一種帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)與軟件技術(shù)的不斷進(jìn)步，基于純軟件實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)安全機(jī)制，已經(jīng)無(wú)法滿足電子支付的安全需求。因此，現(xiàn)在旨在制定基于安全硬件為基礎(chǔ)的可信安全標(biāo)準(zhǔn)，已經(jīng)廣泛使用。基于硬件安全芯片開發(fā)的安全機(jī)制能有效地保護(hù)電子交易數(shù)據(jù)、防止非法用戶的訪問。符合PCI等對(duì)數(shù)據(jù)和終端安全的要求。
[0003]通常，安全芯片采用的是各種方式的芯片的管腳封裝。其封裝的芯片的外形為長(zhǎng)方形或方形，且封裝的周圍都有I/O管腳伸出，以便與電路板進(jìn)行電路連接，其管腳在芯片外部，容易被非法攻擊和探測(cè)，造成數(shù)據(jù)的安全問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題做出改進(jìn)，即本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片，對(duì)安全芯片的硬件加密的基礎(chǔ)上，又進(jìn)一步增加了攻擊者讀取私密信息的難度。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片，包括芯片本體，該芯片本體中部設(shè)置有GND接地端，該芯片本體周側(cè)設(shè)置有若干個(gè)引腳，所述引腳中涉及關(guān)鍵安全信號(hào)的保護(hù)引腳設(shè)置在接地端和周側(cè)引腳之間，所述所有引腳的引線均隱蔽到IC封裝下面。
[0006]進(jìn)一步的，所述芯片本體采用方形扁平引腳QFN封裝。
[0007]進(jìn)一步的，所述引腳數(shù)量為50個(gè)，所述關(guān)鍵安全信號(hào)的保護(hù)引腳數(shù)量為兩個(gè)。
[0008]進(jìn)一步的，所述保護(hù)引腳為單引出線或雙引出線的結(jié)構(gòu)布局。
[0009]進(jìn)一步的，所述周側(cè)引腳之間設(shè)置有用作迷惑的虛構(gòu)保護(hù)引腳，所述虛構(gòu)保護(hù)引腳的排布和其他引腳一致。
[0010]進(jìn)一步的，所述虛構(gòu)保護(hù)引腳連接有報(bào)警電路。
[0011]進(jìn)一步的，所述兩個(gè)保護(hù)引腳設(shè)置在PIN9和PIN19對(duì)應(yīng)的位置。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:對(duì)安全芯片的硬件加密的基礎(chǔ)上，又進(jìn)一步增加了攻擊者讀取私密信息的難度。將涉及安全信號(hào)的保護(hù)引腳封裝到內(nèi)部，通過軟件和硬件、機(jī)械和電子相結(jié)合的方式，多重的安全方案使得安全數(shù)據(jù)或敏感數(shù)據(jù)在保留傳統(tǒng)的例如加密、認(rèn)證等安全機(jī)制的前提下，使得攻擊者物理俘獲節(jié)點(diǎn)后的攻擊和竊取也變得十分困難，從而大大增加了電子支付的安全性。
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的構(gòu)造示意圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的構(gòu)造示意圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二的構(gòu)造示意圖。
[0017]圖中:1-芯片本體，2-GND接地端，3_引腳，4_保護(hù)引腳，5_虛構(gòu)保護(hù)引腳，6_單引出線結(jié)構(gòu)布局，7-雙引出線結(jié)構(gòu)布局。
【具體實(shí)施方式】
[0018]實(shí)施例一:如圖1~2所示，一種帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片，包括芯片本體1，所述芯片本體I采用方形扁平引腳QFN封裝，該芯片本體中部設(shè)置有GND接地端2，該芯片本體I周側(cè)設(shè)置有若干個(gè)引腳3，所述引腳3中涉及關(guān)鍵安全信號(hào)的保護(hù)引腳4設(shè)置在接地端2和周側(cè)引腳3之間，所述所有引腳的引線均隱蔽到IC封裝下面。中間焊盤要內(nèi)縮，距離內(nèi)部的PIN腳要有0.6mm。
[0019]本實(shí)施例中，所述引腳數(shù)量為50個(gè)，所述關(guān)鍵安全信號(hào)的保護(hù)引腳4數(shù)量為兩個(gè)
[0020]本實(shí)施例中，所述保護(hù)引腳4為單引出線結(jié)構(gòu)布局6，所述保護(hù)引腳為PIN9和PIN19o
[0021]本實(shí)施例中，所述周側(cè)引腳3之間設(shè)置有用作迷惑的虛構(gòu)保護(hù)引腳5，無(wú)信號(hào)連接，所述虛構(gòu)保護(hù)引腳的排布和其他引腳一致。外部看不見設(shè)置在內(nèi)部的兩個(gè)PIN引腳，阻止非法攻擊和探測(cè)的可能性?？梢栽谔摌?gòu)保護(hù)引腳5，連接報(bào)警電路，當(dāng)這個(gè)端點(diǎn)被非法攻擊和探測(cè)時(shí)，進(jìn)行相關(guān)的保護(hù)和報(bào)警處理。
[0022]實(shí)施例二:如圖3所示，其結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一大致相同，區(qū)別在于保護(hù)引腳采用雙引出線結(jié)構(gòu)布局7。
[0023]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片，其特征在于:包括芯片本體，該芯片本體中部設(shè)置有GND接地端，該芯片本體周側(cè)設(shè)置有若干個(gè)引腳，所述引腳中涉及關(guān)鍵安全信號(hào)的保護(hù)引腳設(shè)置在接地端和周側(cè)引腳之間，所述所有引腳的引線均隱蔽到IC封裝下面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片，其特征在于:所述芯片本體采用方形扁平引腳QFN封裝。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片，其特征在于:所述引腳數(shù)量為50個(gè)，所述關(guān)鍵安全信號(hào)的保護(hù)引腳數(shù)量為兩個(gè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片，其特征在于:所述保護(hù)引腳為單引出線或雙引出線的結(jié)構(gòu)布局。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片，其特征在于:所述周側(cè)引腳之間設(shè)置有用作迷惑的虛構(gòu)保護(hù)引腳，所述虛構(gòu)保護(hù)引腳的排布和其他引腳一致。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片，其特征在于:所述虛構(gòu)保護(hù)引腳連接有報(bào)警電路。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片，其特征在于:所述兩個(gè)保護(hù)引腳設(shè)置在PIN9和PIN19對(duì)應(yīng)的位置。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種帶新型引腳結(jié)構(gòu)的安全芯片，包括芯片本體，所述芯片本體采用方形扁平引腳QFN封裝，該芯片本體中部設(shè)置有GND接地端，該芯片本體周側(cè)設(shè)置有若干個(gè)引腳，所述引腳中涉及關(guān)鍵安全信號(hào)的保護(hù)引腳設(shè)置在接地端和周側(cè)引腳之間，所述所有引腳的引線均隱蔽到IC封裝下面。所述保護(hù)引腳為單引出線或雙引出線的結(jié)構(gòu)布局。本裝置使得攻擊者物理俘獲節(jié)點(diǎn)后的攻擊和竊取也變得十分困難，從而大大增加了電子支付的安全性。
【IPC分類】G06F21/72
【公開號(hào)】CN204695317
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520437144
【發(fā)明人】鄭文川
【申請(qǐng)人】福建聯(lián)迪商用設(shè)備有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年6月24日