一種新型led支架制作方法及封裝的應(yīng)用的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，包括：金屬支架端子；固定在所述金屬支架端子上的LED芯片；用于連接所述金屬支架端子表面與所述LED芯片的鍵合線(xiàn)；保護(hù)所述LED芯片的封裝膠；還包括：覆蓋在所述金屬支架端子表面的塑膠料；包裹所述金屬支架端子的塑膠料反射杯；所述金屬支架端子包括鑲嵌在所述塑膠料反射杯內(nèi)的金屬引腳和設(shè)置在所述塑膠料反射杯外部的金屬管腳，其中所述金屬引腳設(shè)置有功能區(qū)和非功能區(qū)。本發(fā)明通過(guò)增大塑膠料與封裝膠水的結(jié)合面積，提升了LED結(jié)構(gòu)的氣密性；同時(shí)塑膠料覆蓋與金屬引腳功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙，提高了LED產(chǎn)品的防潮性能和可靠性能，并延長(zhǎng)了使用壽命。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED支架【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說(shuō)是涉及一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著戶(hù)內(nèi)外LED顯示應(yīng)用技術(shù)及照明技術(shù)的快速發(fā)展，目前使用的是顯示屏用表面貼裝型LED器件，但是性能尤其在可靠性方面不能滿(mǎn)足市場(chǎng)上的使用要求。
[0003]顯示屏及照明用表面貼裝型LED器件，特別是戶(hù)外用的LED器件對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性要求很高，需要具有優(yōu)秀的防潮性能、耐高低溫性能。但是，目前LED顯示屏仍然維持較高的失效率，造成原因之一為封裝膠體與反射杯內(nèi)物料剝離。而照明產(chǎn)品也存在硫化及失效現(xiàn)象，支架端子與塑膠料結(jié)合處的管腳氣密性是造成硫化及失效原因之一，由于LED器件由多種原物料封裝成型，每種物料經(jīng)過(guò)高溫環(huán)境下的熱膨脹系數(shù)不一樣，導(dǎo)致封裝膠體和反射杯內(nèi)金屬片結(jié)合處更容易造成剝離，從而使連接LED芯片的支架引線(xiàn)框的鍵合線(xiàn)斷裂或者由于潮氣的進(jìn)入器件內(nèi)部引起失效等。在通常情況下，反射杯底的金屬區(qū)域面積往往占大部分面積，從材料特性分析金屬和膠水的結(jié)合性不強(qiáng)，所以在吸潮和熱脹冷縮時(shí)，膠水和金屬往往會(huì)發(fā)生剝離，使得鍵合線(xiàn)斷裂或者芯片拔起從而導(dǎo)致失效。而支架端子與塑膠結(jié)合氣密性不好導(dǎo)致外界硫元素及氧氣從支架管腳處進(jìn)入杯體與端子表面銀層發(fā)生反應(yīng)而變黑
[0004]因此，如何解決LED產(chǎn)品的防潮性能差、密封性能不好以及提升LED產(chǎn)品的可靠性能是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，不僅通過(guò)增大塑膠料與封裝膠水的結(jié)合面積，提升了 LED結(jié)構(gòu)的氣密性，而且利用塑膠料覆蓋與金屬引腳功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙，提高了 LED產(chǎn)品的防潮性能和可靠性能，并延長(zhǎng)了使用壽命。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0007]—種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，包括:金屬支架端子；固定在所述金屬支架端子上的LED芯片；用于連接所述金屬支架端子表面與所述LED芯片的鍵合線(xiàn)；保護(hù)所述LED芯片的封裝膠；還包括:覆蓋在所述金屬支架端子表面的塑膠料；包裹所述金屬支架端子的塑膠料反射杯；所述金屬支架端子包括鑲嵌在所述塑膠料反射杯內(nèi)的金屬引腳和設(shè)置在所述塑膠料反射杯外部的金屬管腳，其中所述金屬引腳設(shè)置有功能區(qū)和非功能區(qū)。
[0008]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用中，所述金屬支架端子的材質(zhì)可以為銅材、鐵材或鋁材，并且在所述金屬支架端子表面鍍上金、銀、錫、鎳其中的一種或者幾種混合。
[0009]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用中，其特征在于，通過(guò)注塑機(jī)與模具配合在所述金屬引腳的非功能區(qū)表面注塑一層塑膠料增大所述塑膠料反射杯內(nèi)塑膠料的面積，塑膠料覆蓋與所述金屬引腳功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙，同時(shí)塑膠料的形狀是根據(jù)所述LED芯片大小和所述鍵合線(xiàn)連接方式?jīng)Q定的，可以是圓形、方形、菱形及不規(guī)則形狀，且塑膠料的材質(zhì)可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種或幾種混合。
[0010]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用中，所述金屬引腳非功能區(qū)的塑膠料在不影響所述LED芯片邦定和所述鍵合線(xiàn)連接的條件下，與保護(hù)所述LED芯片的所述封裝膠相結(jié)合。
[0011]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用中，其特征在于，所述金屬引腳非功能區(qū)的塑膠料填充高度在0.03-1.0mm之間，且高于所述金屬引腳功能區(qū)，同時(shí)填充各個(gè)非功能區(qū)塑膠高度為不規(guī)則平面，與功能區(qū)接觸部分的傾斜角度在30-90度之間。
[0012]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用中，所述金屬支架端子和所述塑膠料反射杯結(jié)合形成基座的形狀可以為正方體、長(zhǎng)方體、圓柱體或其它不規(guī)則的形狀。
[0013]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用中，所述塑膠料反射杯整體外型可以為不規(guī)則形狀，杯口可以為圓形、方形、或者方形四角進(jìn)行圓角處理，內(nèi)壁可以為規(guī)則或不規(guī)則形狀，同時(shí)所述塑膠料反射杯的材質(zhì)可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種或幾種混合。
[0014]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用中，所述鍵合線(xiàn)為金線(xiàn)、銅線(xiàn)、銀線(xiàn)、鋁線(xiàn)、金包銀線(xiàn)、合金線(xiàn)其中的一種或幾種混合。
[0015]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用中，所述LED芯片可以為單顆、雙顆、多顆組成，發(fā)光顏色可以為單色、雙色、多色其中的一種或幾種組合。
[0016]優(yōu)選的，在上述一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用中，所述封裝膠可以為環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、硅膠，且封裝膠體里面也可加入成份為二氧化硅類(lèi)的擴(kuò)散粉或者熒光粉，熒光粉的成份可為氮化物、硅酸鹽、鉀化鉻、镥化鉻。
[0017]經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開(kāi)提供了在不影響LED器件在通電情況下的散熱問(wèn)題，使得塑膠料反射杯底部杯體中塑膠料與封裝膠結(jié)合面積最大化，提高了 LED產(chǎn)品的密封性能；同時(shí)改變了傳統(tǒng)LED支架的功能區(qū)平面結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，通過(guò)增大塑膠料與封裝膠水的結(jié)合面積，提高封裝膠水與塑膠料反射杯區(qū)域的結(jié)合性；另外金屬引腳非功能區(qū)的塑膠料將與功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙給遮蓋掉，降低水汽從金屬引腳與塑膠結(jié)合處滲入的速度，從結(jié)構(gòu)上真正的提高了 LED產(chǎn)品的防潮性能和密性性能，實(shí)現(xiàn)了 LED的高可靠性能，以及延長(zhǎng)了使用壽命。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1附圖為傳統(tǒng)LED支架結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2附圖為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3附圖為本發(fā)明管腳結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]在圖1中:
[0023]I’為金屬支架端子、2’ LED芯片、3’為鍵合線(xiàn)、4’為封裝膠、5’塑膠料、6’為塑膠料反射杯、11’金屬引腳。
[0024]在圖2中:
[0025]2為L(zhǎng)ED芯片、3為鍵合線(xiàn)、4為封裝膠、5為塑膠料、6為塑膠料反射杯、11為金屬引腳。
[0026]在圖3中:
[0027]I為金屬支架端子、5為塑膠料、12為金屬管腳。

【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，不僅通過(guò)增大塑膠料與封裝膠水的結(jié)合面積，提升了 LED結(jié)構(gòu)的氣密性，而且利用塑膠料覆蓋與金屬引腳功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙，提高了 LED產(chǎn)品的防潮性能和可靠性能，并延長(zhǎng)了使用壽命。
[0030]下面將結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖中的圖1、圖2和圖3進(jìn)行說(shuō)明，本發(fā)明為一種新型LED支架結(jié)構(gòu)及封裝的應(yīng)用，具體包括:金屬支架端子I ;固定在金屬支架端子I上的LED芯片2 ；用于連接金屬支架端子I表面與LED芯片2的鍵合線(xiàn)3 ;保護(hù)LED芯片2的封裝膠4 ;還包括:覆蓋在金屬支架端子I表面的塑膠料5 ;包裹金屬支架端子I的塑膠料反射杯6 ;金屬支架端子I包括鑲嵌在塑膠料反射杯6內(nèi)的金屬引腳11和設(shè)置在塑膠料反射杯6外部的金屬管腳12，其中金屬引腳11設(shè)置有功能區(qū)和非功能區(qū)。
[0031]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，金屬支架端子I的材質(zhì)可以為銅材、鐵材或鋁材等等，并且在金屬支架端子I表面鍍上金、銀、錫、鎳等其中的一種或者幾種混合。
[0032]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，通過(guò)注塑機(jī)與模具配合在金屬引腳11的非功能區(qū)表面注塑一層塑膠料增大塑膠料反射杯6內(nèi)塑膠料的面積，且塑膠料覆蓋與金屬引腳11功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙，可以降低水汽從金屬管腳12與塑膠料結(jié)合處滲入速度，提高了產(chǎn)品的防潮性能，同時(shí)塑膠料的形狀是根據(jù)LED芯片2大小和鍵合線(xiàn)3連接方式?jīng)Q定的，因而塑膠料的形狀可以是圓形、方形、菱形及不規(guī)則形狀，且塑膠料的材質(zhì)可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種或幾種混合。
[0033]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，金屬引腳11非功能區(qū)的塑膠料在不影響LED芯片2邦定和鍵合線(xiàn)3連接的條件下，與保護(hù)LED芯片2的封裝膠4相結(jié)合，做到了塑膠料反射杯6內(nèi)的塑膠料與封裝膠4結(jié)合的面積最大化，同時(shí)保證不減少塑膠料反射杯內(nèi)金屬片實(shí)際面積，提高了封裝膠4與塑膠料反射杯6區(qū)域的結(jié)合性，提高了產(chǎn)品的氣密性。
[0034]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，所述金屬引腳11非功能區(qū)的塑膠料填充高度在0.03-1.0mm之間，高于功能區(qū)金屬引腳，且填充的各個(gè)非功能區(qū)塑膠料高度為不規(guī)則，如表面平整面、高低不平面、與功能區(qū)接觸部分傾斜角度在30-90度之間。
[0035]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，所述支架端子I和所述塑膠料反射杯6結(jié)合成的基座形狀可以為正方體、長(zhǎng)方體、圓柱體或其它不規(guī)則的形狀等。
[0036]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，所述塑膠料反射杯6整體外型可以為不規(guī)則形狀，杯口可以為圓形、方形、或者方形四角進(jìn)行圓角處理，內(nèi)壁也可為規(guī)則或不規(guī)則形狀的。
[0037]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，塑膠料反射杯6的材質(zhì)為PPA、PCT、EMC、SMC等其中的一種或幾種混合。
[0038]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，鍵合線(xiàn)3為金線(xiàn)、銅線(xiàn)、銀線(xiàn)、鋁線(xiàn)、金包銀線(xiàn)、合金線(xiàn)等其中的一種或幾種混合。
[0039]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，所述LED芯片2可以為單顆、雙顆、多顆組成，發(fā)光顏色可以為單色、雙色、多色等其中的一種或幾種組合。
[0040]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，所述封裝膠4可以為環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、硅膠等，且封裝膠體里面也可加入成份為二氧化硅或硅石等擴(kuò)散粉或者熒光粉，熒光粉的成份可為氮化物、硅酸鹽、鉀化鉻、镥化鉻等。
[0041]本說(shuō)明書(shū)中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。對(duì)于實(shí)施例公開(kāi)的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開(kāi)的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見(jiàn)方法部分說(shuō)明即可。
[0042]對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，包括:金屬支架端子(I);固定在所述金屬支架端子(I)上的LED芯片(2);用于連接所述金屬支架端子(I)表面與所述LED芯片(2)的鍵合線(xiàn)(3);保護(hù)所述LED芯片(2)的封裝膠(4);其特征在于，還包括:覆蓋在所述金屬支架端子(I)表面的塑膠料(5);包裹所述金屬支架端子(I)的塑膠料反射杯￠);所述金屬支架端子(I)包括鑲嵌在所述塑膠料反射杯出)內(nèi)的金屬引腳(11)和設(shè)置在所述塑膠料反射杯(6)外部的金屬管腳(12)，其中所述金屬引腳(11)設(shè)置有功能區(qū)和非功能區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述金屬支架端子(I)的材質(zhì)可以為銅材、鐵材或鋁材，并且在所述金屬支架端子(I)表面鍍上金、銀、錫、鎳其中的一種或者幾種混合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，其特征在于，通過(guò)注塑機(jī)與模具配合在所述金屬引腳(11)的非功能區(qū)表面注塑一層塑膠料增大所述塑膠料反射杯(6)內(nèi)塑膠料的面積，塑膠料覆蓋與所述金屬引腳(11)功能區(qū)相結(jié)合處的縫隙，同時(shí)塑膠料的形狀是根據(jù)所述LED芯片(2)大小和所述鍵合線(xiàn)(3)連接方式?jīng)Q定的，可以是圓形、方形、菱形及不規(guī)則形狀，且塑膠料的材質(zhì)可為？?八、？(:1'』1?:、51?:其中的一種或幾種混合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述金屬引腳(11)非功能區(qū)的塑膠料在不影響所述LED芯片(2)邦定和所述鍵合線(xiàn)(3)連接的條件下，與保護(hù)所述LED芯片(2)的所述封裝膠(4)相結(jié)合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述金屬引腳(11)非功能區(qū)的塑膠料填充高度在0.03-1.0mm之間，且高于所述金屬引腳(11)功能區(qū)，同時(shí)填充各個(gè)非功能區(qū)塑膠高度為不規(guī)則平面，與功能區(qū)接觸部分的傾斜角度在30-90度之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述金屬支架端子(I)和所述塑膠料反射杯(6)結(jié)合形成基座的形狀可以為正方體、長(zhǎng)方體、圓柱體或其它不規(guī)則的形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述塑膠料反射杯(6)整體外型可以為不規(guī)則形狀，杯口可以為圓形、方形、或者方形四角進(jìn)行圓角處理，內(nèi)壁可以為規(guī)則或不規(guī)則形狀，同時(shí)所述塑膠料反射杯(6)的材質(zhì)可為PPA、PCT、EMC、SMC其中的一種或幾種混合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述鍵合線(xiàn)(3)可為金線(xiàn)、銅線(xiàn)、銀線(xiàn)、鋁線(xiàn)、金包銀線(xiàn)、合金線(xiàn)其中的一種或幾種混合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述LED芯片(2)可以為單顆、雙顆、多顆組成，發(fā)光顏色可以為單色、雙色、多色其中的一種或幾種組合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED支架制作方法及封裝的應(yīng)用，其特征在于，所述封裝膠(4)可以為環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂、硅膠，且封裝膠體里面也可加入成份為二氧化硅、硅石的擴(kuò)散粉或者熒光粉，熒光粉的成份可為氮化物、硅酸鹽、鉀化鉻、镥化鉻。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK104409604SQ201410708590
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年12月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月1日
【發(fā)明者】龔文, 邵鵬睿, 周姣敏 申請(qǐng)人:深圳市晶臺(tái)股份有限公司