本實用新型涉及了一種攝像頭模組PCB板焊接托盤。

背景技術(shù)：

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，攝像模組的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛。同時，由于人們對電子產(chǎn)品精致化的要求，需要攝像模組體積越來越小，成像效果越來越好，這要求我們嚴格控制攝像模組的平整度。如手機類攝像頭模組要求外形設(shè)計成非常薄的尺寸，使得手機類攝像頭模組所使用的PCB板厚度薄，但PCB板厚度薄時在SMT加工過回流爐高溫時PCB板平整度會出現(xiàn)變形（攝像頭模組對PCB板變形量要求極高，要求變形量控制在40微米以內(nèi)），就會導(dǎo)致整個模組產(chǎn)生tilt，即不平整，使模組成像過程中，四角的清晰度不同，極大影響產(chǎn)品質(zhì)量以及用戶的體驗感。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供了一種攝像頭模組PCB板焊接托盤，其有效解決了PCB板過回流爐變形的問題，與攝像模組產(chǎn)品對于解析力要求越來越高的發(fā)展趨勢相吻合，使用此焊接托盤可以顯著、有效的減小PCB板變形量，降低攝像頭模組不平整的情況，改善四角之間成像差異，順應(yīng)攝像模組電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢，使產(chǎn)品具備更強市場競爭力。

本實用新型所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：

一種攝像頭模組PCB板焊接托盤，其包括用于承載PCB板的載板和用于壓蓋在PCB板上的壓板；所述載板設(shè)置有第一鏤空，其用于避讓所述PCB板下表面的電子元器件，使所述PCB板平整放置在所述載板上；所述載板與壓板磁性吸附以壓平所述PCB板，所述壓板設(shè)置有第二鏤空，其用于避讓所述PCB板上表面的電子元器件。

作為本實用新型提供的攝像頭模組PCB板焊接托盤的一種改進，所述載板內(nèi)嵌入有若干磁鐵。

作為本實用新型提供的攝像頭模組PCB板焊接托盤的一種改進，所述若干磁鐵沿所述第一鏤空均勻分布。

作為本實用新型提供的攝像頭模組PCB板焊接托盤的一種改進，所述載板上開設(shè)有至少一第一定位孔。

作為本實用新型提供的攝像頭模組PCB板焊接托盤的一種改進，所述載板為硬質(zhì)鋁合金板。

作為本實用新型提供的攝像頭模組PCB板焊接托盤的一種改進，所述壓板為磁性鋼片。

作為本實用新型提供的攝像頭模組PCB板焊接托盤的一種改進，所述壓板上開設(shè)有至少一第二定位孔，其與所述第一定位孔對應(yīng)設(shè)置。

作為本實用新型提供的攝像頭模組PCB板焊接托盤的一種改進，所述壓板上還開設(shè)有第三鏤空，其與所述PCB板的MARK點對應(yīng)設(shè)置，以將所述MARK點露出。

作為本實用新型提供的攝像頭模組PCB板焊接托盤的一種改進，所述攝像頭模組為手機用攝像頭模組。

作為本實用新型提供的攝像頭模組PCB板焊接托盤的一種改進，所述焊接托盤為SMT焊接工藝用的焊接托盤。

本實用新型具有如下有益效果：本攝像頭模組PCB板焊接托盤，其結(jié)構(gòu)簡單，低成本，易操作便于產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，且有效解決了PCB板過回流爐變形的問題，與攝像模組產(chǎn)品對于解析力要求越來越高的發(fā)展趨勢相吻合，使用此焊接托盤可以顯著、有效的減小PCB板變形量，降低攝像頭模組不平整的情況，改善四角之間成像差異，改善成像效果，順應(yīng)攝像模組電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢，使產(chǎn)品具備更強市場競爭力。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有焊接托盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型焊接托盤的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本實用新型進行詳細的說明，實施例僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，不是對本實用新型的限定。

現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，PCB板焊接托盤包括一載板1’，在載板上設(shè)置有鏤空11’和定位孔12’，該鏤空11’用于避讓PCB板2’上的電子元器件，定位孔12’用于與所述PCB板2’上的定位孔相對位。載板1’上的其他部位基本不再開孔，即不會大面積挖孔，主要是載板1’必須要求大面積支撐PCB板2’來避免PCB板2’過回流爐高溫時發(fā)生彎曲變形的問題，但是在實際生產(chǎn)中，由于攝像頭模組用的PCB板2’較薄，一般為0.35mm，即使載板1’有大面積支撐，過回流爐高溫環(huán)境依然出現(xiàn)變形量大于40微米的不良問題，無法滿足攝像頭模組PCB板2’的變形要求，不良率高，不利于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)問題，如圖2所示，本實用新型提供了一種攝像頭模組PCB板焊接托盤，其包括用于承載PCB板2的磁性載板1和用于壓蓋在PCB板2上方的壓板3；所述載板1上設(shè)置有第一鏤空11，其用于避讓所述PCB板2下表面的電子元器件，使所述PCB板2可平整放置在所述載板1上而不影響到電子元器件；所述磁性載板1與壓板3之間磁性吸附以緊緊壓平所述PCB板2，所述壓板3上設(shè)置有第二鏤空31，其用于避讓所述PCB板2上表面的電子元器件。則所述焊接托盤通過磁性吸附力緊緊壓平所述PCB板2，帶動所述PCB板2在回流爐內(nèi)進行高溫處理時，可有效避免所述PCB板2過回流爐高溫變形問題，降低PCB板2四角高度差異，明顯改善攝像頭模組的四角高度差，改善成像效果。

所述載板1優(yōu)選但不限定為硬質(zhì)鋁合金板，其內(nèi)部嵌入有若干磁鐵12。優(yōu)選地，所述磁鐵12為永久性磁鐵12，沿所述第一鏤空11均勻分布。具體實現(xiàn)是，所述磁鐵12優(yōu)選從所述載板1背面鑲?cè)胗谰眯源盆F12，磁鐵12位置不能改變，其正反兩面點硅膠固定，且保證點的膠不能突出所述載板1的表面。更優(yōu)選地，所述磁鐵12的正反表面離所述載板1的正反表面的距離為0.4mm。

作為一種改進，所述載板1上開設(shè)有至少一第一定位孔13，便于與所述PCB板2的第三定位孔21進行對位。

所述壓板3為磁性鋼片，但不局限于此。所述磁性鋼片厚度優(yōu)選為0.3mm，鋼片能被所述載板1上埋的磁鐵12緊緊吸附，而且鋼片具有彈性（即鋼片小幅度彎曲后，松開又能彈回復(fù)原），不容易變形，利于重復(fù)使用，過回流爐需要耐250度以上的高溫，鋼片材料可以反復(fù)耐此高溫。進一步地，所述壓板3上還開設(shè)有至少一第二定位孔32，其與所述第一定位孔13和所述PCB板2的第三定位孔21對應(yīng)設(shè)置，便于與所述PCB板2和載板1進行對位。

作為一種改進，所述壓板3上還開設(shè)有第三鏤空33，其與所述PCB板2的MARK點22對應(yīng)設(shè)置，以將所述MARK點22露出。

所述磁性載板1與鋼片磁性吸附以緊緊壓平PCB板2，在回流爐內(nèi)進行高溫處理時，可有效避免所述PCB板2過回流爐高溫變形問題，降低PCB板2四角高度差異，明顯改善攝像頭模組的四角高度差，改善成像效果。本焊接托盤結(jié)構(gòu)簡單，便于操作，無需繁瑣的壓緊固定操作，不僅提高工作效率和良率，且降低成本，便于應(yīng)用在產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中。

其中，所述攝像頭模組為手機用攝像頭模組，但不局限于此；所述焊接托盤優(yōu)選但不限定為SMT焊接工藝用的焊接托盤。

作為一種改進，所述磁性載板1上還設(shè)置有限位機構(gòu)，用于防止所述PCB板2出現(xiàn)晃動移位。進一步地，所述限位機構(gòu)為可拆卸固定連接在所述載板1上的框體，框體的高度優(yōu)選低于PCB板2的厚度。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均應(yīng)落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。