一種電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)，包括底座、擋板、伺服馬達(dá)、聯(lián)軸器、絲桿、升降連接板、倒U形臂、粉槽、固定架、第一攪拌葉、第二攪拌葉、第一轉(zhuǎn)軸、第二轉(zhuǎn)軸、主動卷帶輪、被動卷帶輪、同步帶、同步帶輪、步進(jìn)馬達(dá)、第一振動器、第二振動器，本實(shí)用新型的有益效果在于：結(jié)構(gòu)簡單，解決不良品概率，如：封裝腳偏細(xì)、封裝腳偏長、封裝腳掛粉；改善周邊封裝粉張揚(yáng)現(xiàn)象，更加環(huán)保。
【專利說明】—種電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種封裝粉槽機(jī)構(gòu)，尤其涉及一種電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上自動產(chǎn)線所使用的粉體封裝方式避免不了表面封裝一致性差，封裝腳漆粗細(xì)(大小)腳，產(chǎn)品直徑較大(Φ1(ΓΦ30以上)時(shí)產(chǎn)生粉腳、掛粉不良問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于解決目前市面上所使用的粉體封裝方式致產(chǎn)品表面封裝一致性差的現(xiàn)象，封裝腳漆粗細(xì)(大小)腳、中細(xì)腳不良問題，產(chǎn)品直徑較大(Φ1(ΓΦ30以上)時(shí)產(chǎn)生粉腳、掛粉不良問題的不足而提供的一種電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)，包括底座、擋板、直線導(dǎo)軌、伺服馬達(dá)、聯(lián)軸器、絲桿、升降連接板、倒U形臂、粉槽、檢測裝置、固定架、第一攪拌葉、第二攪拌葉、第一轉(zhuǎn)軸、第二轉(zhuǎn)軸、主動卷帶輪、被動卷帶輪、同步帶、同步帶輪、步進(jìn)馬達(dá)、第一振動器、第二振動器，所述底座上方設(shè)有擋板，所述擋板中間設(shè)有一開口，所述擋板上方設(shè)有伺服馬達(dá)，所述擋板側(cè)面設(shè)有兩個直線導(dǎo)軌，所述兩個直線導(dǎo)軌連接有升降連接板，所述伺服馬達(dá)的輸出軸連接有聯(lián)軸器，所述絲桿一端與所述聯(lián)軸器相連接，所述絲桿另一端穿過升降連接板的圓孔與所述底座相連接，所述升降連接板形狀為T字形，所述升降連接板一端穿過開口，所述升降連接板兩邊與所述兩個倒U形臂的一端相連接，所述兩個倒U形臂的另一端與所述粉槽相連接，所述粉槽上方設(shè)有檢測裝置，所述粉槽下方設(shè)有固定架；所述粉槽內(nèi)設(shè)有第一攪拌葉，所述第一攪拌葉左側(cè)設(shè)有第二攪拌葉；
[0005]所述第一轉(zhuǎn)軸一端穿過粉槽一端與所述第一攪拌葉相連接，所述第一轉(zhuǎn)軸另一端穿過粉槽另一端與所述主動卷帶輪相連接，所述第二轉(zhuǎn)軸穿過粉槽一端與所述第二攪拌葉相連接，所述第二轉(zhuǎn)軸另一端穿過粉槽另一端與所述被動卷帶輪相連接；所述主動卷帶輪的齒輪與所述被動卷帶輪的齒輪相咬合；
[0006]所述被動卷帶輪的輸出軸連接有同步帶輪，所述固定架下方設(shè)有第一振動器，所述第一振動器右側(cè)設(shè)有第二振動器，所述第二振動器右側(cè)連接有步進(jìn)馬達(dá)，所述步進(jìn)馬達(dá)輸出軸連接有同步帶輪，所述同步帶輪上方套合有同步帶。
[0007]進(jìn)一步地，所述檢測裝置上方設(shè)有若干個并列的凹槽。
[0008]進(jìn)一步地，所述粉槽內(nèi)設(shè)有電磁鐵振幅振動，于配合攪拌葉，氣壓來滿足不同產(chǎn)品大小，從而控制粉槽的封裝面的平整度。
[0009]進(jìn)一步地，所述電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)專用于陶瓷電容、壓敏電阻、熱敏電阻類、晶片傳感器及積層電容。
[0010]使用時(shí)，工序開始，準(zhǔn)備把產(chǎn)品拖帶定位，再通過封裝粉槽定位延遲上升，上升檢知封裝高度定位封裝攪拌葉停止，攪拌葉停止后，封裝時(shí)間結(jié)束延遲下降，下降檢知封裝原點(diǎn)(攪拌葉啟動)，下一次工序開始，以此類推。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果在于:結(jié)構(gòu)簡單，解決不良品概率，如:封裝腳偏細(xì)、封裝腳偏長、封裝腳掛粉；改善周邊封裝粉張揚(yáng)現(xiàn)象，美化環(huán)境。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]附圖標(biāo)記:1、底座；2、擋板；21、開口 ；3、直線導(dǎo)軌；4、伺服馬達(dá)；5、聯(lián)軸器；6、絲桿；7、升降連接板；8、倒U形臂；9、粉槽；10、檢測裝置；101、槽；11、固定架；12、第一攪拌葉；13、第二攪拌葉；14、第一轉(zhuǎn)軸；15、第二轉(zhuǎn)軸；16、主動卷帶輪；17、被動卷帶輪；18、同步帶；19、同步帶輪；20、步進(jìn)馬達(dá)；21、第一振動器；22、第二振動器。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0016]實(shí)施例1:
[0017]如圖1、圖2所示，一種電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)，包括底座1、擋板2、直線導(dǎo)軌3、伺服馬達(dá)4、聯(lián)軸器5、絲桿6、升降連接板7、倒U形臂8、粉槽9、檢測裝置10、固定架11、第一攪拌葉12、第二攪拌葉13、第一轉(zhuǎn)軸14、第二轉(zhuǎn)軸15、主動卷帶輪16、被動卷帶輪17、同步帶18、同步帶輪19、步進(jìn)馬達(dá)20、第一振動器21、第二振動器22,所述底座I上方設(shè)有擋板2，所述擋板2中間設(shè)有一開口 21，所述擋板2上方設(shè)有伺服馬達(dá)4，所述擋板2側(cè)面設(shè)有兩個直線導(dǎo)軌3，所述兩個直線導(dǎo)軌3連接有升降連接板7，所述伺服馬達(dá)4的輸出軸連接有聯(lián)軸器5，所述絲桿6 —端與所述聯(lián)軸器5相連接，所述絲桿6另一端穿過升降連接板7的圓孔與所述底座I相連接，所述升降連接板7形狀為T字形，所述升降連接板7 —端穿過開口 21，所述升降連接板7兩邊與所述兩個倒U形臂8的一端相連接，所述兩個倒U形臂8的另一端與所述粉槽9相連接，所述粉槽9上方設(shè)有檢測裝置10，所述粉槽9下方設(shè)有固定架11 ;所述粉槽9內(nèi)設(shè)有第一攪拌葉12，所述第一攪拌葉12左側(cè)設(shè)有第二攪拌葉13 ；
[0018]所述第一轉(zhuǎn)軸14 一端穿過粉槽9 一端與所述第一攪拌葉12相連接，所述第一轉(zhuǎn)軸14另一端穿過粉槽9另一端與所述主動卷帶輪16相連接，所述第二轉(zhuǎn)軸15穿過粉槽9一端與所述第二攪拌葉13相連接，所述第二轉(zhuǎn)軸15另一端穿過粉槽9另一端與所述被動卷帶輪17相連接；所述主動卷帶輪16的齒輪與所述被動卷帶輪17的齒輪相咬合；
[0019]所述被動卷帶輪17的輸出軸連接有同步帶輪19，所述固定架11下方設(shè)有第一振動器21，所述第一振動器21右側(cè)設(shè)有第二振動器22，所述第二振動器22右側(cè)連接有步進(jìn)馬達(dá)20，所述步進(jìn)馬達(dá)20輸出軸連接有同步帶輪19，所述同步帶輪19上方套合有同步帶18。
[0020]優(yōu)選地，所述檢測裝置10上方設(shè)有若干個并列的槽101。
[0021]優(yōu)選地，所述粉槽9內(nèi)設(shè)有電磁鐵振幅振動，于配合攪拌葉，氣壓來滿足不同產(chǎn)品大小，從而控制粉槽的封裝面的平整度。
[0022]優(yōu)選地，所述電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)專用于陶瓷電容、壓敏電阻、熱敏電阻類、晶片傳感器及積層電容。
[0023]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】，對本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.一種電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于:包括底座、擋板、直線導(dǎo)軌、伺服馬達(dá)、聯(lián)軸器、絲桿、升降連接板、倒U形臂、粉槽、檢測裝置、固定架、第一攪拌葉、第二攪拌葉、第一轉(zhuǎn)軸、第二轉(zhuǎn)軸、主動卷帶輪、被動卷帶輪、同步帶、同步帶輪、步進(jìn)馬達(dá)、第一振動器、第二振動器，所述底座上方設(shè)有擋板，所述擋板中間設(shè)有一開口，所述擋板上方設(shè)有伺服馬達(dá)，所述擋板側(cè)面設(shè)有兩個直線導(dǎo)軌，所述兩個直線導(dǎo)軌連接有升降連接板，所述伺服馬達(dá)的輸出軸連接有聯(lián)軸器，所述絲桿一端與所述聯(lián)軸器相連接，所述絲桿另一端穿過升降連接板的圓孔與所述底座相連接，所述升降連接板形狀為T字形，所述升降連接板一端穿過開口，所述升降連接板兩邊與所述兩個倒U形臂的一端相連接，所述兩個倒U形臂的另一端與所述粉槽相連接，所述粉槽上方設(shè)有檢測裝置，所述粉槽下方設(shè)有固定架；所述粉槽內(nèi)設(shè)有第一攪拌葉，所述第一攪拌葉左側(cè)設(shè)有第二攪拌葉； 所述第一轉(zhuǎn)軸一端穿過粉槽一端與所述第一攪拌葉相連接，所述第一轉(zhuǎn)軸另一端穿過粉槽另一端與所述主動卷帶輪相連接，所述第二轉(zhuǎn)軸穿過粉槽一端與所述第二攪拌葉相連接，所述第二轉(zhuǎn)軸另一端穿過粉槽另一端與所述被動卷帶輪相連接；所述主動卷帶輪的齒輪與所述被動卷帶輪的齒輪相咬合； 所述被動卷帶輪的輸出軸連接有同步帶輪，所述固定架下方設(shè)有第一振動器，所述第一振動器右側(cè)設(shè)有第二振動器，所述第二振動器右側(cè)連接有步進(jìn)馬達(dá)，所述步進(jìn)馬達(dá)輸出軸連接有同步帶輪，所述同步帶輪上方套合有同步帶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述檢測裝置上方設(shè)有若干個并列的凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述粉槽內(nèi)設(shè)有電磁鐵振幅振動，于配合攪拌葉，氣壓來滿足不同產(chǎn)品大小，從而控制粉槽的封裝面的平整度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述電容電阻及晶片類電子元件的粉體封裝機(jī)構(gòu)專用于陶瓷電容、壓敏電阻、熱敏電阻類、晶片傳感器及積層電容。
【文檔編號】H01L21/02GK204088266SQ201420541781
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月22日
【發(fā)明者】鄧文山 申請人:東莞市三富機(jī)電設(shè)備有限公司