技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種適于倒裝固晶的自動調(diào)整型熱壓頭結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在壓合機上的熱壓頭，其特征在于：所述的熱壓頭表面包覆有高彈性合金材料制成的彈性膜，所述彈性膜的彈性模量E低于200GPa，抗壓強度高于0.2GPa，厚度介于100um~10cm，同時還介紹了所應(yīng)用的一種集電、機、光、圖像為一體的倒裝芯片壓合機。本發(fā)明克服了現(xiàn)有熱壓頭貼片時平行度要求高和良率差的缺點，實現(xiàn)一般加工精度條件下的高精度熱壓頭制造，在使用過程中，熱壓頭的彈性膜表面可始終與工件表面貼平，且工件可根據(jù)自己的平整度調(diào)整位置，從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量，由于對平行度的降低，可適用于批量生產(chǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：劉洋;葉國光;羅長得;郝銳
受保護的技術(shù)使用者：廣東德力光電有限公司
文檔號碼：201510405409
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.13
技術(shù)公布日：2017.01.25