本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備，特別涉及一種電子器件多頭吸嘴裝置。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體或混合電路芯片貼裝，多采用自動、半自動或手動粘片機貼片，主要過程為，在完成引線框或襯底基板的粘片區(qū)點膠后，通過吸嘴拾取芯片后（真空吸附），將芯片放到點膠后的粘片區(qū)上，完成吸片和放片過程，此過程中，吸嘴為單頭吸嘴，一次完成一個芯片的貼裝，貼片效率低，特別是對于陣列芯片粘片，不但效率低，各芯片之間的放置精度也較低。為了解決芯片陣列粘片效率低的問題，特殊情況下，發(fā)明了連體芯片制作技術(shù)，如4連片發(fā)光二極管、8連片發(fā)光二極管、12連片發(fā)光二極管等，其主要特征就是二極管之間不切割分離，二極管之間相對位置精度較高，但在在實際運用過程中，無適合吸嘴，采用常規(guī)單頭圓柱型吸嘴，在芯片拾取到貼片的機頭高速運轉(zhuǎn)過程中，因連片二極管較長，且吸附面積小，吸附不牢，導(dǎo)致芯片Q轉(zhuǎn)角，貼片線性度差，而為保證精度，需大大降低粘片速度，則效率大大降低，甚至達(dá)不到單芯片粘片速度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決傳統(tǒng)粘片效率低、精度差等缺點，而提出的一種電子器件多頭吸嘴裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種電子器件多頭吸嘴裝置，其特征在于：包括一個內(nèi)部空腔的柱型管支架，柱型管支架的一端設(shè)有一個吸嘴安裝底座，在所述底座的下端面上均布一組安裝孔，每個安裝孔均與對應(yīng)的所述柱型管支架的內(nèi)部空腔連通，在至少一個安裝孔上配合安裝一個內(nèi)部帶通孔的吸嘴，每個吸嘴的通孔均與對應(yīng)的所述安裝孔連通，在其它的每個安裝孔中分別配合安裝一個密封堵頭。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可以有以下進(jìn)一步的技術(shù)方案：

所述底座為圓柱體，所述底座的兩側(cè)為削邊的楔形結(jié)構(gòu)。

所述底座下端面上的一組安裝孔線性陣列。

所述吸嘴能更換，即吸嘴的數(shù)量或位置可依據(jù)單管引線框或基板粘片區(qū)的數(shù)量和相對位置更換或調(diào)整，對連體芯片，則根據(jù)其內(nèi)部單芯片之間的相對位置和連片個數(shù)，調(diào)整吸嘴的數(shù)量和位置。

本發(fā)明的有益效果：多頭吸嘴，一次吸片，可吸附多個單個芯片，也可增加連片二極管的吸片面積即保證了吸附力，避免了芯片在吸片到放片的運轉(zhuǎn)過程中偏移、傾斜等，成倍增加單管電路或混合電路的粘片效率和精度；多頭可替換，吸頭的相對位置也可以通過孔陣列變換，滿足粘接芯片中心位置不同的單芯片或連體芯片的粘片，具有通用性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是單芯片多吸嘴粘片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是連體芯片多吸嘴粘片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是固定式多吸嘴結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是另一種固定式多吸嘴結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發(fā)明提供的一種電子器件多頭吸嘴裝置，其特征在于：包括一個中心空腔的圓柱型管支架1，柱型管支架1的一端設(shè)有一個圓柱形吸嘴安裝底座2，底座2的兩側(cè)為削邊的楔形結(jié)構(gòu)，在所述底座2的下端面上線性陣列一組安裝孔2a，每個安裝孔2a均與對應(yīng)的所述柱型管支架1的內(nèi)部空腔連通，在至少一個安裝孔2a上配合固定安裝一個內(nèi)部帶通孔的中空導(dǎo)柱吸嘴3，吸嘴3為一端是圓錐形的圓柱體，在吸嘴3的中心設(shè)有將所述安裝孔2a和外部連通的通孔，在每個沒安裝吸嘴3的所述安裝孔2a上配合安裝一個橡皮塞密封堵頭4。

如圖2和圖3所示，所述吸嘴3能更換，吸嘴1上吸附的單芯片6或連體芯片7，吸嘴1的數(shù)量或位置可依據(jù)單管引線框5或基板粘片區(qū)8的數(shù)量和相對位置更換或調(diào)整，對于連體芯片7則根據(jù)其內(nèi)部單芯片之間的相對位置和連片個數(shù)，調(diào)整吸嘴的數(shù)量和位置。

如圖5所示也可以制作成在所述底座2的下端面上固定安裝數(shù)量或位置固定不變的一組帶凸出吸嘴3的固定式多頭吸嘴裝置；如圖4所示，也可以制作成一定數(shù)量和位置通孔不帶凸出吸嘴3的固定式多頭吸嘴裝置。

使用時，根據(jù)待粘接引線框5或基片粘片區(qū)8的中心相對位置，對單芯片6或連體芯片7晶圓進(jìn)行貼膜、擴膜、裂片等操作，使芯片之間相對位置滿足要求，根據(jù)芯片或粘片區(qū)相對位置及粘片效率要求，調(diào)整多頭吸嘴底座2上的吸頭3的位置數(shù)量，將不用的安裝孔2a陣列用橡皮塞封堵，通過柱型管支架1將本裝置安裝到自動、半自動或手動粘片機上，通過設(shè)備控制真空，吸取晶膜上芯片，由外部動力源帶動本裝置，再由本裝置帶動單芯片或連體芯片，快速移動到已涂膠粘片區(qū)（單管引線框或混合電路基板粘接區(qū)）上方，放置芯片，關(guān)閉真空，完成貼片過程。

本發(fā)明并不限于上述實施方式，采用與本發(fā)明上述實施方法例相同或近似的結(jié)構(gòu)，而得到的其他結(jié)構(gòu)設(shè)計，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。