一種多面發(fā)光led封裝模組的制作方法
【專利摘要】一種多面發(fā)光LED封裝模組，包括支架以及LED芯片，在支架上開有通孔或缺口，LED芯片架設并固定于通孔上，LED芯片電極通過焊線與支架上的焊點連接與支架電極導通，或通過芯片之間焊線實現(xiàn)各LED芯片之間的聯(lián)接，然后再和支架電極的焊點焊接導通。本實用新型將LED芯片架設于貫穿支架的通孔或缺口上，LED光線部分可穿過通孔或缺口從支架另外一側發(fā)出，形成完全透光封裝，大大提高了支架的背面亮度。
【專利說明】一種多面發(fā)光LED封裝模組

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED領域，具體地屬于多面發(fā)光LED封裝模組。

【背景技術】
[0002]LED產(chǎn)品行業(yè)中，多面發(fā)光的LED模組封裝方式有以下兩種:一種是透光材料上固晶封裝；另一種是采用非透光材料，靠封裝LED芯片的膠水和熒光粉反光，形成多面發(fā)光。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術中的不足，本實用新型的目的是提供一種可實現(xiàn)完全透光的多面發(fā)光LED封裝模組。
[0004]為了解決上述問題，本實用新型的采用的技術方案如下:
[0005]本實用新型一種結構形式為:
[0006]一種多面發(fā)光LED封裝模組，包括支架以及LED芯片，在支架上開有通孔，LED芯片架設并固定于通孔上，LED芯片電極通過焊線與支架上的焊點連接與支架電極導通，或通過芯片之間焊線實現(xiàn)各LED芯片之間的串并聯(lián)接，然后再和支架電極的焊點焊接導通。
[0007]其中，LED芯片長度大于通孔寬度，LED芯片兩端通過固晶膠水固定于通孔邊沿。
[0008]本實用新型另一種結構形式為:
[0009]一種多面發(fā)光LED封裝模組，包括支架以及LED芯片，該支架為條狀，在支架上開設有缺口，LED芯片架設并固定于缺口上，LED芯片電極通過焊線與支架上的焊點連接與支架電極導通，或通過芯片之間焊線實現(xiàn)各LED芯片之間的聯(lián)接，然后再和支架電極的焊點焊接導通。
[0010]其中，LED芯片長度大于缺口寬度，LED芯片兩端通過固晶膠水固定于缺口邊沿。
[0011]本實用新型將LED芯片架設于貫穿支架的通孔或缺口上，LED光線部分可穿過通孔或缺口從支架另外一側發(fā)出，形成完全透光封裝，大大提高了支架的背面亮度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型一種結構示意圖。
[0013]圖2為本實用新型另一種結構示意圖。

【具體實施方式】
[0014]為了讓本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖對本實用新型作進一步闡述。
[0015]如附圖1所示。本結構形式揭示的多面發(fā)光LED封裝模組采用的非透光材料作為支架I固定LED芯片2，由于該支架I不透光，為了實現(xiàn)LED芯片2發(fā)出的光線能夠從支架I的正面及背面發(fā)出，在支架I上開有通孔11，LED芯片2架設并固定于通孔11上，一個通孔11上固定一個LED芯片2，各LED芯片電極通過焊線與支架I上的焊點連接與支架電極導通，具體串并聯(lián)接需要可根據(jù)該封裝模組應用場合而定，在此不作限定。芯片之間也可通過焊線實現(xiàn)各LED芯片之間的聯(lián)接。
[0016]對于該類模組制作時，可首先通過模具將支架沖出各通孔，然后在通孔兩邊沿點固晶膠，將LED芯片兩端準確的置于固晶膠上，烘烤固定，使LED芯片牢固固定在支架上，然后再通過焊線實現(xiàn)各LED芯片間的串并聯(lián)接，焊線后點熒光膠，固化后形成多面發(fā)光LED封裝模組。上述過程中的點固晶膠、烘烤、點熒光膠等工序可與現(xiàn)有LED制作工序一致，在此不做贅述。
[0017]再如附圖2所示。本實施例揭示的多面發(fā)光LED封裝模組采用的非透光材料作為支架I固定LED芯片2，由于該支架I不透光，為了實現(xiàn)LED芯片2發(fā)出的光線能夠從支架I的正面、背面及側面發(fā)出，在支架I上開有缺口 11，缺口 11分布于支架I兩側，LED芯片2架設并固定于缺口 11上，一個缺口 11上固定一個LED芯片2，各LED芯片電極通過焊線與支架I上的焊點連接與支架電極導通，具體串并聯(lián)接需要可根據(jù)該封裝模組應用場合而定，在此不作限定。芯片之間也可通過焊線實現(xiàn)各LED芯片之間的聯(lián)接。
[0018]以上所述為本實用新型的較佳實施方式，并非對本實用新型作任何形式上的限制。需要說明的是，在不背離本實用新型精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種多面發(fā)光LED封裝模組，包括支架(I)以及LED芯片(2)，其特征在于，在支架上開有通孔(11)，LED芯片架設并固定于通孔上，LED芯片電極通過焊線與支架上的焊點連接與支架電極導通，或通過芯片之間焊線實現(xiàn)各LED芯片之間的聯(lián)接，然后再和支架電極的焊點焊接導通。
2.根據(jù)權利要求1所述的多面發(fā)光LED封裝模組，其特征在于，LED芯片長度大于通孔寬度，LED芯片兩端通過固晶膠水固定于通孔邊沿。
3.一種多面發(fā)光LED封裝模組，包括支架(I)以及LED芯片(2)，其特征在于，該支架為條狀，在支架上開設有缺口(12)，LED芯片架設并固定于缺口上，LED芯片電極通過焊線與支架上的焊點連接與支架電極導通，或通過芯片之間焊線實現(xiàn)各LED芯片之間的聯(lián)接，然后再和支架電極的焊點焊接導通。
4.根據(jù)權利要求3所述的多面發(fā)光LED封裝模組，其特征在于，LED芯片長度大于缺口寬度，LED芯片兩端通過固晶膠水固定于缺口邊沿。
【文檔編號】H01L33/48GK203950804SQ201420410967
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年7月24日 優(yōu)先權日:2014年7月24日
【發(fā)明者】王定鋒 申請人:王定鋒