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具接地構(gòu)件的連接器組合的制作方法

文檔序號:12130698閱讀:205來源:國知局
具接地構(gòu)件的連接器組合的制作方法與工藝

本發(fā)明提供一種具接地構(gòu)件的連接器組合,尤指連接器本體基座上定位的多個導(dǎo)電端子樞接有抵壓板,并于抵壓板內(nèi)部嵌設(shè)有接地構(gòu)件,且基座的二側(cè)壁上結(jié)合有彈性定位件,使軟性電路板的接地板可通過接地構(gòu)件與彈性定位件形成共同接地。



背景技術(shù):

現(xiàn)今電子科技與因特網(wǎng)的快速發(fā)展,使得各式各樣電子相關(guān)產(chǎn)品陸續(xù)推陳出新,并逐漸趨向輕、薄、短、小,易于攜帶且運算及傳輸速度加快方向邁進(jìn),為了能使各種電子產(chǎn)品體積縮小,電子產(chǎn)品內(nèi)部不同功能作用的電子零組件,則需更為微小化且精密,整體結(jié)構(gòu)強度亦需加強,以因應(yīng)目前電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。

再者,為了使電子相關(guān)產(chǎn)品中的電子零組件能夠發(fā)揮其本身應(yīng)有的功能,一般皆會以電連接器接口作為彼此之間進(jìn)行電氣信號傳輸與溝通的橋梁,且因信號傳輸用電連接器的設(shè)計者通常會特別針對增加信號傳輸量及體積微小化的雙重發(fā)展進(jìn)行設(shè)計,所以端子數(shù)目多而體積輕、薄、短、小的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)型式的電連接器便應(yīng)運而生,并愈來愈得以廣泛運用于計算機及其周邊的電子設(shè)備中。

然而,一般電連接器的絕緣本體內(nèi)部形成有插接空間,并于插接空間內(nèi)定位有端子組,且絕緣本體二側(cè)處設(shè)有支撐件,再于二支撐件上樞接有遮蓋板二側(cè)處的樞軸,當(dāng)軟性電路板插入于絕緣本體的插接空間內(nèi)后,可扳動于遮蓋板以樞軸作為軸心呈一轉(zhuǎn)動,并由遮蓋板旋動推抵于軟性電路板上進(jìn)行下壓,使軟性電路板被夾持于遮蓋板與端子組一側(cè)處的接觸部間,且待遮蓋板蓋合至定位,便可將軟性電路板底面處的多個接點與端子組上對應(yīng)的接觸部形成電性連接。

但該電連接器隨著縮小化和傳輸速度大幅提升,其端子組的數(shù)目增 多且分布密集,極容易因相鄰端子間過于接近而造成高頻信號傳輸時的電磁波及串音干擾等,未來還會以更快的速度成長,使得電連接器本身的信號干擾問題將會更加嚴(yán)重,而一般會影響電連接器的電磁波干擾大致上可分成以下二種,其一為主要經(jīng)由電路板上的電力線路、信號線路等導(dǎo)體傳輸至電連接器產(chǎn)生的傳導(dǎo)干擾,其二為以電磁波形態(tài)傳播至電連接器周圍放射空間造成的放射干擾,由于軟性電路板不具有接地的功能,若要防止上述的電磁波干擾,必須在電連接器的外鐵殼上增設(shè)具接地功能的接觸部與電路板抵持接觸后進(jìn)行接地,才能將高頻信號傳輸時所產(chǎn)生的電磁波干擾導(dǎo)引傳輸至電路板上來進(jìn)行釋放,但此種絕緣本體上罩覆有外鐵殼將增加整體的厚度,并造成電連接器的厚度無法有效縮減,不利于更廣泛的應(yīng)用于輕薄型的電子產(chǎn)品中,且因遮蓋板配合抵壓于軟性電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計,使外鐵殼所能罩覆于絕緣本體上的面積相當(dāng)有限而無法完全涵蓋于端子組的接觸部位,導(dǎo)致電磁波的屏蔽效果較差,則有待從事此行業(yè)者重新設(shè)計來加以有效解決。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

發(fā)明人有鑒于上述現(xiàn)有的問題與缺失,乃搜集相關(guān)資料經(jīng)由多方的評估及考慮,并利用從事于此行業(yè)的多年研發(fā)經(jīng)驗不斷的試作與修改,始設(shè)計出此種具接地構(gòu)件的連接器組合的發(fā)明專利誕生。

本發(fā)明提供一種具接地構(gòu)件的連接器組合,包括有連接器本體及軟性電路板,其中:該連接器本體所具的基座與二側(cè)壁之間形成有對接空間,并于基座上定位有多個導(dǎo)電端子及樞接于導(dǎo)電端子上的抵壓板,且抵壓板內(nèi)部所嵌設(shè)的至少一個接地構(gòu)件側(cè)邊處設(shè)有外露于抵壓板二側(cè)處的扣邊,再于接地構(gòu)件上設(shè)有外露于抵壓板內(nèi)側(cè)處的抵持凸部,而基座的二側(cè)壁上分別結(jié)合有具彈臂的彈性定位件,并于二彈臂前方處設(shè)有可供扣持于接地構(gòu)件的扣邊上的扣持部,且各彈臂底緣處向內(nèi)彎折延伸有接地彈片;該軟性電路板底面處設(shè)有供抵壓板推抵于軟性電路板上時與導(dǎo)電端子形成電性連接的多個接點,并于軟性電路板上下二側(cè)表面處設(shè)有供接地構(gòu)件的抵持凸部與彈性定位件的接地彈片抵觸于其上形成共同接地的接地板。

本發(fā)明的主要目的乃在于連接器本體的基座上所定位的多個導(dǎo)電端子樞接有抵壓板,并于抵壓板內(nèi)部嵌設(shè)有至少一個接地構(gòu)件,且基座的二側(cè)壁上分別結(jié)合有彈性定位件,當(dāng)軟性電路板插入于連接器本體的對接空間內(nèi)時,便可扳動抵壓板推抵于軟性電路板上使其多個接點與導(dǎo)電端子形成電性連接,并由二彈性定位件的彈臂以扣持部扣持于接地構(gòu)件外露于抵壓板二側(cè)處的扣邊上,且接地構(gòu)件外露于抵壓板內(nèi)側(cè)處的抵持凸部與彈性定位件彈臂處所向內(nèi)彎折延伸的接地彈片分別抵觸于軟性電路板上的接地板形成共同接地,使軟性電路板傳輸高頻信號時所產(chǎn)生的電磁波及串音等噪聲干擾可通過接地板、接地構(gòu)件與彈性定位件導(dǎo)引傳輸至電路板上來進(jìn)行接地釋放,并提供最佳的屏蔽效果。

本發(fā)明的次要目的乃在于該彈性定位件的彈臂位于接地彈片后方底緣處向外彎折延伸有接地腳,并由接地腳焊接于電路板的接地接點上形成一共同接地回路,當(dāng)軟性電路板配合連接器本體的多個導(dǎo)電端子傳輸高頻信號時,其相互間所形成的電磁波及串音干擾可由軟性電路板的接地板感應(yīng)吸收,并由接地構(gòu)件的抵持凸部與彈性定位件的接地彈片分別抵觸于軟性電路板上下二側(cè)處的接地板上,便可將電磁波及串音等噪聲干擾通過接地腳導(dǎo)引傳輸至電路板上進(jìn)行接地釋放,進(jìn)而使整體信號傳輸?shù)馁|(zhì)量更為穩(wěn)定且可靠。

本發(fā)明的另一目的乃在于當(dāng)使用者扳動于抵壓板為朝連接器本體的對接空間向下蓋合時,可連帶將接地構(gòu)件的扣邊抵持于彈性定位件的扣持部上使彈臂產(chǎn)生向外彈性變形位移,并于抵壓板蓋合定位使扣邊越過至扣持部下方處后,便可通過彈臂經(jīng)由彈性變形與復(fù)位的過程后帶動扣持部向內(nèi)位移使其扣片扣持于扣邊表面上呈一定位,并由抵壓板的抵持部推抵于軟性電路板的補強板進(jìn)行下壓,即可增加軟性電路板被夾持于抵壓板的抵持部與導(dǎo)電端子的接觸部間的結(jié)構(gòu)強度,以避免軟性電路板受到外力的拉扯產(chǎn)生位移而造成脫出的情況發(fā)生。

附圖說明

圖1為本發(fā)明較佳實施例的立體外觀圖。

圖2為本發(fā)明連接器本體的立體分解圖。

圖3為本發(fā)明連接器本體另一視角的立體分解圖。

圖4為本發(fā)明軟性電路板的立體外觀圖。

圖5為本發(fā)明軟性電路板另一視角的立體外觀圖。

圖6為本發(fā)明較佳實施例置入時的立體外觀圖。

圖7為本發(fā)明較佳實施例蓋合后的側(cè)視剖面圖。

圖8為本發(fā)明較佳實施例蓋合后的前視剖面圖。

符號說明

1、連接器本體

10、對接空間

11、基座

111、側(cè)壁

1111、軌槽

112、端子槽

113、定位槽

114、凹部

1141、限位凸塊

1142、傾斜面

12、導(dǎo)電端子

121、固定部

122、抵壓部

1221、軸槽

123、接觸部

1231、定位凸點

124、焊接部

13、抵壓板

131、轉(zhuǎn)軸

1311、穿槽

132、抵持部

1321、頂推面

1322、缺槽

1323、凹槽

133、軸柱

14、接地構(gòu)件

141、扣邊

142、抵持凸部

15、彈性定位件

151、彈臂

152、扣持部

1521、扣片

153、接地彈片

1531、接觸面

1532、抵持端

154、接地腳

155、卡制部

156、擋塊

2、軟性電路板

20、基板

21、接點

22、接地板

23、補強板

24、抵持肩部

241、扣槽

3、電路板

31、信號接點

32、接地接點

具體實施方式

為達(dá)成上述目的及功效,本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造,茲繪圖就本發(fā)明的較佳實施例詳加說明其構(gòu)造與功能如下,以利于完全了解。

請參閱圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示,分別為本發(fā)明較佳實施例的立體外觀圖、連接器本體的立體分解圖、連接器本體另一視角的立體分解圖、軟性電路板的立體外觀圖及另一視角的立體外觀圖,由圖中可清楚看出,本發(fā)明具接地構(gòu)件的連接器組合包括有連接器本體1、軟性電路板2及電路板3,其中:

該連接器本體1具有基座11,其基座11二側(cè)處形成有側(cè)壁111,并于基座11與二側(cè)壁111之間形成有對接空間10,且基座11后方處設(shè)有上下排陣列狀而貫穿至對接空間10內(nèi)的多個端子槽112,而基座11的二側(cè)壁111內(nèi)側(cè)處由前向后設(shè)有貫通至基座11底部的多個定位槽113,并于二定位槽113與端子槽112之間皆形成有階面狀的凹部114,且各凹部114前后方處分別形成有限位凸塊1141及向上斜伸的傾斜面1142;另,基座11的二側(cè)壁111相對內(nèi)側(cè)處由前向后設(shè)有水平的軌槽1111。

再者,基座11的各端子槽112內(nèi)定位有多個導(dǎo)電端子12的固定部121,并由固定部121上下二側(cè)處朝前方延伸設(shè)有位于對接空間10內(nèi)的抵壓部122及穿出且外露于端子槽112處的接觸部123,而導(dǎo)電端子12懸空狀的抵壓部122前方處形成有開口向下的弧狀軸槽1221,并于接觸部123前方處皆向上形成有定位凸點1231,且固定部121相對于抵壓部122的另側(cè)處朝外延伸設(shè)有外露于基座11外部的焊接部124;又,多個導(dǎo)電端子12的抵壓部122以軸槽1221樞接有具轉(zhuǎn)軸131的抵壓板13,并于轉(zhuǎn)軸131上間隔排列形成有可供抵壓部122前端伸入使轉(zhuǎn)軸131位于軸槽1221內(nèi)呈一轉(zhuǎn)動的多個穿槽1311,且轉(zhuǎn)軸131一側(cè)處朝外延伸有抵持部132,而抵壓板13的抵持部132內(nèi)側(cè)相鄰于轉(zhuǎn)軸131處形成有平整狀的頂推面1321,并于抵持部132遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)軸131的二側(cè)角落處相對向內(nèi)剖設(shè)有缺槽1322,且抵持部132端面中央處設(shè)有凹槽1323,再于轉(zhuǎn)軸131相鄰于抵持部132的另側(cè)二邊處相對向外延伸有位于側(cè)壁111的軌槽1111內(nèi)的軸柱133。

然而,上述的抵壓板13由塑料材質(zhì)所制成,并于抵壓板13內(nèi)部二側(cè)處利用鑲嵌射出(Insert Molding)方式嵌設(shè)有至少一個接地構(gòu)件14,而接地構(gòu)件14側(cè)邊處設(shè)有穿出且外露于缺槽1322處的懸空狀扣邊141,并于接地構(gòu)件14表面上設(shè)有穿出且外露于頂推面1321處的抵持凸部142, 且該抵壓板13內(nèi)部二側(cè)處較佳實施為嵌設(shè)有二接地構(gòu)件14,但于實際應(yīng)用時,亦可在抵壓板13內(nèi)部僅嵌設(shè)有一接地構(gòu)件14,并于接地構(gòu)件14二側(cè)處皆設(shè)有穿出且外露于缺槽1322處的扣邊141。

此外,基座11二側(cè)壁111的定位槽113內(nèi)分別結(jié)合有金屬材質(zhì)所制成同向延伸的彈性定位件15,該彈性定位件15上具有片體狀的彈臂151,并于二彈臂151前方扣持部152的頂緣處向內(nèi)彎折延伸有相對的扣片1521,且各彈臂151的底緣處向內(nèi)彎折延伸有相對的懸空狀接地彈片153及位于接地彈片153后方一距離處所向外彎折延伸的接地腳154,此接地彈片153端部形成有向上彎折的接觸面1531,并由接觸面1531先向下再向上反折形成有抵持端1532,而彈性定位件15的彈臂151后方處設(shè)有扣持于定位槽113內(nèi)的卡制部155,并于卡制部155前方一距離的頂緣處皆向上形成有阻擋于抵壓板13的軸柱133上的擋塊156。

該軟性電路板2具有基板20,其基板20內(nèi)部設(shè)有間隔排列且外露于基板20前方底面處的多個接點21,并于基板20上下二側(cè)表面處設(shè)有接地板22,且基板20位于上方的接地板22表面上設(shè)有對應(yīng)于接點21處的補強板23,而軟性電路板2的基板20與補強板23二側(cè)處相對向外設(shè)有凸出的抵持肩部24,并于抵持肩部24后側(cè)處皆形成有向內(nèi)轉(zhuǎn)折的扣槽241。

本發(fā)明連接器本體1的基座11可利用多個導(dǎo)電端子12的焊接部124分別定位于電路板3上對應(yīng)的信號接點31處(如圖7、圖8所示),并使二彈性定位件15的接地腳154分別定位于電路板3上對應(yīng)的接地接點32處,再利用表面黏著技術(shù)(SMT)焊接的方式形成電性連接,便可通過二彈性定位件15的接地腳154與電路板3的接地接點32確實的焊固后形成一共同接地回路。

請搭配參閱圖6、圖7、圖8所示,分別為本發(fā)明較佳實施例置入時的立體外觀圖、蓋合后的側(cè)視剖面圖及前視剖面圖,由圖中可清楚看出,當(dāng)本發(fā)明于使用時,使用者可先扳動于連接器本體1的抵壓板13向上掀起,并使抵壓板13的轉(zhuǎn)軸131位于導(dǎo)電端子12各抵壓部122的軸槽1221內(nèi)呈一轉(zhuǎn)動,且待抵壓板13抵靠于基座11凹部114后方處的傾斜面1142上保持斜向的開啟狀態(tài)后,便可將軟性電路板2前方處 斜向插入于連接器本體1的對接空間10內(nèi),使軟性電路板2前方處通過多個導(dǎo)電端子12的接觸部123定位凸點1231而抵持于固定部121上,再將軟性電路板2二側(cè)處的抵持肩部24卡持于凹部114內(nèi),并使凹部114前方處的限位凸塊1141位于抵持肩部24后側(cè)處的扣槽241內(nèi),即可將軟性電路板2底面處的多個接點21抵觸于接觸部123的定位凸點1231上預(yù)置定位。

而后便可扳動于抵壓板13朝連接器本體1的對接空間10向下蓋合,并由抵持部132的頂推面1321旋動推抵于軟性電路板2的補強板23表面上進(jìn)行下壓,即可透過補強板23來增加軟性電路板2被夾持于抵壓板13的抵持部132與導(dǎo)電端子12的接觸部123間的結(jié)構(gòu)強度,而抵壓板13向下蓋合的過程中,可連帶將二接地構(gòu)件14的扣邊141底面處分別抵持于彈性定位件15扣持部152的扣片1521表面上,其扣片1521受到推頂?shù)淖饔每墒箯棻?51以接地腳154作為支點產(chǎn)生向外彈性變形位移,并于抵壓板13蓋合至定位后,可使扣邊141越過至扣片1521下方處,便可通過彈臂151經(jīng)由彈性變形與復(fù)位的過程后帶動扣持部152向內(nèi)位移使其扣片1521扣持于扣邊141表面上呈一定位,以避免軟性電路板2受到外力的拉扯時產(chǎn)生位移而造成向外脫出的情況發(fā)生,并將接地構(gòu)件14的抵持凸部142分別抵觸于軟性電路板2上方處的補強板23或接地板22表面上形成一共同接地回路,而軟性電路板2下方處的接地板22則進(jìn)行下壓以抵觸于彈性定位件15的接地彈片153接觸面1531上,并連帶將抵持端1532抵觸于電路板3表面上,亦可抵觸于電路板3上對應(yīng)的接地接點32形成一共同接地回路,同時使軟性電路板2的多個接點21與導(dǎo)電端子12上對應(yīng)的接觸部123形成確實的電性連接。

當(dāng)軟性電路板2配合連接器本體1的多個導(dǎo)電端子12傳輸高頻信號時,其相互間所形成的電磁波干擾(EMI)及串音干擾可由軟性電路板2的接地板22感應(yīng)吸收,并由抵壓板13內(nèi)部的二接地構(gòu)件14以抵持凸部142抵觸于軟性電路板2上方處的補強板23表面上,或者是可通過補強板23與接地板22形成電性連接、彈性定位件15的接地彈片153抵觸于軟性電路板2下方處的接地板22,以及接地腳154與電路板3形成一共同接地回路,便可將軟性電路板2傳輸高頻信號時所產(chǎn)生的 電磁波及串音等噪聲干擾通過接地板22、接地構(gòu)件14與彈性定位件15導(dǎo)引傳輸至電路板3上來進(jìn)行接地釋放,進(jìn)而使整體信號傳輸?shù)馁|(zhì)量更為穩(wěn)定且可靠。

當(dāng)使用者欲將連接器本體1的對接空間10內(nèi)部的軟性電路板2取出時,可利用手指或工具(如一字起子、扳手)伸入于抵持部132中央處的凹槽1323內(nèi),并扳動于抵壓板13向上掀起使轉(zhuǎn)軸131位于導(dǎo)電端子12的軸槽1221內(nèi)作為軸心呈一轉(zhuǎn)動,而抵壓板13向上掀起的過程中,可連帶將二接地構(gòu)件14的扣邊141推抵于彈性定位件15的扣持部152上,并使扣持部152受到扣邊141的推抵作用后可以彈臂151產(chǎn)生向外彈性變形,且待扣持部152脫離于接地構(gòu)件14的扣邊141處,即可使抵壓板13抵靠于基座11凹部114的傾斜面1142上保持開啟狀態(tài),以方便將軟性電路板2自連接器本體1的對接空間10內(nèi)取出,并具有操作簡易的效果。

是以,本發(fā)明為針對該連接器本體1所具的基座11上定位的多個導(dǎo)電端子12樞接有抵壓板13,并于抵壓板13內(nèi)部嵌設(shè)有接地構(gòu)件14,且基座11二側(cè)壁111上分別結(jié)合有彈性定位件15,當(dāng)軟性電路板2插入于連接器本體1的對接空間10內(nèi)時,便可扳動抵壓板13推抵于軟性電路板2上使其多個接點21與導(dǎo)電端子12形成電性連接,并由二彈性定位件15的彈臂151以扣持部152扣持于接地構(gòu)件14外露于抵壓板13二側(cè)處的扣邊141上,且接地構(gòu)件14外露于抵壓板13內(nèi)側(cè)處的抵持凸部142與彈性定位件15彈臂151處所向內(nèi)彎折延伸的接地彈片153分別抵觸于軟性電路板2上下二側(cè)處的接地板22上,以及彈性定位件15的接地腳154焊接于電路板3上形成一共同接地回路,使軟性電路板2傳輸高頻信號時所產(chǎn)生的電磁波及串音等噪聲干擾可通過接地板22、接地構(gòu)件14與彈性定位件15導(dǎo)引傳輸至電路板3上來進(jìn)行接地釋放,并提供最佳的屏蔽效果。

上述詳細(xì)說明為針對本發(fā)明一種較佳的可行實施例說明而已,但該實施例并非用以限定本發(fā)明的申請專利范圍,凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的技藝精神下所完成的均等變化與修飾變更,均應(yīng)包含于本發(fā)明所涵蓋的專利范圍中。

綜上所述,本發(fā)明上述的具接地構(gòu)件的連接器組合確實能達(dá)到其功效及目的,故本發(fā)明誠為一實用性優(yōu)異的發(fā)明,實符合發(fā)明專利的申請要求,依法提出申請。

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