1.一種PIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：一基板，具有相對的一頂面和一底面，所述基板頂面上設置有引線焊盤；一芯片，設置于所述基板的頂面上方，所述芯片下表面焊接有錫球，用于連接所述引線焊盤；封裝結(jié)構(gòu)的封裝空間內(nèi)填充有絕緣樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片為封裝好的BGA芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片和基板之間的間距大于200μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線焊盤厚度為10±0μm，所述引線焊盤使用的錫膏型號為Qualitek 798LF。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述錫球封裝后厚度為150±50μm，所述錫球的型號為SAC305。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板厚度為130±30μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣樹脂型號為G760L。