min,固化正極銀膏；
[0062](7)、將(6)步驟所得鉭芯子按所需長(zhǎng)度切割鉭絲，分離鉭芯子，使之成為具有規(guī)定尺寸大小的完整個(gè)體；
[0063](8)、將(7)步驟所得鉭芯子進(jìn)行電鍍處理，鍍層厚度為8 μ m。
[0064]實(shí)施例5
[0065]一種端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，它包含以下步驟:
[0066](I)、按現(xiàn)有工藝步驟完成成型、燒結(jié)、點(diǎn)焊、形成、被膜、浸石墨銀漿，得到具備正負(fù)極的鉭芯子雛形；
[0067](2)、將與鉭芯子雛形同寬的高溫膠帶緊貼于鉭芯子底部，然后預(yù)熱鉭芯子，使之溫度達(dá)到150°C ;
[0068](3)、將預(yù)熱后的鉭芯子埋入環(huán)氧樹脂粉末中4s，然后將鉭芯子底部的高溫膠帶撕掉；
[0069](4)、將表面帶有環(huán)氧樹脂粉末的鉭芯子放入90°C的烘箱中保溫lOOmin，固化環(huán)氧樹脂；
[0070](5)、將(4)步驟所得鉭芯子下面部分1/3浸潰銀膏，放入250°C的烘箱中保溫20min,固化負(fù)極銀膏；
[0071](6)、將(5)步驟所得鉭芯子倒立，下面部分1/5浸潰銀膏，放入250°C的烘箱中保溫20min,固化正極銀膏；
[0072](7)、將(6)步驟所得鉭芯子按所需長(zhǎng)度切割鉭絲，分離鉭芯子，使之成為具有規(guī)定尺寸大小的完整個(gè)體；
[0073](8)、將(7)步驟所得鉭芯子進(jìn)行電鍍處理，鍍層厚度為12μπι。
[0074]如圖1，現(xiàn)有的片式模壓鉭電容器的正負(fù)極的都是利用焊片或引出線方式引出，正極焊片I和負(fù)極焊片3全是厚厚的模壓料2填充，大大浪費(fèi)了鉭電容器陽(yáng)極設(shè)計(jì)的空間，未能將鉭電容器的性能發(fā)揮到極致。
[0075]如圖2，本發(fā)明改良了現(xiàn)有鉭電容器的正負(fù)極引出工藝，不需借助正負(fù)極焊片和引出線，利用環(huán)氧樹脂7對(duì)鉭電容器中間部分鉭芯子4的絕緣，兩端的銀正極銀層6和負(fù)極銀層8直接引出電容器的正負(fù)極，然后在銀正極銀層6和負(fù)極銀層8上電鍍上鍍層5，增大了鉭電容器的設(shè)計(jì)空間。
【權(quán)利要求】
1.一種端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，其特征在于:它包含以下步驟: (1)、按現(xiàn)有工藝步驟完成成型、燒結(jié)、點(diǎn)焊、形成、被膜、浸石墨銀漿，得到具備正負(fù)極的鉭芯子雛形； (2)、將與鉭芯子雛形同寬的高溫膠帶緊貼于鉭芯子底部，然后預(yù)熱鉭芯子，使之溫度達(dá)到 100 °C ?200 °C ； (3)、將預(yù)熱后的鉭芯子埋入環(huán)氧樹脂粉末中2s?5s，然后將鉭芯子底部的高溫膠帶撕掉； (4)、將表面帶有環(huán)氧樹脂粉末的鉭芯子放入50°C?150°C的烘箱中保溫60min?150min,固化環(huán)氧樹脂； (5)、將(4)步驟所得鉭芯子下面部分1/5?1/3浸潰銀膏，放入150°C?250°C的烘箱中保溫20min?60min,固化負(fù)極銀膏； (6)、將(5)步驟所得鉭芯子倒立，下面部分1/5?1/3浸潰銀膏，放入150°C?250°C的烘箱中保溫20min?60min,固化正極銀膏； (7)、將(6)步驟所得鉭芯子按所需長(zhǎng)度切割鉭絲，分離鉭芯子，使之成為具有規(guī)定尺寸大小的完整個(gè)體； (8)、將(7)步驟所得鉭芯子進(jìn)行電鍍處理，鍍層厚度為5μπι?15μπι。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，其特征在于:步驟(2)中所述的預(yù)熱溫度為130°C?180°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，其特征在于:步驟(4)中所述環(huán)氧樹脂粉末的溫度為80°C?130°C，保溫時(shí)間為90min?150min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，其特征在于:步驟(5)和步驟(6)中所述銀膏的溫度為180°C?220°C，固化時(shí)間為25min?50min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端帽式鉭電容器正負(fù)極的引出工藝，其特征在于:步驟(8)中電鍍處理采用錫或錫鉛合金。
【文檔編號(hào)】H01G9/012GK103700501SQ201310693595
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】曹儉兵, 王安玖, 趙澤英, 彭丹, 吳婭 申請(qǐng)人:中國(guó)振華（集團(tuán)）新云電子元器件有限責(zé)任公司