Oled器件及其封裝方法和顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種OLED器件及其封裝方法和顯示裝置。該封裝方法包括：在蓋板上用于形成玻璃膠的區(qū)域和用于涂覆UV膠的區(qū)域之間的區(qū)域開設(shè)通孔；將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整為第一壓強，將背板和置于基臺上的蓋板在對盒腔室內(nèi)對合；第一壓強低于大氣壓；將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整至大氣壓；固化UV膠；將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整至第二壓強，并使蓋板脫離基臺，第二壓強低于大氣壓且高于第一壓強；密封蓋板上的通孔；燒結(jié)玻璃膠。該封裝方法不僅能在玻璃膠燒結(jié)之前使UV膠緊密壓實，避免UV膠出現(xiàn)斷線和粘結(jié)不良；同時，還能使封裝后的OLED器件的盒內(nèi)盒外壓強差適中，從而有效改善了玻璃膠在盒內(nèi)盒外壓強差作用下易被擠壓產(chǎn)生裂痕和破損的不良。
【專利說明】OLED器件及其封裝方法和顯示裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地，涉及一種OLED器件及其封裝方法和顯示裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]OLED(Organic Light-Emitting D1de有機電激光顯示)器件具有超輕薄、低成本、低功耗、寬視角、全固化、自發(fā)光、驅(qū)動電壓低及可實現(xiàn)柔軟顯示等諸多突出的性能，OLED將成為很有前途的新一代平板顯示技術(shù)。
[0003]OLED器件是通過電流驅(qū)動發(fā)光材料自主發(fā)光的顯示器件。由于發(fā)光材料對溫度、空氣、水十分敏感，因此良好的封裝對OLED器件的壽命和畫面品質(zhì)至關(guān)重要。
[0004]現(xiàn)有用于小尺寸OLED器件的成熟封裝技術(shù)為采用玻璃膠封裝，其主要封裝工藝步驟為:1.將玻璃膠通過絲網(wǎng)印刷在蓋板玻璃上；2.對印刷在蓋板玻璃上的玻璃膠進行燒結(jié)工藝；3.在蓋板玻璃上的玻璃膠外圍涂覆UV膠；4.在對盒腔室內(nèi)使得蓋板玻璃和形成有OLED發(fā)光元件的背板玻璃對盒；5.使用紫外燈對蓋板玻璃和背板玻璃之間的UV膠進行固化；6.對紫外燈固化后的蓋板玻璃和背板玻璃之間的玻璃膠進行激光燒結(jié)再切割掉UV膠部分完成封裝工藝。
[0005]在上述封裝工藝中，UV膠的作用在于對未進行激光燒結(jié)的蓋板玻璃和背板玻璃對盒而成的盒內(nèi)進行密封保護作用，因此在蓋板玻璃和背板玻璃對盒后以及激光燒結(jié)玻璃膠之前的工藝階段必須保證UV膠沒有斷線且無粘接不良。
[0006]為了確保UV膠在蓋板玻璃和背板玻璃對盒后以及激光燒結(jié)玻璃膠之前的工藝階段沒有斷線且無粘接不良，目前通常采用較大的盒內(nèi)盒外壓強差(一般為95-100KPa)保證UV膠固化前壓實緊密，且在按照上述封裝工藝完成OLED器件的封裝之后，OLED器件的盒內(nèi)盒外壓強差一般仍保持在95-100KPa范圍內(nèi)。但是由于玻璃膠材質(zhì)較脆，在上述盒內(nèi)盒外較大壓強差的擠壓作用下很容易產(chǎn)生裂痕和破損的不良。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題，提供一種OLED器件及其封裝方法和顯示裝置。該封裝方法不僅能在蓋板和背板對合之后以及玻璃膠燒結(jié)之前的工藝階段使UV膠緊密壓實，避免UV膠出現(xiàn)斷線和粘結(jié)不良，確保UV膠對OLED發(fā)光單元的良好的密封保護；同時，還能使完成封裝后的OLED器件的盒內(nèi)盒外壓強差比較適中，從而有效改善了玻璃膠在盒內(nèi)盒外壓強差作用下易被擠壓產(chǎn)生裂痕和破損的不良。
[0008]本發(fā)明提供一種OLED器件的封裝方法，包括:
[0009]在蓋板上用于形成玻璃膠的區(qū)域和用于涂覆UV膠的區(qū)域之間的區(qū)域開設(shè)通孔，并在所述蓋板的同一板面上形成所述玻璃膠和涂覆所述UV膠，所述UV膠涂覆于所述玻璃膠的外圍；
[0010]將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整為第一壓強，使背板的形成有OLED發(fā)光單元的板面與所述蓋板的涂覆所述UV膠和形成所述玻璃膠的板面相對，將所述背板和置于基臺上的所述蓋板在對盒腔室內(nèi)進行對合；所述OLED發(fā)光單元對應(yīng)位于所述玻璃膠圍成的區(qū)域內(nèi)，所述第一壓強低于大氣壓；
[0011]將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整至大氣壓；
[0012]固化所述UV膠；
[0013]將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整至第二壓強，并使所述蓋板脫離所述基臺，直至所述蓋板與所述背板對盒形成的盒內(nèi)的壓強達到所述第二壓強；所述第二壓強低于大氣壓且高于所述第一壓強；
[0014]密封所述蓋板上的通孔；
[0015]燒結(jié)所述玻璃膠。
[0016]優(yōu)選地，所述第一壓強的范圍為2_5kPa，所述第二壓強的范圍為15_30kPa。
[0017]優(yōu)選地，所述通孔包括多個，多個所述通孔均勻分布于所述UV膠和所述玻璃膠之間的區(qū)域。
[0018]優(yōu)選地，所述通孔分布區(qū)域的寬度< 1mm。
[0019]優(yōu)選地，所述通孔的直徑范圍為0.1-0.2mm。
[0020]優(yōu)選地，所述固化所述UV膠包括:紫外光照射組件發(fā)出的紫外光線通過掩膜板上的透光圖案后對所述UV膠進行固化，其中，所述掩膜板上的透光圖案與所述UV膠所在區(qū)域的圖案相同。
[0021]優(yōu)選地，所述密封所述蓋板上的通孔包括:
[0022]采用UV膠對所述蓋板上的通孔進行密封，并在密封后將所述UV膠固化。
[0023]優(yōu)選地，通過激光照射燒結(jié)所述玻璃膠。
[0024]優(yōu)選地，在燒結(jié)所述玻璃膠之后，還包括將所述蓋板和所述背板對合形成的OLED盒的對應(yīng)所述通孔的部分以及從所述通孔至OLED盒邊緣的部分切掉。
[0025]優(yōu)選地，采用絲網(wǎng)印刷的方式在所述蓋板上形成所述玻璃膠，所述玻璃膠形成在所述蓋板的四周邊緣區(qū)域；
[0026]在所述玻璃膠的外圍涂覆所述UV膠。
[0027]本發(fā)明還提供一種OLED器件，所述OLED器件采用上述OLED器件的封裝方法進行封裝。
[0028]本發(fā)明還提供一種顯示裝置，包括上述OLED器件。
[0029]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明所提供的OLED器件的封裝方法，通過在蓋板上開設(shè)通孔，并在封裝過程中對對盒腔室內(nèi)的壓強進行三次調(diào)整，不僅能在蓋板和背板對合之后以及玻璃膠燒結(jié)之前的工藝階段使UV膠緊密壓實，避免UV膠出現(xiàn)斷線和粘結(jié)不良，確保UV膠對OLED發(fā)光單元的良好的密封保護；同時，還能使完成封裝后的OLED器件的盒內(nèi)盒外壓強差比較適中，從而有效改善了玻璃膠在盒內(nèi)盒外壓強差作用下易被擠壓產(chǎn)生裂痕和破損的不良。
[0030]本發(fā)明所提供的OLED器件，通過采用上述封裝方法進行封裝，改善了用于OLED器件封裝的玻璃膠在盒內(nèi)盒外壓強差作用下易被擠壓產(chǎn)生裂痕和破損的不良，從而提升了OLED器件的封裝效果。本發(fā)明所提供的顯示裝置，通過上述OLED器件，不僅提升了該顯示裝置的封裝效果，還提升了該顯示裝置的封裝質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1為本發(fā)明實施例1中OLED器件封裝方法步驟SI的封裝示意圖；
[0032]圖2為實施例1中OLED器件封裝方法步驟S2中對盒腔室內(nèi)的壓強為第一壓強時的封裝不意圖；
[0033]圖3為實施例1中OLED器件封裝方法步驟S3中對盒腔室內(nèi)的壓強為大氣壓時的封裝不意圖；
[0034]圖4為實施例1中OLED器件封裝方法步驟S4的封裝示意圖；
[0035]圖5為實施例1中OLED器件封裝方法步驟S5中對盒腔室內(nèi)的壓強為第二壓強時的封裝不意圖；
[0036]圖6為實施例1中OLED器件封裝方法步驟S6的封裝示意圖；
[0037]圖7為實施例1中OLED器件封裝方法步驟S7的封裝示意圖；
[0038]圖8為實施例1中OLED器件封裝方法步驟S8的封裝示意圖。
[0039]其中的附圖標記說明:
[0040]1.蓋板;2.玻璃膠;3.UV膠;4.通孔;5.背板;6.0LED發(fā)光單元-J.基臺；8.掩膜板。

【具體實施方式】
[0041]為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明所提供的一種OLED器件及其封裝方法和顯示裝置作進一步詳細描述。
[0042]實施例1:
[0043]本實施例提供一種OLED器件的封裝方法，如圖1-圖8所示，包括:
[0044]步驟S1:在蓋板I上用于形成玻璃膠2的區(qū)域和用于涂覆UV膠3的區(qū)域之間的區(qū)域開設(shè)通孔4，并在蓋板I的同一板面上形成玻璃膠2和涂覆UV膠3，UV膠3涂覆于玻璃膠2的外圍(如圖1)。
[0045]該步驟中開設(shè)的通孔4包括多個，多個通孔4均勻分布于UV膠3和玻璃膠2之間的區(qū)域。多個通孔4的設(shè)置有利于后續(xù)在步驟S5中使蓋板I與背板5對盒形成的盒內(nèi)的壓強很快達到第二壓強。其中，通孔4分布區(qū)域的寬度< 1_。通孔4的直徑范圍為0.1-0.2mm。通孔4的分布區(qū)域?qū)挾群椭睆骄^小，這樣更有利于實現(xiàn)OLED器件的窄邊框顯示，同時，還能確保通孔4在后續(xù)的步驟S5中使蓋板I與背板5對盒形成的盒內(nèi)的壓強達到第二壓強。
[0046]另外，在該步驟中，采用絲網(wǎng)印刷的方式在蓋板I上形成玻璃膠2，玻璃膠2形成在蓋板I的四周邊緣區(qū)域，在玻璃膠2的外圍涂覆UV膠3。
[0047]步驟S2:將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整為第一壓強，使背板5的形成有OLED發(fā)光單元6的板面與蓋板I的涂覆UV膠3和形成玻璃膠2的板面相對，將背板5和置于基臺7上的蓋板I在對盒腔室內(nèi)進行對合；0LED發(fā)光單元6對應(yīng)位于玻璃膠2圍成的區(qū)域內(nèi)，第一壓強低于大氣壓(如圖2)。
[0048]其中，第一壓強的范圍為2_5kPa。在該步驟中，對盒的蓋板I和背板5之間的盒內(nèi)壓強與對盒腔室內(nèi)的壓強相同，均為2_5kPa。
[0049]步驟S3:將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整至大氣壓(如圖3)。
[0050]在該步驟中，將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整為大氣壓之后，由于蓋板I上的通孔4被基臺7擋住，所以，對盒腔室內(nèi)的壓強大于蓋板I和背板5之間的盒內(nèi)壓強，此時，還處于未固化狀態(tài)的蓋板I和背板5之間的UV膠3會在大氣壓的作用下被緊密壓實，如此能夠確保UV膠3內(nèi)部不會存在氣泡或出現(xiàn)間斷，從而確保UV膠3不會出現(xiàn)斷線和粘結(jié)不良的情況，進而使得在未對蓋板I和背板5之間的玻璃膠2進行燒結(jié)之前，確保UV膠3能對蓋板I和背板5對合形成的盒內(nèi)的OLED發(fā)光單元6進行很好的密封保護。
[0051 ] 步驟S4:固化UV膠3 (如圖4)。
[0052]該步驟具體包括:紫外光照射組件發(fā)出的紫外光線通過掩膜板8上的透光圖案后對UV膠3進行固化，其中，掩膜板8上的透光圖案與UV膠3所在區(qū)域的圖案相同。由于蓋板I和背板5對合之后，UV膠3被夾在蓋板I和背板5之間，紫外光對UV膠3進行固化時，很容易對溫度敏感的同樣位于蓋板I和背板5之間的OLED發(fā)光單元6造成影響或損壞，所以讓紫外光通過掩膜板8后對UV膠3進行固化能很好地保護OLED發(fā)光單元6不被紫外光照到，從而確保對OLED發(fā)光單元6的封裝不會對其本身造成損壞。
[0053]步驟S5:將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整至第二壓強，并使蓋板I脫離基臺7，直至蓋板I與背板5對盒形成的盒內(nèi)的壓強達到第二壓強；第二壓強低于大氣壓且高于第一壓強(如圖5)。
[0054]其中，第二壓強的范圍為15_30kPa。在該步驟中，蓋板I脫離基臺7后，通孔4使對盒腔室內(nèi)與蓋板I和背板5之間的盒內(nèi)連通，對盒腔室內(nèi)的氣體會通過通孔4以及未燒結(jié)的玻璃膠2與背板5之間的縫隙進入蓋板I和背板5之間的盒內(nèi)，從而能最終使蓋板I和背板5之間的盒內(nèi)壓強達到第二壓強。
[0055]步驟S6:密封蓋板I上的通孔4 (如圖6)。
[0056]該步驟具體包括:采用UV膠對蓋板I上的通孔4進行密封，并在密封后將UV膠固化。
[0057]步驟S7:燒結(jié)玻璃膠2 (如圖7)。
[0058]在該步驟中，通過激光照射燒結(jié)玻璃膠2。玻璃膠2激光燒結(jié)之后，就能將蓋板I和背板5粘結(jié)在一起，從而對OLED發(fā)光單元6形成密封。
[0059]該步驟中，在燒結(jié)玻璃膠2之后，蓋板I和背板5之間的盒內(nèi)壓強為第二壓強(即15-30kPa)。
[0060]在燒結(jié)玻璃膠2 (即步驟S7)之后，還包括步驟S8:將蓋板I和背板5對合形成的OLED盒的對應(yīng)通孔4的部分以及從通孔4至OLED盒邊緣的部分切掉。即封裝后最終形成的OLED器件的蓋板I和背板5之間只通過玻璃膠2對OLED發(fā)光單元6密封封裝(如圖8)。
[0061]至此，OLED器件封裝完畢。由于封裝好之后的OLED器件最終在大氣壓下使用(因為我們所處的環(huán)境壓強為大氣壓)，所以，蓋板I和背板5之間的玻璃膠2最終需要承受的壓強為大氣壓減去第二壓強的差值。本實施例中，OLED器件盒內(nèi)盒外的壓強差范圍為70-85kPa，該壓強差低于現(xiàn)有技術(shù)中盒內(nèi)盒外的壓強差，該壓強差基本不會導(dǎo)致玻璃膠2被擠壓產(chǎn)生裂痕和破損，因此有效改善了玻璃膠2在盒內(nèi)盒外壓強差作用下易被擠壓產(chǎn)生裂痕和破損的不良。
[0062]實施例1的有益效果:實施例1中所提供的OLED器件的封裝方法，通過在蓋板上開設(shè)通孔，并在封裝過程中對對盒腔室內(nèi)的壓強進行三次調(diào)整，不僅能在蓋板和背板對合之后以及玻璃膠燒結(jié)之前的工藝階段使UV膠緊密壓實，避免UV膠出現(xiàn)斷線和粘結(jié)不良，確保UV膠對OLED發(fā)光單元的良好的密封保護；同時，還能使完成封裝后的OLED器件的盒內(nèi)盒外壓強差比較適中，從而有效改善了玻璃膠在盒內(nèi)盒外壓強差作用下易被擠壓產(chǎn)生裂痕和破損的不良。
[0063]實施例2:
[0064]本實施例提供一種OLED器件，該OLED器件采用實施例1中的封裝方法進行封裝。
[0065]該OLED器件通過采用實施例1中的封裝方法進行封裝，改善了用于OLED器件封裝的玻璃膠在盒內(nèi)盒外壓強差作用下易被擠壓產(chǎn)生裂痕和破損的不良，從而提升了 OLED器件的封裝效果。
[0066]實施例3:
[0067]本實施例提供一種顯示裝置，包括實施例2中的OLED器件。
[0068]通過采用實施例2中的OLED器件，不僅提升了該顯示裝置的封裝效果，還提升了該顯示裝置的封裝質(zhì)量。
[0069]本發(fā)明所提供的顯示裝置可以為，OLED面板、OLED電視、OLED顯示器、OLED手機、OLED導(dǎo)航儀等任何具有OLED顯示功能的產(chǎn)品或部件。
[0070]可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED器件的封裝方法，其特征在于:包括: 在蓋板上用于形成玻璃膠的區(qū)域和用于涂覆UV膠的區(qū)域之間的區(qū)域開設(shè)通孔，并在所述蓋板的同一板面上形成所述玻璃膠和涂覆所述UV膠，所述UV膠涂覆于所述玻璃膠的外圍； 將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整為第一壓強，使背板的形成有OLED發(fā)光單元的板面與所述蓋板的涂覆所述UV膠和形成所述玻璃膠的板面相對，將所述背板和置于基臺上的所述蓋板在對盒腔室內(nèi)進行對合；所述OLED發(fā)光單元對應(yīng)位于所述玻璃膠圍成的區(qū)域內(nèi)，所述第一壓強低于大氣壓； 將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整至大氣壓； 固化所述UV膠； 將對盒腔室內(nèi)的壓強調(diào)整至第二壓強，并使所述蓋板脫離所述基臺，直至所述蓋板與所述背板對盒形成的盒內(nèi)的壓強達到所述第二壓強；所述第二壓強低于大氣壓且高于所述第一壓強； 密封所述蓋板上的通孔； 燒結(jié)所述玻璃膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述第一壓強的范圍為2-5kPa，所述第二壓強的范圍為15-30kPa。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述通孔包括多個，多個所述通孔均勻分布于所述UV膠和所述玻璃膠之間的區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝方法，其特征在于，所述通孔分布區(qū)域的寬度<1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的封裝方法，其特征在于，所述通孔的直徑范圍為0.1-0.2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述固化所述UV膠包括:紫外光照射組件發(fā)出的紫外光線通過掩膜板上的透光圖案后對所述UV膠進行固化，其中，所述掩膜板上的透光圖案與所述UV膠所在區(qū)域的圖案相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝方法，其特征在于，所述密封所述蓋板上的通孔包括: 采用UV膠對所述蓋板上的通孔進行密封，并在密封后將所述UV膠固化。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，通過激光照射燒結(jié)所述玻璃膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在燒結(jié)所述玻璃膠之后，還包括將所述蓋板和所述背板對合形成的OLED盒的對應(yīng)所述通孔的部分以及從所述通孔至OLED盒邊緣的部分切掉。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，采用絲網(wǎng)印刷的方式在所述蓋板上形成所述玻璃膠，所述玻璃膠形成在所述蓋板的四周邊緣區(qū)域； 在所述玻璃膠的外圍涂覆所述UV膠。
11.一種OLED器件，其特征在于，所述OLED器件采用如權(quán)利要求1_10任意一項所述的OLED器件的封裝方法進行封裝。
12.—種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求11所述的OLED器件。
【文檔編號】H01L51/50GK104466031SQ201410743734
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月8日
【發(fā)明者】肖昂 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 鄂爾多斯市源盛光電有限責任公司