技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種連接結(jié)構(gòu)及其制造方法。該連接結(jié)構(gòu)包含半導(dǎo)體基板、金屬層、鈍化層以及導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。金屬層位于半導(dǎo)體基板的上方。鈍化層位于金屬層的上方，且包含一個開口。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有圖案化表面結(jié)構(gòu)，圖案化表面結(jié)構(gòu)通過鈍化層的開口與金屬層接觸。借此，本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)及其制造方法，其中連接結(jié)構(gòu)的圖案化表面結(jié)構(gòu)，可改善在回焊期間的晶片翹曲，以避免晶片破裂并增加可靠性，還降低整體的翹曲級。

技術(shù)研發(fā)人員：施信益;吳鐵將
受保護的技術(shù)使用者：華亞科技股份有限公司
文檔號碼：201510607154
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.22
技術(shù)公布日：2016.12.21