一種led光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括支架基板，電路層、倒裝芯片以及透明膠水層，倒裝芯片上設(shè)有正負(fù)兩個電極，電路層上設(shè)有輸入電極和輸出電極；多顆倒裝芯片串聯(lián)連接組成倒裝芯片串，多組倒裝芯片串并聯(lián)的接入輸入電極和輸出電極之間的區(qū)域內(nèi)，倒裝芯片串的正極與輸入電極連接，倒裝芯片串的負(fù)極與輸出電極連接，倒裝芯片通過高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬固定在電路層上端面；倒裝芯片的上端面噴涂一層熒光粉層。本實用新型提高了散熱性能，防止封在透明膠水層內(nèi)的倒裝芯片溫度過高，有效的降低了倒裝芯片的溫度，防止損壞倒裝芯片，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，倒裝芯片之間成矩陣排布，提高光源的光通量，增加光源的傳播距離，降低成本。
【專利說明】一種LED光源封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED光源封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的LED光源，封裝結(jié)構(gòu)包括SMD和集成COB幾乎都是采用的傳統(tǒng)點電極芯片，然后借助金線的方式使芯片與芯片，芯片與基板進(jìn)行電路鏈接封裝而成的光源，這種傳統(tǒng)的封裝方式因為使用比較脆弱的金線，使得產(chǎn)品的死燈、短路風(fēng)險大大提高，且該產(chǎn)品的芯片使用較低導(dǎo)熱系數(shù)的銀膠或者絕緣膠固定，使得產(chǎn)品的散熱性較差，而且制成成本高。同時芯片在工作過程中容易因芯片發(fā)熱過大，熱量不能及時散發(fā)，而導(dǎo)致芯片不能正常工作。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本實用新型提供一種光源穩(wěn)定、散熱能力強(qiáng)、成本低的LED光源封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型采取的設(shè)計方案為:一種LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括支架基板、鋪設(shè)在基板上端面的電路層、焊接在電路層上端面的倒裝芯片以及涂布在基板上端面用于封裝基板上端面的電路層和倒裝芯片的透明膠水層，倒裝芯片上設(shè)有正負(fù)兩個電極，所述的電路層上設(shè)有輸入電極和輸出電極；多顆倒裝芯片串聯(lián)連接組成倒裝芯片串，多組倒裝芯片串并聯(lián)的接入輸入電極和輸出電極之間的區(qū)域內(nèi)，倒裝芯片串的正極與輸入電極連接，倒裝芯片串的負(fù)極與輸出電極連接，倒裝芯片通過高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬固定在電路層上端面；倒裝芯片的上端面噴涂一層熒光粉層。
[0005]作為本實用新型的改進(jìn)，所述的輸入電極和輸出電極呈對稱的弧狀。
[0006]作為本實用新型的改進(jìn)，所述的基板為用氧化鋁陶瓷板或鋁板或銅板。
[0007]作為本實用新型的改進(jìn)，所述的高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬為錫膏或銀膠。
[0008]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的錫膏或銀膠采用固晶機(jī)或鋼網(wǎng)印刷置于支架基板上。
[0009]作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的透明膠水層的表面呈弧狀凸面。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的倒裝芯片高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬與電路層連接，可以將倒裝芯片散發(fā)的熱能及時通過金屬傳到至支架基板內(nèi)，通過支架基板將熱能散發(fā)，提高了散熱性能，防止封在在透明膠水層內(nèi)的倒裝芯片溫度過高，有效的降低了倒裝芯片的溫度，防止損壞倒裝芯片，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，倒裝芯片之間成矩陣排布，提高光源的光通量，使得光源更加穩(wěn)定，表面采用凸面設(shè)計可以增加光源的傳播距離，倒裝芯片之間以及倒裝芯片與電路層之間利用銀和錫連接，降低成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的立體結(jié)構(gòu)圖。
[0012]圖2為圖1中的A-A面剖視圖。

【具體實施方式】
[0013]為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步闡述。
[0014]如圖1和圖2所示，一種LED光源封裝結(jié)構(gòu)，包括支架基板1、電路層、倒裝芯片3以及透明膠水層4。為了更好、更及時的將芯片散發(fā)的熱量，提高散熱性能，防止芯片發(fā)熱過大到時倒裝芯片燒毀，所使用的支架基板采用散熱性能好的氧化鋁陶瓷板或鋁板或銅板。電路層2平整的鋪設(shè)并固定在基板I上端面。為了更好的固定倒裝芯片在電路層的位置，防止焊接時發(fā)生錯位，在電路焊接區(qū)域涂上一層白色阻焊油，倒裝芯片3通過高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬5固定在電路層2并與電路層2連通，使得該高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬5既可以連通倒裝芯片3，又可以將倒裝芯片3散發(fā)的熱能傳導(dǎo)至支架基板1，提高散熱性能，降低倒裝芯片的溫度。該高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬5采用為錫膏或銀膠，并通過固晶機(jī)或鋼網(wǎng)印刷在電路層2上。電路層上設(shè)有與倒裝芯片連通的輸入電極21和輸出電極22。輸入電極21和輸出電極22與倒裝芯片連接部分呈對稱的弧狀，使得位于輸入電極21和輸出電極22之間形成一定的區(qū)域。為了提高光通量，采用多顆倒裝芯片3之間相互串聯(lián)組成倒裝芯片串，然后將多組倒裝芯片串并聯(lián)接入輸入電極21和輸出電極22之間的區(qū)域內(nèi)，倒裝芯片串的正極與輸入電極21連接，倒裝芯片串的負(fù)極與輸出電極22連接，形成一個連通的線路。位于輸入電極21和輸出電極22之間的區(qū)域內(nèi)的倒裝芯片之間呈矩陣排布，這種排布可以提高LED燈的光通量。在倒裝芯片的上端面噴涂一層熒光粉層，使其形成不同色彩的光源。支架基板的上端面涂布一層透明膠水層，該透明膠水層將電路層和倒裝芯片完全封裝在支架基板內(nèi)1，形成LED燈源。為了使得光源能夠更好的擴(kuò)散，將透明膠水層的外表面封裝成為弧狀凸面，利用凸面原理增加光源的傳播距離。
[0015]以上實施例中透明膠水層所使用的膠水可以為聚氨酯灌封膠、PU聚氨酯膠粘劑、聚氨酯粘接膠水等LED光源封裝室常用的膠水，再次不一一列舉說明。
[0016]以上為本實用新型較佳的實現(xiàn)方式，需要說明的是，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括支架基板(1)、鋪設(shè)在基板上端面的電路層(2 )、焊接在電路層(2 )上端面的倒裝芯片(3 )以及涂布在基板上端面用于封裝基板上端面的電路層和倒裝芯片的透明膠水層(4)，倒裝芯片(2)上設(shè)有正負(fù)兩個電極，所述的電路層(2 )上設(shè)有輸入電極(21)和輸出電極(22 );多顆倒裝芯片串聯(lián)連接組成倒裝芯片串，多組倒裝芯片串并聯(lián)的接入輸入電極(21)和輸出電極(2 2 )之間的區(qū)域內(nèi)，倒裝芯片串的正極與輸入電極(21)連接，倒裝芯片串的負(fù)極與輸出電極(22)連接，倒裝芯片(3)通過高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬(5)固定在電路層(2)上端面；倒裝芯片(3)的上端面噴涂一層熒光粉層(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的輸入電極(21)和輸出電極(22)呈對稱的弧狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的基板(I)為用氧化鋁陶瓷板或鋁板或銅板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬(5)為錫膏或銀膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的錫膏或銀膠采用固晶機(jī)或鋼網(wǎng)印刷置于支架基板(I)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的透明膠水層(4)的表面呈弧狀凸面。
【文檔編號】H01L33/36GK204257706SQ201420632721
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月29日
【發(fā)明者】王文娟 申請人:王文娟