本實用新型涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種記憶卡連接器及記憶卡偵測系統(tǒng)，尤其公開了可辨識SD卡、MMC卡的記憶卡連接器及記憶卡偵測系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的進步，輕薄短小的科技產(chǎn)品已逐漸成為隨身電子產(chǎn)品的發(fā)展主流，導(dǎo)致其所配合使用的記憶卡產(chǎn)業(yè)也同時快速竄起，在個人計算機使用方面，記憶卡的運用業(yè)已取代傳統(tǒng)的軟盤。

記憶卡的種類包括CF卡、XD卡、SD卡、MMC卡及MF卡等，不同記憶卡類型的讀卡器均必須要配合辨識用的IC，方可用來讀取各種不同類型的記憶卡，這不僅造成市面上各種記憶卡周邊商品種類繁多及價格不一的問題，也讓使用者在挑選商品時容易產(chǎn)生混亂。

目前雖有多合一或共享型的記憶卡連接器，但為了能對應(yīng)兼容多種型式的記憶卡，現(xiàn)有記憶卡連接器的內(nèi)部必須設(shè)置多組導(dǎo)電端子，構(gòu)造非常繁雜且體積龐大。此外，不同類型記憶卡的大小及厚度均不同，在插拔時容易導(dǎo)致導(dǎo)電端子的毀損以及誤讀的可能。

有鑒于此，本創(chuàng)作人遂以其多年從事相關(guān)行業(yè)的研發(fā)與制作經(jīng)驗，針對目前所面臨的問題深入研究，并經(jīng)長期努力、研發(fā)與試作，終于研發(fā)出一種記憶卡連接器，可大幅改善現(xiàn)有技術(shù)的不足。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點和不足，本實用新型的目的在于提供一種記憶卡連接器及記憶卡偵測系統(tǒng)，確保SD卡偵測啟動，防止MMC卡偵測啟動。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的一種記憶卡連接器，包括絕緣外殼，絕緣外殼設(shè)有槽體，裝設(shè)于絕緣外殼的多個導(dǎo)電端子、接地端子及偵測件，多個導(dǎo)電端子、偵測件均顯露于槽體內(nèi)，所述偵測件包括本體部、抵接部及接地部，抵接部、接地部分別與本體部連接，抵接部用于接觸SD卡，接地部用于接觸接地端子，當(dāng)SD卡插入槽體內(nèi)時，SD卡擠壓抵接部使得接地部接觸接地端子。

優(yōu)選地，所述本體部呈U型。

優(yōu)選地，所述抵接部突伸出本體部。

優(yōu)選地，所述接地部突伸出本體部。

優(yōu)選地，所述絕緣外殼包括上殼件及與上殼件配合的下殼件，槽體位于上殼件與下殼件之間，多個導(dǎo)電端子、接地端子及該偵測件均裝設(shè)于下殼件。

優(yōu)選地，所述抵接部與上殼件之間的距離小于2.1毫米，且大于或等于1.4毫米。

本實用新型的一種記憶卡連接器，包括絕緣外殼，絕緣外殼設(shè)有槽體，裝設(shè)于絕緣外殼的多個導(dǎo)電端子及偵測件，所述偵測件用以偵測記憶卡的厚度，當(dāng)記憶卡的厚度符合SD卡的厚度時，偵測件輸出SD卡識別信號，當(dāng)記憶卡的厚度不符合SD卡的厚度時，偵測件不輸出識別信號。

本實用新型的一種記憶卡偵測系統(tǒng)，包括讀卡模塊，讀卡模塊用于承載記憶卡，與讀卡模塊電性連接的傳輸模塊，與傳輸模塊電性連接的偵測模塊，其特征在于：所述偵測模塊用于偵測記憶卡的厚度，當(dāng)記憶卡的厚度符合SD卡的厚度時，偵測模塊輸出SD卡識別信號以供系統(tǒng)讀取，當(dāng)記憶卡的厚度不符合SD卡的厚度時，偵測模塊不輸出識別信號。

本實用新型的有益效果：利用偵測件取代現(xiàn)有的辨識IC電路，由于SD卡的厚度大于MMC卡的厚度，當(dāng)SD卡插入記憶卡連接器時，SD卡會擠壓抵接部，進而帶動接地部接觸接地端子形成通路，藉此使得記憶卡連接器輸出SD卡識別信號，防止MMC卡偵測啟動。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視圖；

圖2為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型的偵測件的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5A為圖1中沿5A—5A的剖視圖；

圖5B為圖1中沿5B—5B的剖視圖；

圖6A為本實用新型插入MMC卡后的剖視圖；

圖6B為本實用新型插入MMC卡后另一視角的剖視圖；

圖7A為本實用新型插入SD卡后的剖視圖；

圖7B為本實用新型插入SD卡后另一視角的剖視圖；

圖8為本實用新型的方塊圖。

附圖標(biāo)記包括：

100—絕緣外殼 110—上殼件 120—下殼件

130—槽體 200—導(dǎo)電端子 300—接地端子

400—偵測件 410—本體部 420—抵接部

430—接地部 500—MMC卡 600—SD卡

700—讀卡模塊 800—傳輸模塊 900—偵測模塊。

具體實施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進一步的說明，實施方式提及的內(nèi)容并非對本實用新型的限定。

請參閱圖1至圖5B，本實用新型的一種記憶卡連接器，包括絕緣外殼100，裝設(shè)在絕緣外殼100中的多個導(dǎo)電端子200、接地端子300以及偵測件400，絕緣外殼100包括上殼件110及與上殼件110組裝在一起的下殼件120，絕緣外殼100設(shè)置有槽體130，槽體130位于上殼件110與下殼件120之間，多個導(dǎo)電端子200及偵測件400均顯露在槽體130中，槽體130用于容設(shè)SD卡或MMC卡，即SD卡或MMC卡可以裝入到槽體130中。

本實施例中，多個導(dǎo)電端子200均裝設(shè)在下殼件120中，導(dǎo)電端子20與SD卡、MMC卡上的金手指接觸用于讀取SD卡、MMC卡，當(dāng)然，當(dāng)SD卡或MMC卡被讀取之后，使用者即可在SD卡或MMC卡上寫入，讀取或?qū)懭隨D卡或MMC卡為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。

所述接地端子300裝設(shè)在下殼件120，接地端子300由導(dǎo)電材質(zhì)制成，例如金屬。

所述偵測件400裝設(shè)在下殼件120，偵測件400包括本體部410、抵接部420及接地部430，抵接部420及接地部430分別與本體部410連接在一起，抵接部420用于抵接外部的SD卡，接地部430用于接觸接地端子300。本實施例中，本體部410大致呈U型，抵接部420與上殼件110之間的距離小于2.1毫米，且大于或等于1.4毫米。

優(yōu)選地，抵接部420突伸出本體部410，確保SD卡插入時僅可以接觸抵接部420，而不會接觸本體部410。接地部430突伸出本體部410，保證接地部430可以輕易地接觸接地端子300。

請參閱5A至圖7B，當(dāng)MMC卡500插入到記憶卡連接器的插槽130中時，由于MMC卡500的厚度僅有1.4毫米，抵接部420與上殼件110之間的距離小于2.1毫米，且大于或等于1.4毫米，故MMC卡500無法擠壓偵測件400的抵接部420，接地部430并不會接觸接地端子300，故此時接地部430與接地端子300之間為開路，此時與記憶卡連接器連接的電子讀取裝置無法辨識出MMC卡500，防止MMC卡偵測啟動。

當(dāng)SD卡600插入到槽體130中時，由于SD卡600的厚度為2.1毫米，抵接部420與上殼件110之間的距離小于2.1毫米，且大于或等于1.4毫米，故偵測件400的抵接部420受到SD卡600的抵壓，從而使得接地部430接觸接地端子300，此時偵測件400與接地端子300之間形成通路，與記憶卡連接器連接的電子讀取裝置即可辨識出SD卡600。

此外，根據(jù)具體需要，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可將偵測件400安裝在下殼件120的左側(cè)或右側(cè)，或者安裝在下殼件120上的其它位置，僅需保證偵測件400辨識SD卡600且不識別MMC卡500。

請參閱圖8，本實用新型的一種記憶卡偵測系統(tǒng)，包括讀卡模塊700，讀卡模塊700用于承載記憶卡，即記憶卡插入到讀卡模塊700內(nèi)或者從讀卡模塊700拔出，傳輸模塊800，傳輸模塊800與讀卡模塊700電性連接，偵測模塊900，偵測模塊900與傳輸模塊800電性連接，所述偵測模塊900用于偵測記憶卡的厚度，當(dāng)記憶卡的厚度符合SD卡的厚度時，偵測模塊900輸出SD卡識別信號進而讀取記憶卡；當(dāng)記憶卡的厚度不符合SD卡的厚度時，偵測模塊900不輸出識別信號。

本實用新型的記憶卡連接器利用簡單的偵測件400結(jié)構(gòu)即可辨識SD卡或MMC卡，取代現(xiàn)有技術(shù)中記憶卡連接器必須依賴辨識IC電路來進行區(qū)別辨識SD卡或MMC卡，大大降低電子讀取裝置的成本。

以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。