方形扁平無引腳封裝芯片全自動裝盤的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了方形扁平無引腳封裝芯片全自動裝盤機，屬于電子自動化設備領域，主要解決目前方形扁平無引腳封裝芯片的裝盤操作多采用人工進行，工作強度高生產(chǎn)成本也較高的問題，一級氣缸前端的伸出桿端部與二級氣缸末端通過焊接實現(xiàn)固連，二級氣缸前端設有吸盤，一級氣缸前端的伸出桿回收至極限時吸盤位置高于輸送帶上芯片的水平高度，一級氣缸前端的伸出桿伸出至極限時吸盤位置低于輸送帶上芯片的水平高度，橫梁兩端通過焊接的方式連接在立柱頂部，輸送帶一側(cè)用于安放芯片，另一側(cè)設置裝盤盒。本實用新型使用過程中借助氣缸和吸盤的作用進行芯片的裝盤操作，降低了操作工人的勞動強度和生產(chǎn)成本。
【專利說明】方形扁平無引腳封裝芯片全自動裝盤機

【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及方形扁平無弓I腳封裝芯片全自動裝盤機，屬于電子自動化設備領域。

【背景技術】
[0002]方形扁平無引腳封裝芯片機械式分選機是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連結(jié)的導電焊盤。由于方形扁平無引腳封裝芯片機械式分選機封裝不像傳統(tǒng)的小外形集成電路封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且印制電路板中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。目前方形扁平無引腳封裝芯片的裝盤操作多采用人工進行，工作強度高生產(chǎn)成本也較高。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型針對目前傳統(tǒng)型方形扁平無引腳封裝芯片的分選工作存在的問題，設計了方形扁平無引腳封裝芯片全自動裝盤機。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是:
[0005]該方形扁平無引腳封裝芯片全自動裝盤機，其結(jié)構(gòu)包括:橫梁、立柱、一級氣缸、二級氣缸、吸盤、輸送帶、芯片、裝盤盒；一級氣缸頂端設有吊環(huán)，所述吊環(huán)的通孔尺寸與橫梁截面尺寸相等，一級氣缸前端的伸出桿端部與二級氣缸末端通過焊接實現(xiàn)固連，二級氣缸前端設有吸盤。
[0006]所述一級氣缸前端的伸出桿回收至極限時吸盤位置高于輸送帶上芯片的水平高度，一級氣缸前端的伸出桿伸出至極限時吸盤位置低于輸送帶上芯片的水平高度。
[0007]所述橫梁兩端通過焊接的方式連接在立柱頂部。
[0008]所述輸送帶一側(cè)用于安放芯片，另一側(cè)設置裝盤盒。
[0009]本實用新型有如下優(yōu)點:
[0010]1.本實用新型新穎獨特，使用過程中借助氣缸和吸盤的作用進行芯片的裝盤操作，降低了操作工人的勞動強度和生產(chǎn)成本。
[0011]2.部件結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低，應用性廣。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖2為本實用新型俯視圖。
[0014]圖中:1橫梁、2立柱、3 —級氣缸、4 二級氣缸、5吸盤、6輸送帶、7芯片、8裝盤盒。

【具體實施方式】
[0015]實施例1:
[0016]如圖1、2所示:方形扁平無弓I腳封裝芯片全自動裝盤機，其結(jié)構(gòu)包括:橫梁1、立柱
2、一級氣缸3、二級氣缸4、吸盤5、輸送帶6、芯片7、裝盤盒8 ;一級氣缸3頂端設有吊環(huán)，所述吊環(huán)的通孔尺寸與橫梁I截面尺寸相等，一級氣缸3前端的伸出桿端部與二級氣缸4末端通過焊接實現(xiàn)固連，二級氣缸4前端設有吸盤5 級氣缸3前端的伸出桿回收至極限時吸盤5位置高于輸送帶6上芯片7的水平高度，一級氣缸3前端的伸出桿伸出至極限時吸盤5位置低于輸送帶6上芯片7的水平高度；橫梁I兩端通過焊接的方式連接在立柱2頂部；所述輸送帶6 —側(cè)用于安放芯片7，另一側(cè)設置裝盤盒8。
[0017]實施例2:
[0018]本實施例所描述的方形扁平無引腳封裝芯片全自動裝盤機，使用時，在輸送帶6將需要裝盤的芯片7輸送至待定位置時，此時啟動一級氣缸3和二級氣缸4，借助橫梁I使得一級氣缸3移動至需要裝盤的芯片7上方，此時一級氣缸3前端的伸出桿將二級氣缸4推出，利用二級氣缸4使得吸盤5吸附在待裝盤的芯片7上，將芯片7移動至裝盤盒8內(nèi)，最終實現(xiàn)了芯片7的裝盤。
[0019]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，熟悉本領域的技術人員在本實用新型揭露的范圍內(nèi)，可輕易想到的變化，都應涵蓋在實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.方形扁平無引腳封裝芯片全自動裝盤機，結(jié)構(gòu)包括:橫梁(I)、立柱(2)、一級氣缸(3)、二級氣缸(4)、吸盤(5)、輸送帶(6)、芯片(7);其特征是:一級氣缸(3)頂端設有吊環(huán)，所述吊環(huán)的通孔尺寸與橫梁(I)截面尺寸相等，一級氣缸(3)前端的伸出桿端部與二級氣缸(4)末端通過焊接實現(xiàn)固連，二級氣缸(4)前端設有吸盤(5)。
2.根據(jù)權利要求1所述的方形扁平無引腳封裝芯片全自動裝盤機，其特征是:一級氣缸(3)前端的伸出桿回收至極限時吸盤(5)位置高于輸送帶(6)上芯片(7)的水平高度，一級氣缸(3)前端的伸出桿伸出至極限時吸盤(5)位置低于輸送帶(6)上芯片(7)的水平高度。
3.根據(jù)權利要求1所述的方形扁平無引腳封裝芯片全自動裝盤機，其特征是:橫梁(I)兩端通過焊接的方式連接在立柱(2)頂部。
4.根據(jù)權利要求1所述的方形扁平無引腳封裝芯片全自動裝盤機，其特征是:輸送帶(6 ) —側(cè)用于安放芯片(7 )，另一側(cè)設置裝盤盒(8 )。
【文檔編號】H01L21/67GK203967044SQ201420352430
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年6月30日 優(yōu)先權日:2014年6月30日
【發(fā)明者】邱勇奇 申請人:邱勇奇