發(fā)光二極管的支架及其制法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種發(fā)光二極管的支架及其制法，制法步驟包括：沖制，將銅片沖制成具有多對引腳的連續(xù)引腳料片；電鍍，于引腳電鍍金屬層；以及模具射出成型，包含：備料，將連續(xù)引腳料片置于模具的上、下模之間；合模，將上、下模彼此合模；注入硅酮樹脂，由上而下將硅酮樹脂注入模具與連續(xù)引腳料片之間；和加熱固化，利用來自于模具的熱，對注入的硅酮樹脂加熱成型出多個(gè)基座，且讓每一基座成型于每一對引腳之間。因此，本發(fā)明符合環(huán)保需求、不會(huì)有影響良率的殘料問題且能讓客戶端維持現(xiàn)有的生產(chǎn)制造方式。
【專利說明】發(fā)光二極管的支架及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種支架，特別是指一種發(fā)光二極管的支架及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode, LED)由于具有反應(yīng)速度快、體積小、用電省、污染低、高可靠度、適合量產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，因此，以發(fā)光二極管為發(fā)光源的各種發(fā)光產(chǎn)品，早已廣
受:喜愛。
[0003]發(fā)光二極管包括一支架、一光掩膜以及電性配設(shè)于該支架的一 LED芯片，該支架包含一對引腳和成型于該對引腳的相鄰端部之間的一基座，LED芯片電性連接于其中一引腳，并以一導(dǎo)線電性連接于其中另一引腳與該LED芯片之間，光掩膜則罩覆于基座上。
[0004]然而，現(xiàn)有發(fā)光二極管的支架以環(huán)氧樹脂來制造成型，除了在成型時(shí)，會(huì)因?yàn)橐杂上露系姆绞阶⑷氕h(huán)氧樹脂產(chǎn)生殘料問題而影響良率，甚至還會(huì)造成環(huán)保上的爭議。再者，現(xiàn)有的支架在制造時(shí)，由于必須使用切割方式來區(qū)分出單一基座，再加上因?yàn)槟＞呓Y(jié)構(gòu)的關(guān)系而導(dǎo)致環(huán)氧樹脂易于污染至銀層，因此必須使用其它物理方式將污染至銀層的環(huán)氧樹脂予以去除，如此一來除了會(huì)導(dǎo)致客戶端增加制造成本，更會(huì)因?yàn)樵黾恿饲懈罟に嚭腿コ廴竟に嚩沟谜w產(chǎn)品良率下降。
[0005]此外，現(xiàn)有支架為銅層加銀層的雙層式結(jié)構(gòu)，基于銀金屬的價(jià)格日益升高，有廠商考慮減少銀層的厚度，但會(huì)因?yàn)殂y層過薄，導(dǎo)致銅離子因?yàn)闇囟鹊挠绊懚龀鲋零y層表面，導(dǎo)致銀層反射率大幅下降，進(jìn)而使發(fā)光二極管的發(fā)光效率下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光二極管的支架及其制法，使其以硅酮樹脂來成型所需的基座，符合環(huán)保需求。
[0007]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管的支架制法，其步驟包括:沖制，將一銅片沖制成具有多對引腳的一連續(xù)引腳料片；電鍍，于每一該引腳的一面電鍍有一金屬層；以及，模具射出成型，包含:備料，將該連續(xù)引腳料片置于一模具的一上模與一下模之間；合模，將該上模和該下模彼此合模；注入硅酮樹脂，由上而下將熱固性的硅酮樹脂注入該模具與該連續(xù)引腳料片的一面之間；和，加熱固化，利用來自于該模具的熱，對所注入的硅酮樹脂加熱而熱固化成型出多個(gè)基座，且每一該基座成型于每一該對引腳的相鄰端部之間。
[0008]其中，該模具射出成型步驟進(jìn)一步包含:退模下料，該退模下料步驟將該上模和該下模彼此退模并下料。
[0009]其中，進(jìn)一步包括:預(yù)切，該預(yù)切步驟在任相鄰二該基座之間的該引腳上，沖制出至少一預(yù)切線。
[0010]其中，該模具射出成型步驟中，該模具的該上模由上而下開設(shè)有一流道結(jié)構(gòu)，該上模的該流道結(jié)構(gòu)周圍還配設(shè)有一冷卻結(jié)構(gòu)，該下模則配設(shè)有一加熱結(jié)構(gòu)。
[0011]其中，該流道結(jié)構(gòu)包含一主要流道、連接于該主要流道上端的一喇叭口部和連接于該主要流道下端的多個(gè)分支流道，該上模具有一上端面和一下端面，該喇叭口部對應(yīng)連通于該上端面，每一該分支流道則對應(yīng)連通于該下端面。
[0012]其中，該上模的該上端面與該下端面之間設(shè)置有一隔熱板。
[0013]其中，該下模具有一表面、一底面和連接于該表面與該底面之間的一周壁,該下模的該周壁和該底面分別設(shè)置有一隔熱板。
[0014]其中，該加熱結(jié)構(gòu)包含多個(gè)加熱管，該冷卻結(jié)構(gòu)包含多個(gè)冷卻管。
[0015]其中，該電鍍步驟中，每一該引腳由一銅層所構(gòu)成，該金屬層包含電鍍于該銅層上的一鎳層和電鍍于該鎳層上的一銀層。
[0016]本發(fā)明另提供一種根據(jù)以上所述制法制成的發(fā)光二極管的支架，包括:一對引腳，每一該引腳具有二端部；以及，一基座，成型于每一該引腳彼此相鄰的一端部之間；其中，每一該引腳由一銅層所構(gòu)成，該銅層上電鍍有一金屬層，該金屬層包含電鍍于該銅層上的一鎳層和電鍍于該鎳層上的一銀層。
[0017]本發(fā)明提供的發(fā)光二極管的支架及其制法，借由以硅酮樹脂來成型所需的基座，故能符合環(huán)保需求；以符合地心引力的由上而下方式來注入硅酮樹脂，故不會(huì)有影響良率的殘料問題發(fā)生，進(jìn)而避免因?yàn)椴牧侠速M(fèi)所衍生的環(huán)保上爭議。另外，利用模具中特殊設(shè)計(jì)的流道結(jié)構(gòu)以及硅酮樹脂能快速固化的特性，使硅酮樹脂不會(huì)污染至銀層，再加上預(yù)切線的設(shè)計(jì)，使得固化后的基座不需進(jìn)行去除污染工藝以及切割工藝，從而讓使用者(客戶端)維持現(xiàn)有的生產(chǎn)制造方式，降低制造成本。
[0018]本發(fā)明提供的發(fā)光二極管的支架及其制法，借由將支架的引腳設(shè)計(jì)為三層式結(jié)構(gòu)，特別是將鎳層電鍍于銅層與銀層之間，可改薄銀層以減少銀的用量而降低成本，并在鎳層的阻隔下，讓銅離子不會(huì)因?yàn)闇囟扔绊懚龀鲋零y層，從而能夠維持銀層表面原始的反射狀態(tài)。
[0019]綜上所述，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下功效:符合環(huán)保需求、不會(huì)因?yàn)闅埩隙绊懥悸?、能避免因?yàn)椴牧侠速M(fèi)所衍生的環(huán)保爭議、且不須另外增設(shè)切割設(shè)備以及去除污染設(shè)備，讓使用者(客戶端)可維持現(xiàn)有的生產(chǎn)制造方式。再者，還可改薄銀層以減少銀的用量而降低成本，并在鎳層的阻隔下，讓銅離子不會(huì)因?yàn)闇囟扔绊懚龀鲋零y層，從而能夠維持銀層表面原始的反射狀態(tài)。
[0020]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明制法的流程圖。
[0022]圖2為本發(fā)明制法中所使用模具的合模前示意圖。
[0023]圖3為本發(fā)明依據(jù)圖2的合模后示意圖。
[0024]圖4為本發(fā)明支架的剖視圖。
[0025]圖5為本發(fā)明依據(jù)圖4中的引腳的局部放大剖視圖。
[0026]其中，附圖標(biāo)記:
[0027]SlOl?S107:支架制法步驟
[0028]S1051?S1059:模具射出成型步驟
[0029]200:模具 2:上模[0030]21:上端面22:下端面
[0031]23:流道結(jié)構(gòu)231:主要流道
[0032]232:喇叭口部233:分支流道
[0033]24:冷卻結(jié)構(gòu)241:冷卻管
[0034]25:隔熱板3:下模
[0035]31:表面32:底面
[0036]33:周壁34:加熱結(jié)構(gòu)
[0037]341:加熱管4:座體
[0038]35:隔熱板
[0039]500:連續(xù)引腳料片5:引腳
[0040]51:預(yù)切線52:銅層
[0041]50:金屬層53:銀層
[0042]54:鎳層600:支架
[0043]6:基座
【具體實(shí)施方式】
[0044]為了能夠更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、特點(diǎn)和技術(shù)內(nèi)容，請參考以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，但所附圖式僅提供參考與說明，非用以限制本發(fā)明。
[0045]本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管的支架及其制法，為在制出如圖4所示的連續(xù)支架(未標(biāo)示元件符號)，且此一連續(xù)支架包含彼此之間僅預(yù)切而尚未斷開的多數(shù)支架600。
[0046]請參考圖1至圖4所示，圖1公開了本發(fā)明制法的流程圖，圖2至圖3則分別公開本發(fā)明制法中所使用的模具200的合模前示意圖與合模后示意圖，圖4公開了本發(fā)明支架600的剖視圖。本發(fā)明發(fā)光二極管的支架制法包括:沖制S101、電鍍S103、模具射出成型S105以及預(yù)切S107共四個(gè)步驟。
[0047]沖制S101，此一步驟為將一銅片沖制成具有多對引腳5(請搭配參考圖2至圖4所示)的一連續(xù)引腳料片500，且此一連續(xù)引腳料片500還可以是能夠成捆卷繞的料帶型式，本發(fā)明并未限定。
[0048]電鍍S103，此一步驟為在由銅層所構(gòu)成的每一引腳5—面電鍍一金屬層(50，請參考圖5所示)，于本實(shí)施例中將引腳5電鍍成如同三明治的三層式結(jié)構(gòu)，也就是在銅層上電鍍有一金屬層，且金屬層包含電鍍于銅層上的一鎳層和電鍍于鎳層上的一銀層。
[0049]模具射出成型S105，此一步驟還包含:備料S1051、合模S1053、注入硅酮樹脂S1055、加熱固化S1057及退模下料S1059。在連續(xù)引腳料片500完成電鍍S103步驟之后，接著則進(jìn)行模具射出成型S105步驟，詳述如下。
[0050]備料S1051，此一步驟為將連續(xù)引腳料片500置于一模具(如圖2至圖3所示)200的一上模2與一下模3之間。合模S1053，此一步驟為控制模具200的上模2和下模3彼此合模，以在模具200與連續(xù)引腳料片500之間形成用以填入硅酮樹脂的空間(圖未示)。注入硅酮樹脂S1055，此一步驟為由上而下將熱固性硅酮樹脂注入模具200與連續(xù)引腳料片500的一面之間，也就是填入前述的空間內(nèi)。加熱固化S1057，此一步驟利用來自于模具200的熱，對所注入的硅酮樹脂加熱而熱固化成型出如圖4所示的多個(gè)基座6，且每一基座6成型于每一對引腳5的相鄰端部之間。退模下料S1059，此一步驟為控制模具200的上模2和下模3彼此退模，并將已成型有基座6的連續(xù)支架(包含彼此之間尚未斷開的多個(gè)支架600)自模具200下料。
[0051 ] 預(yù)切S107，此一步驟為在所制出的連續(xù)支架上沖制出多個(gè)預(yù)切線51，如圖4所示，此一預(yù)切線51沖制于任相鄰二支架600 (或任相鄰二基座6)之間的引腳5上，且此一預(yù)切S107步驟為本發(fā)明制法的最終步驟，待使用者(客戶端)制造成完整的發(fā)光二極管時(shí)，即能利用機(jī)器讓任相鄰二支架600之間的預(yù)切線51斷開，從而得到一個(gè)個(gè)單一的發(fā)光二極管。
[0052]續(xù)請參考圖2至圖3所示，前述的模具射出成型S105步驟中所述的模具200，其上模2具有一上端面21和一下端面22,下模3則具有一表面31、一底面32和連接于表面31與底面32之間的一周壁33，且模具200還可包含一座體4，使下模3能設(shè)置于座體4上。其中，上模2由上而下開設(shè)有一流道結(jié)構(gòu)23，且于上模2的流道結(jié)構(gòu)23周圍還配設(shè)有一冷卻結(jié)構(gòu)24，于下模3則配設(shè)有一加熱結(jié)構(gòu)34。
[0053]于本實(shí)施例中，流道結(jié)構(gòu)23包含一主要流道231、連接于主要流道231上端的一喇叭口部232和連接于主要流道231下端的多個(gè)分支流道233，喇叭口部232對應(yīng)連通于上端面21，每一分支流道233則對應(yīng)連通于下端面22，據(jù)此以使硅酮樹脂能夠精準(zhǔn)地用相同的量來填入。冷卻結(jié)構(gòu)24包含多個(gè)冷卻管241，以控制流道結(jié)構(gòu)23內(nèi)的硅酮樹脂在不致于熱固化的溫度范圍內(nèi)，至于加熱結(jié)構(gòu)34則包含多個(gè)加熱管341，以對前述的硅酮樹脂予以加熱至熱固化成型。此外，上模2的上端面21與下端面22之間可設(shè)置有隔熱板25，以將作用于上模2的冷卻效果予以保溫；至于下模3的周壁33和底面32各設(shè)置有一隔熱板35，以將作用于下模3的加熱效果予以保溫。
[0054]另請參考圖4至圖5所示，圖5公開了本發(fā)明依據(jù)圖4中的引腳5的局部放大剖視圖。本發(fā)明發(fā)光二極管的支架600，包括:一對引腳5以及一基座6，每一引腳5具有二端部，基座6成型于二引腳5的相鄰端部之間，且每一引腳5由一銅層52所構(gòu)成，銅層52上電鍍有一金屬層50，此一金屬層50包含電鍍于銅層52上的一鎳層54和電鍍于鎳層54上的一銀層53，鎳層54乃能阻隔于銅層52與銀層53之間，使引腳5形成如三明治般的三層式結(jié)構(gòu)。
[0055]綜上所述，本發(fā)明相較于先前技術(shù)具有以下功效:
[0056]借由注入步驟中由上而下注入硅酮樹脂，與地心引力相符，不會(huì)有影響良率的殘料問題發(fā)生，進(jìn)而避免因?yàn)椴牧侠速M(fèi)所衍生的環(huán)保上爭議；且以硅酮樹脂來成型所需的基座而非使用環(huán)氧樹脂，故能符合環(huán)保需求；甚至硅酮樹脂還具有高耐熱、抗UV等高信賴性的優(yōu)勢，能提升發(fā)光二極管的功率及其產(chǎn)品應(yīng)用面。
[0057]借由模具200中所特殊設(shè)計(jì)的流道結(jié)構(gòu)23以及硅酮樹脂能快速固化的特性，硅酮樹脂不會(huì)污染至銀層53，固化后的基座6不需進(jìn)行去除污染工藝；再加上預(yù)切線51的設(shè)計(jì)，使固化后的基座6更不需進(jìn)行切割工藝，換言之，也就是不須另外增設(shè)去除污染設(shè)備以及切割設(shè)備，從而讓使用者(客戶端)維持現(xiàn)有的生產(chǎn)制造方式，降低制造成本。
[0058]借由將支架600的引腳5設(shè)計(jì)為三層式結(jié)構(gòu)，特別是將鎳層54電鍍于銅層52與銀層53之間，可改薄銀層53以減少銀的用量而降低成本，并在鎳層54的阻隔下，讓銅層52的銅離子不會(huì)因?yàn)闇囟扔绊懚龀鲋零y層53，從而能夠維持銀層53表面原始的反射狀態(tài)。
[0059]此外，借由模具200本身即能直接對硅酮樹脂進(jìn)行加熱(例如:在模具200配設(shè)有加熱結(jié)構(gòu)34)，不須另外移動(dòng)到加熱室加熱，因此具有便于加熱的功效。
[0060]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管的支架制法，其特征在于，其步驟包括: 沖制，將一銅片沖制成具有多對引腳的一連續(xù)引腳料片； 電鍍，于每一該引腳的一面電鍍有一金屬層；以及 模具射出成型，包含: 備料，將該連續(xù)引腳料片置于一模具的一上模與一下模之間； 合模，將該上模和該下模彼此合模； 注入硅酮樹脂，由上而下將熱固性的硅酮樹脂注入該模具與該連續(xù)引腳料片的一面之間；和 加熱固化，利用來自于該模具的熱，對所注入的硅酮樹脂加熱而熱固化成型出多個(gè)基座，且每一該基座成型于每一該對引腳的相鄰端部之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的支架制法，其特征在于，該模具射出成型步驟進(jìn)一步包含:退模下料，該退模下料步驟將該上模和該下模彼此退模并下料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的支架制法，其特征在于，進(jìn)一步包括:預(yù)切，該預(yù)切步驟在任相鄰二該基座之間的該引腳上，沖制出至少一預(yù)切線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的支架制法，其特征在于，該模具射出成型步驟中，該模具的該上模由上而下開設(shè)有一流道結(jié)構(gòu)，該上模的該流道結(jié)構(gòu)周圍還配設(shè)有一冷卻結(jié)構(gòu)，該下模則配設(shè)有一加熱結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管的支架制法，其特征在于，該流道結(jié)構(gòu)包含一主要流道、連接于該主要流道上端的一喇叭口部和連接于該主要流道下端的多個(gè)分支流道，該上模具有一上端面和一下端面，該喇叭口部對應(yīng)連通于該上端面，每一該分支流道則對應(yīng)連通于該下端面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管的支架制法，其特征在于，該上模的該上端面與該下端面之間設(shè)置有一隔熱板。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管的支架制法，其特征在于，該下模具有一表面、一底面和連接于該表面與該底面之間的一周壁，該下模的該周壁和該底面分別設(shè)置有一隔熱板。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管的支架制法，其特征在于，該加熱結(jié)構(gòu)包含多個(gè)加熱管，該冷卻結(jié)構(gòu)包含多個(gè)冷卻管。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的支架制法，其特征在于，該電鍍步驟中，每一該引腳由一銅層所構(gòu)成，該金屬層包含電鍍于該銅層上的一鎳層和電鍍于該鎳層上的一銀層。
10.一種根據(jù)權(quán)利要求廣8中的任一項(xiàng)所述制法制成的發(fā)光二極管的支架，其特征在于，包括: 一對引腳，每一該引腳具有二端部；以及 一基座，成型于每一該引腳彼此相鄰的一端部之間； 其中，每一該引腳由一銅層所構(gòu)成，該銅層上電鍍有一金屬層，該金屬層包含電鍍于該銅層上的一鎳層和電鍍于該鎳層上的一銀層。
【文檔編號】H01L33/62GK103972353SQ201310027846
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年1月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月25日
【發(fā)明者】李廷璽, 林祐任 申請人:一詮精密電子工業(yè)(中國)有限公司