一種dip芯片引腳整形裝置的制造方法
【專利說明】
[0001 ] 技術領域:
[0002]本實用新型涉及一種DIP芯片引腳整形裝置，屬于DIP芯片引腳整形技術領域。
[0003]【背景技術】:
[0004]隨著信息和電子工業(yè)的迅速發(fā)展，DIP芯片越來越廣泛地應用于各種電子電器產品中，然而在電子產品的回收和拆卸過程中會產生大量引腳彎折的DIP芯片，這些芯片在拆卸過程中引腳難免會產生機械變形，如果采用合適的方法和設備對變形的引腳進行修正，那么這些回收的芯片檢測合格后就可以翻新再用，可見，對DIP芯片進行引腳整形，具有較高的經濟價值。
[0005]國內外現有的DIP芯片引腳整形技術主要針對新的IC芯片，且只能對引腳的共面性進行修正，不能解決引腳的多種歪斜情況，現在很多技術還不太成熟，有待進一步提高。
[0006]【實用新型內容】:
[0007]針對上述問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種DIP芯片引腳整形裝置。
[0008]本實用新型的一種DIP芯片引腳整形裝置，它包含下殼體、上殼體、帶輪軸、電機軸、蝸桿軸、帶輪軸軸套、第一端蓋、第一同步帶輪、蝸輪、大齒輪、小齒輪、蝸桿軸、第二同步帶、錐齒輪、整齒邊軸、大錘齒輪、錐齒輪桿、同步帶輪、第三同步帶、滾壓軸、滾子軸承、第一支撐座、第二支撐座、第一同步帶、第二端蓋、托架、第三端蓋、第四端蓋、夾板，下殼體的上方設置有上殼體，下殼體上設置有四個帶輪軸、一個電機軸和一個蝸桿軸，四個帶輪軸上均設置有帶輪軸軸套，且四個帶輪軸的兩端均通過第一端蓋安裝在下殼體的兩側，四個帶輪軸上均設置有第一同步帶輪，且四個第一同步帶輪之間通過第一同步帶連接，電機軸上設置有蝸輪和大齒輪，大齒輪的上方與小齒輪相嚙合，且小齒輪設置在其中一個帶輪軸上，蝸輪與蝸桿軸的中部相嚙合，蝸桿軸上設置有第二同步帶和錐齒輪，蝸桿軸通過第二同步帶與整齒邊軸的一端蝸桿連接，整齒邊軸的另一端蝸桿插設在夾板的底部兩孔中，夾板的上端分別固定安裝在下殼體的兩端上，錐齒輪與大錘齒輪相嚙合，大錐齒輪與錐齒輪桿相連接，錐齒輪桿上設置有同步帶輪，同步帶輪通過第三同步帶與滾壓軸連接，錐齒輪桿的下端連接有滾子軸承，電機軸的兩端分別設置有第一支撐座和第二支撐座，且第一支撐座和第二支撐座安裝在下殼體上，蝸桿軸的一端通過第二端蓋與下殼體的一側固定連接，蝸桿軸的另一端設置在下殼體的托架上，電機軸的兩端分別設置有第三端蓋和第四端蓋。
[0009]本實用新型的有益效果:它結構設計合理，操作簡單，使用方便，易拆卸組裝，生產工藝性好，具有良好的互換性，通過采用框架式結構，不僅可以滿足芯片引腳整形時的生產線工作速度，還可以滿足DIP芯片引腳整形的技術要求。
[0010]【附圖說明】:
[0011]為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。
[0012]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0013]圖2為本實用新型的俯視圖；
[0014]圖3為圖1的B-B向剖視圖。
[0015]1-下殼體;2-上殼體;3-帶輪軸;4-電機軸;5-蝸桿軸;6_帶輪軸軸套;7_第一端蓋；8-第一同步帶輪;9-蝸輪；I O-大齒輪；11-小齒輪；12-蝸桿軸；13-第二同步帶；14-維齒輪；15-整齒邊軸；16-大錘齒輪;17-維齒輪桿;18-同步帶輪;19-第二同步帶;20-滾壓軸;21_滾子軸承；22-第一支撐座；23-第二支撐座；24-第一同步帶；25-第二端蓋;26-托架；27-第三端蓋;28-第四端蓋;29-夾板。
[0016]【具體實施方式】:
[0017]如圖1-圖3所示，本【具體實施方式】采用以下技術方案:它包含下殼體1、上殼體2、帶輪軸3、電機軸4、蝸桿軸5、帶輪軸軸套6、第一端蓋7、第一同步帶輪8、蝸輪9、大齒輪10、小齒輪11、蝸桿軸12、第二同步帶13、錐齒輪14、整齒邊軸15、大錘齒輪16、錐齒輪桿17、同步帶輪18、第三同步帶19、滾壓軸20、滾子軸承21、第一支撐座22、第二支撐座23、第一同步帶24、第二端蓋25、托架26、第三端蓋27、第四端蓋28、夾板29，下殼體I的上方設置有上殼體2，下殼體I上設置有四個帶輪軸3、一個電機軸4和一個蝸桿軸5，四個帶輪軸3上均設置有帶輪軸軸套6，且四個帶輪軸3的兩端均通過第一端蓋7安裝在下殼體I的兩側，四個帶輪軸3上均設置有第一同步帶輪8，且四個第一同步帶輪8之間通過第一同步帶24連接，電機軸4上設置有蝸輪9和大齒輪10，大齒輪10的上方與小齒輪11相嚙合，且小齒輪11設置在其中一個帶輪軸3上，蝸輪9與蝸桿軸12的中部相嗤合，蝸桿軸12上設置有第二同步帶13和錐齒輪14，蝸桿軸12通過第二同步帶13與整齒邊軸15的一端蝸桿連接，整齒邊軸15的另一端蝸桿插設在夾板29的底部兩孔中，夾板29的上端分別固定安裝在下殼體I的兩端上，錐齒輪14與大錘齒輪16相嚙合，大錐齒輪16與錐齒輪桿17相連接，錐齒輪桿17上設置有同步帶輪18，同步帶輪18通過第三同步帶19與滾壓軸20連接，錐齒輪桿17的下端連接有滾子軸承21，電機軸4的兩端分別設置有第一支撐座22和第二支撐座23，且第一支撐座22和第二支撐座23安裝在下殼體I上，蝸桿軸12的一端通過第二端蓋25與下殼體I的一側固定連接，蝸桿軸12的另一端設置在下殼體I的托架26上，電機軸4的兩端分別設置有第三端蓋27和第四端蓋28。
[0018]本【具體實施方式】的DIP芯片的整形過程包括引腳的共面修整、面內齒根歪斜的修整和引腳的共面精整，其中面內齒根歪斜的修整:當芯片隨同步帶輪經過整齒邊軸15的時候，會在整齒邊軸15中進行面內齒根歪斜的修整，由于芯片的齒根部分比較硬，考慮到一般情況，芯片的面內齒根歪斜不會太大，所以采用整齒邊軸15來進行修整，DIP芯片經過整齒邊軸15的時候，整齒邊軸15會隨桿回轉運動，而芯片的齒一旦進入整齒邊軸15中，則芯片的引腳會因為整齒邊軸15的齒槽大小逐漸變小而逐漸被整形成垂直的樣子；引腳的共面精整:當DIP芯片隨同步帶輪經過前兩個整形機構以后可能會再次出現引腳的不共面問題，這個就對引腳的共面問題進行解決，對芯片引腳進行精整，當DIP芯片隨同步帶輪運動到滾壓軸20的時候，由于有兩對滾輪，中間間隔正好芯片引腳的厚度，則當芯片引腳經過滾壓軸20的時候會因為這兩對滾輪的運動將芯片的引腳進行滾直，則從滾壓軸20出來的DIP芯片引腳物理外形會恢復到剛制造出時的狀態(tài)。
[0019]本【具體實施方式】結構設計合理，操作簡單，使用方便，易拆卸組裝，生產工藝性好，具有良好的互換性，通過采用框架式結構，不僅可以滿足芯片引腳整形時的生產線工作速度，還可以滿足DIP芯片引腳整形的技術要求。
[0020]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.一種DIP芯片引腳整形裝置，其特征在于:它包含下殼體(I)、上殼體(2)、帶輪軸(3)、電機軸(4)、蝸桿軸(5)、帶輪軸軸套(6)、第一端蓋(7)、第一同步帶輪(8)、蝸輪(9)、大齒輪(10)、小齒輪(11)、蝸桿軸(12)、第二同步帶(13)、錐齒輪(14)、整齒邊軸(15)、大錘齒輪(16)、錐齒輪桿(17)、同步帶輪(18)、第三同步帶(19)、滾壓軸(20)、滾子軸承(21)、第一支撐座(22)、第二支撐座(23)、第一同步帶(24)、第二端蓋(25)、托架(26)、第三端蓋(27)、第四端蓋(28)、夾板(29)，下殼體(I)的上方設置有上殼體(2)，下殼體(I)上設置有四個帶輪軸(3)、一個電機軸(4)和一個蝸桿軸(5)，四個帶輪軸(3)上均設置有帶輪軸軸套(6)，且四個帶輪軸(3)的兩端均通過第一端蓋(7)安裝在下殼體(I)的兩側，四個帶輪軸(3)上均設置有第一同步帶輪(8)，且四個第一同步帶輪(8)之間通過第一同步帶(24)連接，電機軸(4)上設置有蝸輪(9)和大齒輪(10)，大齒輪(10)的上方與小齒輪(11)相嚙合，且小齒輪(11)設置在其中一個帶輪軸(3)上，蝸輪(9)與蝸桿軸(12)的中部相嚙合，蝸桿軸(12)上設置有第二同步帶(13)和錐齒輪(14)，蝸桿軸(12)通過第二同步帶(13)與整齒邊軸(15)的一端蝸桿連接，整齒邊軸(15)的另一端蝸桿插設在夾板(29)的底部兩孔中，夾板(29)的上端分別固定安裝在下殼體(I)的兩端上，錐齒輪(14)與大錘齒輪(16)相嚙合，大錐齒輪(16)與錐齒輪桿(17)相連接，錐齒輪桿(17)上設置有同步帶輪(18)，同步帶輪(18)通過第三同步帶(19)與滾壓軸(20)連接，錐齒輪桿(17)的下端連接有滾子軸承(21)，電機軸(4)的兩端分別設置有第一支撐座(22)和第二支撐座(23)，且第一支撐座(22)和第二支撐座(23)安裝在下殼體(I)上，蝸桿軸(12)的一端通過第二端蓋(25)與下殼體(I)的一側固定連接，蝸桿軸(12)的另一端設置在下殼體(I)的托架(26)上，電機軸(4)的兩端分別設置有第三端蓋(27)和第四端蓋(28) ο
【專利摘要】本實用新型公開了一種DIP芯片引腳整形裝置，它涉及DIP芯片引腳整形領域，蝸桿軸通過第二同步帶與整齒邊軸的一端蝸桿連接，整齒邊軸的另一端蝸桿插設在夾板29的底部兩孔中，夾板的上端分別固定安裝在下殼體的兩端上，錐齒輪與大錘齒輪相嚙合，大錐齒輪與錐齒輪桿相連接，錐齒輪桿上設置有同步帶輪，同步帶輪通過第三同步帶與滾壓軸連接，錐齒輪桿的下端連接有滾子軸承，電機軸的兩端分別設置有第一支撐座和第二支撐座，且第一支撐座和第二支撐座安裝在下殼體上。它具有良好的互換性，通過采用框架式結構，不僅可以滿足芯片引腳整形時的生產線工作速度，還可以滿足DIP芯片引腳整形的技術要求。
【IPC分類】B21F1/02, H01L21/67
【公開號】CN205341737
【申請?zhí)枴緾N201620034495
【發(fā)明人】馮磊
【申請人】馮磊
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年1月14日