本發(fā)明涉及布線基板、電子裝置以及電子模塊。

背景技術(shù)：

以往，在布線基板中，在絕緣基體的內(nèi)部或者表面設(shè)置有布線導(dǎo)體，此外，在從絕緣基體的側(cè)面到下表面在切口部以及其內(nèi)面設(shè)置有與布線導(dǎo)體連接的內(nèi)面電極。在通過焊料來將包含電子部件以及布線基板的電子裝置與例如模塊基板接合的情況下，內(nèi)面電極經(jīng)由焊料而與模塊基板接合(JP特開2002-158509號公報)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

-發(fā)明要解決的課題-

近年來，隨著布線基板的高精度化，進(jìn)行了使用薄膜法來在絕緣基體的表面形成布線導(dǎo)體等的手段，但若使用薄膜法在切口部的內(nèi)面形成內(nèi)面電極，則設(shè)置于切口部的內(nèi)面的內(nèi)面電極與設(shè)置于絕緣基體的表面的布線導(dǎo)體相比，難以形成為密接性優(yōu)良的部件。因此，在通過焊料將布線基板的內(nèi)面電極與模塊基板的連接焊盤接合時，若焊料覆蓋到內(nèi)面電極的外緣部，則基于布線基板與模塊基板的熱膨脹差的應(yīng)力經(jīng)由焊料而施加到內(nèi)部電極的外緣部，導(dǎo)致內(nèi)面電極可能從絕緣基體剝離。

-解決課題的手段-

根據(jù)本發(fā)明的一個方式，布線基板具有：絕緣基體，具有在主面以及側(cè)面開口的切口部；和內(nèi)面電極，被設(shè)置于所述切口部的內(nèi)面并且經(jīng)由焊料而與外部電路基板連接，該內(nèi)面電極在表面?zhèn)染哂墟囈约敖?，并且外緣部的表面相比于金更多具有鎳，?nèi)側(cè)的區(qū)域的表面相比于鎳更多具有金。

根據(jù)本發(fā)明的另一方式，電子裝置具有上述構(gòu)成的布線基板；和被安裝于該布線基板且與所述內(nèi)面電極電連接的電子部件。

根據(jù)本發(fā)明的另一方式，電子模塊具有：在主面具有連接焊盤的模塊基板；和所述內(nèi)面電極經(jīng)由焊料而與所述連接焊盤連接的上述構(gòu)成的電子裝置。

-發(fā)明效果-

在基于本發(fā)明的一個方式的布線基板中，由于具有：絕緣基體，具有在主面以及側(cè)面開口的切口部；和內(nèi)面電極，被設(shè)置于切口部的內(nèi)面并且經(jīng)由焊料來與外部電路基板連接，內(nèi)面電極在表面?zhèn)染哂墟囈约敖穑⑶彝饩壊康谋砻嫦啾扔诮鸶嗑哂墟?，?nèi)側(cè)的區(qū)域的表面相比于鎳更多具有金，因此能夠抑制焊料覆蓋內(nèi)面電極的外緣部。由此，抑制基于布線基板與外部電路基板的熱膨脹差的應(yīng)力經(jīng)由焊料而施加到內(nèi)部電極的外緣部，減少內(nèi)面電極從絕緣基體剝離的可能性。其結(jié)果，能夠設(shè)為長時間內(nèi)與外部電路基板的電連接可靠性優(yōu)良的小型且高精度的布線基板。

基于本發(fā)明的另一方式的電子裝置具有：上述構(gòu)成的布線基板；和被安裝于布線基板且與內(nèi)面電極電連接的電子部件，從而電可靠性提高。

基于本發(fā)明的另一方是的電子模塊具有：在主面具有連接焊盤的模塊基板；內(nèi)面電極經(jīng)由焊料而與連接焊盤連接的上述構(gòu)成的電子裝置，因此能夠設(shè)為長時間內(nèi)與布線基板和模塊基板的電連接可靠性優(yōu)良的模塊。

附圖說明

圖1(a)是表示本發(fā)明的第1實施方式中的電子裝置的俯視圖，(b)是(a)的仰視圖。

圖2(a)是圖1(a)的A方向的側(cè)視圖，(b)是(a)的A部的主要部分放大側(cè)視圖。

圖3(a)是圖1(a)所示的電子裝置的A-A線的剖視圖，(b)是(a)的A部的主要部分放大剖視圖。

圖4(a)以及(b)分別是本發(fā)明的第1實施方式中的電子裝置的另一例的主要部分放大剖視圖。

圖5(a)～(d)分別是表示本發(fā)明的第1實施方式中的布線基板的制造方法的剖視圖。

圖6是表示將圖1中的電子裝置安裝于模塊基板的電子模塊的主要部分放大剖視圖。

圖7(a)是表示本發(fā)明的第2實施方式中的電子裝置的俯視圖，(b)是(a)的仰視圖。

圖8(a)是圖7(a)的A方向的側(cè)視圖，(b)是(a)的A部的主要部分放大側(cè)視圖。

圖9(a)是圖7(a)所示的電子裝置的A-A線的剖視圖，(b)是(a)的A部的主要部分放大剖視圖。

圖10是表示將圖7中的電子裝置安裝于模塊基板的電子模塊的主要部分放大剖視圖。

圖11(a)是表示本發(fā)明的第3實施方式中的電子裝置的俯視圖，(b)是(a)的仰視圖。

圖12是圖11(a)所示的電子裝置的A-A線處的剖視圖。

圖13(a)是表示本發(fā)明的第4實施方式中的電子裝置的俯視圖，(b)是(a)的A-A線處的剖視圖。

圖14是表示本發(fā)明的第5實施方式中的電子裝置的仰視圖。

具體實施方式

參照添加的附圖來對本發(fā)明的幾個示例性的實施方式進(jìn)行說明。

(第1實施方式)

如圖1～圖3以及圖6所示，本發(fā)明的第1實施方式中的電子裝置包含：布線基板1、和被設(shè)置在布線基板1的上表面的電子部件2。如圖6所示的例子那樣，例如在構(gòu)成電子模塊的情況下，電子裝置在包含外部電路基板5a的模塊基板5上使用焊料6來進(jìn)行連接。

布線基板1具有：具有在主面以及側(cè)面開口的切口部12的絕緣基體11；和被設(shè)置于切口部12的內(nèi)面、經(jīng)由焊料6而與包含于模塊基板5的外部電路基板5a連接的內(nèi)面電極13。內(nèi)面電極13在表面?zhèn)染哂墟囈约敖?，并且外緣?3a的表面相比于金，更多具有鎳，內(nèi)側(cè)的區(qū)域的表面相比于鎳，更多具有金。在圖1～圖3以及圖6中，電子裝置被安裝于假想的xyz空間中的xy平面。在圖1～圖3以及圖6中，上方向為假想的z軸的正方向。

絕緣基體11由單層或多層的絕緣層11a構(gòu)成，具有包含電子部件2的安裝區(qū)域的上表面，若俯視、即從與上表面垂直的上方向觀察，則具有矩形形狀的板狀的形狀。絕緣基體11作為用于支撐電子部件2的支撐體而發(fā)揮作用，電子部件2經(jīng)由低熔點釬焊材料或者導(dǎo)電性樹脂等的接合部件而被粘合固定在上表面中央部的安裝區(qū)域上。

絕緣基體11能夠使用例如氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體(氧化鋁陶瓷)、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體、莫來石質(zhì)燒結(jié)體或者玻璃陶瓷燒結(jié)體等的陶瓷。

在絕緣基體11由例如氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成的情況下，通過如下過程而被制作：向氧化鋁、氧化硅、氧化鎂以及氧化鈣等原料粉末添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)粘合劑以及溶劑等并使其為泥漿狀，通過刮刀法、壓延輥法等來將其成型為片狀而得到陶瓷生片，在此之后，對陶瓷生片施加適當(dāng)?shù)臎_壓加工并且將其層疊多層，在高溫(約1600℃)下進(jìn)行燒制。

切口部12在絕緣基體11的主面以及側(cè)面開口。在圖1～圖3以及圖6中，切口部12在絕緣基體11的下側(cè)主面(下表面)以及側(cè)面的2個方向開口。另外，切口部12也可以在絕緣基板11的上側(cè)主面(上表面)、下側(cè)主面(下表面)以及側(cè)面的3個方向開口。在圖1～圖3所示的例子中，切口部12俯視下形成為半橢圓形狀，形成為將橢圓體斷開的形狀、即內(nèi)面形成為曲面狀。切口部12也可以形成為俯視下半圓形狀、半長圓形狀及將半球體斷開的形狀。這樣的切口部12是利用噴砂加工等，通過在絕緣基體11形成成為切口部12的孔而設(shè)置的。在這種情況下，切口部12的內(nèi)面形成為曲面狀。此外，切口部12也可以形成為將俯視下角部形成為圓弧狀的矩形形狀的柱狀或者錐形斷開的形狀、或者俯視下半圓形狀、半橢圓形狀或者半長圓形狀、或者將多個大小的切口部12重合的柱狀或者錐形斷開的形狀。這樣的切口部12通過利用激光加工或基于模具的沖壓加工等，在絕緣基體11用的陶瓷生片的幾個形成成為切口部12的貫通孔而形成。

內(nèi)面電極13被設(shè)置于切口部12的內(nèi)面，布線導(dǎo)體14被設(shè)置于絕緣基體11的表面以及內(nèi)部。在圖1～圖3所示的例子中，內(nèi)面電極13被設(shè)置于切口部12的內(nèi)面的整面。在圖1～圖3所示的例子中，在切口部12開口的主面，設(shè)置與內(nèi)面電極13連接的主面電極15。通過包含這些內(nèi)面電極13和主面電極15的構(gòu)成來成為外部電極。布線導(dǎo)體14與主面電極15在絕緣基體11的下表面連接。內(nèi)面電極13與布線導(dǎo)體14經(jīng)由主面電極15來電連接。

包含內(nèi)面電極13和主面電極15的外部電極用于在包含外部電路基板5a的模塊基板5接合布線基板1。內(nèi)面電極13、布線導(dǎo)體14以及主面電極15用于將被安裝于布線基板1的電子部件2與模塊基板5電連接。布線導(dǎo)體14包含：被設(shè)置于絕緣基體11的表面或者內(nèi)部的布線導(dǎo)體、和貫通構(gòu)成絕緣基體11的絕緣層11a并將位于上下的布線導(dǎo)體彼此電連接的貫通導(dǎo)體。

內(nèi)面電極13或者主面電極15包含薄膜層16以及鍍層17。薄膜層16例如具有密接金屬層和阻擋層。構(gòu)成薄膜層16的密接金屬層形成于絕緣基體11的主面以及切口部12的內(nèi)面。密接金屬層例如由氮化鉭、鎳-鉻、鎳-鉻-硅、鎢-硅、鉬-硅、鎢、鉬、鈦或者鉻等構(gòu)成，通過采用蒸鍍法、離子鍍法或者濺射法等薄膜形成技術(shù)，覆蓋于絕緣基板11的表面以及切口部12的內(nèi)面。在例如使用真空蒸鍍法來形成的情況下，將絕緣基體11設(shè)置于真空蒸鍍裝置的成膜室內(nèi)，在成膜室內(nèi)的蒸鍍源配置成為密接金屬層的金屬片，然后，使成膜室內(nèi)為真空狀態(tài)(10-2Pa以下的壓力)，并且對配置于蒸鍍源的金屬片進(jìn)行加熱并使其蒸發(fā)，使該蒸發(fā)的金屬片的分子覆蓋于絕緣基板11，從而形成成為密接金屬層的薄膜金屬的層。并且，在對形成有薄膜金屬層的絕緣基體11使用光刻法來形成抗蝕劑圖案之后，通過蝕刻來去除多余的薄膜金屬層，從而形成密接金屬層。在密接金屬層的上表面覆蓋阻擋層。阻擋層與密接金屬層以及鍍層的接合性以及潤濕性良好，具有穩(wěn)固地與密接金屬層以及鍍層接合并且防止密接金屬層與鍍層的相互擴(kuò)散的作用。阻擋層例如由鎳-鉻、鉑、鈀、鎳或者鈷等構(gòu)成，通過蒸鍍法、離子鍍法或者濺射法等薄膜形成技術(shù)而覆蓋于密接金屬層的表面。

密接金屬層的厚度可以是0.01～0.5μm左右。若厚度小于0.01μm，則存在難以使密接金屬層穩(wěn)固地密接于絕緣基體11上的趨勢。在厚度超過0.5μm的情況下，由于密接金屬層的成膜時的內(nèi)部應(yīng)力導(dǎo)致容易產(chǎn)生密接金屬層的剝離。此外，阻擋層的厚度可以是0.05～1μm左右。若厚度小于0.05μm，則存在阻擋層產(chǎn)生針孔等的缺陷并難以實現(xiàn)作為阻擋層的功能的趨勢。在厚度超過1μm的情況下，由于成膜時的內(nèi)部應(yīng)力而容易產(chǎn)生阻擋層的剝離。

鍍層17通過電鍍法或者無電鍍法來覆蓋于薄膜層16的表面。鍍層17由鎳、銅、金或者銀等耐腐蝕性以及與連接部件的連接性優(yōu)良的金屬構(gòu)成，例如，依次覆蓋厚度0.5～5μm左右的鎳鍍層和厚度0.1～3μm左右的金鍍層。由此，能夠有效地抑制內(nèi)面電極13以及主面電極15腐蝕，并且能夠使內(nèi)面電極13以及主面電極15與形成于模塊基板5的連接用的連接焊盤51的接合穩(wěn)固。

布線導(dǎo)體14中能夠使用鎢(W)、鉬(Mo)、錳(Mn)、銀(Ag)或者銅(Cu)等金屬材料。例如，在絕緣基體11由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成的情況下，預(yù)先在成為絕緣基體11的陶瓷生片通過絲網(wǎng)印刷法將向W、Mo或者M(jìn)n等高熔點金屬粉末添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)粘合劑以及溶劑等而得到的導(dǎo)體糊膏印刷涂覆為規(guī)定的圖案，與成為絕緣基體11的陶瓷生片同時燒制，從而在絕緣基體11的規(guī)定位置覆蓋形成布線導(dǎo)體14。在布線導(dǎo)體14是貫通導(dǎo)體的情況下，通過以下過程來形成：通過基于模具或沖孔的沖壓加工、激光加工來在生片形成貫通孔，通過印刷法來向該貫通孔填充布線導(dǎo)體14用的導(dǎo)體糊膏。

另外，在布線導(dǎo)體14露出的表面，與內(nèi)面電極13的薄膜層16以及主面電極15的薄膜層16同樣地，通過電鍍法或者無電鍍法來覆蓋鍍層17。鍍層17由鎳、銅、金或者銀等耐腐蝕性以及與連接部件的連接性優(yōu)良的金屬構(gòu)成，例如，依次覆蓋厚度0.5～5μm左右的鎳鍍層和厚度0.1～3μm左右的金鍍層，或者厚度1～10μm左右的鎳鍍層和厚度0.1～1μm左右的銀鍍層。由此，能夠有效地抑制布線導(dǎo)體14腐蝕，并且能夠使布線導(dǎo)體14與電子部件2的固定、布線導(dǎo)體14與焊線等連接部件3的接合穩(wěn)固。

內(nèi)面電極13在表面?zhèn)染哂墟囈约敖穑⑶彝饩壊?3a的表面相比于金，較多具有鎳，內(nèi)側(cè)的區(qū)域的表面相比于鎳，較多具有金。這里，所謂內(nèi)面電極13的外緣部13a，是指內(nèi)面電極13中的絕緣基體11的側(cè)面?zhèn)鹊耐饩壊?。此外，在?nèi)面電極13的外緣部的表面，含有50％以上的鎳，在內(nèi)面電極13的內(nèi)側(cè)的區(qū)域的表面，含有50％以上的金。另外，可以使用電子射線微量分析儀來分別測定內(nèi)面電極13的外緣部的表面以及內(nèi)側(cè)的區(qū)域的表面中的鎳或者金的含有率、或者表面中的分布狀態(tài)。在圖1～圖3所示的例子中，內(nèi)面電極13的外緣部13a在內(nèi)面電極13中的絕緣基體11的側(cè)面?zhèn)鹊耐饩壊浚刂^緣基體11的側(cè)面?zhèn)鹊那锌诓?2的開口而被設(shè)置。在圖1以及圖2中，內(nèi)面電極13的外緣部13a通過陰影來表示。若內(nèi)面電極13的外緣部13a的寬度W形成為0.01mm≤W≤0.2mm左右的寬度，則能夠設(shè)為長時間內(nèi)與包含外部電路基板5a的模塊基板5的電連接可靠性優(yōu)良的小型且高精度的布線基板1。

這樣的內(nèi)面電極13的外緣部13a能夠通過對內(nèi)面電極13中的絕緣基體11的側(cè)面?zhèn)鹊耐饩壊烤植渴┘訜崮軄硇纬伞＠?，可以對包含薄膜?6和鍍層17的內(nèi)面電極13中的絕緣基體11的側(cè)面?zhèn)鹊耐饩壊?，通過激光照射，在不去除內(nèi)面電極13的程度上施加熱能，來使內(nèi)面電極13中的絕緣基體11的側(cè)面?zhèn)鹊耐饩壊孔冑|(zhì)。例如，在內(nèi)面電極13的鍍層17由Ni鍍層和Au鍍層的2層構(gòu)成的情況下，通過利用激光照射來向內(nèi)面電極13中的絕緣基體11的側(cè)面?zhèn)鹊耐饩壊渴┘訜崮埽瑏硎筃i鍍層的Ni在Au鍍層內(nèi)擴(kuò)散并在Au鍍層的表面析出，也就是說，通過在鍍層17的表面具有難以潤濕到焊料6的成分(Ni)，能夠在內(nèi)面電極13的外緣部13a形成難以潤濕到焊料6的部分，并且在內(nèi)面電極13的內(nèi)側(cè)、主面電極15，通過抑制熱能的施加，能夠設(shè)為容易潤濕到焊料6的狀態(tài)。另外，關(guān)于內(nèi)面電極13中的內(nèi)側(cè)的區(qū)域的表面相比于鎳更多具有金，包含通過不向內(nèi)面電極13中的內(nèi)側(cè)的區(qū)域施加基于激光照射的熱能，內(nèi)面電極13中的內(nèi)側(cè)的區(qū)域的表面實質(zhì)上不具有鎳。

通過這樣對布線基板1局部施加熱能，能夠抑制向內(nèi)面電極13、布線導(dǎo)體14以及主面電極15等傳播熱能導(dǎo)致的變質(zhì)，能夠設(shè)為布線導(dǎo)體14與電子部件2的固定、布線導(dǎo)體14與焊線等連接部件3的接合、以及內(nèi)面電極13以及主面電極15與形成于包含外部電路基板5a的模塊基板5的連接焊盤51的接合良好的布線基板1。

另外，在內(nèi)面電極13的外緣部13a如上述那樣內(nèi)面電極13的鍍層17由Ni鍍層和Au鍍層的2層構(gòu)成的情況下，若在表面相比于容易潤濕到焊料6的成分(Au)更多具有難以潤濕到焊料6的成分(Ni)，則能夠有效地使內(nèi)面電極13的外緣部13a的表面為難以潤濕到焊料6的材料，因此能夠有效地抑制基于布線基板1與模塊基板5的熱膨脹差的應(yīng)力經(jīng)由焊料6而施加到內(nèi)面電極13的外緣部13a，能夠減少內(nèi)面電極13從絕緣基體11剝離的可能性。關(guān)于內(nèi)面電極13的外緣部13a在表面相比于容易潤濕到焊料6的成分更多具有難以潤濕到焊料的成分，能夠例如使用電子射線微量分析儀，針對觀察位置的容易潤濕到焊料6的成分與難以潤濕到焊料的成分測定分布來進(jìn)行確認(rèn)。

此外，內(nèi)面電極13的外緣部13a也可以從絕緣基體11的側(cè)面?zhèn)鹊那锌诓?2的開口分開設(shè)置，但若沿著切口部12的開口而被設(shè)置，則不形成容易潤濕到內(nèi)面電極13a的外緣部13a的部分，并且能夠擴(kuò)大內(nèi)面電極13a的內(nèi)側(cè)的區(qū)域，因此能夠設(shè)為內(nèi)面電極13以及主面電極15與形成于模塊基板5的連接焊盤51的接合良好的布線基板1。

布線基板1具有：具有在主面以及側(cè)面的2方向開口的切口部12的絕緣基體11、和設(shè)置于切口部12的內(nèi)面的經(jīng)由焊料6來與外部電路基板5a連接的內(nèi)面電極13，內(nèi)面電極13在表面?zhèn)染哂墟囈约敖?，并且外緣?3a的表面相比于金更多具有鎳，內(nèi)側(cè)的區(qū)域的表面相比于鎳更多具有金，因此能夠抑制焊料6形成于內(nèi)面電極13的外緣部13a。由此，能夠抑制基于布線基板1與外部電路基板5a的熱膨脹差的應(yīng)力經(jīng)由焊料6而施加到內(nèi)面電極13的外緣部13a，減少內(nèi)面電極13從絕緣基體11剝離的可能性。其結(jié)果，能夠設(shè)為長時間內(nèi)與外部電路基板5a的電連接可靠性優(yōu)良的小型且高精度的布線基板1。

在圖1～圖3所示的例子中，布線導(dǎo)體14和主面電極15在絕緣基體11的主面(下面)連接。在圖4(a)所示的例子中，內(nèi)面電極13和布線導(dǎo)體14在內(nèi)面電極13之中與絕緣基體11的主面(下面)相反的一側(cè)即切口部12的內(nèi)面的部位連接，布線導(dǎo)體14與主面電極15經(jīng)由內(nèi)面電極13而連接。在圖4(b)所示的例子中，內(nèi)面電極13和布線導(dǎo)體14在切口部12的內(nèi)面連接，布線導(dǎo)體14和主面電極15從切口部12的內(nèi)面經(jīng)由內(nèi)面電極13，以及在絕緣基體11的主面(下面)直接地分別連接。在布線導(dǎo)體14與主面電極15連接的情況下，由于主面電極15與絕緣基體11的主面穩(wěn)固地密接，因此與內(nèi)面電極13和布線導(dǎo)體14在切口部12的內(nèi)面連接的情況相比，能夠使安裝有電子部件2的布線基板1與包含外部電路基板5a的模塊基板5的電連接良好。

本發(fā)明的第1實施方式中的布線基板1例如能夠通過以下的制造方法來制作。

首先，如圖5(a)所示的例子那樣，準(zhǔn)備在內(nèi)部以及表面形成有布線導(dǎo)體14的由多個絕緣層111a構(gòu)成的絕緣母基板111。絕緣母基板111為多個絕緣基體11連結(jié)而成的形狀、例如多個組合用布線基板的形狀，具有成為在下側(cè)主面開口的切口部12的半球體狀的凹部112。如上所述，這樣的凹部112例如使用噴砂加工等而形成。

接下來，如圖5(b)所示的例子那樣，在絕緣母基板111的成為切口部12的凹部112的內(nèi)面，形成包含薄膜層16以及鍍層17的內(nèi)側(cè)電極13，在絕緣母基板111的表面形成包含薄膜層16以及鍍層17的主面電極15。

接下來，如圖5(c)所示的例子那樣，通過激光照射來向凹部112的內(nèi)面的內(nèi)面電極13的規(guī)定的區(qū)域施加熱能，沿著成為布線基板1的外緣，在內(nèi)面電極13的表面形成難以潤濕到焊料6的部分(包含金以及鎳的部分)。

然后，如圖5(d)所示的例子那樣，通過使用切片法等來將凹部112斷開，能夠制作具有外緣部13a的表面相比于金更多具有鎳，內(nèi)側(cè)的區(qū)域的表面相比于鎳更多具有金的內(nèi)側(cè)電極13的布線基板1。

另外，如圖5(a)所示的例子那樣，若凹部112的寬度W2是凹部112的深度H2以上(W2≥H2)，則在凹部112的內(nèi)面容易良好地形成內(nèi)面電極13以及內(nèi)面電極13的外緣部13a(難以潤濕到焊料6的部分)。

此外，在形成于凹部112的內(nèi)面的內(nèi)面電極13的外緣部13a，形成于表面的難以潤濕到焊料6的部分形成為比通過切片法來將凹部112斷開時的刀片寬度大，具體而言形成為刀片寬度的110％以上，則能夠良好地制作沿著開口的邊的內(nèi)面電極13的外緣部13a的表面相比于金更多具有鎳且難以潤濕到焊料6、內(nèi)側(cè)的區(qū)域的表面相比于鎳更多具有金且容易潤濕到焊料6的布線基板1。

另外，也可以在形成于凹部112的內(nèi)面的內(nèi)面電極13設(shè)置多列難以潤濕到焊料6的部分，將凹部112斷開，制作包含內(nèi)面電極13的外緣部13a的多列的部分的表面相比于金更多具有鎳且難以潤濕到焊料6、除了內(nèi)側(cè)的區(qū)域的多列的部分以外的表面相比于鎳更多具有金且容易潤濕到焊料6的布線基板1。

若使用上述的制造方法，能夠制作生產(chǎn)性良好、電子部件2與布線基板1、包含外部電路基板5a的模塊基板5的電連接良好的布線基板1。

通過使內(nèi)面電極13的外緣部13a的表面相比于金更多具有鎳且難以潤濕到焊料6，從而通過將凹部112斷開，如圖1～圖3所示的例子那樣，即使內(nèi)面電極13的薄膜層16以及鍍層17在絕緣基體11的側(cè)面露出，也能夠抑制流到內(nèi)面電極13的薄膜層16的露出的端部。

此外，如圖4所示的例子那樣，在切口部12的內(nèi)面將內(nèi)面電極13和布線導(dǎo)體14連接的情況下，俯視下，在與絕緣母基板111的內(nèi)部的凹部112重合的區(qū)域形成布線導(dǎo)體14，通過噴砂加工等來使布線導(dǎo)體14在凹部112的內(nèi)部露出后，在凹部112的內(nèi)面形成內(nèi)面電極13，將內(nèi)面電極13與布線導(dǎo)體14連接即可。

另外，將凹部112斷開后，也可以向設(shè)置于切口部12的內(nèi)面的內(nèi)面電極13的外緣部13a通過激光照射來施加熱能，難以潤濕到焊料6。在該情況下，由于在分割后能夠從絕緣基體11的側(cè)面方向通過激光照射來向內(nèi)面電極13的外緣部13a進(jìn)行照射，因此在切口部12較小等情況下，能夠高精度地容易形成使外緣部13a的表面相比于金更多含有鎳且難以潤濕到焊料6的內(nèi)側(cè)電極13，能夠制作更小型的電子部件2與布線基板1、模塊基板5的電連接良好的布線基板1。

能夠通過在布線基板1的上表面安裝電子部件2來制作電子裝置。安裝于布線基板1的電子部件2是IC芯片、LSI芯片等的半導(dǎo)體元件、發(fā)光元件、石英振蕩器、壓電振蕩器等的壓電元件以及各種傳感器等。例如，在電子部件2是引線接合型的半導(dǎo)體元件的情況下，半導(dǎo)體元件在通過低熔點釬焊材料或者導(dǎo)電性樹脂等的接合部件而被固定在布線導(dǎo)體14上之后，半導(dǎo)體元件的電極與布線導(dǎo)體14經(jīng)由焊線等連接部件3而電連接，從而被安裝于布線基板1。此外，例如，在電子部件2是倒裝芯片型的半導(dǎo)體元件的情況下，半導(dǎo)體元件通過半導(dǎo)體元件的電極與布線導(dǎo)體14經(jīng)由焊料凸塊、金凸塊或者導(dǎo)電性樹脂(各向異性導(dǎo)電樹脂等)等連接部件3而電以及機(jī)械連接，來被安裝于布線基板1。此外，也可以在布線基板1安裝多個電子部件2，也可以根據(jù)需要，安裝電阻元件、電容元件等小型的電子部件。此外，電子部件2根據(jù)需要，通過由樹脂或玻璃等構(gòu)成的密封材料4、由樹脂、玻璃、陶瓷、金屬等構(gòu)成的蓋體等而被密封。

本實施方式的電子裝置如圖6所示的例子那樣，經(jīng)由焊料6來與包含外部電路基板5a的模塊基板5的連接焊盤51連接，成為電子模塊。焊料6在切口部12內(nèi)與內(nèi)面電極13接合，此外在絕緣基體11的下表面與主面電極17接合。此外，焊料6傾斜為從除了內(nèi)面電極13的外緣部13a以外的內(nèi)面電極13的內(nèi)側(cè)的端部到連接焊盤51的外側(cè)的端部擴(kuò)展，并且通過表面相比于金更多具有鎳的內(nèi)面電極13的外緣部13a，抑制焊料6在內(nèi)面電極13的外緣部13a形成。通過設(shè)為這樣的構(gòu)成，能夠抑制基于布線基板1與包含外部電路基板5a的模塊基板5的熱膨脹差的應(yīng)力經(jīng)由焊料6而施加到內(nèi)面電極13的外緣部13a，抑制內(nèi)面電極13從絕緣基體11剝離，電子裝置穩(wěn)固地連接于模塊基板5，能夠設(shè)為連接可靠性提高的電子模塊。

根據(jù)本實施方式的布線基板，包括具有在主面以及側(cè)面開口的切口部12的絕緣基體11、設(shè)置于切口部12的內(nèi)面的經(jīng)由焊料6而與外部電路基板5a連接的內(nèi)面電極13，內(nèi)面電極13在表面?zhèn)染哂墟囈约敖?，并且外緣?3a的表面相比于金更多具有鎳，內(nèi)側(cè)的區(qū)域的表面相比于鎳更多具有金，因此能夠抑制焊料6形成于內(nèi)面電極13的外緣部13a，抑制基于布線基板1與外部電路基板5a的熱膨脹差的應(yīng)力經(jīng)由焊料6而施加于內(nèi)面電極13的外緣部，減少內(nèi)面電極13從絕緣基體11剝離的可能性，能夠設(shè)為長時間內(nèi)與外部電路基板5a的電連接可靠性優(yōu)良的小型且高精度的布線基板1。

本實施方式中的布線基板1在小型且高輸出的電子裝置中能夠適當(dāng)?shù)厥褂茫軌蛄己玫貙崿F(xiàn)布線基板1中的電連接。例如，作為電子部件2，能夠適當(dāng)?shù)厥褂脼榘惭b高發(fā)光的發(fā)光元件的發(fā)光元件安裝用的小型的布線基板1。

此外，與后述的第2實施方式的布線基板1相比，在形成具有底部的切口部12時，能由單層的絕緣層11a形成，因此能夠形成為輕薄化的布線基板1。

此外，若切口部12的內(nèi)面是曲面狀，則容易向成為切口部12的內(nèi)面電極13的外緣部13a的位置進(jìn)行激光照射，能夠在切口部12的內(nèi)面中的內(nèi)面電極13的外緣部13a良好地形成難以潤濕到焊料6的部分，并且焊料6容易擴(kuò)展配置于內(nèi)面電極13的內(nèi)側(cè)的區(qū)域的整體，因此能夠設(shè)為長時間內(nèi)與模塊基板5的電連接可靠性優(yōu)良的小型且高精度的布線基板1。

根據(jù)本實施方式的電子裝置，通過具有上述構(gòu)成的布線基板1，電可靠性被提高。

根據(jù)基于本發(fā)明的另一方式的電子模塊，由于具有在主面具有連接焊盤51的模塊基板5、內(nèi)面電極13經(jīng)由焊料6而連接于連接焊盤51的上述構(gòu)成的電子裝置，因此能夠設(shè)為長時間內(nèi)與布線基板1和模塊基板5的電連接可靠性優(yōu)良的部件。

(第2實施方式)

接下來，參照圖7～圖10來對基于本發(fā)明的第2實施方式的電子裝置進(jìn)行說明。

在本發(fā)明的第2實施方式中的電子裝置中，與上述的第1實施方式的電子裝置不同的方面如圖7～圖10所示的例子那樣，切口部12在俯視下角部形成為圓弧狀的矩形形狀，是將沿著絕緣基體11的外邊較長形成的四角錐臺形斷開的形狀，主面電極15被設(shè)置于絕緣基體11的上表面。

根據(jù)本發(fā)明的第2實施方式中的布線基板，與第1實施方式同樣地，能夠抑制焊料6形成于內(nèi)面電極13的外緣部13a，抑制基于布線基板1與外部電路基板5a的熱膨脹差的應(yīng)力經(jīng)由焊料6而施加到內(nèi)面電極13的外緣部13a，能夠減少內(nèi)面電極13從絕緣基體11剝離的可能性，能夠設(shè)為長時間內(nèi)與外部電路基板5a的電連接可靠性優(yōu)良的小型且高精度的布線基板1。

被設(shè)置于絕緣基體11的上表面的主面電極15被用作為安裝電子部件2或?qū)B接部件3進(jìn)行連接的布線。通過主面電極15被設(shè)置于絕緣基體11的上表面，能夠?qū)㈦娮硬考?高精度地安裝于布線基板1。例如，在作為電子部件2而安裝發(fā)光元件的情況下，通過高精度地安裝，能夠設(shè)為能夠高精度地發(fā)光的發(fā)光裝置。

另外，切口部12也可以設(shè)為將柱狀斷開的形狀，如圖7～圖9所示的例子那樣，若是將絕緣基體11的下面?zhèn)鹊拈_口的寬度比切口部12的底部的寬度大的四角錐臺形狀分割的形狀，則在切口部12的內(nèi)面能夠良好地形成內(nèi)面電極13以及在內(nèi)面電極13的外緣部13a能夠良好地形成難以潤濕到焊料6的部分。

如上所述，第2實施方式中的布線基板1中的切口部12通過利用激光加工或基于模具的沖壓加工等來在絕緣基體11用的陶瓷生片的幾個形成成為切口部12的貫通孔而形成。

此外，若如圖7～圖10所示的例子那樣，內(nèi)面電極13設(shè)置于切口部12的內(nèi)側(cè)面和底面，則能夠設(shè)為與模塊基板5的電連接可靠性優(yōu)良的布線基板1。

第2實施方式的布線基板1除了切口部12的形成方法，能夠使用與第1實施方式相同的方法來制作。

(第3實施方式)

接下來，參照圖11以及圖12來對基于本發(fā)明的第3實施方式的電子裝置進(jìn)行說明。

在基于本發(fā)明的第3實施方式中的電子裝置中，與上述的第1實施方式的電子裝置不同的方面如圖11以及圖12所示的例子那樣，在絕緣基體11的上表面具有空腔18。

根據(jù)本發(fā)明的第3實施方式中的布線基板，與第1實施方式同樣地，能夠抑制焊料6形成于內(nèi)面電極13的外緣部，抑制基于布線基板1與外部電路基板5a的熱膨脹差的應(yīng)力經(jīng)由焊料6而施加到內(nèi)面電極13的外緣部13a，能夠減少內(nèi)面電極13從絕緣基體11剝離的可能性，能設(shè)為長時間內(nèi)與外部電路基板5a的電連接可靠性優(yōu)良的小型且高精度的布線基板1。

在第3實施方式的布線基板1中，如圖11以及圖12所示的例子那樣，若俯視下將作為半長圓形狀的半球體斷開的形狀的切口部12的深度小于空腔18的底面的高度(深度)，則能夠難以使絕緣基體11的強(qiáng)度降低，能夠在絕緣基體11的下表面良好地形成切口部12。

另外，絕緣基體11如圖11以及圖12所示的例子那樣，具有包含空腔18的上表面。這樣的空腔18能夠通過在陶瓷生片進(jìn)行激光加工或基于模具的沖壓加工等，將成為空腔18的貫通孔形成于多個陶瓷生片，將這些陶瓷生片與未形成貫通孔的陶瓷生片層疊來形成。此外，在絕緣基體11的厚度較薄的情況下，由于若空腔18用的貫通孔通過層疊陶瓷生片之后，通過激光加工或基于模具的沖壓加工等來形成，則能夠高精度地進(jìn)行加工，因此優(yōu)選。此外，如圖11以及圖12所示的例子那樣，切口部12的寬度是空腔18的側(cè)壁部的寬度的25％～75％左右。

在空腔18是用于安裝發(fā)光元件的空間的情況下，空腔18的內(nèi)側(cè)面與空腔18的底面所成的角度θ也可以是鈍角，特別地也可以是110度～145度。若將角度θ設(shè)為這樣的范圍，則容易通過沖壓加工來穩(wěn)定并且高效地形成成為空腔18的貫通孔的內(nèi)側(cè)面，容易使使用了該布線基板1的發(fā)光裝置小型化。此外，能夠?qū)l(fā)光元件發(fā)出的光良好地向外部放射。具有這樣的角度θ的內(nèi)側(cè)面的空腔18能夠通過使用將沖頭的直徑與模孔的直徑的間隙較大設(shè)定的沖壓模具，對陶瓷生片進(jìn)行穿孔來形成。也就是說，通過相對于沖壓模具的沖頭的直徑，較大地設(shè)定?？椎闹睆降拈g隙，從而在從主面?zhèn)认蛄硪恢髅鎮(zhèn)葘μ沾缮M(jìn)行穿孔時，生片從與沖頭的接觸面的邊向與?？椎慕佑|面的邊被剪斷，貫通孔的直徑形成為從主面?zhèn)认蛄硪恢髅鎮(zhèn)葦U(kuò)展。此時，通過根據(jù)陶瓷生片的厚度等來設(shè)定沖頭的直徑與?？椎闹睆降拈g隙，能夠調(diào)節(jié)設(shè)定與陶瓷生片的貫通孔的內(nèi)側(cè)面的角度。這樣的沖壓方法僅通過沖壓加工，就能夠?qū)⒖涨?8的內(nèi)側(cè)面與空腔18的底面所成的角度θ設(shè)為所希望的角度，因此生產(chǎn)率較高。

此外，在通過基于沖頭的直徑與模孔的直徑的間隙較小的沖壓模具的加工來形成角度θ為大約90度的貫通孔之后，即使向貫通孔的內(nèi)側(cè)面壓制圓錐形狀或者角錐形狀的型，也可以形成具有從上述的一個主面?zhèn)认蛄硪恢髅鎮(zhèn)葦U(kuò)展的角度θ的貫通孔。在這樣的情況下，能夠更高精度地調(diào)整空腔18的內(nèi)側(cè)面與空腔18的底面所成的角度θ。

在布線基板1具有絕緣基體11、該絕緣基體11具有例如包含發(fā)光元件的被安裝的空腔18的上表面的情況下，也可以在空腔18的內(nèi)壁面設(shè)置用于使發(fā)光元件發(fā)出的光反射的反射層。反射層具有：設(shè)置于例如空腔18的內(nèi)壁面的金屬導(dǎo)體層、和覆蓋于金屬導(dǎo)體層上的鍍層。金屬導(dǎo)體層能夠通過與內(nèi)面電極13以及布線導(dǎo)體14或者主面電極15相同的材料以及方法來形成。

例如，在布線基板1安裝發(fā)光元件的情況下，優(yōu)選使金屬導(dǎo)體層的最表面覆蓋銀鍍層，使內(nèi)面電極13以及布線導(dǎo)體14、主面電極15的最表面覆蓋金鍍層。其原因是，金鍍層與銀鍍層相比，與電子部件2、連接部件3、焊料6的接合性優(yōu)良，銀鍍層與金鍍層相比，對光的反射率較高。此外，也可以將安裝有發(fā)光元件的部位的布線與金屬導(dǎo)體層的最表面設(shè)為銀和金的合金鍍層，例如，也可以設(shè)為銀和金的完全固溶的合金鍍層。

第3實施方式的布線基板1與第1實施方式同樣地，能夠適當(dāng)?shù)赜糜谛⌒颓腋咻敵龅碾娮友b置，能夠良好地實現(xiàn)布線基板1中的電連接。例如，作為電子部件2，能夠適當(dāng)?shù)赜米鳛榘惭b高發(fā)光的發(fā)光元件的發(fā)光元件安裝用的小型的布線基板。

第3實施方式的布線基板1能夠使用與第1實施方式相同的制造方法來制作。

(第4實施方式)

接下來，參照圖13來對基于本發(fā)明的第4實施方式的電子裝置進(jìn)行說明。

在本發(fā)明的第4實施方式中的電子裝置中，與上述的第1實施方式的電子裝置不同的方面如圖13所示的例子那樣，切口部12在與電子部件2的安裝面相同的一個主面(以下，也稱為上表面)和側(cè)面開口。

根據(jù)本發(fā)明的第4實施方式中的布線基板，與第1實施方式的布線基板同樣地，能夠抑制焊料6形成于內(nèi)面電極13的外緣部13a，能夠抑制基于布線基板1與外部電路基板5a的熱膨脹差的應(yīng)力經(jīng)由焊料6而施加到內(nèi)面電極13的外緣部13a，能夠減少內(nèi)面電極13從絕緣基體11剝離的可能性，能夠設(shè)為長時間內(nèi)與外部電路基板5a的電連接可靠性優(yōu)良的小型且高精度的布線基板。

此外，這樣的布線基板1能夠在布線基板1的上面?zhèn)韧ㄟ^焊料6來接合于模塊基板5，因此能夠在布線基板1的下面?zhèn)鹊恼娼雍蠠醾鲗?dǎo)率比絕緣基體11高的部件并提高布線基板1的散熱性。作為熱傳導(dǎo)率比絕緣基體11高的材料，在絕緣基體11由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成的情況下，舉例有：銅(Cu)、銅-鎢(Cu-W)或者鋁(Al)等金屬材料、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成的絕緣體等。在這樣的布線基板1中，從安裝于布線基板1的電子部件2向切口部12側(cè)傳導(dǎo)的熱量被抑制，能夠設(shè)為長時間內(nèi)與模塊基板5的電連接可靠性以及散熱性優(yōu)良的布線基板。

第4實施方式的布線基板1與第1實施方式同樣地，能夠適當(dāng)?shù)赜糜谛⌒颓腋咻敵龅碾娮友b置，能夠良好地實現(xiàn)布線基板1中的電連接。例如，作為電子部件2，能夠適當(dāng)?shù)赜米鳛榘惭b高發(fā)光的發(fā)光元件的發(fā)光元件安裝用的小型的布線基板。

第4實施方式的布線基板1能夠使用與第2實施方式相同的制造方法來制作。

(第5實施方式)

接下來，參照圖14來對基于本發(fā)明的第5實施方式的電子裝置進(jìn)行說明。

在本發(fā)明的第5實施方式中的電子裝置中，與上述的第1實施方式的電子裝置不同的方面如圖14所示的例子那樣，使主面電極15的外緣部15a的表面相比于金更多具有鎳且難以潤濕到焊料6。

根據(jù)本發(fā)明的第5實施方式中的布線基板，能夠抑制焊料6形成于主面電極15的外緣部15a，能夠抑制基于布線基板1與包含外部電路基板5a的模塊基板5的熱膨脹差的應(yīng)力經(jīng)由焊料6而施加到主面電極15的外緣部15a，能夠減少主面電極15從絕緣基體11剝離的可能性。此外，在絕緣基體11的主面，即使在多個主面電極15的間隔較窄的部分，也能夠抑制短路，能夠設(shè)為與模塊基板5的電連接可靠性優(yōu)良的小型且高精度的布線基板。

使主面電極15的外緣部15a的表面相比于金更多具有鎳且難以潤濕到焊料6，能夠使用與內(nèi)面電極13的外緣部13a的表面相比于金更多具有鎳且難以潤濕到焊料6相同的方法來形成。

第5實施方式的布線基板1能夠使用與第1實施方式相同的制造方法來制作。

本發(fā)明并不現(xiàn)定于上述的實施方式的例子，能夠進(jìn)行各種變更。在上述的例子中，表示了切口部12以及內(nèi)面電極13分別設(shè)置于絕緣基體11的對置的2個側(cè)面的例子，但也可以是將切口部12以及內(nèi)面電極13設(shè)置于絕緣基體11的4個側(cè)面全部的布線基板1、將多個切口部12以及內(nèi)面電極13設(shè)置于各個邊的布線基板1。此外，在圖1～圖14所示的例子中，絕緣基體11由2層或者3層的絕緣層11a形成，但也可以是由單層或者4層以上的絕緣層11a構(gòu)成的。

此外，切口部12在圖1～圖14所示的例子中，在絕緣基體11的一個主面以及側(cè)面開口，但也可以在絕緣基體11的2個主面以及側(cè)面開口。

此外，在圖11以及圖12所示的例子那樣，布線基板1也可以具有作為布線以外的導(dǎo)體的電子部件安裝層19、中央端子層20等。例如，這些導(dǎo)體例如在包含薄膜層16和鍍層17的情況下，能夠通過與上述的內(nèi)面電極13、主面電極15相同的材料以及方法來制作。另外，在通過與布線導(dǎo)體14相同的方法來形成的情況下，在露出的表面設(shè)置金屬鍍層17。電子部件安裝層19例如被用于電子部件2的安裝用，中央端子層20例如與內(nèi)面電極13以及主面電極15同樣地，被用于與模塊基板5的接合。此外，如圖11所示的例子那樣，中央端子層20也可以與設(shè)置于切口部12的內(nèi)面的內(nèi)面電極13連接。

此外，第1～第5實施方式中的布線基板1也可以分別是平板狀的布線基板1，也可以是具有空腔18的布線基板1。此外，在第1～第5實施方式中的布線基板1中，也可以具備電子部件安裝層19或中央端子層20。

此外，在上述的例子中，在布線基板1安裝了一個電子部件2，但也可以是安裝了多個電子部件2的布線基板1。

此外，布線基板1也可以以多個組合式布線基板的形態(tài)而被制作。

-符號說明-

1····布線基板

11····絕緣基體

11a···絕緣層

12····切口部

13····內(nèi)面電極

13a···內(nèi)面電極的外緣部

14····布線導(dǎo)體

15····主面電極

16····薄膜層

17····鍍層

18····空腔

19····電子部件安裝層

20····中央端子層

2····電子部件

3····連接部件

4····密封材料

5····模塊基板

5a···外部電路基板

51····連接焊盤

6····焊料