本實用新型涉及一種電路測試裝置，尤其涉及一種集成電路自動測試系統(tǒng)。

背景技術：

集成電路在大批量生產(chǎn)需要進過各種測試，測試包括各種功能性測試，一般不包括在極端溫度情況下的測試，因此有必要研發(fā)一種既能實現(xiàn)對集成電路功能方面的測試，又能實現(xiàn)對其在高低溫下測試的自動測試系統(tǒng)。

有鑒于上述的缺陷，本設計人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新型結構的集成電路自動測試系統(tǒng)。

技術實現(xiàn)要素：

為解決上述技術問題，本實用新型的目的是提供一種能夠有效地在極端溫度環(huán)境下實現(xiàn)功能性測試的集成電路自動測試系統(tǒng)。

本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)，包括盒體，所述盒體的上方設有盒蓋，所述盒體內(nèi)腔的底面上設有第一容置槽，所述第一容置槽內(nèi)設有下基板，所述下基板的上方設有上基板，所述第一容置槽的底面上設有多個連接端子，盒體的側壁上設有用于與測試主機連接的接口，所述接口與連接端子電連接，所述下基板的上表面上開設有第二容置槽，所述上基板的下表面上對應地開設有第三容置槽，所述第二容置槽和第三容置槽形成用于容納集成電路芯片的腔體，所述上基板和下基板上分別開設有容納孔，所述容納孔內(nèi)設有加熱管，所述加熱管通過接口與測試主機連接，所述第二容置槽的底面上設有多個插孔，所述插孔與下基板上的容納孔相通，所述插孔的內(nèi)側面上設有金屬電極，所述金屬電極與連接端子電連接，所述盒體內(nèi)還設有主輸入管和主輸出管，所述主輸入管上設有上分支管和下分支管，所述上分支管的一端與主輸入管連通，上分支管的另一端穿過上基板并與主輸出管連通，所述下分支管的一端與主輸入管連通，下分支管的另一端穿過下基板并與主輸出管連通，所述主輸入管的輸入端與盒體上的輸入口連通，所述主輸出管的輸出端與盒體上的輸出口連通。

進一步的，本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)，所述盒體內(nèi)設有溫度傳感器。

進一步的，本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)，所述盒蓋上設有顯示屏。

進一步的，本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)，所述盒體內(nèi)腔的底面上設有固定耳，固定耳上設有固定線，所述固定線的一端固定設置在固定耳上，固定線的另一端可拆卸地設置在上基板上。

進一步的，本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)，所述盒體的外側面上設有保溫層。

借由上述方案，本實用新型至少具有以下優(yōu)點：本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)，通過在上基板和下基板上設置用于容納發(fā)熱管的容納孔，從而實現(xiàn)對上基板和下基板的加熱，此外通過主輸入管、主輸出管、上分支管、下分支管的設置，使得操作人員能夠將冷氣經(jīng)主輸入管、上分支管、下分支管輸出至上基板及下基板內(nèi)，并從主輸出管內(nèi)輸出，從而實現(xiàn)對上基板和下基板的有效降溫，實現(xiàn)了對集成電路芯片在高低溫環(huán)境下的電路測試。具體使用時，操作人員將集成電力芯片設置在第二容置槽和第三容置槽內(nèi)，并將其引腳插在插孔內(nèi)，然后通過測試主機啟動發(fā)熱管，使得發(fā)熱管發(fā)熱，由于上基板和下基板分別由導熱材料制成，因此熱量經(jīng)上基板、下基板及插孔傳輸至設置在第二容置槽和第三容置槽內(nèi)的集成電路芯片，當溫度升高到一定值后，測試主機對集成電路芯片進行測試，從而實現(xiàn)在高溫環(huán)境下對集成電路芯片的測試，當需要在低溫環(huán)境下測試電路芯片時，操作人員將外部的冷氣源從輸入口輸入至主輸入管內(nèi)，輸入至主輸入管內(nèi)的冷氣經(jīng)上分支管和下分支管分別傳輸至主輸出管，從而實現(xiàn)對上基板和下基板的降溫作用，當溫度降低到預定的值上，測試主機通過接口、連接端子、金屬電極實現(xiàn)對集成電路的測試，使用非常方便。綜上所述，本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)能夠有效地在極端溫度環(huán)境下實現(xiàn)功能性測試。

上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

附圖說明

圖1是本實用新型集成電路自動測試系統(tǒng)的結構示意圖；

圖2是圖1中A部的局部放大圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。

參見圖1至圖2，本實用新型一較佳實施例的一種集成電路自動測試系統(tǒng)，包括盒體1，盒體的上方設有盒蓋2，盒體內(nèi)腔的底面上設有第一容置槽，第一容置槽內(nèi)設有下基板3，下基板的上方設有上基板4，第一容置槽的底面上設有多個連接端子5，盒體的側壁上設有用于與測試主機6連接的接口7，接口與連接端子電連接，下基板的上表面上開設有第二容置槽8，上基板的下表面上對應地開設有第三容置槽9，第二容置槽和第三容置槽形成用于容納集成電路芯片的腔體，上基板和下基板上分別開設有容納孔10，容納孔內(nèi)設有加熱管11，加熱管通過接口與測試主機連接，第二容置槽的底面上設有多個插孔12，插孔與下基板上的容納孔相通，插孔的內(nèi)側面上設有金屬電極13，金屬電極與連接端子電連接，盒體內(nèi)還設有主輸入管14和主輸出管15，主輸入管上設有上分支管16和下分支管17，上分支管的一端與主輸入管連通，上分支管的另一端穿過上基板并與主輸出管連通，下分支管的一端與主輸入管連通，下分支管的另一端穿過下基板并與主輸出管連通，主輸入管的輸入端與盒體上的輸入口18連通，主輸出管的輸出端與盒體上的輸出口19連通。

本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)，通過在上基板和下基板上設置用于容納發(fā)熱管的容納孔，從而實現(xiàn)對上基板和下基板的加熱，此外通過主輸入管、主輸出管、上分支管、下分支管的設置，使得操作人員能夠將冷氣經(jīng)主輸入管、上分支管、下分支管輸出至上基板及下基板內(nèi)，并從主輸出管內(nèi)輸出，從而實現(xiàn)對上基板和下基板的有效降溫，實現(xiàn)了對集成電路芯片在高低溫環(huán)境下的電路測試。具體使用時，操作人員將集成電力芯片設置在第二容置槽和第三容置槽內(nèi)，并將其引腳插在插孔內(nèi)，然后通過測試主機啟動發(fā)熱管，使得發(fā)熱管發(fā)熱，由于上基板和下基板分別由導熱材料制成，因此熱量經(jīng)上基板、下基板及插孔傳輸至設置在第二容置槽和第三容置槽內(nèi)的集成電路芯片，當溫度升高到一定值后，測試主機對集成電路芯片進行測試，從而實現(xiàn)在高溫環(huán)境下對集成電路芯片的測試，當需要在低溫環(huán)境下測試電路芯片時，操作人員將外部的冷氣源從輸入口輸入至主輸入管內(nèi)，輸入至主輸入管內(nèi)的冷氣經(jīng)上分支管和下分支管分別傳輸至主輸出管，從而實現(xiàn)對上基板和下基板的降溫作用，當溫度降低到預定的值上，測試主機通過接口、連接端子、金屬電極實現(xiàn)對集成電路的測試，使用非常方便。綜上所述，本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)能夠有效地在極端溫度環(huán)境下實現(xiàn)功能性測試。

作為優(yōu)選，本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)，盒體內(nèi)設有溫度傳感器20。

作為優(yōu)選，本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)，盒蓋上設有顯示屏21。

作為優(yōu)選，本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)，盒體內(nèi)腔的底面上設有固定耳22，固定耳上設有固定線23，固定線的一端固定設置在固定耳上，固定線的另一端可拆卸地設置在上基板上。

作為優(yōu)選，本實用新型的集成電路自動測試系統(tǒng)，盒體的外側面上設有保溫層（圖中未示出）。

以上僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，并不用于限制本實用新型，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。