本發(fā)明涉及一種殼體，尤其涉及一種應(yīng)用于電子裝置的殼體。
背景技術(shù)：
：隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展，電子裝置取得了相應(yīng)的發(fā)展，同時消費者們對于產(chǎn)品外觀的要求也越來越高。由于金屬殼體在外觀、機構(gòu)強度、散熱效果等方面具有優(yōu)勢，因此越來越多的廠商設(shè)計出具有金屬殼體的電子裝置來滿足消費者的需求。但是，金屬殼體容易干擾設(shè)置在其內(nèi)的天線接收和傳遞信號，導(dǎo)致天線性能不佳。技術(shù)實現(xiàn)要素：針對上述問題，有必要提供一種既能避免信號屏蔽又能實現(xiàn)金屬一體化的殼體。另，還有必要提供一種所述殼體的制作方法。另，還有必要提供一種應(yīng)用所述殼體的電子裝置。一種殼體，所述殼體包括基體及形成于基體上的天線結(jié)構(gòu)，所述天線結(jié)構(gòu)包括載體及天線，所述載體為木質(zhì)材料或者竹質(zhì)材料制成。一種殼體的制作方法，包括如下步驟：提供一基體，所述基體具有殼體的形狀；于所述基體的底壁的外表面開設(shè)至少一容置槽；提供一載體并對載體進(jìn)行前處理，所述載體為木質(zhì)材料或者竹質(zhì)材料制成；提供一天線，將所述天線貼設(shè)于所述載體的表面，制得一天線結(jié)構(gòu)；通過粘膠的方式將所述天線結(jié)構(gòu)連接于所述基體的容置槽，制得所述殼體。一種電子裝置，所述電子裝置包括視窗部及殼體，所述視窗部與所述殼體組裝為一體，所述殼體包括基體及形成于基體上的天線結(jié)構(gòu)，所述天線結(jié)構(gòu)包括載體及天線，所述載體為木質(zhì)材料或者竹質(zhì)材料制成。所述殼體通過將天線結(jié)構(gòu)的天線貼設(shè)于一由木質(zhì)材料或者竹質(zhì)材料制成的載體上，使得天線結(jié)構(gòu)可保留木質(zhì)材料及竹質(zhì)材料的韌性強、質(zhì)地細(xì)膩等特點，還具有防水、防潮、耐磨性強等優(yōu)勢，具有較佳的市場競爭力。附圖說明圖1為本發(fā)明較佳實施例的電子裝置的立體示意圖。圖2為圖1所示的電子裝置的分解示意圖。圖3為圖1所示的電子裝置的另一角度的分解示意圖。圖4為圖3所示的電子裝置的分解示意圖。圖5為圖1所示的電子裝置的天線結(jié)構(gòu)的截面示意圖。主要元件符號說明電子裝置100視窗部10殼體30基體31底壁311外表面3111容置槽3113收容槽3115天線結(jié)構(gòu)33載體331第一表面3311第二表面3313裝飾層335天線333如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖與實施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。請參閱圖1，本發(fā)明較佳實施方式的電子裝置100，可以是但不限于為手機、PDA(PersonalDigitalAssistant)、平板電腦。本實施方式中，所述電子裝置100以手機為例進(jìn)行說明。該電子裝置100包括視窗部10及殼體30，所述視窗部10及殼體30形成一容置腔，用以容置電池(未圖示)等零件。請結(jié)合參閱圖2，所述殼體30包括基體31及形成于基體31上的至少一天線結(jié)構(gòu)33。所述基體31具有殼體30的基本形狀，為金屬材料制成。所述金屬材料選自鋁合金、鈦合金、鎂合金、不銹鋼中的一種。本實施方式中，所述基體31為鋁合金。請結(jié)合參閱圖3及圖4，所述基體31包括一底壁311，所述底壁311包括一外表面3111，所述外表面3111上開設(shè)至少一容置槽3113，該容置槽3113內(nèi)開設(shè)一收容槽3115。具體地，該收容槽3115開設(shè)于該容置槽3113的槽底壁，并不貫通該底壁311。如此，所述容置槽3113與該收容槽3115形成階梯狀，共同配合以容置所述天線結(jié)構(gòu)33，且該天線結(jié)構(gòu)33與容置槽3113及收容槽3115形成的階梯結(jié)構(gòu)具有較大的接觸面積，從而更為穩(wěn)固地連接為一體。本實施方式中，所述殼體30包括兩個天線結(jié)構(gòu)33，所述外表面3111開設(shè)兩個容置槽3113，每一容置槽3113內(nèi)開設(shè)一收容槽3115。兩個容置槽3113分別設(shè)置于基體31的相對兩端，每一天線結(jié)構(gòu)33分別容置于對應(yīng)的容置槽3113內(nèi)?？梢岳斫?，所述容置槽3113的形狀可根據(jù)天線結(jié)構(gòu)33的形狀進(jìn)行調(diào)整。所述容置槽3113的深度范圍為0.8-1.5mm；所述收容槽3115的深度范圍為0.4-1.5mm，優(yōu)選為1.0mm。請參閱圖5，所述天線結(jié)構(gòu)33包括載體331及形成于載體331上的天線333。所述載體331為木質(zhì)材料或者竹質(zhì)材料制成。所述載體331包括第一表面3311及與第一表面3311相背設(shè)置的第二表面3313，所述載體331的第一表面3311用于貼設(shè)所述天線333，且該第一表面3311容置于所述容置槽3113內(nèi)。所述第二表面3313與所述基體31的底壁311的外表面3111平齊。所述載體331的第二表面3313上形成一層裝飾層335，所述裝飾層335由透明或半透明的清漆材料制成。所述載體331上還可開設(shè)至少一通孔3317，所述通孔3317用于容置該電子裝置100所需的攝像頭等組件。所述天線333形成于所述載體331上的第一表面3311，并容置于所述收容槽3115內(nèi)。同時，天線333與收容槽3115的槽壁電氣隔離，避免金屬材料制成的基體31對天線333的信號傳輸造成影響。所述天線333為導(dǎo)體材料制成，優(yōu)選為銅箔材料。所述天線333的厚度范圍為0.1-0.4mm?？梢岳斫猓鎏炀€333還可以包括一接觸點(未圖示)，用于與電子裝置100內(nèi)的天線電路建立電性連接。上述較佳實施方式的電子裝置的殼體的制作方法，包括如下步驟：提供一基體31，所述基體31為金屬材料制成，所述基體31具有殼體30的基本形狀?？梢岳斫?，所述基體31包括一底壁311，所述底壁311包括一外表面3111。對所述基體31進(jìn)行計算機數(shù)字控制機床(Computernumericalcontrol，CNC)技術(shù)處理，從而于該基體31的底壁311的外表面3111開設(shè)至少一容置槽3113，所述容置槽3113用于容置一天線結(jié)構(gòu)33。本實施方式中，所述基體31上開設(shè)二容置槽3113，二容置槽3113可以分別位于外表面3111的相對兩端?？梢岳斫猓鋈葜貌?113內(nèi)還可開設(shè)一收容槽3115，所述收容槽3115與所述容置槽3113貫通呈階梯狀。提供一載體331，所述載體331為木質(zhì)材料或者竹質(zhì)材料形成。可以理解，所述載體331包括第一表面3311及與第一表面3311相背設(shè)置的第二表面3313。對該載體331進(jìn)行預(yù)處理。具體地，依次對所述載體331進(jìn)行干燥處理、碳化處理及拋光處理，其中干燥處理用于去除所述載體331多余的水分，將所述載體331置于一烤箱(未圖示)中干燥1h，使得載體331的含水率降至3-4％；碳化處理用于去除所述載體331中的碳成分；拋光處理是用于增加所述載體331的表面亮度。對所述載體331進(jìn)行計算機數(shù)字控制機床(Computernumericalcontrol，CNC)技術(shù)處理，使得所述載體331具有預(yù)定的形狀?？梢岳斫?，所述載體331的形狀與所述容置槽3113的形狀相當(dāng)。將所述載體331進(jìn)行水煮處理，以清除所述載體331雜質(zhì)成分。具體地，將所述載體331置于溫度為100℃的水中煮60min，以去除載體331的有機雜質(zhì)，從而防止開裂變形。對所述載體331進(jìn)行脫水脫脂處理，以去除所述載體331表面的水分及油污。對所述載體331進(jìn)行熱壓處理，以使得所述載體331更為密實，可防止載體331變形且保證尺寸穩(wěn)定。此步驟中可用400-600噸熱壓機對所述載體331進(jìn)行熱壓處理。于所述載體331的表面形成一層裝飾層335。具體地，于所述載體331的第二表面3313噴涂一層透明的清漆，然后固化，從而于該載體331的第二表面3313形成一層裝飾層335，該裝飾層335用于裝飾該天線結(jié)構(gòu)33的同時還可保護(hù)該載體331的表面不易破損。對所述載體331的各個表面進(jìn)行打磨處理，使得該載體331的周緣部分更為光滑?？梢岳斫猓€可對所述載體331進(jìn)行鉆孔處理，形成至少一通孔3317。具體地，對該載體331進(jìn)行激光鉆孔處理，從而于該載體331的表面形成至少一個通孔3317，用于容置攝像頭等。將該天線333貼設(shè)于所述載體331的第一表面3311，從而制得所述天線結(jié)構(gòu)33。將所述天線結(jié)構(gòu)33通過粘膠的方式固定于該基體31的容置槽3113內(nèi)，從而制得所述殼體30。具體地，將所述天線結(jié)構(gòu)33設(shè)置有天線333的一端容置于所述容置槽3113內(nèi)，且所述天線333收容于所述收容槽3115中，于天線結(jié)構(gòu)33與所述基體31的容置槽3113接觸的表面填充粘膠，固化，使得所述天線結(jié)構(gòu)33能夠穩(wěn)固地連接于所述基體31。本發(fā)明所提供的電子裝置100的殼體30中的天線結(jié)構(gòu)33通過將所述天線333貼設(shè)于一由木質(zhì)材料或竹質(zhì)材料制成的載體331上，且將所述天線333設(shè)置于所述載體331與基體30之間，從而使得殼體30的外觀具有金屬質(zhì)感的同時，還能保證內(nèi)部結(jié)構(gòu)的天線333具有較好的傳輸及接收信號。采用木質(zhì)材料或竹質(zhì)材料作為天線結(jié)構(gòu)33的載體，使得天線結(jié)構(gòu)33可保留木質(zhì)材料及竹質(zhì)材料的韌性強、質(zhì)地細(xì)膩等特點，還具有防水、防潮、耐磨性強等優(yōu)勢，具有較佳的市場競爭力。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3