電子裝置殼體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，尤其是涉及一種電子裝置殼體的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動終端技術(shù)的進(jìn)步，手機、PDA (personal digital assistant，個人數(shù)字助理)、數(shù)碼相框等電子裝置得到越來越廣泛地應(yīng)用，該電子裝置一般包括本體及與該本體連接的殼體。所述電子裝置的殼體大都采用注塑、噴涂等工藝來實現(xiàn)，其表面的涂層起到保護(hù)的作用。
[0003]現(xiàn)有的電子裝置的殼體上大都開設(shè)有若干開孔，比如，開設(shè)于該殼體背面的用于露出揚聲器、攝像頭、閃光燈等的開孔，又或者，開設(shè)于該殼體側(cè)壁的用于露出側(cè)鍵的開孔。這些開孔一般采用CNC(computer numerical control，計算機數(shù)字控制機床)方式加工而成，以確保獲得形狀、尺寸等參數(shù)符合要求的開孔。然而，由于該電子裝置的殼體表面大多涂覆有高光亮、高耐磨的油漆，在采用CNC方式加工上述開孔時容易產(chǎn)生漆膜崩裂的現(xiàn)象，即在殼體上發(fā)生起皺、刮痕、氣泡、脫落等現(xiàn)象，降低了產(chǎn)品的加工良率，如此難以滿足生產(chǎn)加工的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種電子裝置殼體的制作方法，其可防止在CNC加工時在開口處產(chǎn)生漆膜崩裂的現(xiàn)象，提高產(chǎn)品加工良率，滿足了實際的生產(chǎn)要求。
[0005]本發(fā)明提供一種電子裝置殼體的制作方法，所述電子裝置殼體的制作方法包括:
[0006]提供一基板；
[0007]在所述基板上形成一油墨層；
[0008]在所述油墨層上噴涂保護(hù)油漆以形成保護(hù)層；
[0009]將噴涂有保護(hù)層的殼體進(jìn)行CNC加工；及
[0010]剝離所述保護(hù)層。
[0011]其中，所述制作方法還包括:預(yù)烘烤所述基板。
[0012]其中，所述制作方法還包括:將噴涂有保護(hù)層的殼體進(jìn)行干燥處理。
[0013]其中，所述制作方法還包括:水洗以得到最終成品。
[0014]其中，所述基板由聚碳酸酯、聚碳酸酯改性材料、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一種或幾種制成。
[0015]其中，所述基板包括一聚碳酸酯層及一過渡樹脂層，所述過渡樹脂層位于所述聚碳酸酯層的上表面，該過渡樹脂層為亞克力層。
[0016]其中，所述基板還包括一加硬層，所述加硬層采用噴涂的方法噴涂至所述過渡樹脂層的上表面，所述加硬層可為聚硅氧烷樹脂層，且所述加硬層的硬度大于所述聚碳酸酯層的硬度。
[0017]其中，所述油墨層涂裝于所述基板的表面上，該油墨層由具有高光、高耐磨且抗劃性能的油漆制成，并為電子裝置提供背景顏色。
[0018]其中，所述保護(hù)層由可剝離涂料或可剝離油漆通過噴涂的方式涂裝于所述油墨層的表面，并可在干燥成膜或CNC加工完畢之后從所述油墨層上手工剝離。
[0019]其中，所述保護(hù)層的厚度為20微米。
[0020]其中，所述加工方向為:自上而下，從所述保護(hù)層經(jīng)由所述油墨層到所述基板。[0021 ] 與現(xiàn)有技術(shù)相較，在本發(fā)明的電子裝置殼體的制作方法中，所述保護(hù)層可由可剝離涂料或可剝離油漆通過噴涂的方式涂裝于所述油墨層的表面，并可在干燥成膜或CNC加工完畢之后從所述油墨層上手工剝離。因此，由于該保護(hù)層涂裝于所述漆膜層的表面及保護(hù)作用，在CNC控制所述車刀在所述殼體上加工開孔時，作為外觀背景層的油墨層的表面不會因為CNC開孔加工而產(chǎn)生起皺、刮痕、氣泡、脫落等漆膜崩裂的現(xiàn)象，提高產(chǎn)品加工良率，滿足了生產(chǎn)要求。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子裝置的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2為圖1所不殼體的基板的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0025]圖3為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的電子裝置殼體的制作方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0026]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0027]此外，以下各實施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本發(fā)明，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0028]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接；可以是機械連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0029]此外，在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的單元用相同的標(biāo)號表示。
[0030]請參閱圖1，圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子裝置的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明實施例的電子裝置的殼體100可為手機、PDA(personal digital assistant，個人數(shù)字助理)、數(shù)碼相框、MP3、MP4、PAD或其他電子裝置的殼體。
[0031]如圖1所示，在本發(fā)明的實施例中，所示殼體100包括基板10、油墨層30及保護(hù)層50。所述基板10、所述油墨層30及所述保護(hù)層50依次層疊排列在一起形成一個整體，也即是說，所述油墨層30位于所述基板10上，所述保護(hù)層50位于該油墨層30上。
[0032]所述基板10形成了該電子裝置的殼體100的整體架構(gòu)，其用于安裝和容納各種電子元器件，比如，顯示屏、印刷電路板、電池等，該基板10可由聚碳酸醋(polycarbonate，PC)、聚碳酸醋改性材料 PC/ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymers)、聚甲基丙稀酸甲醋(PolymethylMethacrylate，PMMA)、聚酰胺(尼龍 PA)、聚苯乙稀(polystyrene，PS)、聚乙稀(polyethylene，PE)、聚丙稀(Polypropylene，PP)、丙稀晴-丁二稀-苯乙稀共聚物(ABS)中的一種或幾種制成。
[0033]請參閱圖2，圖2為圖1所示殼體100的基板10的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，在本發(fā)明的實施例中，所述基板10可包括:聚碳酸酯層11、過渡樹脂層13及加硬層15，所述聚碳酸酯層11、所述過渡樹脂層13及所述加硬層15依次層疊排列在一起，也即是說，所述過渡樹脂層13位于所述聚碳酸酯層11上，所述加硬層15位于所述過渡樹脂層13上，該所述過渡樹脂層13設(shè)置于所述聚碳酸酯層11與所述加硬層15之間。
[0034]在本發(fā)明的實施例中，所述過渡樹脂層13位于所述聚碳酸酯層11的上表面，具體地，該過渡樹脂層13為亞克力層，也即是說，在該聚碳酸酯層11的上表面復(fù)合了一層亞克力層。所述加硬層15位于所述過渡樹脂層13的上表面，具體地，可采用噴涂技術(shù)將加硬層15噴涂至所述過渡樹脂層13的表面。所述加硬層15的硬度大于所述聚碳酸酯層11的硬度，使得該基板10具有較好的物化性能，可提高該基板10的硬度。較佳地，該加硬層15可為聚硅氧烷樹脂層。
[0035]在本發(fā)明實施例中，所述聚碳酸酯層11為該基板10的基體樹脂，其成型性良好。所述過渡樹脂層13為復(fù)合在該聚碳酸酯層11表面的樹脂層，其成型性良好，且與該聚碳酸酯層11之間有良好的附著力。所述加硬層15要求有良好的平整性，其噴涂至所述過渡樹脂層13的表面，并保證充分固化，以得到較高的硬度。此外，該加硬層15需要有一定的延展性，保證在成型拉伸時不被拉裂損壞。
[0036]所述油墨層30涂裝于所述基板10的表面上，其可作為該電子裝置的殼體10的外觀背景層，并要求在印刷過程中有穩(wěn)定的顏色表現(xiàn)。在本發(fā)明實施例中，該油墨層30可由具有高光、高耐磨且抗劃性能的油漆制成，該油墨層30為整個電子裝置提供背景顏色，并保護(hù)所述基板10不被損傷?？梢岳斫?，根據(jù)所述基板10的要求，所述油墨層30可在該基板10上涂裝一道或多道以形成固態(tài)連續(xù)模，從而形成了漆膜(paint film)。相應(yīng)地，基于形成該油墨層30的材質(zhì)原因，該漆膜的韌性較差，在采用CNC(computer numerical control，計算機數(shù)字控制機床)方式控制車刀200在所述殼體100上加工開孔時容易產(chǎn)生漆膜崩裂的現(xiàn)象，即在該殼體100的油墨層30上發(fā)生起皺、刮痕、氣泡、脫落等現(xiàn)象。
[0037]在本發(fā)明實施例中，所述保護(hù)層50可通過噴涂的方式涂裝于所述油墨層30的表面，其作為保護(hù)涂層，具有良好的賦形性，可在該所述油墨層30表面形成一層連續(xù)的、均貼的、強韌的透明保護(hù)涂層。較佳地，所述保護(hù)層50可由可剝離涂料或可剝離油漆通過噴涂的方式涂裝于所述油墨層30的表面，并可在干燥成膜或CNC加工完畢之后從所述油墨層30上手工剝離。由于該保護(hù)層50涂裝于所述漆膜層30的表面，在CNC控制所述車刀200在所述殼體100上加工開孔時，該保護(hù)層50可防止在所述油墨層30表面產(chǎn)生起皺、刮痕、氣泡、脫落等漆膜崩裂的現(xiàn)象，提高產(chǎn)品加工良率，滿足了實際的生產(chǎn)加工要求。
[0038]較佳地，所述保護(hù)層50的厚度為20微米(um)。
[0039]下面結(jié)合圖1及圖2對本發(fā)明一較佳實施方式的電子裝置殼體的制作方法進(jìn)行介紹。請參閱圖3，圖3為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的電子裝置殼體的制作方法的流程圖。在本實施方式中，所述電子裝置殼體的制作方法包括以下步驟。
[0040]步驟310，提供一基板10。
[0041]具體為，在本發(fā)明的實施例中，所述基板10為該