本申請(qǐng)一般涉及倒裝芯片球柵格陣列封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及散熱片貼裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種貼裝散熱片的手動(dòng)治具。

背景技術(shù)：

FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)+HS(散熱片)封裝工藝中要用到散熱片貼裝技術(shù)：在芯片表面涂覆定量的散熱膠，然后在芯片上貼裝散熱片，最后將芯片進(jìn)行烘烤固化。

在貼裝散熱片的工藝中，最大的難點(diǎn)是如何控制好散熱膠的厚度，以及散熱膠在基板和硅片表面的覆蓋率?，F(xiàn)有的貼裝工藝是在芯片表面點(diǎn)膠完成后，然后通過整套的自動(dòng)貼裝系統(tǒng)完成貼裝工藝。在這種現(xiàn)有的自動(dòng)貼裝工藝中，至少需要使用涂覆設(shè)備和貼裝設(shè)備兩臺(tái)設(shè)備，貼裝設(shè)備操作復(fù)雜且存在高成本和較長(zhǎng)生產(chǎn)周期的缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足，期望提供一種操作簡(jiǎn)單、成本低的貼裝散熱片的手動(dòng)治具。進(jìn)一步的，期望該手動(dòng)治具能夠控制好散熱膠厚度。更進(jìn)一步的，期望該手動(dòng)治具能夠控制好散熱膠在基板和硅片表面覆蓋率。

根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)方面，提供了一種貼裝散熱片的手動(dòng)治具，包括底座、蓋板和壓板；所述底座上表面設(shè)有用于放置芯片的底座凸起；所述蓋板蓋在所述底座上，與所述底座凸起對(duì)應(yīng)位置設(shè)有貫通上下表面的開口；所述壓板壓在所述蓋板上，下表面與所述底座凸起對(duì)應(yīng)位置設(shè)有壓板凸起；所述底座、蓋板和壓板組裝完成后，所述底座凸起上表面與所述壓板凸起下表面間距離與芯片貼裝散熱片后所得封裝體高度相應(yīng)。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過底座、蓋板和壓板組合形成一定空間，底座凸起上表面與壓板凸起下表面之間會(huì)形成一定高度的空隙；根據(jù)所需封裝體高度設(shè)計(jì)蓋板高度，進(jìn)而控制該空隙高度與封裝體高度相適應(yīng)，當(dāng)?shù)鬃⑸w板、壓板組裝完成后即可將封裝體壓合至所需高度，即將散熱膠控制在所需厚度，能夠解決散熱膠厚度不易控制的問題；根據(jù)所需散熱膠覆蓋率可以計(jì)算所需散熱膠面積，由于貼裝散熱片時(shí)可以控制散熱膠厚度，因此僅需在涂膠時(shí)控制散熱膠涂膠總量(體積)，便可控制散熱膠實(shí)際面積，控制的實(shí)際面積與所需面積相一致時(shí)便控制了散熱膠覆蓋率，因此本申請(qǐng)進(jìn)一步的可以解決散熱膠在基板和硅片表面覆蓋率不易控制的問題。本申請(qǐng)具有工藝流程簡(jiǎn)單、易操作、生產(chǎn)周期短和成本低廉的特點(diǎn)。

進(jìn)一步的，根據(jù)本申請(qǐng)的某些實(shí)施例，通過將底座凸起在底座上的排列方式設(shè)置為陣列排布，使之適應(yīng)FCBGA封裝。進(jìn)一步的，根據(jù)本申請(qǐng)的某些實(shí)施例，通過將蓋板上開口形狀設(shè)計(jì)成整體呈上大下小的四棱臺(tái)形，使得散熱片向涂有散熱膠的芯片上放置時(shí)置入更容易。根據(jù)本申請(qǐng)的某些實(shí)施例，通過在所述開口與所述底座凸起上表面邊緣對(duì)應(yīng)位置設(shè)置垂直邊，還能解決芯片在貼裝散熱片時(shí)易偏移的問題。進(jìn)一步的，根據(jù)本申請(qǐng)的某些實(shí)施例，通過在底座上設(shè)置用于蓋板和壓板定位的定位銷，使得底座、蓋板、壓板相對(duì)位置固定，保證底座凸起、開口、壓板凸起正對(duì)，且在貼裝過程中三者相對(duì)位置不發(fā)生橫向偏移。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本申請(qǐng)的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的貼裝散熱片的手動(dòng)治具結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中A部分放大圖；

圖3是芯片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是封裝體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是手動(dòng)貼裝散熱片工藝流程圖。

圖中：1、壓板；101、壓板凸起；2、蓋板；201、開口；202、垂直邊；3、底座；301、底座凸起；4、芯片；401、基板；402、硅片；5、散熱膠；6、散熱片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明，而非對(duì)該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發(fā)明相關(guān)的部分。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本申請(qǐng)。

請(qǐng)參考圖1，其示出了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的貼裝散熱片的手動(dòng)治具的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，本實(shí)施例提供一種貼裝散熱片的手動(dòng)治具，包括底座3、蓋板2和壓板1。底座3用于承托整個(gè)治具的其他部分以及芯片，其上表面設(shè)有用于放置芯片的底座凸起301，底座凸起301對(duì)芯片還可以起到一定的定位作用。蓋板2蓋在底座3上。蓋板2上與底座凸起301對(duì)應(yīng)位置設(shè)有貫通上下表面的開口201，提供容納芯片4的空間。壓板1壓在蓋板2上，下表面與底座凸起301對(duì)應(yīng)位置設(shè)有壓板凸起101；壓板凸起101伸入蓋板2的開口202內(nèi)，用于將散熱片壓在涂有散熱膠的芯片上；底座3、蓋板2和壓板1組裝完成后，底座凸起301上表面與壓板凸起101下表面間距離與芯片4貼裝散熱片5后所得封裝體高度相應(yīng)。

請(qǐng)進(jìn)一步參考圖3和圖4，其中圖3示出了涂覆了散熱膠5的芯片4結(jié)構(gòu)，圖4示出了貼裝上散熱片6的封裝體結(jié)構(gòu)。封裝體位于底座凸起301和壓板凸起101之間。根據(jù)芯片4厚度、所需散熱膠5厚度和散熱片6厚度計(jì)算封裝體高度，再根據(jù)封裝體高度設(shè)計(jì)蓋板2高度，使得底座凸起301上表面與壓板凸起101下表面間距離與芯片4貼裝散熱片5后所得封裝體高度相適應(yīng)，能夠解決散熱膠5厚度不易控制的問題。根據(jù)所需散熱膠5覆蓋率可以計(jì)算所需散熱膠5面積，在涂膠時(shí)控制散熱膠5涂膠總量(體積)；本實(shí)施例通過在貼裝散熱片6時(shí)控制散熱膠5厚度，從而控制散熱膠5實(shí)際面積，使得實(shí)際面積與所需面積相一致，進(jìn)而控制了散熱膠覆蓋率。

在一優(yōu)選實(shí)施例中，底座凸起301在所述底座3表面呈陣列排布。

在一優(yōu)選實(shí)施例中，所述蓋板2的開口201整體呈上大下小的四棱臺(tái)形，使得散熱片6向涂有散熱膠5的芯片4上放置時(shí)置入更容易。

請(qǐng)進(jìn)一步參考圖2，在一優(yōu)選實(shí)施例中，所述開口201與所述底座凸起301上表面邊緣對(duì)應(yīng)位置設(shè)有用于防止芯片4偏移的垂直邊202，穩(wěn)定芯片4位置，減小次品率。

在一優(yōu)選實(shí)施例中，底座3上有用于蓋板2和壓板1定位的定位銷(未示出)，使得底座3、蓋板2、壓板1相對(duì)位置固定，保證底座凸起301、開口201、壓板凸起101正對(duì)，且在貼裝過程中三者相對(duì)位置不發(fā)生橫向偏移。

請(qǐng)進(jìn)一步參考圖5，本實(shí)施例的使用方法即手動(dòng)貼裝散熱片工藝流程如下：

S1：將已經(jīng)涂覆散熱膠5的芯片4放到貼裝治具底座3上；

S2：通過貼裝治具底座定位銷，蓋上貼裝治具蓋板2；

S3：在芯片4表面放置散熱片6；

S4：再次通過貼裝治具底座定位銷，蓋上手動(dòng)貼裝治具壓板1；

S5：手動(dòng)垂直擠壓貼裝治具壓板1，最終封裝體成型。

應(yīng)當(dāng)注意，盡管在附圖中以特定順序描述了本發(fā)明方法的操作，但是，這并非要求或者暗示必須按照該特定順序來執(zhí)行這些操作，或是必須執(zhí)行全部所示的操作才能實(shí)現(xiàn)期望的結(jié)果。相反，流程圖中描繪的步驟可以改變執(zhí)行順序。例如，也可以執(zhí)行步驟S3，在芯片表面放置散熱片，再執(zhí)行步驟S2，蓋上蓋板。附加地或備選地，可以省略某些步驟，將多個(gè)步驟合并為一個(gè)步驟執(zhí)行，和/或?qū)⒁粋€(gè)步驟分解為多個(gè)步驟執(zhí)行。例如，步驟S4和S5可以合并為一個(gè)步驟執(zhí)行，在蓋上壓板同時(shí)垂直擠壓壓板，封裝體成型。

以上描述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例以及對(duì)所運(yùn)用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請(qǐng)中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時(shí)也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進(jìn)行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請(qǐng)中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進(jìn)行互相替換而形成的技術(shù)方案。