本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種TEM樣品格柵及TEM樣品放置裝置。

背景技術(shù)：

目前，TEM(Transmission electron micros cope，透鏡電子顯微鏡)越來越多的用于觀察半導(dǎo)體器件形貌，從而對半導(dǎo)體器件進行失效分析。制備TEM樣本的技術(shù)可以涉及劈開、化學(xué)拋光、機械拋光、或者寬束、低能量離子銑削，或者將上述技術(shù)中一個或多個進行組合。這些技術(shù)的缺點在于它們常常需要將起始材料分割為越來越小的片，由此破壞大部分原始工件。而被稱作“取出/提升出(lift-out)”技術(shù)，使用FIB(聚焦離子束)從基板或塊體樣品中切割樣品，從而使得其能被取出而不會破壞或損壞基板的周圍部分。

現(xiàn)有技術(shù)普遍采用的TEM樣品格柵(或稱保持器)來承載TEM樣品，而TEM柵格通常安裝于TEM樣品放置裝置中。TEM樣品放置裝置能將帶有樣品的TEM柵格從FIB系統(tǒng)真空腔室運輸?shù)絋EM用于查看。

常用的TEM樣品承載裝置包括金屬格柵和立柱型格柵，樣品必須足夠薄以允許初級束中的許多電子穿過樣品進行并且在相對側(cè)離開。由于TEM樣品即薄又脆，厚度通常在30nm左右，所以很容易碎和破損，加之目前TEM樣品存放裝置包裝粗糙，多個甚至多達100個TEM樣品格柵疊放在一起存放，通過相互擠壓和摩擦，很容易破損和彎曲；在將帶有樣品的TEM柵格從FIB(聚焦離子束)系統(tǒng)真空腔室運輸?shù)絋EM用于查看的過程中，由于顛簸和振動都會使得薄樣品損壞、丟失或彎曲；再者，在運輸過程中，最后需要用鑷子直接夾住TEM樣品格柵將其放入樣品杯中進行TEM檢測，但是現(xiàn)有的TEM樣品格柵沒有適于夾取的凸出部分，導(dǎo)致在用鑷子夾取時很不方便，也容易誤夾樣品所在部位，導(dǎo)致災(zāi)難性的損失。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種TEM樣品格柵及TEM樣品放置裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中TEM樣品格柵難以夾取、TEM樣品包裝簡單、安全性低、運輸過程中樣品易損的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下方案：一種TEM樣品格柵，至少包括：承載主體，包括基底及位于所述基底一側(cè)向外延伸的立柱，所述立柱適于附連樣品；夾持凸塊，位于所述基底表面，適于夾持以便移動所述承載主體；安裝通孔，位于所述基底上。

于本實用新型一實施方式中，所述夾持凸塊由所述基底的一部分經(jīng)剪裁后彎折而成，且所述夾持凸塊與所述基底的表面相垂直。

于本實用新型一實施方式中，所述夾持凸塊焊接或插接于所述基底的表面，且與所述基底的表面相垂直。

于本實用新型一實施方式中，所述立柱的數(shù)量為多個，多個所述立柱沿所述基底的邊緣平行間隔分布。

于本實用新型一實施方式中，所述立柱的頂部設(shè)有辨識標(biāo)記。

本實用新型還提供一種TEM樣品放置裝置，包括：至少一個如上述的TEM樣品格柵；底座，所述底座劃分為至少一個適于放置所述TEM樣品格柵的放置區(qū)域，所述放置區(qū)域表面對應(yīng)于所述安裝通孔的位置設(shè)有安裝凸塊，且所述放置區(qū)域?qū)?yīng)于所述立柱的位置設(shè)有凹槽；蓋體，與所述底座相適配，且扣置于所述底座的外圍。

于本實用新型一實施方式中，所述TEM樣品格柵的數(shù)量及所述放置區(qū)域的數(shù)量均為多個，且所述TEM樣品格柵的數(shù)量與所述放置區(qū)域的數(shù)量相同。

于本實用新型一實施方式中，所述底座包括本體及位于所述本體上表面的緩沖層，所述安裝凸塊頂部貫穿所述緩沖層且突出于所述緩沖層的上表面，所述凹槽位于所述緩沖層內(nèi)。

于本實用新型一實施方式中，所述緩沖層為硅膠層。

如上所述，本實用新型的TEM樣品格柵及TEM樣品放置裝置，具有以下有益效果：

1、通過設(shè)置夾持凸塊，易于鑷子夾取TEM樣品格柵，防止誤夾樣品格柵上的樣品而導(dǎo)致災(zāi)難性的損失。

2、通過設(shè)計TEM樣品放置裝置，與TEM樣品格柵相配合安裝固定，提高樣品的裝載效率。

3、增加緩沖裝置、安裝凸塊和蓋體，保證了樣品從FIB系統(tǒng)真空腔室運輸?shù)絋EM的過程中的安全性。

4、提高樣品運輸過程中的安全性的同時提高了TEM樣品的質(zhì)量。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型于實施例一中的TEM樣品格柵的俯視圖。

圖2顯示為本實用新型于實施例一中的TEM樣品格柵的前視圖。

圖3顯示為本實用新型于實施例三中的TEM樣品放置裝置的俯視圖。

圖4顯示為本實用新型于實施例三中的TEM樣品放置裝置的部分前視圖。

元件標(biāo)號說明

1 承載主體

11 基底

12 立柱

2 夾持凸塊

3 安裝通孔

4 放置裝置

41 底座

42 蓋體

43 安裝凸塊

44 緩沖層

45 凹槽

46 放置區(qū)域

5 鑷子

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應(yīng)用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，以下實施例及實施例中的特征可以相互組合。

需要說明的是，以下實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想，雖圖示中僅顯示與本實用新型中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。

實施例一

請參閱圖1和圖2，本實用新型提供一種TEM樣品格柵，至少包括：

承載主體1，所述承載主體1包括基底11及位于所述基底11一側(cè)向外延伸的立柱12，所述立柱12適于附連樣品；夾持凸塊2，所述夾持凸塊2位于所述基底11表面，適于夾持以便移動所述承載主體1；以及安裝通孔3，所述安裝通孔3位于所述基底11上。

由于樣品相對于TEM樣品格柵來說很小，故附圖中并未具體示出樣品。

作為示例，所述夾持凸塊2由所述基底11的一部分經(jīng)剪裁后彎折而成，且所述夾持凸塊2與所述基底11的表面相垂直，即所述凸塊2為所述基底11的一部分。所述夾持凸塊2與所述基底11的表面設(shè)置一定的角度是為了易于鑷子5夾取TEM樣品格柵，防止誤夾TEM樣品格柵上的樣品而導(dǎo)致樣品災(zāi)難性的損失。

作為示例，所述立柱12的數(shù)量為多個，多個所述立柱12沿所述基底11的邊緣平行間隔分布。

作為示例，所述立柱12的頂部設(shè)有辨識標(biāo)記(圖中未示出)。由于立柱12的數(shù)量有多個，立柱12的兩側(cè)都可以附連樣品，為了分清每個觀察的樣品，需要在立柱12上設(shè)置辨識標(biāo)記。所述辨識標(biāo)記為機器人或人可讀的辨識標(biāo)記，辨識標(biāo)記為簡化的字母符號或幾何形狀相組合，但不限于此。

實施例二

本實用新型還提供一種TEM樣品格柵，本實施例中的所述TEM樣品格柵的結(jié)構(gòu)與實施例一中所述的TEM樣品格柵的結(jié)構(gòu)大致相同，二者的區(qū)別在于：實施例一中，所述夾持凸塊2由所述基底11的一部分經(jīng)剪裁后彎折而成；而本實施例中，所述夾持凸塊2焊接或插接于所述基底11的表面，且與所述基底11的表面相垂直。

作為示例，所述夾持凸塊2的材料可以與所述基底11的材料相同，也可以與所述基底11的材料不同。

本實施例中的所述TEM樣品格柵的其他結(jié)構(gòu)均與實施例一中所述的TEM樣品格柵的結(jié)構(gòu)相同，具體請參閱實施例一，此處不再累述。

實施例三

請參閱圖3和圖4，本實用新型還提供一種TEM樣品放置裝置4，包括：至少一個如實施例一所述的TEM樣品格柵；底座41，所述底座41劃分為至少一個適于放置所述TEM樣品格柵的放置區(qū)域46，所述放置區(qū)域46表面對應(yīng)于所述安裝通孔3的位置設(shè)有安裝凸塊43，且所述放置區(qū)域46對應(yīng)于所述立柱12的位置設(shè)有凹槽45；與所述底座41相適配的蓋體42，所述蓋體42扣置于所述底座41的外圍，以利于保證所述TEM樣品的安全；所述TEM樣品格柵位于所述放置區(qū)域46內(nèi)。

如圖4所示，所述底座41包括本體及位于所述本體上表面的緩沖層44，所述安裝凸塊43頂部貫穿所述緩沖層44且突出于所述緩沖層44的上表面，所述凹槽45位于所述緩沖層44內(nèi)。所述凹槽45避免了所述TEM樣品格柵上的立柱12(主要是樣品)接觸所述緩沖層44，用以保護樣品。

如圖3所示，所述TEM樣品格柵的數(shù)量及所述放置區(qū)域46的數(shù)量均為多個，且所述TEM樣品格柵的數(shù)量與所述放置區(qū)域46的數(shù)量相同。

作為示例，所述緩沖層44為硅膠層。緩沖層44具有防震效果，保證了樣品從FIB系統(tǒng)真空腔室運輸?shù)絋EM的過程中的安全性。

實施例四

本實用新型還提供一種TEM樣品放置裝置，本實施例中所述的TEM樣品放置裝置的結(jié)構(gòu)與實施例三中所述的TEM樣品放置裝置的結(jié)構(gòu)大致相同，二者的區(qū)別在于：實施例三中所述的TEM樣品放置裝置包括至少一個如實施例一所述的TEM樣品格柵，而本實施例中所述的TEM樣品放置裝置包括至少一個如實施例二所述的TEM樣品格柵。本實施例中的所述TEM樣品放置裝置的其他結(jié)構(gòu)均與實施例三中所述的TEM樣品放置裝置的結(jié)構(gòu)相同，具體請參閱實施例一，此處不再累述。

如上所述，本實用新型的TEM樣品格柵及TEM樣品放置裝置，通過設(shè)置夾持凸塊，易于鑷子夾取TEM樣品格柵，防止誤夾樣品而導(dǎo)致樣品災(zāi)難性的損壞；通過設(shè)計TEM樣品放置裝置，與TEM樣品格柵相配合安裝固定，提高樣品的裝載效率；增加緩沖裝置、安裝凸塊和蓋體，保證了樣品從FIB系統(tǒng)真空腔室運輸?shù)絋EM的過程中的安全性，進而提高了TEM樣品的質(zhì)量。

上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。