技術(shù)編號(hào)：12474010
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是涉及一種連接結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)凸塊(Bump)為覆晶封裝(FlipChipPackage)結(jié)構(gòu)中用于連接基板與晶片的重要元件。覆晶封裝結(jié)構(gòu)通常使用凸塊作為媒介，以機(jī)械性或?qū)щ娦缘倪B接基板與晶片。由于凸塊是基板與晶片之間連接的關(guān)鍵，因此凸塊的可靠性會(huì)影響整體覆晶封裝結(jié)構(gòu)的操作。封裝的目的是為了保護(hù)經(jīng)過(guò)多道工藝的晶片，并使封裝晶片附著至印刷電路板上。無(wú)論如何決不允許封裝工藝對(duì)晶片所產(chǎn)生的任何損壞?；睾?Reflow)工藝為連接表面安裝元件至電路板及...
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