本發(fā)明涉及電網(wǎng)平衡，且更具體地說(shuō)，涉及利用用于電網(wǎng)平衡的封裝障壁。

背景技術(shù)：

系統(tǒng)級(jí)封裝(“sip”)是一種半導(dǎo)體裝置，其中一個(gè)或多個(gè)集成電路(“ic”或“管芯”)被組合到單個(gè)封裝中的完整電子系統(tǒng)中，所述集成電路通常具有使用數(shù)個(gè)單個(gè)芯片以其它方式已經(jīng)實(shí)現(xiàn)的不同功能性。這些功能可通過(guò)數(shù)字或模擬組件實(shí)施，并可包括無(wú)源組件。它們實(shí)施在單個(gè)芯片內(nèi)，所述單個(gè)芯片執(zhí)行作為具有等效于單獨(dú)封裝的ic的接口的系統(tǒng)或子系統(tǒng)。sip可包含多個(gè)管芯，所述管芯在sip內(nèi)可以正面對(duì)正面方式或以底面對(duì)正面方式垂直堆疊在襯底上。管芯可包含電源線(xiàn)，所述電源線(xiàn)接合到封裝以從sip外部接收所需要的電力。

將多個(gè)ic組合到單個(gè)封裝中引發(fā)若干問(wèn)題。這些問(wèn)題中的一個(gè)是足夠的電力到sip內(nèi)的全部管芯中的高效輸送問(wèn)題。取決于sip的物理結(jié)構(gòu)，能否獲得足夠數(shù)量的用于每一管芯的電力供應(yīng)的襯墊以及到這些襯墊的連接可成為一種挑戰(zhàn)。在許多先前技術(shù)系統(tǒng)中，以正面對(duì)正面方式組合管芯使得這成為一個(gè)挑戰(zhàn)：提供足夠的電力輸送資源給管芯，尤其給其上沒(méi)有可接入的襯墊并且通過(guò)另一管芯將其數(shù)據(jù)和電力信號(hào)投送到外部世界的管芯。在此類(lèi)情形下，多得多的連線(xiàn)資源可進(jìn)行分配用于投送必要的信號(hào)，尤其是對(duì)電源來(lái)說(shuō)，因?yàn)樗鼈償?shù)量很多。在其它先前技術(shù)系統(tǒng)中，以背面對(duì)正面方式組合管芯需要硅穿孔(tsv)連接件，所述連接件昂貴，且在管芯上需要更大的面積。因?yàn)楣苄久娣e是一種昂貴的商品，所以需要平衡電力并減少電力輸送連線(xiàn)所需要的額外的面積的方法。

sip內(nèi)垂直堆疊的管芯之間的連接可使用銅柱建立。銅是集成電路的常用材料，尤其是在管芯之間，因?yàn)樗哂袠O好的熱和電性質(zhì)。銅柱互連更為可靠，且具有更少電阻，并且因此它們的使用在時(shí)序和面積方面產(chǎn)生了更佳的性能。

具有以正面對(duì)正面方式組織的多個(gè)半導(dǎo)體ic的先前技術(shù)sip在圖1中示出。sip100包括標(biāo)記為soc1的第一管芯105和標(biāo)記為soc2的第二管芯110。第一管芯105和第二管芯110以正面對(duì)正面方式安置，它們沒(méi)有鈍化的側(cè)面(正面)互相連接。第一管芯105的正面面積小于第二管芯110的正面面積。在這個(gè)先前技術(shù)系統(tǒng)中，第一管芯105的正面將完全安置在第二管芯110的正面上；以阻止在第一管芯105的正面處的任何連接。第一管芯105和第二管芯110通過(guò)位于一個(gè)管芯上并接收另一管芯上的空腔(未示出)的銅柱115電連接。接收空腔的底座包括導(dǎo)電金屬，包括但不限于銅。第二管芯110可包括銅柱115，或接收空腔，以及襯墊120。第一管芯105可包括銅柱或接收空腔(未示出)，它們與第二管芯110的銅柱和僅可用于單個(gè)管芯的測(cè)試目的的襯墊連接，因?yàn)樗鼈冊(cè)趕ip內(nèi)不可接入。銅柱連接需要一個(gè)管芯上的銅柱和另一管芯上的接收空腔。在這個(gè)先前技術(shù)系統(tǒng)中，電源接合線(xiàn)(未示出)可從封裝連接到襯墊120，所述襯墊120中的一些或全部接著可連接到銅柱115，以將電力從第二管芯110提供到第一管芯105。從第二管芯110的襯墊120到第二管芯110的銅柱115再到第一管芯105的銅柱的連線(xiàn)可因?yàn)榫€(xiàn)的電阻率而產(chǎn)生相當(dāng)大的電壓降，并且可導(dǎo)致在第二管芯110的不同區(qū)域和第一管芯105的不同區(qū)域出現(xiàn)不同的供應(yīng)電壓。此外，第一管芯105上的電力需求的分布可為不均勻的，這可使襯墊120的子集和第二管芯110的銅柱115遇到比其它電流更高的電流。

更為新近的技術(shù)對(duì)供應(yīng)電網(wǎng)中所準(zhǔn)許的電壓降具有極嚴(yán)格的規(guī)則。因此，電源連線(xiàn)所造成的任何額外的影響可因此產(chǎn)生嚴(yán)重的問(wèn)題，例如，較低的性能、較高的電力消耗和可靠性問(wèn)題。電壓降可通過(guò)不平衡的電源連線(xiàn)或襯墊可用性進(jìn)一步增加，因?yàn)樗?yīng)的管芯上的電力消耗具有物理局限性和不均勻分布。

當(dāng)將多個(gè)半導(dǎo)體集成電路組合在sip中時(shí)，需要確保足夠且平衡的電力輸送。通過(guò)第二管芯供應(yīng)一個(gè)管芯的必要性可增加配電網(wǎng)絡(luò)中的不平衡程度，這可對(duì)供應(yīng)裝置的電壓降要求產(chǎn)生不利的影響，因?yàn)樵诠?yīng)網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)存在某一固有的電壓降。因此，需要改進(jìn)了的方法和系統(tǒng)，以用于在更大管芯上連接電力連接件和用于提供平衡通過(guò)多個(gè)電源線(xiàn)的全部電力供應(yīng)的機(jī)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

一種用于管芯上的配電的半導(dǎo)體設(shè)備，該半導(dǎo)體設(shè)備包括：

第一管芯，其中第一管芯包括第一集成電路；

耦合到第一管芯的障壁，其中障壁為環(huán)；

第二管芯，其中第二管芯包括第二集成電路；其中第一和第二管芯堆疊在一起且互相電連接；

一對(duì)金屬連接器，金屬連接器耦合到障壁和第一管芯；

耦合到障壁的電力和接地線(xiàn)，其中通過(guò)電力和接地線(xiàn)傳輸?shù)碾娏νㄟ^(guò)障壁和金屬連接器分布到第一管芯，并且其中傳輸?shù)降谝还苄镜碾娏Ψ植嫉降诙苄尽?/p>

其中，障壁是連續(xù)金屬環(huán)。

其中，障壁包括至少2個(gè)金屬環(huán)。

其中，耦合到障壁的金屬連接器對(duì)包括耦合到障壁的至少兩對(duì)金屬導(dǎo)體。

其中，至少兩對(duì)金屬連接器在障壁上的不同位置處連接。

其中，至少兩對(duì)金屬連接器耦合到第一管芯，其中第一對(duì)金屬導(dǎo)體耦合到第一邊緣，并且第二對(duì)金屬導(dǎo)體耦合到第二邊緣。

其中，至少兩個(gè)對(duì)金屬連接器耦合到第一管芯的每一邊緣。

其中，金屬連接中的每一個(gè)具有相同長(zhǎng)度。

其中，環(huán)包括低電阻材料環(huán)。

其中，低電阻材料由銅構(gòu)成。

其中，半導(dǎo)體設(shè)備另外包括在第一管芯上形成的銅柱和在第二管芯上形成的接收空腔，當(dāng)?shù)谝还苄竞偷诙苄径询B在一起時(shí)，接收空腔耦合到銅柱。

其中，堆疊的第一和第二管芯永久性地連接。

一種用于形成多個(gè)管芯半導(dǎo)體設(shè)備的方法，包括以下步驟：

在第一管芯上形成障壁；

將第二管芯與第一管芯堆疊在一起；以及

將一對(duì)金屬連接器耦合到障壁和第一管芯的邊緣。

其中，形成障壁的步驟包括形成金屬障壁。

其中，形成金屬障壁的步驟包括形成低電阻金屬障壁。

其中，將一對(duì)金屬連接器耦合到障壁和第一管芯的邊緣的步驟包括將一對(duì)金屬連接器耦合到障壁和第一管芯的每一邊緣。

其中，將一對(duì)金屬連接器耦合到障壁和第一管芯的邊緣的步驟包括將至少兩對(duì)金屬連接器耦合到障壁和第一管芯的邊緣。

其中，將至少兩對(duì)金屬連接器耦合到障壁和第一管芯的邊緣的步驟包括將至少兩對(duì)金屬連接器耦合到障壁和第一管芯的每一側(cè)面。

其中，另外包括將障壁耦合到第一管芯的襯墊的步驟。

其中，形成障壁的步驟包括形成至少兩個(gè)金屬環(huán)。

附圖說(shuō)明

參考附圖的以下詳細(xì)描述而提供對(duì)本發(fā)明的更加完全的了解。以下描述結(jié)合附圖使得本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠通過(guò)理解各種實(shí)施例來(lái)認(rèn)識(shí)到本發(fā)明的許多優(yōu)點(diǎn)和特征。提供這些圖式以促進(jìn)讀者理解本發(fā)明，且這些圖式將不被認(rèn)為限制本發(fā)明的廣度、范疇或適用性。應(yīng)注意，為了說(shuō)明的清楚性和簡(jiǎn)易性起見(jiàn)，這些圖式未必按比例繪制。以下圖式用于最好地說(shuō)明這些特征。

本文中所包括的圖式中的一些圖式從不同的視角示出本發(fā)明的各種實(shí)施例。盡管隨附的描述文字可能將此類(lèi)視圖稱(chēng)為“俯視”、“仰視”或“側(cè)視”圖，但此類(lèi)指代僅是描述性的，且除非另外明確地陳述，否則此類(lèi)指代并不意指或要求以特定的空間取向?qū)嵤┗蚴褂帽景l(fā)明。

圖1是根據(jù)先前技術(shù)的包含多個(gè)管芯的系統(tǒng)級(jí)封裝(sip)的圖式。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的管芯的圖式。

圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)級(jí)封裝的橫截面圖。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多個(gè)管芯sip的圖式。

圖5是根據(jù)先前技術(shù)的多個(gè)管芯sip的圖像。

圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多個(gè)管芯sip的圖像。

圖7是描繪根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的方法的流程圖。

這些圖式并不意圖為窮盡性的或?qū)⒈景l(fā)明限于所公開(kāi)的精確形式。應(yīng)理解，本發(fā)明可以用修改和改變實(shí)踐，且本發(fā)明僅由權(quán)利要求書(shū)及其等效物限制。

具體實(shí)施方式

公開(kāi)一種多個(gè)管芯系統(tǒng)級(jí)封裝。多個(gè)管芯中的任一者可為半導(dǎo)體集成電路。通過(guò)底部管芯將電力和接地供應(yīng)到頂部管芯。在一個(gè)實(shí)施例中，底部管芯的配電通過(guò)穿過(guò)障壁環(huán)的電力和接地供應(yīng)的實(shí)施方案進(jìn)行平衡。通過(guò)銅柱和接收空腔從底部管芯接收用于頂部管芯的配電。底部管芯的電力和接地連接件耦合到由金屬形成且像環(huán)一樣環(huán)繞第二管芯的障壁。頂部管芯和底部管芯堆疊在一起，并可永久性地安裝在一起。電力和接地線(xiàn)耦合到障壁，其中，通過(guò)電線(xiàn)和接地線(xiàn)傳輸?shù)碾娏νㄟ^(guò)障壁和金屬連接器而分布到頂部管芯。障壁在頂部管芯的每一整個(gè)側(cè)面中散布配電，以降低供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的電阻，并因此降低電壓降和電力浪涌。

現(xiàn)參看圖2，公開(kāi)根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的管芯的圖式。示出了管芯200。障壁204位于管芯200的頂部。障壁204由至少一個(gè)環(huán)組成，并可包括若干個(gè)環(huán)。障壁204在封裝過(guò)程期間形成。在封裝過(guò)程的抗分配期間，障壁204保護(hù)線(xiàn)-接合墊。障壁204環(huán)可由各種材料形成，包括但不限于低電阻材料和金屬。障壁204不僅在封裝期間保護(hù)組件，并且根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，障壁204幫助平衡管芯200和相關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)級(jí)封裝(sip)的電網(wǎng)，其中管芯200通過(guò)所示的電力連接件202供應(yīng)另一管芯(未示出)。在一個(gè)實(shí)施例中，障壁204金屬環(huán)充當(dāng)用于管芯200的電力或接地散布器。使用用于電力或接地分布的障壁204產(chǎn)生更穩(wěn)固的電力和接地網(wǎng)。相關(guān)聯(lián)的sip、管芯200和另一管芯(未示出)更加耐受具有靜態(tài)或動(dòng)態(tài)性質(zhì)的任何不平衡的電力或接地需求情形。

現(xiàn)參看圖3，公開(kāi)根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)級(jí)封裝橫截面圖。示出了系統(tǒng)級(jí)封裝(sip)300。sip300包括管芯200和第二管芯305，所述管芯200包含集成電路(未示出)，所述第二管芯305包含另一組集成電路(未示出)。在一個(gè)所公開(kāi)的實(shí)施例中，sip300包括以正面對(duì)正面方式取向的多個(gè)管芯。在另一實(shí)施例中，多個(gè)管芯以背面對(duì)正面方式取向。sip300包括管芯200和第二管芯305，所述管芯200提供管芯200的正面的第一面積，所述第二管芯305提供第二管芯305的正面的第二面積。管芯200的正面面積大于第二管芯305的正面面積。根據(jù)一個(gè)所公開(kāi)的實(shí)施例，第二管芯305的正面安置在管芯200的正面上。管芯200包括銅柱370，所述銅柱在第二管芯305的接收空腔350中接收，并耦合到所述接收空腔350。電力或接地供應(yīng)經(jīng)由接合線(xiàn)330穿過(guò)氮化物開(kāi)口325而連接到管芯200上的金屬320。障壁204經(jīng)由觸點(diǎn)315而連接管芯200上的金屬320。銅柱350連接到金屬320。襯墊在氮化物開(kāi)口325和管芯200上的底層金屬320外形成。

電源線(xiàn)(未示出)連接到襯墊，以向管芯200提供電力。襯墊耦合到障壁204，以形成環(huán)繞第二管芯305的供電網(wǎng)。障壁204隨后耦合到任一側(cè)面上的第二管芯305，以向第二管芯305提供電力和接地。在一個(gè)實(shí)施例中，障壁204通過(guò)第二管芯305的單個(gè)側(cè)面上的多對(duì)電力和接地而耦合到第二管芯305。在另一實(shí)施例中，在第二管芯305的全部四個(gè)側(cè)面上提供通過(guò)多對(duì)電力和接地的障壁204的耦合。通過(guò)將障壁204用作電力平衡設(shè)備，從管芯200到障壁204再到第二管芯305的電力供應(yīng)產(chǎn)生降低的電壓降，并跨越第二管芯305的不同側(cè)面和區(qū)域保持平衡的供電電壓。另外，障壁204為第二管芯305提供更均勻的電力消耗。

現(xiàn)參看圖4，公開(kāi)根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的由多個(gè)管芯構(gòu)成的sip的圖式。sip400包含底部管芯405和頂部管芯410。在一個(gè)實(shí)施例中，頂部管芯410安裝在底部管芯405上方，以使得頂部管芯410正面指向底部管芯405的正面。在一個(gè)實(shí)施例中，頂部管芯410永久性地安裝到底部管芯405。在一個(gè)實(shí)施例中，第一障壁環(huán)415和第二障壁環(huán)420位于底部管芯405的頂部。障壁環(huán)415和420可為連續(xù)的，其由低電阻材料或金屬組成，包括但不限于銅。電力接合線(xiàn)440連接到電力襯墊460，在底部管芯405中使用金屬線(xiàn)470將電力網(wǎng)從所述電力襯墊460投送到銅柱430。類(lèi)似地，接地接合線(xiàn)435連接到接地襯墊455，使用金屬線(xiàn)465將接地網(wǎng)從所述接地襯墊455投送到銅柱425。在一個(gè)實(shí)施例中，在頂部管芯410的側(cè)面上提供單個(gè)對(duì)電力和接地供應(yīng)接合線(xiàn)和襯墊。在另一實(shí)施例中，在頂部管芯410的單個(gè)側(cè)面上提供多對(duì)電力和接地供應(yīng)接合線(xiàn)和襯墊。在另一實(shí)施例中，在頂部管芯410的超過(guò)一個(gè)側(cè)面上提供至少一對(duì)電力和接地接合線(xiàn)。在另一實(shí)施例中，在頂部管芯410的每一側(cè)面上提供多對(duì)電力和接地接合線(xiàn)。銅柱435和425分別將電力和接地從底部管芯405輸送到頂部管芯410。在一個(gè)實(shí)施例中，存在從底部管芯405承載相同的電力或接地網(wǎng)到頂部管芯410的多個(gè)銅柱。在第一障壁環(huán)420和電力供應(yīng)網(wǎng)470之間存在障壁環(huán)連接件450。類(lèi)似地，接地供應(yīng)網(wǎng)465通過(guò)連接件445耦合到第二障壁環(huán)415。在此實(shí)施例中，在沿著底部管芯405的側(cè)面分布的障壁環(huán)420和電力網(wǎng)470之間存在多個(gè)連接件450。在一個(gè)實(shí)施例中，到第一障壁環(huán)415的金屬的長(zhǎng)度等于封裝400中系統(tǒng)的全部側(cè)面上的金屬長(zhǎng)度。在一個(gè)實(shí)施例中，到第二障壁環(huán)420的金屬的長(zhǎng)度等于封裝400中系統(tǒng)的全部側(cè)面上的金屬長(zhǎng)度。

現(xiàn)參看圖5，公開(kāi)根據(jù)先前技術(shù)的多個(gè)管芯系統(tǒng)級(jí)封裝的管芯上電壓降圖像。示出了先前技術(shù)系統(tǒng)級(jí)封裝500。先前技術(shù)系統(tǒng)級(jí)封裝包括底部管芯520和頂部管芯515。電力線(xiàn)505和接地線(xiàn)510耦合到底部管芯520和頂部管芯515。先前技術(shù)系統(tǒng)級(jí)封裝500在頂部管芯515的每一側(cè)面上包括兩組(2)電力和接地供應(yīng)對(duì)。沒(méi)有障壁層用于平衡sip中的電力和接地供應(yīng)。根據(jù)片上電壓降分布，頂部管芯515的圖像加有陰影。較寬的從左向右斜升的陰影區(qū)域具有最低的電壓降(供應(yīng)程度最高)，而較窄的從左向右斜升的陰影區(qū)域525由于高活性或供電網(wǎng)電阻率而暴露于最高的電壓降。此外，供電網(wǎng)、電力線(xiàn)510和接地線(xiàn)505根據(jù)流動(dòng)穿過(guò)它們的電流而繪制有不同的陰影。更深顏色的陰影對(duì)應(yīng)于流動(dòng)穿過(guò)線(xiàn)的更高電流，而更淺顏色的網(wǎng)具有更少的電流流動(dòng)。由于電網(wǎng)的電阻率和電力需求，管芯515中的某些區(qū)域525可暴露于更高的電壓降，這些區(qū)域附近的電力線(xiàn)505和接地線(xiàn)510可承載進(jìn)出區(qū)域的更多的電流。

現(xiàn)參看圖6，公開(kāi)根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多個(gè)管芯系統(tǒng)級(jí)封裝的圖像。示出了系統(tǒng)級(jí)封裝600。系統(tǒng)級(jí)封裝600與先前技術(shù)系統(tǒng)級(jí)封裝500相同，除了系統(tǒng)級(jí)封裝600包括根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的障壁電力供應(yīng)平衡系統(tǒng)。系統(tǒng)級(jí)封裝600包括底部管芯620和頂部管芯615。電力線(xiàn)610和接地線(xiàn)605耦合到底部管芯620，還耦合到障壁625的兩個(gè)環(huán)。頂部管芯515耦合到障壁625。系統(tǒng)級(jí)封裝600在頂部管芯615的每一側(cè)面上包括兩組(2)電力和接地供應(yīng)對(duì)。根據(jù)管芯上電壓降分布，頂部管芯615的圖像加有陰影。較寬的從左向右斜升的陰影區(qū)域具有最低的電壓降(供應(yīng)程度最高)，而較窄的從左向右斜升的陰影區(qū)域由于高活性或供電網(wǎng)電阻率而暴露于最高的電壓降。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的障壁電力供應(yīng)平衡系統(tǒng)的實(shí)施方案顯著降低供電網(wǎng)的電阻，這減少了襯墊提供到sip中的電流量。當(dāng)根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例實(shí)施時(shí)，一個(gè)或多個(gè)襯墊供應(yīng)更高的載荷(由于臨近區(qū)域的活性)。因此，總體ir降減少，并且必須供應(yīng)到頂部管芯615中的電流在供應(yīng)襯墊之間更佳地分布。

現(xiàn)參看圖7，公開(kāi)描繪根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的方法的流程圖。方法開(kāi)始于開(kāi)始700。在步驟705中，選擇第一管芯。第一管芯將充當(dāng)多個(gè)管芯半導(dǎo)體裝置的底座。在步驟710中，在第一管芯上形成障壁。在一個(gè)實(shí)施例中，障壁是第一管芯上的連續(xù)環(huán)。在另一實(shí)施例中，障壁由第一管芯上的多個(gè)區(qū)段形成。在一個(gè)實(shí)施例中，障壁由低電阻材料形成，包括但不限于金屬。在步驟715中，選擇第二管芯。將第二管芯選為處于第一管芯上。在步驟720中，堆疊第一和第二管芯，以形成這兩者管芯之間的電連接。在一個(gè)實(shí)施例中，第一和第二管芯永久性地安裝到彼此。在一個(gè)實(shí)施例中，第一和第二管芯以正面對(duì)正面方式堆疊，并且第二管芯具有比第一管芯的正面面積更小的正面面積。

在步驟725中，第一管芯的襯墊耦合到障壁。在另一實(shí)施例中，在形成期間，第一管芯的襯墊耦合到障壁。障壁可為單個(gè)環(huán)，或可為多個(gè)環(huán)或區(qū)段。障壁可僅耦合到第一管芯的單個(gè)側(cè)面，或障壁可耦合到第一管芯的多個(gè)側(cè)面。在一個(gè)實(shí)施例中，在每一側(cè)面上，障壁耦合到第一管芯。另外，障壁可成對(duì)地耦合到第一管芯的側(cè)面，一個(gè)用于電力，一個(gè)用于接地。另外，在障壁和第一管芯的每一側(cè)面之間可提供多個(gè)對(duì)。方法在735處結(jié)束。

盡管本文中參考具體實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是在不脫離如以上權(quán)利要求書(shū)所闡述的本發(fā)明的范疇的情況下，可以進(jìn)行各種修改和改變。因此，說(shuō)明書(shū)和圖式應(yīng)該以說(shuō)明性而不是限制性意義來(lái)看待，并且所有此類(lèi)修改都意圖包括在本發(fā)明的范疇內(nèi)。并不意圖將本文中相對(duì)于具體實(shí)施例描述的任何優(yōu)勢(shì)、優(yōu)點(diǎn)或針對(duì)問(wèn)題的解決方案理解為任何或所有權(quán)利要求的關(guān)鍵、必需或必不可少的特征或元件。

目前，在本文中就這些示例實(shí)施例而言來(lái)描述本發(fā)明。提供就這些實(shí)施例而言的描述以允許在示例性應(yīng)用的情形中描繪本發(fā)明的各種特征和實(shí)施例。在閱讀此描述之后，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白如何可在不同和替代的環(huán)境中實(shí)施本發(fā)明。除非另外限定，否則本文中所用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)都具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員通常所理解的相同的含義。

呈現(xiàn)前述論述以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)和使用本發(fā)明。在不脫離如由所附權(quán)利要求書(shū)限定的本發(fā)明的精神和范疇的情況下，本文中所描述的一般原理可以適用于除下文詳述的那些實(shí)施例和應(yīng)用外的實(shí)施例和應(yīng)用。本發(fā)明并不意圖限于所示的實(shí)施例，而應(yīng)被賦予與本文中所公開(kāi)的原理和特征相一致的最廣泛范圍。

另外，盡管本發(fā)明的特定特征可能已經(jīng)關(guān)于若干實(shí)施例中的僅一個(gè)實(shí)施例公開(kāi)，但此類(lèi)特征可以根據(jù)所需而與其它實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)其它特征組合。因此預(yù)期權(quán)利要求書(shū)將覆蓋落入本發(fā)明的真實(shí)范疇內(nèi)的任何此類(lèi)修改或?qū)嵤├?/p>

各種圖式可以描繪本發(fā)明的示例架構(gòu)或其它配置，這樣做是為了幫助理解本發(fā)明中可能包括的特征和功能性。本發(fā)明并不限于所說(shuō)明的示例架構(gòu)或配置，而是所希望的特征可以使用多種替代架構(gòu)和配置實(shí)施。實(shí)際上，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白可以如何實(shí)施替代的功能、邏輯或物理分區(qū)和配置以實(shí)施本發(fā)明的所希望特征。并且，除本文中所描繪的那些模塊名稱(chēng)外的眾多不同組成的模塊名稱(chēng)可以應(yīng)用于各種分區(qū)。另外，關(guān)于流程圖、操作描述和方法權(quán)利要求項(xiàng)，除非上下文另外指定，否則在本文中呈現(xiàn)步驟的次序?qū)⒉灰蟾鞣N實(shí)施例被實(shí)施成以相同次序執(zhí)行所敘述的功能性。

在本文件中使用的術(shù)語(yǔ)和短語(yǔ)及其變體，除非另有明確陳述，否則應(yīng)該被解釋為與限制性相反的開(kāi)放性的。作為上述內(nèi)容的例子：術(shù)語(yǔ)“包括”應(yīng)該被理解為意味著“包括但不限于”等；術(shù)語(yǔ)“例子”用于提供所論述的項(xiàng)的示例性例子，而非其窮盡性的或限制性的列表；術(shù)語(yǔ)“一”應(yīng)該被理解為意味著“至少一個(gè)”、“一個(gè)或多個(gè)”等；以及形容詞，例如“常規(guī)的”、“傳統(tǒng)的”、“通常的”、“標(biāo)準(zhǔn)的”、“已知的”以及具有類(lèi)似含義的術(shù)語(yǔ)，不應(yīng)被解釋為將描述的項(xiàng)限制到給定時(shí)間周期或到給定時(shí)間內(nèi)為止可用的項(xiàng)，而相反地應(yīng)該被理解為涵蓋現(xiàn)在或在將來(lái)任何時(shí)間可用或已知的常規(guī)的、傳統(tǒng)的、通常的或標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)。同樣地，當(dāng)本文件提及本領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白或已知的技術(shù)時(shí)，此類(lèi)技術(shù)涵蓋現(xiàn)在或在將來(lái)的任何時(shí)間本領(lǐng)域的技術(shù)人員將清楚或已知的那些技術(shù)。

除非另外明確陳述，否則用連接詞“和”連在一起的一組項(xiàng)不應(yīng)被理解為要求那些項(xiàng)中的每個(gè)項(xiàng)和每一項(xiàng)存在于所述分組中，而是應(yīng)被理解為“和/或”。類(lèi)似地，除非另外明確陳述，否則用連接詞“或”連在一起的一組項(xiàng)不應(yīng)被理解為在那一組中需要相互排斥，而是應(yīng)被理解為“和/或”。此外，盡管本發(fā)明的項(xiàng)、元件或組件可以單數(shù)形式描述或要求，但除非明確地陳述限于單數(shù)，否則預(yù)期多個(gè)也被涵蓋在本發(fā)明的范疇內(nèi)。

在一些情況下，拓寬詞語(yǔ)和短語(yǔ)的存在(例如“一個(gè)或多個(gè)”、“至少”、“但不限于”)或其它類(lèi)似短語(yǔ)不應(yīng)被理解為意味著在可能不存在此類(lèi)拓寬短語(yǔ)的例子中意圖或需要較窄的情況。術(shù)語(yǔ)“模塊”的使用并不暗示所描述的或所主張的作為所述模塊的一部分的組件或功能都配置在一個(gè)共同的封裝中。實(shí)際上，模塊的各種組件中的任一個(gè)組件或全部組件(無(wú)論是控制邏輯還是其它組件)都可以組合在單一封裝中或單獨(dú)地保持，且可以另外跨越多個(gè)位置分布。

除非另有陳述，否則例如“第一”和“第二”等術(shù)語(yǔ)用于任意地區(qū)別此類(lèi)術(shù)語(yǔ)所描述的元件。因此，這些術(shù)語(yǔ)未必意圖指示此些元件的時(shí)間上的優(yōu)先級(jí)或其它優(yōu)先級(jí)。

另外，本文中闡述的各個(gè)實(shí)施例是就示例性框圖、流程圖和其它說(shuō)明而言描述的。如本領(lǐng)域的技術(shù)人員在閱讀本文件之后將明白，可以實(shí)施所示出的實(shí)施例和其各種替代方案而不限于所示出的例子。例如，框圖和它們的隨附的描述不應(yīng)被解釋為要求特定的架構(gòu)或配置。