1.一種半導(dǎo)體構(gòu)件，所述半導(dǎo)體構(gòu)件具有至少第一端子及第二端子，其特征在于，所述半導(dǎo)體構(gòu)件包含：
具有管芯容納區(qū)以及至少第一引線框引線和第二引線框引線的引線框，所述第一引線框引線用作所述半導(dǎo)體構(gòu)件的所述第一端子并且所述第二引線框引線用作所述半導(dǎo)體構(gòu)件的所述第二端子；
具有第一表面和第二表面的至少一個安裝結(jié)構(gòu)，所述至少一個安裝結(jié)構(gòu)的所述第一表面鍵合于所述管芯容納區(qū)的第一部分；
安裝于第一安裝結(jié)構(gòu)的第一半導(dǎo)體器件，所述第一半導(dǎo)體器件具有第一載流端子及第二載流端子并且由III-N半導(dǎo)體材料配置；以及
耦接于所述第一半導(dǎo)體器件的所述第一載流端子與所述管芯容納區(qū)的第二部分之間的第一電互連件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體構(gòu)件，其特征在于，所述至少一個安裝結(jié)構(gòu)還包含具有第一表面和第二表面的第二安裝結(jié)構(gòu)，所述第二安裝結(jié)構(gòu)與所述管芯容納區(qū)的第三部分耦接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體構(gòu)件，其特征在于，所述第一安裝結(jié)構(gòu)包含：
具有第一表面和第二表面的第一電介質(zhì)層，在所述第一電介質(zhì)層的所述第一表面上的第一導(dǎo)電材料層，以及
在所述第一電介質(zhì)層的所述第二表面上的第二導(dǎo)電材料層；并且其中所述第二安裝結(jié)構(gòu)包含：
具有第一表面和第二表面的第二電介質(zhì)層，
在所述第二電介質(zhì)層的所述第一表面上的第三導(dǎo)電材料層，以及
在所述第二電介質(zhì)層的所述第二表面上的第四導(dǎo)電材料層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體構(gòu)件，其特征在于，還包含安裝于所述第二安裝結(jié)構(gòu)的第二半導(dǎo)體器件，所述第二半導(dǎo)體器件具有控制端子和第一載流端子及第二載流端子，并且由硅基材料配置成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體構(gòu)件，其特征在于，所述第二半導(dǎo)體器件具有第一表面和第二表面，所述第二半導(dǎo)體器件的所述控制端子形成于所述第二半導(dǎo)體器件的所述第一表面的第一部分處，并且所述第二半導(dǎo)體器件的所述第一載流端子形成于所述第二半導(dǎo)體器件的所述第一表面的第二部分處，并且所述第二半導(dǎo)體器件的所述第二載流端子形成于所述第二半導(dǎo)體器件的所述第二表面處。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體構(gòu)件，其特征在于，還包含耦接于所述第二半導(dǎo)體器件的所述第一載流端子與所述第一引線框引線之間的第二電互連件，其中所述第一電互連件是第一鍵合線和第一夾子之一，并且所述第二電互連件是第二鍵合線和第二夾子之一。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體構(gòu)件，其特征在于，還包含：
耦接于所述第二半導(dǎo)體器件的所述控制端子與所述第二引線框引線之間的第三電互連件；
耦接于所述第二半導(dǎo)體器件的所述第一載流端子與所述第一半導(dǎo)體器件的所述控制端子之間的第四電互連件；
耦接于所述第一半導(dǎo)體器件的所述第二載流端子與所述第二安裝結(jié)構(gòu)之間的第五電互連件。
8.一種半導(dǎo)體構(gòu)件，其特征在于，包含：
具有器件容納區(qū)的引線框；
第一基板和第二基板，所述第一基板安裝于所述器件容納區(qū)的第一部分，并且所述第二基板安裝于所述器件容納區(qū)的第二部分；
安裝于所述第一基板的第一部分的III-N半導(dǎo)體器件，所述III-N半導(dǎo)體器件具有控制電極和第一載流電極及第二載流電極；
安裝于所述第二基板的第一部分的半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件具有第一載流電極及第二載流電極；
與所述第一基板和所述第二基板分隔開的第一導(dǎo)電引線；以及
用于將所述III-N半導(dǎo)體器件的所述控制電極耦接至所述半導(dǎo)體器件的所述第二載流電極的至少一個電互連件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體構(gòu)件，其特征在于，還包含：
與所述器件容納區(qū)電耦接的第二導(dǎo)電引線；
用于將所述半導(dǎo)體器件的所述第一載流電極耦接至所述第一導(dǎo)電引線的至少一個電互連件；
用于將所述半導(dǎo)體器件的所述第二載流電極耦接至所述III-N半導(dǎo)體器件的所述第二載流電極的至少一個電互連件；以及
用于將所述III-N半導(dǎo)體器件的所述第一載流電極耦接至所述第二導(dǎo)電引線的至少一個電互連件。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體構(gòu)件，其特征在于，所述第一基板是第一直接鍵合的銅基板，并且所述第二基板是第二直接鍵合的銅基板，其中所述第一直接鍵合的銅基板包含在第一銅層與第二銅層之間的第一電介質(zhì)材料層，并且所述第二直接鍵合的銅基板包含在第三銅層與第四銅層之間的第二電介質(zhì)材料層。