一種組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器，包括殼體、陰極、安裝底座、陰極連接片、底板、陽極連接片、陽極和鉭芯組件；所述殼體的底部固定設(shè)置有安裝底座，所述陰極連接片和陽極連接片上分別設(shè)置有與鉭芯組件的各個陰極和陽極相對應(yīng)的定位安裝孔，所述陰極和陽極分別于對應(yīng)的定位安裝孔內(nèi)與陰極連接片和陽極連接片固定連接，本實用新型將電容器的外殼采用陶瓷材料制造而成大大降低了產(chǎn)品存在的安全隱患及質(zhì)量問題，且用戶在使用過程中不需要使用特殊的絕緣手段，方便用戶使用，且片式引出方式安裝更簡單，且片式引出方式線損較小，故電容器在使用過程中發(fā)熱量較少。
【專利說明】—種組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電容器設(shè)計與制造領(lǐng)域，具體涉及一種組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的組合式電容器的外殼由金屬材料制作而成，電容器組合組件與外殼之間須保持絕緣，引出線與外殼之間也必須保持絕緣，目前其絕緣方式是通過在外殼與電容器之間設(shè)置一層絕緣保護(hù)層，不僅裝配起來比較麻煩，而且若絕緣層被損壞，則會導(dǎo)致電容器失效，生產(chǎn)時降低電容器合格率，使用過程中存在質(zhì)量和安全隱患，如果不絕緣，電容組件和外殼導(dǎo)通，安裝在線路板上，處于工作狀態(tài)時，電容器殼體所帶電壓為整個電容器工作電壓，會發(fā)生安全事故，放電時會導(dǎo)致電路板損壞。由于其外殼為金屬材料制造而成，引出線與外殼之間必須加絕緣層，導(dǎo)致其封裝為半密封，不能通過電子元器件國家軍用標(biāo)準(zhǔn)實驗方法中耐濕組實驗，也不能在濕氣較重的環(huán)境下使用。
[0003]目前的電容量引出方式一般為帶絕緣層的鍍銀引線引出或鍍鎳引線引出，該引出方式不僅會造成較大線損，而且會導(dǎo)致電容器抗紋波電流能力減弱。降低電容器的使用壽命和工作效率。
實用新型內(nèi)容
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器，該組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器通過將電容器的殼體和底板均使用陶瓷材質(zhì)解決了質(zhì)量和安全隱患的問題，并通過使用引出片引出解決了抗紋波電流能力減弱的問題，而且通過新型陶瓷材料封裝，可以實現(xiàn)組合式電容器的全密封結(jié)構(gòu)，大大提高了產(chǎn)品的可靠性及使用范圍。
[0005]本實用新型通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)。
[0006]本實用新型提供的一種組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器，包括殼體、陰極、安裝底座、陰極連接片、底板、陽極連接片、陽極和鉭芯組件；所述殼體的底部固定設(shè)置有安裝底座，所述陰極連接片和陽極連接片上分別設(shè)置有與鉭芯組件的各個陰極和陽極相對應(yīng)的定位安裝孔，所述陰極和陽極分別于對應(yīng)的定位安裝孔內(nèi)與陰極連接片和陽極連接片固定連接；所述殼體的側(cè)面或底面上嵌有引出片A和引出片B，所述引出片A與陰極連接片固定連接，所述引出片B與陽極連接片固定連接，且所述鉭芯組件、陰極連接片和陽極連接片均置于殼體的內(nèi)腔，所述底板密封安裝于安裝底座的底部。
[0007]所述殼體為長方體或圓柱體。
[0008]所述引出片A、引出片B與殼體錫焊密封固定連接。
[0009]所述殼體的內(nèi)腔還灌注有樹脂。
[0010]所述鉭芯組件包括包括多個單元電容器。
[0011]所述殼體和底板的材質(zhì)均為陶瓷。
[0012]本實用新型的有益效果在于:將電容器的外殼采用陶瓷材料制造而成，使裝配過程中不用在電容器組件和外殼之間安裝絕緣墊片，減輕了裝配的工作量，提高了產(chǎn)品的合格率和可靠性；使得產(chǎn)品組件與外殼之間本身絕緣，大大降低了產(chǎn)品存在的安全隱患及質(zhì)量問題，且用戶在使用過程中不需要使用特殊的絕緣手段，方便用戶使。
[0013]鉭芯組件采用片式引出方式，其與外殼接觸處采用錫焊焊接，可以實現(xiàn)全密封，可使產(chǎn)品可通過國家電子元器件試驗方法耐濕組試驗，使組合式電容器應(yīng)用范圍更廣，且片式引出方式安裝更簡單，且片式引出方式線損較小，故電容器在使用過程中發(fā)熱量較少，可減小電容器及整個工作電路的工作負(fù)荷，耐紋波電流能力較強(qiáng)，可增加其在有紋波電流電路中的工作壽命，而且還可以大大降低材料成本。
[0014]正負(fù)極采用片式引出方式，可使鉭芯組件牢牢固定在正負(fù)極引出片上，增加了焊接的牢固性，即增加產(chǎn)品的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是圖1沿A-A的剖視圖；
[0017]圖中:1_殼體，2-陰極，3-安裝底座，4-陰極極連接片，41-引出片A，5_底板，6-陽極連接片，61-引出片B，7-陽極，8-鉭芯組件，9-樹脂。

【具體實施方式】
[0018]下面進(jìn)一步描述本實用新型的技術(shù)方案，但要求保護(hù)的范圍并不局限于所述。
[0019]如圖1?圖2所示的一種組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器，包括殼體1、陰極2、安裝底座3、陰極連接片4、底板5、陽極連接片6、陽極7和鉭芯組件8 ;所述殼體I的底部固定設(shè)置有安裝底座3，所述陰極連接片4和陽極連接片6上分別設(shè)置有與鉭芯組件8的各個陰極2和陽極7相對應(yīng)的定位安裝孔，所述陰極2和陽極7分別于對應(yīng)的定位安裝孔內(nèi)與陰極連接片4和陽極連接片6固定連接；所述殼體I的側(cè)面或底面上嵌有引出片A41和弓丨出片B61，所述引出片A41與陰極連接片4固定連接，所述引出片B61與陽極連接片6固定連接，且所述鉭芯組件8、陰極連接片4和陽極連接片6均置于殼體I的內(nèi)腔，所述底板5密封安裝于安裝底座3的底部。所述殼體I的內(nèi)腔還灌注有樹脂9，樹脂9用于固定置于殼體I內(nèi)腔的鉭芯組件8。
[0020]所述殼體I為長方體或圓柱體。殼體I的安裝底座3設(shè)置有螺釘安裝孔，方便固定安裝。引出片A41和引出片B61可以設(shè)置在殼體I的側(cè)面或者底面，用于將電容器容量引出。
[0021 ] 所述引出片A41、引出片B61與殼體I錫焊密封固定連接。
[0022]所述鉭芯組件8包括包括多個單元電容器。
[0023]所述殼體I和底板5的材質(zhì)均為陶瓷。所述殼體I和底板5使用的陶瓷材料耐酸、耐堿、耐溫沖、耐機(jī)械沖擊。
[0024]所述的陰極連接片4、陽極連接片6、引出片A41和引出片B61為鍍銀鎳片或其它金屬材質(zhì)，可根據(jù)產(chǎn)品內(nèi)部組件設(shè)計具體結(jié)構(gòu)及尺寸。
[0025]本實用新型在實際生產(chǎn)過程中，根據(jù)用戶要求將產(chǎn)品內(nèi)部鉭芯組件8進(jìn)行串并聯(lián)組合完畢后，再將鉭芯組件的各個正負(fù)極分別焊接在相應(yīng)的連接片上，將與連接片固定連接的引出片A41和引出片B61由殼體I預(yù)留的引出孔引出后，使用錫焊焊接牢固，置于殼體I腔內(nèi)的鉭芯組件8使用樹脂9灌注固定完畢后，將陶瓷底板5封蓋并焊接牢固。
【權(quán)利要求】
1.一種組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器，包括殼體(1)、陰極(2)、安裝底座(3)、陰極連接片(4)、底板(5)、陽極連接片￠)、陽極(7)和鉭芯組件(8)，其特征在于:所述殼體(1)的底部固定設(shè)置有安裝底座(3)，所述陰極連接片(4)和陽極連接片(6)上分別設(shè)置有與鉭芯組件⑶的各個陰極(2)和陽極(7)相對應(yīng)的定位安裝孔，所述陰極(2)和陽極(7)分別于對應(yīng)的定位安裝孔內(nèi)與陰極連接片(4)和陽極連接片(6)固定連接；所述殼體(1)的側(cè)面或底面上嵌有引出片A(41)和引出片B(61)，所述引出片A(41)與陰極連接片(4)固定連接，所述引出片W61)與陽極連接片￠)固定連接，且所述鉭芯組件(8)、陰極連接片(4)和陽極連接片(6)均置于殼體(1)的內(nèi)腔，所述底板(5)密封安裝于安裝底座(3)的底部。
2.如權(quán)利要求1所述的組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器，其特征在于:所述殼體(1)為長方體或圓柱體。
3.如權(quán)利要求1所述的組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器，其特征在于:所述引出片A(41)、引出片W61)與殼體(1)錫焊密封固定連接。
4.如權(quán)利要求1所述的組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器，其特征在于:所述殼體(1)的內(nèi)腔還灌注有樹脂(9)。
5.如權(quán)利要求1所述的組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器，其特征在于:所述鉭芯組件(8)包括多個單元電容器。
6.如權(quán)利要求1所述的組合式非固體電解質(zhì)鉭電解電容器，其特征在于:所述殼體(1)和底板(5)的材質(zhì)均為陶瓷。
【文檔編號】H01G9/26GK204130352SQ201420567932
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月29日
【發(fā)明者】李康, 肖毅, 曾金萍, 朱文娟, 李傳龍, 王興偉, 代東升 申請人:中國振華（集團(tuán)）新云電子元器件有限責(zé)任公司