一種led-cob光源及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED-COB光源，包括片式散熱支架，與之一體設置的內(nèi)封裝有至少一顆LED芯片的反光碗或反光槽。其制備方法為：在片式散熱支架上沖壓出反光碗或反光槽，并鍍銀，在其內(nèi)放置LED芯片，用導線串并聯(lián)后與電極相連；用塑封膠將電極與散熱支架電絕緣相連；先用或不用熒光粉膠涂覆在LED芯片上，烘干固化，再在LED芯片上涂覆一個環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽，烘干固化；將電極與片式散熱支架連接部分沖裁掉。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、散熱良好、使用性能佳，應用于LED燈具，不需再額外設置散熱結(jié)構(gòu)，有效降低生產(chǎn)成本、節(jié)約資源。
【專利說明】—種LED-COB光源及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光源，具體涉及一種LED-COB光源及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED-COB即chip on board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。隨著LED封裝技術(shù)的進步，COB燈珠成為LED光源的主流，直插式的LED燈珠因其熱阻大、光衰快、壽命短等缺點逐漸淡出了 LED照明與顯示的舞臺，這使得直插式LED燈珠的生產(chǎn)設備很多都閑置下來，造成資源浪費。
[0003]另外，傳統(tǒng)的LED-COB光源的燈珠芯片直接封裝在鋁基板上，芯片的發(fā)熱量遠遠超過了鋁基板的散熱能力，散熱效果差，必須再進行外部的散熱設計，這就增加了 LED燈具的設計成本，制成的LED燈具結(jié)構(gòu)復雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的任務是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱良好、能有效降低生產(chǎn)成本、節(jié)約資源、性能良好的LED-COB光源，及制備該LED-COB光源的方法。
[0005]本發(fā)明通過下述技術(shù)方案來實現(xiàn):
一種LED-COB光源，包括LED芯片和電極，LED芯片與電極電連接，其特征在于:所述LED-COB光源還包括片式散熱支架，設置于片式散熱支架上的反光碗或反光槽；反光碗或反光槽與片式散熱支架為一體結(jié)構(gòu)；所述LED芯片包括至少一顆，封裝于反光碗或反光槽內(nèi)；所述電極設置于片式散熱支架上。
[0006]本發(fā)明進一步的改進方案包括:
所述片式散熱支架為金屬支架；所述反光碗或反光槽為片式散熱支架一側(cè)面上直接沖壓而成的反光碗或反光槽。
[0007]所述反光槽為底部內(nèi)凹而兩側(cè)外張的長條形的開口槽。
[0008]所述電極包括正電極和負電極，電極為片式散熱支架上直接沖裁出的金屬片；電極通過塑封膠與片式散熱支架電絕緣相連。
[0009]在所述反光碗或反光槽的內(nèi)表面鍍有銀層；所述LED芯片之間用導線電連接成LED芯片組，LED芯片組的正極、負極分別與所述正電極、所述負電極連接。
[0010]在所述LED芯片上覆蓋有環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽。
[0011]在所述LED芯片上覆蓋有熒光粉膠，熒光粉膠上覆蓋有環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽。
[0012]所述片式散熱支架為鋁、銅、鐵支架。
[0013]一種LED-COB光源的制備方法，其特征在于:包括以下步驟:
a、在片式散熱支架上直接沖裁出金屬片，該沖裁出的金屬片為電極；
b、在片式散熱支架的側(cè)面沖壓出分離式的反光碗或長條狀的反光槽；
C、將電極與片式散熱支架電絕緣相連；
d、在反光碗或反光槽內(nèi)放置一顆LED芯片，將其正極、負極分別與片式散熱支架上的正電極、負電極相連；或在反光碗或反光槽內(nèi)放置多顆LED芯片，并用導線對多顆LED芯片進行串聯(lián)和/或并聯(lián)，形成LED芯片組，再將LED芯片組的正極、負極連至片式散熱支架上的正電極、負電極上；
e、在LED芯片上涂覆一個環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽，烘干固化；或先用熒光粉膠涂覆在LED芯片上，烘干固化，再在熒光粉膠體上涂覆一個環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽，烘干固化；
f、將電極與片式散熱支架的連接的金屬部分裁掉。
[0014]所述步驟b還包括對反光碗或反光槽進行鍍銀處理的步驟；所述步驟c中的電極與片式散熱支架通過塑封膠電絕緣相連；所述步驟f?中電極與片式散熱支架的連接的金屬部分通過沖腳機沖裁掉。
[0015]本發(fā)明具有以下優(yōu)點:結(jié)構(gòu)簡單、散熱良好、使用性能佳，應用于LED燈具，不需再額外設置散熱結(jié)構(gòu)，有效降低生產(chǎn)成本、節(jié)約資源，而且可以再將直插式LED燈珠的生產(chǎn)設備利用起來。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明一種LED-COB光源的剖視圖；
圖2是本發(fā)明中片式散熱支架在沖壓反光槽前的示意圖；
圖3是本發(fā)明中片式散熱支架在沖壓反光槽后的示意圖；
圖4是圖1的A處局部放大圖
其中:1-電極，2-片式散熱支架，3-反光槽，4- LED芯片，5-塑封膠，6-導線，7-環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽，8-熒光粉 膠。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明一種LED-COB光源及其制備方法作進一步描述:
實施例1:
一種LED-COB光源，包括LED芯片4和電極I，LED芯片4與電極I電連接。該LED-COB光源還包括片式散熱支架2,設置于片式散熱支架2上的反光碗或反光槽3 ;反光碗或反光槽3與片式散熱支架2為一體結(jié)構(gòu)；LED芯片4包括至少一顆，封裝于反光碗或反光槽3內(nèi)；電極I設置于片式散熱支架2上。其中片式散熱支架優(yōu)選為金屬支架，更優(yōu)選其為鋁片、銅片、鐵片等導熱良好的材料。
[0018]其中反光碗或反光槽3是在片式散熱支架2 —側(cè)面上直接沖壓而成的(如圖3所示)，優(yōu)選該沖壓成的反光槽3為底部內(nèi)凹而兩側(cè)外張的長條形的開口槽；片式散熱支架2的側(cè)面是指其厚度方向的表面；此種方式的結(jié)構(gòu)設置，使得此種LED-COB光源的散熱效果遠遠優(yōu)于傳統(tǒng)的將LED芯片封裝在招基板正面的光源。
[0019]其中電極I包括正電極I和負電極I，其為片式散熱支架2上直接沖裁出的金屬片；電極I通過塑封膠5與片式散熱支架2電絕緣相連。電極的制作流程如下:先在片式散熱支架2上沖裁出金屬片，該金屬片作為電極(如圖2所示)，再將正電極和負電極通過塑封膠5與片式散熱支架2相連，再用沖腳機將電極I與片式散熱支架2的連接的金屬部分沖裁掉，實現(xiàn)電極I與片式散熱支架2之間電絕緣相連。
[0020]優(yōu)選在反光碗或反光槽3的內(nèi)表面鍍有銀層，此種結(jié)構(gòu)能夠增強導熱效果。LED芯片4包括多個，它們之間用導線6電連接成LED芯片組，LED芯片組的正極、負極分別與正電極1、負電極I連接，導線優(yōu)選為金線、銅線、鋁線或合金線。
[0021]其中LED芯片的封裝可以用或不用熒光粉膠。如不用熒光粉膠，直接在在LED芯片4上涂覆環(huán)氧樹脂或硅膠，烘干固化，形成環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽7。如果用熒光粉膠，先在LED芯片4上涂覆熒光粉膠8后，烘干固化，再在熒光粉膠上涂覆環(huán)氧樹脂或硅膠，烘干固化后，形成環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽7。
[0022]這種LED-COB光源能應用于各種LED燈具，包括但不限于球泡燈、筒燈、臺燈、投光燈、暗槽燈等。
[0023]上述LED-COB光源的制備方法如下:
包括以下步驟:
a、在片式散熱支架2上直接沖裁出金屬片，該沖裁出的金屬片為電極；
b、在片式散熱支架2的側(cè)面沖壓出分離式的反光碗或長條狀的反光槽3；
C、將電極I與片式散熱支架2電絕緣相連；
d、在反光碗或反光槽3內(nèi)放置一顆LED芯片4，將其正極、負極分別與片式散熱支架2上的正電極、負電極相連；或在反光碗或反光槽3內(nèi)放置多顆LED芯片4，并用導線6對多顆LED芯片4進行串聯(lián)和/或并聯(lián)，形成LED芯片組，再將LED芯片組的正極、負極連至片式散熱支架2上的正電極、負電極上；
e、在LED芯片4上涂覆一個環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽7，烘干固化；或先用熒光粉膠8涂覆在LED芯片4上，烘干固化，再在熒光粉膠體上涂覆一個環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽7，烘干固化；
f、將電極I與片式散熱支架2的連接的金屬部分裁掉。
[0024]優(yōu)選步驟b還包括對反光碗或反光槽3進行鍍銀處理的步驟；步驟c中的電極I與片式散熱支架2通過塑封膠5電絕緣相連；步驟f中電極I與片式散熱支架2的連接的金屬部分通過沖腳機沖裁掉；
其中上述制備LED-COB光源的方法的步驟不限定為唯一先后順序，可以根據(jù)需要進行調(diào)整，只要能制成本發(fā)明的LED-COB光源均在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
[0025]本發(fā)明詳細介紹了一種實施方式及其附圖，但本發(fā)明不限于該實施例及其附圖，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明，不付出創(chuàng)造性勞動，對其進行修改、等同替換、改進等而得到的其他實施方式及其附圖，均在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED-COB光源，包括LED芯片(4 )和電極(I)，LED芯片(4 )與電極(I)電連接，其特征在于:所述LED-COB光源還包括片式散熱支架(2)，設置于片式散熱支架(2)上的反光碗或反光槽(3 );反光碗或反光槽(3 )與片式散熱支架(2 )為一體結(jié)構(gòu)；所述LED芯片(4 )包括至少一顆，封裝于反光碗或反光槽(3)內(nèi)；所述電極(I)設置于片式散熱支架(2)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED-COB光源，其特征在于:所述片式散熱支架(2)為金屬支架；所述反光碗或反光槽(3)為片式散熱支架(2) —側(cè)面上直接沖壓而成的反光碗或反光槽(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED-COB光源，其特征在于:所述反光槽(3)為底部內(nèi)凹而兩側(cè)外張的長條形的開口槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的一種LED-COB光源，其特征在于:所述電極(I)包括正電極和負電極，電極(I)為片式散熱支架(2)上直接沖裁出的金屬片；電極(I)通過塑封膠(5)與片式散熱支架(2)電絕緣相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED-COB光源，其特征在于:在所述反光碗或反光槽(3)的內(nèi)表面鍍有銀層；所述LED芯片(4)之間用導線(6)電連接成LED芯片組，LED芯片組的正極、負極分別與所述正電極、所述負電極連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED-COB光源，其特征在于:在所述LED芯片(4)上覆蓋有環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽(7)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED-COB光源，其特征在于:在所述LED芯片(4)上覆蓋有熒光粉膠(8),熒光粉膠上覆蓋有環(huán)氧樹脂帽或娃膠帽(7)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED-COB光源，其特征在于:所述片式散熱支架(2)為鋁、銅、鐵支架。
9.一種LED-COB光源的制備方法，其特征在于:包括以下步驟: a、在片式散熱支架(2)上直接沖裁出金屬片，該沖裁出的金屬片為電極； b、在片式散熱支架(2)的側(cè)面沖壓出分離式的反光碗或長條狀的反光槽(3)； C、將電極(I)與片式散熱支架(2)電絕緣相連； d、在反光碗或反光槽(3)內(nèi)放置一顆LED芯片(4),將其正極、負極分別與片式散熱支架(2)上的正電極、負電極相連；或在反光碗或反光槽(3)內(nèi)放置多顆LED芯片(4)，并用導線(6)對多顆LED芯片(4)進行串聯(lián)和/或并聯(lián)，形成LED芯片組，再將LED芯片組的正極、負極連至片式散熱支架(2)上的正電極、負電極上； e、在LED芯片(4)上涂覆一個環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽(7)，烘干固化；或先用熒光粉膠(8)涂覆在LED芯片(4)上，烘干固化，再在熒光粉膠體上涂覆一個環(huán)氧樹脂帽或硅膠帽(7)，烘干固化； f、將電極(I)與片式散熱支架(2)的連接的金屬部分裁掉。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種LED-COB光源的制備方法，其特征在于:所述步驟b還包括對反光碗或反光槽(3)進行鍍銀處理的步驟；所述步驟c中的電極(I)與片式散熱支架(2 )通過塑封膠(5 )電絕緣相連；所述步驟f中電極(I)與片式散熱支架(2 )的連接的金屬部分通過沖腳機沖裁掉。
【文檔編號】H01L33/64GK103647006SQ201310693538
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】吳懿平 申請人:吳懿平