一種高光效大發(fā)散角的cob光源的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高光效大發(fā)散角的COB光源，其包括LED支架，LED支架上設(shè)有電極，LED支架包括金屬基板，金屬基板的中部設(shè)置有凹槽，凹槽表面鍍有高亮銀層，凹槽的邊緣有呈一定角度的凹槽斜邊，凹槽內(nèi)設(shè)有LED芯片，金屬基板上凹槽旁邊設(shè)有金屬焊盤，LED芯片通過焊線與焊盤連接；焊盤通過電路與電極連接；金屬基板上的中部設(shè)有將LED芯片，焊線，焊盤包覆的熒光粉膠，金屬基板上熒光粉膠的周邊設(shè)有注塑材料層；注塑材料層與熒光粉膠相接的內(nèi)側(cè)邊為呈一定角度的斜邊。本實(shí)用新型設(shè)置注塑材料邊緣的傾斜擴(kuò)大了光線的出光角度同時(shí)減少了光線的反射，從而提高光效；具有散熱好、成本低和使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】—種局光效大發(fā)散角的008光源
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高光效大發(fā)散角的(1)8光源。
【【背景技術(shù)】】
[0002]120即發(fā)光二極管，作為一種新型的綠色光源產(chǎn)品，被公認(rèn)為是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的照明光源。特別是隨著技術(shù)水平的提升，用于照明的功率型白光120實(shí)驗(yàn)室光效已達(dá)到30310/1，非常接近白光[￡0光源的理論極限值。但目前國內(nèi)市場主流產(chǎn)品的光效仍僅13010/1，與國際先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室水平相差較大，具有較大的改善空間。同時(shí)，在室內(nèi)照明等照明需求中，要求光源照度均勻且具有較大的輻照面積，而傳統(tǒng)[￡0光源的聚光效果強(qiáng)，需要采用復(fù)雜的二次光學(xué)設(shè)計(jì)，嚴(yán)重影響了照明品質(zhì)并提高了生產(chǎn)成本。
[0003]目前，120的封裝形式多樣，而針對(duì)大功率[￡0封裝采用是國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界趨于認(rèn)同的120通用照明產(chǎn)業(yè)主流技術(shù)方案。(1)8封裝作為一種集成封裝方式無需芯片支架、無需回流焊、無需貼片，工序及材料減少近三分之一，大大節(jié)約了成本；同時(shí)多采用的芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板的固晶工藝有利于整體出光光效的提升。但目前￠:08基板采用的封裝方式不利于側(cè)向光線的導(dǎo)出，整體出光光效低，出光角度小，成本高和使用不方便。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種散熱好，成本低和使用方便的高光效大發(fā)散角的￠:08光源，并解決目前采用(1)8封裝的白光[￡0由于其側(cè)向出光少導(dǎo)致的光效低的問題，實(shí)現(xiàn)擴(kuò)大[￡0光源發(fā)散角的有益效果，同時(shí)在提高產(chǎn)品光效的同時(shí)可簡化光源的二次光學(xué)設(shè)計(jì)，提高了(1)8光源的整體反光效果。
[0005]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種高光效大發(fā)散角的(1)8光源，其特征在于其包括1^0支架，所述的[￡0支架上設(shè)有電極，所述的[￡0支架包括金屬基板，所述的金屬基板的中部設(shè)置有凹槽，凹槽表面鍍有高亮銀層，所述的凹槽的邊緣有呈一定角度的凹槽斜邊，所述的凹槽內(nèi)設(shè)有[￡0芯片，所述的金屬基板上凹槽旁邊設(shè)有金屬焊盤，所述的[即芯片通過焊線與焊盤連接；所述的焊盤通過電路與電極連接；所述的金屬基板上的中部設(shè)有將[￡0芯片，焊線，焊盤包覆的熒光粉膠，所述的金屬基板上熒光粉膠的周邊設(shè)有注塑材料層；所述的注塑材料層與熒光粉膠相接的內(nèi)側(cè)邊為呈一定角度的斜邊。
[0007]如上所述的一種高光效大發(fā)散角的(1)8光源，其特征在于所述的焊盤設(shè)置在注塑材料層的上面。
[0008]如上所述的一種高光效大發(fā)散角的(1)8光源，其特征在于所述的凹槽為圓形或方形的，所述的凹槽的深度為0.5?4臟，所述的凹槽斜邊的傾斜角度為30?60。。
[0009]如上所述的一種高光效大發(fā)散角的(1)8光源，其特征在于所述的焊盤的寬度為
0.5?2臟。
[0010]如上所述的一種高光效大發(fā)散角的(1)8光源，其特征在于所述的注塑材料層與熒光粉膠相接的斜邊的傾斜角度大于或等于凹槽斜邊的傾斜角度。
[0011]如上所述的一種高光效大發(fā)散角的(1)8光源，其特征在于所述的注塑材料層與熒光粉膠相接的斜邊的傾斜角度為30?60。
[0012]本實(shí)用新型采用[￡0芯片固晶于金屬基板的凹槽，使凹槽具有等同于反光杯的反光效果，有利于反射出光及芯片側(cè)向光線的導(dǎo)出，提高了光源光效；同步設(shè)置注塑材料邊緣的傾斜擴(kuò)大了光線的出光角度同時(shí)減少了光線的反射，從而提高光效；金屬基板表面采用成熟的高亮鍍銀層工藝，大大提高了整體反光效果；采用[￡0的(1)8封裝方式，具有散熱好、成本低和使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的俯視圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的剖面示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0015]如圖1、2所示，一種高光效大發(fā)散角的(1)8光源，其包括120支架1，所述的120支架1上設(shè)有電極8，所述的[￡0支架1包括金屬基板4，所述的金屬基板4的中部設(shè)置有凹槽9，所述的凹槽9的邊緣有呈一定角度的凹槽斜邊10，所述的凹槽9內(nèi)設(shè)有[￡0芯片2，所述的金屬基板4上凹槽9旁邊設(shè)有金屬焊盤6，所述的[￡0芯片2通過焊線7與焊盤6連接；所述的焊盤6通過電路與電極8連接；所述的金屬基板4上的中部設(shè)有將[￡0芯片2，焊線7，焊盤6包覆的熒光粉膠3，所述的金屬基板4上熒光粉膠3的周邊設(shè)有注塑材料層5 ；所述的注塑材料層5與熒光粉膠3相接的內(nèi)側(cè)邊為呈一定角度的斜邊。
[0016]焊盤6設(shè)置在注塑材料層5的上面，并使焊盤6由熒光粉膠3包覆。
[0017]凹槽9可以圓形或方形，凹槽的深度為0.5?如!!!，凹槽斜邊的傾斜角范圍為30?60°，凹槽斜邊的設(shè)置有利于芯片側(cè)向光線的導(dǎo)出。金屬基板4的凹槽9上進(jìn)行表面鍍高亮銀層處理，金屬表面鍍銀工藝成熟且效果好銀層反射率高。
[0018]焊盤6寬度范圍為0.5?2臟，緊湊型設(shè)計(jì)的焊盤減少了平臺(tái)的面積增大了發(fā)光區(qū)面積。所述的注塑材料層(5)與熒光粉膠(3)相接的內(nèi)側(cè)邊為呈一定角度的斜邊，而且斜邊的傾斜角大于或等于凹槽斜邊的傾斜角度，并使斜邊的傾斜角在30?60。之間，較大的外部角度有利于提高光源發(fā)散角并提高出光。
[0019]120芯片2直接固晶于金屬基板4，由于120功率大熱量大直接固晶于基板易于熱量的散發(fā)。
[0020]本實(shí)用新型采用帶一定傾斜邊的凹槽，可以提高120側(cè)面光線的逸出提高120的出光率，高亮鍍銀層具有高的反光率，提高了光源的整體出光，基板及注塑材料的傾斜邊設(shè)計(jì)提高了光源的出光角度。
【權(quán)利要求】
1.一種高光效大發(fā)散角的COB光源，其特征在于其包括LED支架(I)，所述的LED支架(I)上設(shè)有電極(8)，所述的LED支架(I)包括金屬基板(4)，所述的金屬基板(4)的中部設(shè)置有凹槽(9)，凹槽(9)表面鍍有高亮銀層，所述的凹槽(9)的邊緣有呈一定角度的凹槽斜邊(10)，所述的凹槽(9)內(nèi)設(shè)有LED芯片(2)，所述的金屬基板(4)上凹槽(9)旁邊設(shè)有金屬焊盤(6)，所述的LED芯片⑵通過焊線(7)與焊盤(6)連接；所述的焊盤(6)通過電路與電極(8)連接；所述的金屬基板(4)上的中部設(shè)有將LED芯片(2)，焊線(7)，焊盤(6)包覆的熒光粉膠(3)，所述的金屬基板(4)上熒光粉膠(3)的周邊設(shè)有注塑材料層(5);所述的注塑材料層(5)與熒光粉膠(3)相接的內(nèi)側(cè)邊為呈一定角度的斜邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光效大發(fā)散角的COB光源，其特征在于所述的焊盤(6)設(shè)置在注塑材料層(5)的上面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光效大發(fā)散角的COB光源，其特征在于所述的凹槽(9)為圓形或方形的，所述的凹槽(9)的深度⑶為0.5?4mm，所述的凹槽斜邊(10)的傾斜角度為30?60°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光效大發(fā)散角的COB光源，其特征在于所述的焊盤(6)的寬度為0.5?2mmο
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高光效大發(fā)散角的COB光源，其特征在于所述的注塑材料層(5)與熒光粉膠(3)相接的斜邊的傾斜角度大于或等于凹槽斜邊的傾斜角度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高光效大發(fā)散角的COB光源,其特征在于所述的注塑材料層(5)與熒光粉膠(3)相接的斜邊的傾斜角度為30?60°。
【文檔編號(hào)】H01L33/60GK204130584SQ201420509857
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月4日
【發(fā)明者】夏正浩, 閔海, 羅明浩, 林威, 肖龍 申請(qǐng)人:中山市光圣半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司