本發(fā)明涉及一種層疊電子部件及其制造方法。

背景技術(shù)：

作為電子部件之一的電感器(inductor)是與電阻、電容器一同形成電路而消除噪聲(Noise)的代表性的無源元件，并且用在諧振電路、濾波(Filter)電路等利用電磁特性與電容器組合而增大特定頻帶的信號的構(gòu)成中。

對層疊電感器而言，在以磁性體為主要材料的絕緣體片材上利用導電性膏等來形成線圈圖案并進行層疊，從而在層疊燒結(jié)體內(nèi)部形成線圈，據(jù)此實現(xiàn)電感。

已知有這樣一種垂直層疊電感器，其為了實現(xiàn)更高的電感，內(nèi)部線圈相對于基板貼裝面沿垂直方向形成。與內(nèi)部線圈沿水平方向形成的層疊電感器相比，垂直層疊電感器可以獲得更高的電感值，并可以提升自諧振頻率。

另外，在層疊電感器中形成有用于將內(nèi)部線圈連接到外部電路的外部電極。如果使外部電極通過執(zhí)行利用導電性膏的浸漬法等而跨越燒結(jié)而成的層疊主體的長度方向的兩個端面以及與這兩個端面相鄰的面的局部而形成，則導體的感應電流引起的磁通被切斷，存在Q特性降低的問題。

尤其，在內(nèi)部線圈部垂直地層疊于基板的貼裝面的電感器中，在外部電極形成于長度方向的兩個端面時，在外部電極產(chǎn)生渦電流，并且加大由渦電流的產(chǎn)生引起的損失，從而在內(nèi)部線圈和外部電極之間產(chǎn)生雜散電容(stray capacitance)，并且這種雜散電容成為電感器的自諧振頻率下降的原因。

因此，垂直層疊電感器中，在貼裝時僅在與基板相向的層疊主體的一個面(下表面)或者僅在長度方向的側(cè)面和下表面形成外部電極，據(jù)此謀求實現(xiàn)芯片元件的小型化以及抑制由渦電流的產(chǎn)生引起的損失。

但是，現(xiàn)有的電感器中，僅在層疊主體的一個面(下表面)形成外部電極，或者僅在長度方向的側(cè)面以及下表面形成外部電極的情況下，存在以下問題：內(nèi)部線圈部和外部電極之間的粘著力以及部件和印刷電路板之間的粘 著力變?nèi)酰瑥亩鴮е驴煽啃越档汀?/p>

現(xiàn)有技術(shù)文獻

【專利文獻】

日本公開專利第2011-014940號

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一實施形態(tài)涉及一種在垂直地形成內(nèi)部線圈部并且將外部電極布置在層疊主體的側(cè)面以及下表面的電子部件中，能夠提升內(nèi)部線圈部和外部電極之間的粘著力的層疊電子部件及其制造方法。

本發(fā)明的一實施形態(tài)提供一種層疊電子部件，包括：層疊主體，層疊有多個絕緣層和內(nèi)部線圈部，該內(nèi)部線圈部布置在所述絕緣層上且具有向外部暴露的第一引出部和第二引出部；以及第一外部電極，布置在所述層疊主體的一側(cè)面和下表面，且與所述第一引出部連接；第二外部電極，布置于所述層疊主體的另一側(cè)面和下表面，且與所述第二引出部連接，并且所述第一引出部和第二引出部具有至少一個槽部，并且朝所述層疊主體的下表面和相對層疊面垂直的面暴露。

本發(fā)明的另一實施形態(tài)提供一種層疊電子部件的制造方法，包括以下步驟：準備多個絕緣體片材；在所述絕緣體片材上形成內(nèi)部線圈圖案，該內(nèi)部線圈圖案包括形成有至少一個槽部的第一引出部以及第二引出部；將形成有所述內(nèi)部線圈圖案的絕緣體片材層疊而形成層疊主體，該層疊主體包括朝相對層疊面垂直的面暴露有第一引出部以及第二引出部的內(nèi)部線圈部；以及在所述層疊主體的外側(cè)形成分別與所述內(nèi)部線圈部的第一引出部以及第二引出部連接的第一外部電極以及第二外部電極。

根據(jù)本發(fā)明的一實施形態(tài)，通過垂直地形成內(nèi)部線圈部并且將外部電極布置在層疊主體的側(cè)面以及下表面且在所述內(nèi)部線圈部的引出部形成至少一個槽部，從而提高了內(nèi)部線圈部和外部電極之間的粘著力以及電子部件和印刷電路板之間的粘著力，據(jù)此可以實現(xiàn)Q特性優(yōu)秀并且可靠性優(yōu)秀的層疊電子部件。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的一實施形態(tài)的層疊電子部件的內(nèi)部線圈的概略立體 圖。

圖2是圖1的A-A’剖視圖。

圖3是圖2的B區(qū)域放大圖。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一實施形態(tài)的層疊電子部件的圖1的A-A’剖視圖。

圖5是圖4的C區(qū)域放大圖。

圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施形態(tài)的層疊電子部件的制造方法的工序圖。

符號說明

100：層疊電子部件

110：層疊主體

121、122：內(nèi)部線圈部，第一內(nèi)部線圈部以及第二內(nèi)部線圈部

121’、122’：第一引出部以及第二引出部

131、132：第一外部電極以及第二外部電極

140：槽部

具體實施方式

以下，參照具體的實施形態(tài)以及附圖對本發(fā)明的實施形態(tài)進行說明。然而，本發(fā)明的實施形態(tài)可以變形為多種其他形態(tài)，并且本發(fā)明的范圍不局限于以下說明的實施形態(tài)。另外，本發(fā)明的實施形態(tài)是為了給本領(lǐng)域中具有平均知識的技術(shù)人員更完整地說明本發(fā)明而提供的。因此，為了更為清楚地進行說明，附圖中的要素的形狀以及大小等可能有所夸張，而且附圖中用相同的符號標出的要素均為相同的要素。

另外，為了清楚地說明本發(fā)明，附圖中省略了與說明無關(guān)的部分，而且為了清楚地表示多個層以及區(qū)域而放大示出了厚度，并且對相同的思想范圍內(nèi)的功能相同的構(gòu)成要素使用相同的參照符號而進行說明。

整個說明書中，當提到某些部分“包含”某些構(gòu)成要素時，在沒有記載特殊的反例的情況下，不排除其他構(gòu)成要素，而意味著可以包含其他構(gòu)成要素。

層疊電子部件

以下，對根據(jù)本發(fā)明的一實施形態(tài)的層疊電子部件進行說明，尤其對層 疊電感器(inductor)進行說明，然而并不局限于此，

圖1是示出本發(fā)明的一實施形態(tài)的層疊電子部件的內(nèi)部線圈的概略立體圖。

參照圖1，本發(fā)明的一實施形態(tài)的層疊電子部件100包括：層疊主體110；內(nèi)部線圈部121、122；以及第一外部電極131和第二外部電極132。

所述層疊主體110由多個絕緣層層疊而形成，形成層疊主體110的多個絕緣層為被燒結(jié)而成的狀態(tài)，相鄰的絕緣層之間的邊界可被一體化到不使用掃描電子顯微鏡(SEM：Scanning Electron Microscope)則難以確認的程度。

層疊主體110可以是六面體形狀，當為了清楚地說明本發(fā)明的實施形態(tài)而定義六面體的方向，則圖1中示出的L、W以及T分別指長度方向、寬度方向、厚度方向。

所述層疊主體110可以包含Mn-Zn系鐵氧體(ferrite)、Ni-Zn系鐵氧體、Ni-Zn-Cu系鐵氧體、Mn-Mg系鐵氧體、Ba系鐵氧體、Li系鐵氧體等公知的鐵氧體。

圖2是圖1的A-A’剖視圖，圖3是圖2的B區(qū)域放大圖。

參照圖2以及圖3，所述內(nèi)部線圈部121、122是在形成層疊主體110的多個絕緣層上以預定的厚度印刷包含導電性金屬的導電性膏而形成。

形成所述內(nèi)部線圈部121、122的導電性金屬只要是導電性能優(yōu)良的金屬則不會有特殊的限制，并且例如可以是銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)或者鉑金(Pt)等的單獨或者混合形態(tài)。

在形成有內(nèi)部線圈部121、122的各個絕緣層中，在預定的位置上形成有過孔(via)，而且形成于各個絕緣層的內(nèi)部線圈部121、122可以通過所述過孔相互電連接而形成一個線圈。

此時，隨著使形成有內(nèi)部線圈部121、122的多個絕緣層沿著層疊主體110的寬度方向(W)或者長度方向(L)層疊形成，內(nèi)部線圈部121、122可相對所述層疊主體110的基板貼裝面沿垂直方向配置。

所述內(nèi)部線圈部121、122可以由朝層疊主體110的長度方向的一個面暴露的第一內(nèi)部線圈部121以及朝層疊主體110的長度方向的另一面暴露的第二線圈部122構(gòu)成。

所述第一內(nèi)部線圈部121包括朝相對層疊主體110的層疊面垂直的面暴露的第一引出部121，所述第二內(nèi)部線圈部122包括朝相對層疊主體110的 層疊面垂直的面暴露的第二引出部122’。

例如，所述第一引出部121’以及第二引出部122’可以朝與所層疊的絕緣層的層疊面成垂直的所述層疊主體110的長度方向(L)的一側(cè)面和另一側(cè)面暴露。

并且，所述第一引出部121’以及第二引出部122’還朝所述層疊主體110的基板貼裝面即下表面暴露。

即，所述第一引出部121’以及第二引出部122’可以在層疊主體110的長度-厚度方向的截面上具有L字形狀。

根據(jù)本發(fā)明的一實施形態(tài)的層疊電子部件包括：第一外部電極131，布置在所述層疊主體110的長度方向的一側(cè)面和下表面，且與所述第一引出部121’連接；第二外部電極132，布置于所述層疊主體110的長度方向的另一側(cè)面和下表面，且與所述第二引出部122’連接。

所述第一外部電極131以及第二外部電極132，可形成在所述層疊主體110的下表面和相對所述層疊主體110的層疊面垂直的面(尤其，層疊主體110的長度方向的一側(cè)面和與該一側(cè)面相向的另一側(cè)面)，以分別與所述內(nèi)部線圈部121、122的第一引出部121’以及第二引出部122’連接。

所述第一外部電極131以及第二外部電極132只要是可鍍覆的金屬，則沒有特殊的限制，例如，可以是鎳(Ni)或者錫(Sn)的單獨或者混合形態(tài)。

根據(jù)本發(fā)明的一實施形態(tài)，所述第一引出部121’和第二引出部122’具有至少一個槽部140。

對一般的層疊電感器而言，如果外部電極通過利用導電性膏的浸漬法等而跨越層疊主體的長度方向的兩個端面以及與兩個端面相鄰的面的局部而形成，將會存在如下的問題：借助于導體的感應電流的磁通被阻斷而導致Q特性下降。

尤其，在內(nèi)部線圈部垂直地層疊于基板的貼裝面的電感器中，外部電極形成于長度方向的兩個端面的情況下，在外部電極產(chǎn)生渦電流，并且使渦電流的發(fā)生所引起的損失增加，據(jù)此在內(nèi)部線圈和外部電極之間產(chǎn)生雜散電容，該雜散電容成為電感器的自諧振頻率下降的原因。

因此，在垂直層疊電感器中，進行貼裝時僅在與基板相向的層疊主體的一面(下表面)或者僅在長度方向的側(cè)面和下表面形成外部電極，由此謀求芯片元件的小型化以及抑制由渦流產(chǎn)生引起的損失。

但是，這種電容器中，僅在層疊主體的一個面(下表面)形成外部電極，或者僅在長度方向的側(cè)面以及下表面形成外部電極的情況下，存在以下問題：內(nèi)部線圈部和外部電極之間的粘著力以及電子部件和印刷電路板之間的粘著力變?nèi)酰瑥亩鴮е驴煽啃越档汀?/p>

根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述第一引出部121’和第二引出部122’具有至少一個槽部140，據(jù)此可以提高內(nèi)部線圈部121、122和第一外部電極131以及第二外部電極132之間的粘著力以及電子部件和印刷電路板之間的粘著力。

即，在基板的貼裝面垂直地形成內(nèi)部線圈部，將外部電極布置在層疊主體的側(cè)面以及下表面，并且在所述內(nèi)部線圈部的引出部形成至少一個槽部，據(jù)此提高內(nèi)部線圈部和外部電極之間的粘著力以及電子部件和印刷電路板之間的粘著力，從而可以實現(xiàn)Q特性優(yōu)秀并且可靠性優(yōu)秀的層疊電子部件。

參照圖2以及圖3，所述槽部140可以分別形成于第一引出部121’和第二引出部122’。

所述槽部140的形狀不受特殊限制，例如，如圖2所示，可以具是截面形狀四邊形的凹槽形狀，或者截面形狀為圓弧形狀或者除此之外的多種形狀。

具體地，所述槽部140可以在下述的區(qū)域中每個區(qū)域分別形成一個：第一引出部121’以及第二引出部122’中的朝層疊主體110的長度方向L的一側(cè)面和另一側(cè)面暴露的區(qū)域和朝作為基板的貼裝面即下表面暴露的區(qū)域。然而，不一定要局限于此。

根據(jù)本發(fā)明的一實施形態(tài)，所述層疊主體110還可以包括虛設(dummy)引出部123，該虛設引出部123布置在多個絕緣層上，且朝外部暴露。

所述虛設引出部123在多個絕緣層上以與第一引出部121’以及第二引出部122’相同的形狀形成圖案，且可包含于層疊主體110內(nèi)。

即，使形成有內(nèi)部線圈部121、122和第一引出部121’以及第二引出部122’的多個絕緣層和形成有虛設引出部123的多個絕緣層相鄰而層疊，從而可以實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的一實施形態(tài)的層疊主體110。

通過將形成有虛設引出部123的多個絕緣層與形成有內(nèi)部線圈部121、122和第一引出部121’以及第二引出部122’的多個絕緣層相鄰而層疊，從而可以使得與布置在層疊主體110的長度方向的側(cè)面和下表面的外部電極131、132形成更多的金屬結(jié)合，據(jù)此可以提高內(nèi)部線圈部和外部電極之間的粘著力以及電子部件和印刷電路板之間的粘著力。

并且，所述虛設引出部123可以包括一個以上的槽部140，所述槽部140具有與形成在第一引出部121’以及第二引出部122’的槽部140相同的位置和形狀。

因此，可以進一步提高內(nèi)部線圈部和外部電極之間的粘著力以及電子部件和印刷電路板之間的粘著力。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的另一實施形態(tài)的層疊電子部件的圖1的A-A’剖視圖。

圖5是圖4的C區(qū)域放大圖。

參考圖4以及圖5，根據(jù)本發(fā)明的另一實施形態(tài)的層疊電子部件中，所述槽部140可以在下述的區(qū)域中每個區(qū)域分別形成兩個：第一引出部121’以及第二引出部122’中的朝層疊主體110的長度方向L的一側(cè)面和另一側(cè)面暴露的區(qū)域和朝作為基板的貼裝面的下表面暴露的區(qū)域。然而，不一定要局限于此。

根據(jù)本發(fā)明的另一實施形態(tài)，隨著所述槽部140的個數(shù)相比本發(fā)明的一實施形態(tài)變得更多，可以進一步提高內(nèi)部線圈部和外部電極之間的粘著力以及電子部件和印刷電路板之間的粘著力，因此可以具有更優(yōu)秀的可靠性。

層疊電子部件的制造方法

圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實施形態(tài)的層疊電子部件的制造方法的工序圖。

參考圖6，首先可以準備多個絕緣體片材。

用于制造絕緣體片材的磁性體沒有特殊的限制，例如，可以使用Mn-Zn系鐵氧體、Ni-Zn系鐵氧體、Ni-Zn-Cu系鐵氧體、Mn-Mg系鐵氧體、Ba系鐵氧體、Li系鐵氧體等公知的鐵氧體粉末。

將通過混合所述磁性體以及有機物而形成的漿體(slurry)涂布到載體膜(carrier film)上并使其干燥，由此可以準備多個絕緣體片材。

接著，可以在所述絕緣體片材上形成內(nèi)部線圈圖案。

內(nèi)部線圈圖案可以通過將包含導電性金屬的導電性膏利用印刷工藝等涂布到絕緣體片材上而形成。

導電性膏的印刷方法可以使用絲網(wǎng)印刷法(screen printing)或者凹版印刷法(gravure printing)等，但是本發(fā)明并非局限于此。

所述導電性金屬只要是導電性能優(yōu)良的金屬，便沒有特殊的限制，例如 可以是銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)或者鉑金(Pt)等的單獨或者混合形態(tài)。

所述內(nèi)部線圈圖案在如下所述地層疊而形成層疊主體的步驟中變成為內(nèi)部線圈部121、122，并且包括第一引出部121’和第二引出部122’。

并且，所述第一引出部121’和第二引出部122’以形成至少一個槽部140的方式印刷內(nèi)部線圈圖案而形成。

然后，將形成有所述內(nèi)部線圈圖案的絕緣體片材層疊而形成層疊主體110，該層疊主體110包括內(nèi)部線圈部121、122，該內(nèi)部線圈部121、122朝下表面和與層疊面垂直的面暴露有第一引出部121’以及第二引出部122’。

在印刷有內(nèi)部線圈圖案的各個絕緣層的預定位置形成有過孔(via)，而且形成于各個絕緣層的內(nèi)部線圈圖案可以通過所述過孔相互電連接而形成一個線圈。

由一個線圈形成的內(nèi)部線圈部121、122的第一引出部121’以及第二引出部122’可以朝所述層疊主體110的下表面和與層疊面垂直的的面暴露。

并且，可在第一引出部121’以及第二引出部122’中的朝所述層疊主體110的下表面暴露的面和朝相對層疊面垂直的面暴露的面形成至少一個所述槽部140，尤其在形成兩個以上的情況下，可以進一步提高內(nèi)部線圈部和外部電極之間的粘著力以及電子部件和印刷電路板之間的粘著力。

另外，內(nèi)部線圈部121、122可以沿與所述層疊主體110的基板貼裝面垂直的方向形成。

然后，可以在層疊主體110的下表面和與層疊面垂直的面形成分別與所述內(nèi)部線圈部121、122的第一引出部121’以及第二引出部122’連接的第一外部電極131以及第二外部電極132。

所述第一外部電極131以及第二外部電極132可以使用包含導電性優(yōu)秀的金屬的導電性膏而形成，例如，可以是包含鎳(Ni)、錫(Sn)的單獨或者其合金等的導電性膏。

此外，關(guān)于與上述的根據(jù)本發(fā)明的一實施形態(tài)的層疊電子部件的特征相同的部分，在此將省略說明。

本發(fā)明并不局限于上述的實施形態(tài)以及附圖，而根據(jù)權(quán)利要求書所記載的范圍而界定。

因此，在本領(lǐng)域具有一般知識的人可以在不脫離權(quán)利要求書中記載的本 發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)對本發(fā)明加以多種形態(tài)的替換、變形以及變更，而這些也應屬于本發(fā)明的范圍內(nèi)。