技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的實施例涉及具有槽的金屬板上的集成扇出線圈。本發(fā)明實施例揭示一種結(jié)構(gòu)，其包含囊封材料和包含貫穿導(dǎo)體的線圈。所述貫穿導(dǎo)體在所述囊封材料中，其中所述貫穿導(dǎo)體的頂面與所述囊封材料的頂面共面，且所述貫穿導(dǎo)體的底面與所述囊封材料的底面共面。金屬板下伏于所述囊封材料。槽在所述金屬板中且塡充有介電材料。所述槽具有與所述線圈重疊的部分。

技術(shù)研發(fā)人員：王垂堂;陳韋廷;陳頡彥;蔡豪益;曾明鴻;郭鴻毅;余振華
受保護的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.09
技術(shù)公布日：2017.08.04