技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的布線基板(1)具有：具有在主面以及側(cè)面開口的切口部(12)的絕緣基體(11)；和被設(shè)置于切口部(12)的內(nèi)面且經(jīng)由焊料(6)而與外部電路基板(5a)連接的內(nèi)面電極(13)，內(nèi)面電極(13)在表面?zhèn)染哂墟囈约敖?，并且外緣?13a)的表面相比于金更多具有鎳，內(nèi)側(cè)的區(qū)域的表面相比于鎳更多具有金。

技術(shù)研發(fā)人員：森田幸雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京瓷株式會社
文檔號碼：201580031717
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.23
技術(shù)公布日：2017.02.22