一種倒裝封裝多面發(fā)光的led燈的制作方法
【專利摘要】一種倒裝封裝多面發(fā)光的LED燈，包括具有焊盤的線路板以及LED芯片，在線路板上開有寬度小于LED芯片長度的通孔或缺口，LED芯片架設(shè)并固定于通孔上，該LED芯片采用倒置的方式電極朝下直接焊接于線路板的焊盤上。本實(shí)用新型將LED芯片采用倒裝方式固定于線路板上，并在LED芯片安裝位置設(shè)置通孔或缺口，使光線能夠從通孔或缺口中發(fā)出，克服了現(xiàn)有LED芯片只能正裝的缺陷，并形成多面發(fā)光的LED燈。
【專利說明】一種倒裝封裝多面發(fā)光的LED燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，具體地屬于倒裝封裝多面發(fā)光的LED燈。

【背景技術(shù)】
[0002]在LED芯片的封裝中，傳統(tǒng)倒裝封裝都是封裝在電路板兩個焊點(diǎn)上的，兩焊點(diǎn)之間的絕緣層擋光，不能使光傳到線路板背面。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種可實(shí)現(xiàn)完全透光的倒裝封裝多面發(fā)光的LED燈。
[0004]為了解決上述問題，本實(shí)用新型的采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種倒裝封裝多面發(fā)光的LED燈，包括具有焊盤的線路板以及LED芯片，在線路板上開有寬度小于LED芯片長度的通孔或缺口，LED芯片架設(shè)并固定于通孔上，該LED芯片采用倒置的方式電極朝下直接焊接于線路板的焊盤上、或者采用導(dǎo)電膠粘接到線路板焊盤上。
[0006]其中，所述的線路板中線路為蝕刻方式形成或模具沖切形成。
[0007]其中，所述的倒裝的LED芯片為為市售倒裝LED芯片或常規(guī)的正裝LED芯片。
[0008]本實(shí)用新型將LED芯片采用倒裝方式固定于線路板上，并在LED芯片安裝位置設(shè)置通孔或缺口，使光線能夠從通孔或缺口中發(fā)出，克服了現(xiàn)有LED芯片只能正裝的缺陷，并形成多面發(fā)光的LED燈。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0010]為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。
[0011]如附圖1所示。本實(shí)施例揭示的倒裝封裝多面發(fā)光的LED燈包括具有焊盤的線路板I以及現(xiàn)有常規(guī)的正裝LED芯片2，在線路板I上開有寬度小于LED芯片2長度的通孔11，LED芯片2架設(shè)并固定于通孔11上，該LED芯片2采用倒置的方式電極朝下直接焊接于線路板I的焊盤12上。
[0012]在本實(shí)施例中，線路板I中線路為蝕刻方式形成或模具沖切形成。
[0013]制作時(shí)，首先按照常規(guī)生產(chǎn)方式制作好鍍銀的封裝線路板，在線路板的LED芯片安裝位置兩焊盤之間用鉆孔機(jī)鉆出通孔，通孔寬度小于LED芯片長度。再用固晶機(jī)將錫膏點(diǎn)到線路板通孔兩邊焊盤上，接著用固晶機(jī)將LED芯片吸取準(zhǔn)確放在線路板上的通孔上，LED芯片兩個電極準(zhǔn)確的放在線路板的焊盤處的錫膏上，并且LED芯片中心對準(zhǔn)通孔位置。然后通過回流焊(溫度控制在170攝氏度?270攝氏度之間)，LED芯片牢固焊接固定于線路板上。最后滴封裝膠水固化后即完成了通孔上倒裝封裝的多面發(fā)光的LED燈。
[0014]除上述在線路板上開出通孔結(jié)構(gòu)形式外，也可將通孔設(shè)計(jì)為缺口形式，其他部分結(jié)構(gòu)形式與制作方法僅近似，在此不作贅述。并且，該倒裝的芯片LED芯片電極也可以采用導(dǎo)電膠粘接到線路板焊盤上進(jìn)行固定及電導(dǎo)通。
[0015]另外，上述的LED芯片也可以采用可市售獲得的倒裝LED芯片，該LED芯片的電極同樣通過直接焊接或?qū)щ娔z固定在線路板焊盤實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。
[0016]以上所述為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制。需要說明的是，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種倒裝封裝多面發(fā)光的LED燈，包括具有焊盤的線路板(I)以及LED芯片(2)，其特征在于，在線路板上開有寬度小于LED芯片長度的通孔或缺口( 11 )，LED芯片架設(shè)并固定于通孔上，該LED芯片采用倒置的方式電極朝下直接焊接于線路板的焊盤上、或者采用導(dǎo)電膠粘接到線路板焊盤上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝封裝多面發(fā)光的LED燈，其特征在于，所述的線路板中線路為蝕刻方式形成或模具沖切形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝封裝多面發(fā)光的LED燈，其特征在于，所述的倒裝的LED芯片為市售倒裝LED芯片或常規(guī)的正裝LED芯片。
【文檔編號】H01L33/62GK203967124SQ201420411317
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月24日
【發(fā)明者】王定鋒 申請人:王定鋒