本發(fā)明涉及集成電路的技術(shù)領(lǐng)域，且更特定來(lái)說(shuō)，涉及一種引線框組合件、集成電路封裝、及制造引線框組合件的方法。

背景技術(shù)：

集成電路裸片包含有源電路元件，例如晶體管。有源電路元件有時(shí)必須連接到例如電感器、電容器及電阻器的無(wú)源電路元件以便執(zhí)行所期望的操作。電感器及其它無(wú)源電路元件通常被提供作為連接到集成電路裸片而非經(jīng)形成作為裸片本身的部件的單獨(dú)的離散元件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

一種引線框組合件包含具有裸片附接墊(dap)及第一多個(gè)引線的引線框。具有第一端及第二端的第一大體上正弦波形線使其所述第一端附接到所述第一多個(gè)引線中的第一者并使其所述第二端附接到所述第一多個(gè)引線的第二者以在所述引線框上形成電感器。

一種集成電路封裝包含具有裸片附接墊(dap)及第一及第二多個(gè)引線的引線框。第一及第二大體上正弦波形線分別附接到所述第一及第二多個(gè)引線，所述第一線與所述第二線成對(duì)置間隔開(kāi)的關(guān)系而定位。至少一個(gè)裸片安裝于所述dap上且電連接到所述第一及第二引線。

一種制造引線框組合件的方法包含：通過(guò)將第一線彎曲成大體上正弦波形配置而在引線框上形成電感器；及將所述第一線附接到所述引線框的第一組引線。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)雙引線框組合件的等距視圖。

圖2是圖1的組合件的第一引線框的示意性俯視圖。

圖2a是圖2中所展示的第一引線框的示意性側(cè)視圖。

圖3是圖1的引線框組合件的第二引線框的示意性俯視圖。

圖3a是圖3中所展示的第二引線框的示意性側(cè)視圖。

圖4是引線框組合件的示意性俯視圖，所述引線框組合件具有圖2及2a中所說(shuō)明的與圖3及3a中所說(shuō)明的第二引線框成疊加關(guān)系而定位的第一引線框。

圖4a是在圖4中所展示的引線框組合件的示意性側(cè)視圖。

圖5是在圖4及4a中所展示的引線框組合件在模制之后及在引線切割期間的示意性橫截面?zhèn)纫晥D。

圖6是圖5的引線框組合件在引線形成已產(chǎn)生集成電路封裝之后的示意性橫截面?zhèn)纫晥D。

圖7是實(shí)例引線框?qū)嵤├牡染嘁晥D。

圖8是具有附接到其引線的正弦波形線的圖7的實(shí)例引線框?qū)嵤├牡染嘁晥D。

圖8a是圖8中所展示的正弦波形線中的一者的實(shí)例實(shí)施例。

圖8b是具有成疊加關(guān)系而定位的兩個(gè)正弦波形線的圖8的實(shí)例引線框?qū)嵤├牡染嘁晥D。

圖9是實(shí)例引線框?qū)嵤├氖疽庑愿┮晥D，其展示集成電路(“ic”)封裝的產(chǎn)生的第一階段。

圖9a是圖9的引線框?qū)嵤├氖疽庑詡?cè)視圖。

圖10是圖9及9a的引線框?qū)嵤├氖疽庑愿┮晥D，其說(shuō)明ic封裝的產(chǎn)生的線附接階段。

圖10a是圖10的引線框?qū)嵤├氖疽庑詡?cè)視圖。

圖11是圖10的引線框?qū)嵤├氖疽庑愿┮晥D，其說(shuō)明在ic封裝的產(chǎn)生中附接線的彎曲。

圖11a是圖11的引線框?qū)嵤├氖疽庑詡?cè)視圖。

圖12是其中引線框已被模制并切割的另一產(chǎn)生階段中的圖11的引線框?qū)嵤├臋M截面?zhèn)纫晥D。

圖13是圖12的模制引線框?qū)嵤├谝€形成將產(chǎn)生集成電路封裝之后的橫截面?zhèn)纫晥D。

圖14是說(shuō)明制造引線框組合件的方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

圖1是現(xiàn)有技術(shù)雙引線框組合件10的等距視圖。組合件10具有包含裸片附接墊(dap)14的第一引線框12。多個(gè)引線16定位于裸片附接墊14的每一橫向側(cè)上。第一引線框12具有與裸片附接墊14縱向間隔開(kāi)的第二多個(gè)引線18a、18b、18c。大體上m形引線延長(zhǎng)部分20整體由引線18a及18c形成。

此進(jìn)一步參考圖1，包含引線34a、34b、34c的第二引線框32具有整體附接到引線34a及34c的第二m形引線延長(zhǎng)部分36。此第二引線框32疊加第一引線框12，從而與其一起形成電感器組合件。在圖1中，單個(gè)裸片38以常規(guī)方式安裝于裸片附接墊14上。

圖2到6說(shuō)明構(gòu)建圖1的雙引線框組合件10的方法。

圖2是圖1的雙引線框組合件10的第二引線框32在其與第一引線框12組裝之前的示意性俯視圖。圖2a是此第二引線框12的示意性側(cè)視圖。

圖3是圖1的雙引線框組合件10的第一引線框12在其與第二引線框32組裝之前的俯視圖，且圖3a是其側(cè)視圖。

圖4是引線框組合件的示意性俯視圖，且圖4a是引線框組合件的側(cè)視圖，其中圖2及2a中所說(shuō)明的第二引線框32與圖3及3a中所說(shuō)明的第一引線框12成疊加關(guān)系而定位。裸片38已被安裝于裸片附接墊14上。

圖5是圖4及4a中所展示的引線框組合件在其模制之后及在引線切割期間的示意性側(cè)視圖。如圖5中所說(shuō)明，在切割之前，組合件已被模制且因此模制化合物層40覆蓋裸片附接墊14及裸片38及引線16、16a等等與34a等等的部分。這些引線部分從模制化合物40向外突出，且隨后如使用切割鋸或沖壓機(jī)42被切割，以在上部及下部引線框片材(未展示)中分離引線框12、32與鄰近的經(jīng)整體連接的引線框(未展示)。

如圖6中所說(shuō)明，在引線切割之后，引線16等等形成為對(duì)應(yīng)于圖1中所說(shuō)明的引線16的形狀的最終形狀。因此，形成包含由兩個(gè)分離的引線框12、32的重疊部分提供的電感器組合件的集成電路封裝60。

圖7是包括單個(gè)引線框100的實(shí)例引線框?qū)嵤├牡染嘁晥D。引線框100包含裸片附接墊102、鄰近于裸片附接墊102的多個(gè)引線104及與裸片附接墊102縱向間隔開(kāi)的多個(gè)引線106a、106b、106c、及107a、107b、107c。裸片110安裝于裸片附接墊102上。在一個(gè)實(shí)施例中，裸片110具有在其底部上的如通過(guò)焊料或?qū)щ娬澈蟿╇娺B接到裸片附接墊102的電接觸表面。(在另一實(shí)施例中，裸片110可通過(guò)線接合連接到裸片附接墊及/或各種引線)。圖7中所說(shuō)明的裸片附接墊102是分割墊，在一些實(shí)施例中，其可具有安裝于其每一半上的一或多個(gè)裸片。

圖8是圖7的實(shí)例引線框?qū)嵤├?00的等距視圖，但引線框?qū)嵤├?00具有附接到其的兩個(gè)正弦波形線120、140且現(xiàn)引用作為引線框組合件101。圖8a是可相同于另一線140的正弦波形線120中的一者的實(shí)例實(shí)施例的側(cè)視圖。在此實(shí)例實(shí)施例中，線120是大體上m形且包括：具有第一足部124的第一腿部122；具有第二足部128的第二腿部126；及整體連接到兩個(gè)腿部122、126的上端的大體上v形中間部分130。在一個(gè)實(shí)例實(shí)施例中，兩個(gè)足部124、128之間的距離“a”可為大約750μm；每一足部124、128與v形部分130的底端之間的距離“b”可為大約250μm；v形部分的兩個(gè)上端之間的距離“c”可為大約250μm；且從v形部分130的底部到v形部分的頂部的高度“d”可為大約3mm。

如由圖8進(jìn)一步說(shuō)明，第一線120可使其第一足部124附接到引線107c并使其第二足部128附接到引線107a。類似地，第二線140使其第一足部146附接到引線106c并使其第二足部144附接到引線106a。最初，兩個(gè)線120、140都以垂直定向附接到引線框。

如由圖8b說(shuō)明，線120、140隨后經(jīng)彎曲，使得其大體上平行于裸片附接墊102放置，且第一線120與第二線140成非接觸疊加關(guān)系而定位。如此定位的線形成可如通過(guò)線接合線附接到裸片110的電感器。

圖9到13說(shuō)明可產(chǎn)生具有電感器的集成電路封裝的操作序列。圖9是圖7中所說(shuō)明的單個(gè)引線框在引線成型之前的示意性俯視圖。如先前所論述，引線框100包含裸片附接墊102、鄰近于裸片附接墊102的多個(gè)引線104及與裸片附接墊102縱向間隔開(kāi)的多個(gè)引線106a、106b、106c、及107a、107b、107c。

大體上對(duì)應(yīng)于圖8的圖10及10a說(shuō)明將兩個(gè)大體上m形線120、142添加到圖9的引線框100，其中線120、140與裸片附接墊102成垂直關(guān)系而定位。圖10還說(shuō)明裸片110到裸片附接墊102的附接。為清晰地說(shuō)明，在圖10到13中未展示將裸片110連接到引線的接合線。在一個(gè)方法實(shí)施例中，此類線接合發(fā)生于圖11中所展示的組裝狀態(tài)與圖12中所展示的組裝狀態(tài)之間。

大體上對(duì)應(yīng)于圖8b的圖11及11a說(shuō)明在將m形線120、140彎曲成疊加關(guān)系之后的圖10的組合件。線120、140現(xiàn)彼此成大體上平行關(guān)系而定位，且可平行于裸片附接墊102或相對(duì)于裸片附接墊102稍微歪斜。

如由圖12說(shuō)明，接著，引線框100、線120、140及裸片110由模制化合物150覆蓋，且如通過(guò)使用切割鋸或沖壓機(jī)155以常規(guī)方式從相關(guān)聯(lián)的引線框條帶(未展示)的鄰近引線框割斷引線104等等的經(jīng)暴露部分。

接著，如由圖13說(shuō)明，引線104等等的經(jīng)暴露端以常規(guī)方式形成為用于附接集成電路封裝160的適當(dāng)配置，因此，形成為其它電子組件(未展示)，如同印刷電路板(未展示)。

集成電路封裝160因此包含由線120及140形成的電感器組合件，線120及140附接到如與圖6的集成電路封裝60對(duì)置的單個(gè)引線框的引線，在圖6中，兩個(gè)單獨(dú)的引線框用于形成電感器組合件。通過(guò)從電感器組合件消除一個(gè)引線框，產(chǎn)生集成電路封裝160的成本大幅減小以優(yōu)于產(chǎn)生圖6的現(xiàn)有技術(shù)封裝60的成本。

圖14是說(shuō)明制造引線框組合件的方法的流程圖。所述方法包含：如框201處所展示，通過(guò)將第一線彎曲成大體上正弦波形配置而在引線框上形成電感器；及將所述第一線附接到引線框的第一組引線。

本文中詳細(xì)描述引線框組合件的實(shí)施例及制造引線框組合件的方法。在閱讀本發(fā)明之后，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將明白此類引線框組合件及產(chǎn)生方法的替代性實(shí)施例。希望概括地解釋所附權(quán)利要求書(shū)的語(yǔ)言以涵蓋除如由現(xiàn)有技術(shù)限制外的此類替代性實(shí)施例。