本發(fā)明涉及攝像頭模組技術領域，尤其涉及一種攝像頭模組的制造方法以及終端處理設備。

背景技術：

圖像信號處理（Image Signal Process，ISP）技術是常用的一種攝像頭處理的技術，是按照人眼視覺的要求對對圖像傳感器中輸出的圖像數(shù)據(jù)進行后處理。隨著攝像頭像素不斷提高，后期對圖像處理能力的要求也越來越高。低像素圖像傳感器自帶ISP處理單元，而高像素圖像傳感器普遍采用Raw格式輸出加平臺ISP的方案。但受限于攝像頭模組與ISP芯片傳輸帶寬，高端圖像傳感器也會內置ISP對圖像進行預處理和壓縮來緩解帶寬問題和平臺ISP的壓力。

參考圖1中所示，目前高端圖像傳感器通常采用堆棧式設計，堆棧式圖像傳感器是將圖像傳感器芯片1與用于ISP處理的芯片2層疊設置，使得用于ISP處理的芯片不占用攝像頭模組中的其他空間，以減小整個攝像頭模組的面積，用于形成高像素的攝像頭模組。然而，圖像傳感器芯片1與用于ISP處理的芯片1進行鍵合，將導致整個攝像頭模組的高度增加，并影響攝像頭模組的良率。此外，用于ISP處理的芯片2功耗較大，發(fā)熱嚴重，在攝像頭模組的圖像信號引入熱噪聲。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種攝像頭模組的制造方法以及終端處理設備，解決現(xiàn)有技術中用于ISP處理的芯片導致攝像頭模組高度增加、影響良率、產生熱噪聲的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種攝像頭模組的制造方法，包括：

提供攝像頭、柔性電路板、協(xié)處理芯片及連接器，所述協(xié)處理芯片與所述連接器分別位于所述柔性電路板對應的正反兩面；

所述攝像頭的圖像傳感器芯片將原圖像信號傳輸至所述協(xié)處理芯片，所述原圖像信號經所述協(xié)處理芯片處理后再由所述連接器傳輸至終端處理設備。

可選的，定義所述攝像頭與所述協(xié)處理芯片的通信協(xié)議進行圖像信號的傳輸，所述攝像頭與所述協(xié)處理芯片之間用于圖像信號傳輸?shù)墓苣_數(shù)量少于所述協(xié)處理芯片與所述連接器之間用于圖像信號傳輸?shù)墓苣_數(shù)量，降低柔性電路板布線的復雜度。

可選的，定義所述攝像頭與所述協(xié)處理芯片的通信協(xié)議為雙向傳輸協(xié)議，省去用于控制圖像傳感器芯片的串行接口，降低柔性電路板布線的復雜度。

可選的，所述協(xié)處理芯片與所述柔性電路板之間具有粘性填充物，所述協(xié)處理芯片與所述粘性填充物用于增強所述柔性電路板的強度，以支撐所述連接器的插拔。

可選的，采用表面貼裝技術將所述協(xié)處理芯片與所述柔性電路板粘合，所述協(xié)處理芯片的焊料凸點與所述柔性電路板電氣連接，并在所述協(xié)處理芯片與所述柔性電路板之間注入所述粘性填充物。

可選的，所述柔性電路板上還設置一補強板，所述協(xié)處理芯片兼容設置于所述補強板內部，所述補強板用于增強所述柔性電路板的強度，以支撐所述連接器的插拔。

可選的，兼容設置所述協(xié)處理芯片的步驟為：提供具有鏤空部的補強板，所述協(xié)處理芯片粘合設置于所述補強板的鏤空部，暴露出協(xié)處理芯片的焊料凸點；將所述補強板和所述協(xié)處理芯片一體的設置于所述柔性電路板上，且所述協(xié)處理芯片的焊料凸點與所述柔性電路板電氣連接。

可選的，兼容設置所述協(xié)處理芯片的步驟為：提供具有鏤空部的補強板，將所述補強板粘合于所述柔性電路板上；將所述協(xié)處理芯片設置于所述鏤空部中，且所述協(xié)處理芯片通過焊料凸點與所述柔性電路板電氣連接。

可選的，兼容設置所述協(xié)處理芯片的步驟為：提供具有凹部的補強板，所述協(xié)處理芯片粘合設置于所述補強板的凹部，暴露出所述協(xié)處理芯片的焊料凸點；將所述補強板與所述協(xié)處理芯片一體的設置于所述柔性電路板上，且所述協(xié)處理芯片的焊料凸點與所述柔性電路板電氣連接。

相應的，本發(fā)明還提供一種終端處理設備，包括：主板以及采用上所述的實現(xiàn)方法形成的攝像頭模組，其中，所述主板與所述連接器電氣連接，所述主板通過所述連接器接收所述協(xié)處理芯片處理后的原圖像信號。

相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明攝像頭模組的制造方法以及終端處理設備具有以下有益效果：

本發(fā)明的攝像頭模組包括協(xié)處理芯片，協(xié)處理芯片與連接器分別設置在柔性電路板對應的正反兩面，協(xié)處理芯片接收攝像頭的圖像傳感器芯片輸出的原圖像信號，并將原圖像信號進行ISP處理，再由連接器將處理后的原圖像信號傳輸?shù)綀D像信號處理芯片，從而圖像信號處理芯片接收經過處理之后的圖像，緩解圖像信號處理芯片進行圖像處理的壓力，提高圖像質量。

此外，本發(fā)明將協(xié)處理芯片設置在補強板內，避免由于協(xié)處理芯片導致的攝像頭模組高度增加，也不會因協(xié)處理芯片的發(fā)熱影響圖像傳感器芯片的性能。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術中堆棧式圖像傳感器的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明一實施例中攝像頭模組的結構示意圖；

圖3為本發(fā)明一實施例中補強板的結構示意圖；

圖4為本發(fā)明一實施例中補強板與協(xié)處理芯片粘合于輔助裝置上的結構示意圖；

圖5為本發(fā)明一實施例中柔性電路板粘合協(xié)處理芯片的結構示意圖；

圖6為本發(fā)明另一實施例中柔性電路板粘合補強板的結構示意圖；

圖7為本發(fā)明另一實施例中柔性電路板粘合協(xié)處理芯片的結構示意圖；

圖8為本發(fā)明又一實施例中補強板粘合協(xié)處理芯片的結構示意圖；

圖9為本發(fā)明又一實施例中柔性電路板粘合協(xié)處理芯片的結構示意圖；

圖10為本發(fā)明一實施例中信號傳輸示意圖；

圖11為本發(fā)明一實施例中布線示意圖。

具體實施方式

在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發(fā)明內涵的情況下做類似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施的限制。

其次，本發(fā)明利用示意圖進行詳細描述，在詳述本發(fā)明實施例時，為便于說明，所述示意圖只是實例，其在此不應限制本發(fā)明保護的范圍。

為了解決背景技術中的問題，本發(fā)明提供一種攝像頭模組的制造方法以及終端處理設備，攝像頭模組包括協(xié)處理芯片，協(xié)處理芯片與連接器分別設置在柔性電路板對應的正反兩面，協(xié)處理芯片接收攝像頭的圖像傳感器芯片輸出的原圖像信號，并將原圖像信號進行ISP處理，再由連接器將處理后的原圖像信號傳輸?shù)浇K端處理設備中的圖像信號處理芯片，從而圖像信號處理芯片接收經過處理之后的圖像，緩解圖像信號處理芯片進行圖像處理的壓力，提高圖像質量。此外，本發(fā)明將協(xié)處理芯片設置在補強板內，避免由于協(xié)處理芯片導致的攝像頭模組高度增加，也不會因協(xié)處理芯片的發(fā)熱影響圖像傳感器芯片的性能。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，以下結合附圖對本發(fā)明的攝像頭模組的制造方法進行詳細描述。

參考圖2所示，本發(fā)明的攝像頭模組包括攝像頭10、柔性電路板（FPC）20、協(xié)處理芯片（ISP Bridge）40及連接器（Connectors）30。其中，所述協(xié)處理芯片40與所述連接器30分別位于所述柔性電路板20對應的正反兩面。所述攝像頭10包括圖像傳感器芯片（圖2中未示出）以及與圖像傳感器芯片電氣連接的金屬導線，金屬導線將圖像傳感器電性接出，并與柔性電路板連接。圖像傳感器芯片將原圖像信號傳輸至所述協(xié)處理芯片40，所述原圖像信號經所述協(xié)處理芯片40處理，其中，所述協(xié)處理芯片40對所述原圖像信號進行ISP處理，包括高動態(tài)范圍渲染（HDR）、相位檢測自動對焦（PDAF）、去噪聲（De-noise）、自動白平衡、數(shù)據(jù)壓縮、自動曝光控制、去除壞點、色調調整等。之后，處理后的原圖像信號再由所述連接器30傳輸至位于終端處理設備主處理器中的圖像信號處理芯片（圖中未示出），圖像信號處理芯片對接收到的圖像信號進行進一步處理。

此外，柔性電路板20的柔性材料，其機械強度較低，本發(fā)明中所述協(xié)處理芯片40與所述柔性電路板20之間具有粘性填充物，粘性填充物能夠實現(xiàn)協(xié)處理芯片40與柔性電路板20之間的粘合，同時協(xié)處理芯片40與粘性填充物能夠增強所述柔性電路板20的機械強度，用以支撐所述連接器30的插拔。本實施例中，采用表面封裝技術（SMT）將協(xié)處理芯片40與柔性電路板20進行接合，協(xié)處理芯片的焊料凸點與柔性電路板中的金屬走線電氣連接，同時在協(xié)處理芯片與柔性電路板之間注入粘性填充物，如環(huán)氧樹脂等。當然，本發(fā)明中并不限于采用表面貼裝技術將協(xié)處理芯片40與柔性電路板20粘合，還可以采用激光焊接的形式，本發(fā)明對此不予限制。

繼續(xù)參考圖2所示，為了進一步增加柔性電路板的機械強度，所述柔性電路板20上還設置一補強板50，所述協(xié)處理芯片40兼容設置于所述補強板50的內部，且所述協(xié)處理芯片40通過焊料凸點與柔性電路板20電氣連接。所述補強板用于保護所述協(xié)處理芯片，并用于增強所述柔性電路板的機械強度，以支撐所述連接器的插拔。其中，兼容設置所述協(xié)處理芯片40的步驟為：

首先，參考圖3所示，提供補強板50，所述補強板50具有鏤空部51，本實施例中，采用蝕刻或機械沖槽等方式在補強板50中形成鏤空部51。其中，補強板50的厚度為80μm~200μm，例如，80μm、100μm、150μm、200μm等，切割出的鏤空部51為1mm²~50mm²，此為根據(jù)協(xié)處理芯片的大小進行的設置。

接著，參考圖4所示，將所述協(xié)處理芯片40粘合設置于所述補強板50的鏤空部51內，并且暴露出協(xié)處理芯片40的焊料凸點41，其中，協(xié)處理芯片40的高度為8050μm~200μm，例如100μm，焊料凸點41的厚度為50μm ~1500μm，例如150μm，將所述協(xié)處理芯片40與補強板50之間通過粘性填充物70粘合。具體的，參考圖4所示，提供一輔助裝置60，輔助裝置60的表面具有粘性，并且可通過熱處理等方法剝離。先將所述補強板50粘合于所述輔助裝置60上，再將所述協(xié)處理芯片40設置于鏤空部51中，并粘合于輔助裝置60上，在鏤空部51中注入粘性填充物70，使得所述補強板50和所述協(xié)處理芯片40粘合為一體，再剝離所述輔助裝置60。本實施例的協(xié)處理芯片40與焊料凸點41的總高度高于補強板50的高度，便于焊料凸點41與柔性電路板20電氣連接。

本實施例中，所述輔助裝置60為紫外線膠帶（UV tape），通過紫外光處理從而剝離所述輔助膜60，紫外光使得紫外光膠帶的粘性降低，從而使得紫外光膠帶發(fā)生脫落。當然，本發(fā)明的其他實施例中，本發(fā)明的輔助裝置并不限于為紫外線膠帶，所述輔助裝置60還可以為藍膜（Blue tape），所述補強板50和所述協(xié)處理芯片40粘合為一體之后通過機械方式剝離所述輔助膜60。本發(fā)明中，只要能夠用于粘合補強板及協(xié)處理芯片，并能夠從中剝離均在本發(fā)明保護的思想范圍之內，例如，聚酰亞胺有機聚合物等，或采用激光燒蝕等方式剝離。

再次，參考圖5所示，將所述補強板50和所述協(xié)處理芯片40一體的粘合于所述柔性電路板20，如采用SMT的方式將協(xié)處理芯片與柔性電路板連接，且所述協(xié)處理芯片40的焊料凸點41與所述柔性電路板20電氣連接，在所述協(xié)處理芯片40與所述柔性電路板20之間注入粘性填充物70，加強所述協(xié)處理芯片40與所述柔性電路板20之間的粘合。本實施例中，補強板50能夠增加柔性電路板20的機械強度，以支撐連接器的插拔。

在本發(fā)明的另一實施例中，參考圖6所示，兼容設置所述協(xié)處理芯片40的步驟還可以為：提供具有補強板50’，補強板50’具有鏤空部51’，采用封裝膠水或熱壓合將所述補強板50’粘合與所述柔性電路板20上，其中，補強板50’的厚度為200μm；接著，參考圖7所示，將所述協(xié)處理芯片40粘合設置于所述鏤空部51’中，例如，采用激光焊接的方式將協(xié)處理芯片與柔性電路板連接，且所述協(xié)處理芯片40通過焊料凸點41與所述柔性電路板20電氣連接，并且，在鏤空部51’中注入粘性填充物70使得協(xié)處理芯片40與補強板50’粘合，以固定住協(xié)處理芯片40。

此外，在本發(fā)明的又一實施例中，兼容設置所述協(xié)處理芯片40的步驟還可以為：首先，參考圖8所示，提供補強板50”，所述補強板50”具有凹部52，本實施例中，所述補強板50”的厚度為80μm~200μm，例如，80μm。采用機械沖壓的方式在所述補強板50”上形成所述凹部52。之后，所述協(xié)處理芯片40通過封裝膠70’粘合設置于所述補強板50”的凹部52，且暴露出所述協(xié)處理芯片40的焊料凸點41，所述封裝膠70’的厚度為10μm~20μm，例如，10μm，所述焊料凸點41的高度為80μm~150μm，例如，80μm。再次，參考圖9所示，將所述補強板50”與所述協(xié)處理芯片40一體的粘合設置于所述柔性電路板20，如采用SMT的方式將協(xié)處理芯片與柔性電路板連接，且所述焊料凸點41與所述柔性電路板20電氣連接。之后，在所述協(xié)處理芯片40與所述柔性電路板20之間注入粘性填充物70，以加強所述協(xié)處理芯片40與所述柔性電路板20之間的粘合。

參考圖10中所示，所述圖像傳感器芯片包括像素陣列11及位于所述像素陣列11周圍的讀出電路模塊12，所述像素陣列11用于將光信號轉換成電信號，并形成原圖像信號，所述讀出電路模塊12將所述圖像傳感器芯片中的電源信號、控制信號及原圖像信號輸出。其中，所述讀出電路模塊12通過所述柔性電路板20中的金屬布線將所述原圖像信號傳輸?shù)剿鰠f(xié)處理芯片40，所述協(xié)處理芯片40對所述原圖像信號進行處理，并將處理后的原圖像信號傳輸?shù)剿鲞B接器30。并且，所述讀出電路模塊12通過所述柔性電路板20中的金屬布線將所述電源信號及所述控制信號直接傳輸?shù)剿鲞B接器20。

為了降低柔性電路板20中金屬布線的復雜度，定義所述攝像頭10與所述協(xié)處理芯片40的通信協(xié)議進行圖像信號的傳輸，使得柔性電路板20中所述攝像頭10與所述協(xié)處理芯片40之間用于圖像信號傳輸?shù)墓苣_數(shù)量少于所述協(xié)處理芯片40與所述連接器30之間用于圖像信號傳輸?shù)墓苣_數(shù)量。例如，參考圖11中所示，所述圖像傳感器芯片基于CPHY高速通信協(xié)議將所述原圖像信號傳輸?shù)剿鰠f(xié)處理芯片40，圖像傳感器芯片與協(xié)處理芯片40之間設置兩組管腳，每組3根走線，共設置6根走線，其傳輸速率為3Gbps~8Gbps。協(xié)處理芯片40與連接器30之間通過MIPI協(xié)議進行圖像信號的傳輸，協(xié)處理芯片40與連接器30之間設置四線MIPI，包括4對數(shù)據(jù)線和一對時鐘線，共10根走線。同時，協(xié)處理芯片40與連接器30之間還需設置2根I2C走線，用于控制信號的傳輸，從而協(xié)處理芯片40與連接器30之間共設置12根走線。

此外，所述攝像頭10與所述協(xié)處理芯片40的通信協(xié)議為雙向傳輸協(xié)議，省去用于控制圖像傳感器芯片的串行接口，且上行高速，下行低速，即攝像頭10向協(xié)處理芯片40傳輸圖像信號的速度采用高速傳輸，協(xié)處理芯片40向攝像頭10傳輸?shù)男盘柕乃俣炔捎玫退賯鬏?，降低整個攝像頭模組的功耗。

需要說明的是，由于協(xié)處理芯片與攝像頭之間的距離大于協(xié)處理芯片與連接器之間的距離，因此，本發(fā)明中為了降低柔性電路板中協(xié)處理芯片與攝像頭之間金屬布線的難度，使得所述攝像頭與所述協(xié)處理芯片之間用于圖像信號傳輸?shù)墓苣_數(shù)量少于所述協(xié)處理芯片40與所述連接器30之間用于圖像信號傳輸?shù)墓苣_數(shù)量，并且省去了所述攝像頭與所述協(xié)處理芯片之間用于控制圖像傳感器芯片的串行接口。

相應的，本發(fā)明還提供一種終端處理設備，包括：主板以及采用上述的實現(xiàn)方法形成的攝像頭模組，其中，所述主板與所述連接器電氣連接，所述主板通過所述連接器接收所述協(xié)處理芯片處理后的原圖像信號，主板上的圖像信號處理芯片接收經過處理之后的圖像，緩解圖像信號處理芯片進行圖像處理的壓力，提高圖像質量。

綜上所述，本發(fā)明提供一種攝像頭模組的制造方法以及終端處理設備，攝像頭模組包括協(xié)處理芯片，協(xié)處理芯片與連接器分別設置在柔性電路板對應的正反兩面，協(xié)處理芯片接收攝像頭的圖像傳感器芯片輸出的原圖像信號，并將原圖像信號進行ISP處理，再由連接器將處理后的原圖像信號傳輸?shù)綀D像信號處理芯片，從而圖像信號處理芯片接收經過處理之后的圖像，緩解圖像信號處理芯片進行圖像處理的壓力，提高圖像質量。此外，本發(fā)明將協(xié)處理芯片設置在補強板內，避免由于協(xié)處理芯片導致的攝像頭模組高度增加，也不會因協(xié)處理芯片的發(fā)熱影響圖像傳感器芯片的性能。

本發(fā)明雖然已以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何本領域技術人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，都可以利用上述揭示的方法和技術內容對本發(fā)明技術方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾，均屬于本發(fā)明技術方案的保護范圍。